技術編號：3206663
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種電子儀器的焊接中所使用的焊膏，特別是一種焊錫粉中不含有Pb的焊膏，以及用此焊膏進行了焊接的印刷電路板。背景技術 回流焊接法(以下，稱為回流法)特別適用于電子元件的焊接?；亓鞣?，是一種將由焊錫粉和助焊劑制成的焊膏，通過印刷法或噴出法涂敷在印刷電路板的必要位置(典型的是在銅制焊盤)上，在此涂敷部安裝電子元件后，經(jīng)被稱作回流爐的加熱裝置，加熱至焊膏中的焊錫粉熔融的溫度，將電子元件焊接到印刷電路板上的方法。利用回流法用一次操作就能夠?qū)Χ鄠€位置進行焊接...
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