本發(fā)明屬于助焊劑
技術(shù)領(lǐng)域:
,具體涉及一種高焊接通過(guò)率免清洗助焊劑。
背景技術(shù):
:隨著電子科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,表面貼裝技術(shù)在電子組裝中占據(jù)著越來(lái)越重要的作用,而焊錫膏是伴隨著表面貼裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生的一種焊料,也是表面貼裝中極其重要的輔助材料。焊錫膏是由助焊劑和錫粉共同混合而成,使用時(shí)先行將焊錫膏涂抹印刷到電路板(PCB)上,再將電子組件插載到基板上,制程中基板通過(guò)回流焊爐,藉由回流焊爐加熱溶解的方法,進(jìn)行組件插腳的焊接。其中焊錫膏中的助焊劑可清除焊料和被焊產(chǎn)品表面的氧化物,使金屬表面達(dá)到必要的清潔度的目的,從而提高了焊接性能,保證了電子元器件(如電容、電阻、二極管、PCB)組裝時(shí)焊接工序的順利進(jìn)行。因此,助焊劑性能的優(yōu)劣,直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。現(xiàn)有的助焊劑中通常存在著成膜性能及覆蓋性能差,濕度較大時(shí)很容易吸潮,從而導(dǎo)致短路的現(xiàn)象,使電子元器件的電氣性能下降,造成一定的安全隱患,且焊后固體殘留物高,需對(duì)殘留物進(jìn)行清洗,這樣會(huì)增加生產(chǎn)成本。此外,隨著電子器件的不斷優(yōu)化縮小,元件的引腳間距不斷減小,從普通的0.6mm左右逐漸縮小至0.3mm以下,這樣會(huì)增加焊接難度,導(dǎo)致焊接通過(guò)率不高。因此,對(duì)助焊劑不斷進(jìn)行優(yōu)化研究才能跟上產(chǎn)品品質(zhì)的提升要求。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:本發(fā)明旨在提供一種高焊接通過(guò)率免清洗助焊劑。本發(fā)明通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn):一種高焊接通過(guò)率免清洗助焊劑,由如下重量份的物質(zhì)制成:72~75份溶劑、16~18份活性劑、6~9份成膜劑、1~1.5份表面活性劑、2~3份穩(wěn)定劑、0.5~1.5份緩蝕劑;所述溶劑由如下重量份的物質(zhì)組成:60~70份無(wú)水乙醇、10~15份丙三醇、8~12份乙二醇丁醚;所述活性劑由如下重量份的物質(zhì)組成:50~60份無(wú)水檸檬酸、8~10份聚丙烯酸鈉、10~15份十二烷基苯磺酸鈉、6~8份脲醛樹脂;所述成膜劑由如下重量份的物質(zhì)組成:30~40份氫化松香甲酯、5~8份甘油環(huán)氧樹脂、6~10份酚醛環(huán)氧樹脂;所述表面活性劑由如下重量份的物質(zhì)組成:20~30份脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸鈉、10~15份脂肪酸甘油酯、6~10份十二烷基硫酸鈉;所述穩(wěn)定劑由如下重量份的物質(zhì)組成:2~4份琥珀酸鋇、5~10份二氫吡啶、1~3份硬質(zhì)酸鈉、6~8份苯酚;所述緩蝕劑為苯并三氮唑。優(yōu)選的,由如下重量份的物質(zhì)制成:73份溶劑、17份活性劑、8份成膜劑、1.5份表面活性劑、2.5份穩(wěn)定劑、1份緩蝕劑;所述溶劑由如下重量份的物質(zhì)組成:65份無(wú)水乙醇、12份丙三醇、10份乙二醇丁醚;所述活性劑由如下重量份的物質(zhì)組成:55份無(wú)水檸檬酸、9份聚丙烯酸鈉、13份十二烷基苯磺酸鈉、7份脲醛樹脂;所述成膜劑由如下重量份的物質(zhì)組成:35份氫化松香甲酯、7份甘油環(huán)氧樹脂、8份酚醛環(huán)氧樹脂;所述表面活性劑由如下重量份的物質(zhì)組成:25份脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸鈉、12份脂肪酸甘油酯、8份十二烷基硫酸鈉;所述穩(wěn)定劑由如下重量份的物質(zhì)組成:3份琥珀酸鋇、7份二氫吡啶、2份硬質(zhì)酸鈉、7份苯酚;所述緩蝕劑為苯并三氮唑。一種高焊接通過(guò)率免清洗助焊劑的制備方法,具體包括如下步驟:(1)將溶劑、活性劑、成膜劑、表面活性劑、穩(wěn)定劑和緩蝕劑共同混合放入密閉反應(yīng)器中,加熱保持溫度為35~40℃,以300~400轉(zhuǎn)/分鐘的轉(zhuǎn)速攪拌1~1.5h后備用;(2)待步驟(1)處理完成后,將其自然冷卻至常溫,然后濾去未溶解的沉淀雜質(zhì)即可。本發(fā)明具有如下有益效果:本發(fā)明以無(wú)水乙醇、丙三醇、乙二醇丁醚混合作為溶劑,具有良好的溶解性,配制后的沸點(diǎn)適中,既不會(huì)造成焊膏干燥過(guò)快,又不存在粘結(jié)和殘留的問(wèn)題;以無(wú)水檸檬酸、聚丙烯酸鈉、十二烷基苯磺酸鈉、脲醛樹脂混合作為活性劑,具有較小的潤(rùn)濕角,對(duì)基材的潤(rùn)濕性好,擴(kuò)展性高,增強(qiáng)了助焊劑的焊接性能;以氫化松香甲酯、甘油環(huán)氧樹脂、酚醛環(huán)氧樹脂混合作為成膜劑,可改善傳統(tǒng)單一使用松香成分易發(fā)生焊錫膏分層的問(wèn)題,并提升了成膜特性;以琥珀酸鋇、二氫吡啶、硬質(zhì)酸鈉、苯酚混合作為穩(wěn)定劑,可防止成膜劑內(nèi)的脂類聚合,利于其在焊接過(guò)程中發(fā)揮更好的成膜作用,又能保證助焊劑整體的穩(wěn)定性。在各成分的綜合配合作用下,本發(fā)明助焊劑的助焊能力強(qiáng),不會(huì)發(fā)生硬皮膜、結(jié)塊、粘度變化等不良現(xiàn)象,粘度穩(wěn)定,無(wú)腐蝕性,而且被焊物的表面無(wú)殘留固體物,無(wú)需清洗,焊接后無(wú)聯(lián)焊、無(wú)短路的現(xiàn)象發(fā)生,又能保證精密元器件的焊接通過(guò)率,適用于難以焊接的單面電路板或鍍銅、鍍鎳電路板。具體實(shí)施方式實(shí)施例1一種高焊接通過(guò)率免清洗助焊劑,由如下重量份的物質(zhì)制成:72份溶劑、16份活性劑、6份成膜劑、1份表面活性劑、2份穩(wěn)定劑、0.5份緩蝕劑;所述溶劑由如下重量份的物質(zhì)組成:60份無(wú)水乙醇、10份丙三醇、8份乙二醇丁醚;所述活性劑由如下重量份的物質(zhì)組成:50份無(wú)水檸檬酸、8份聚丙烯酸鈉、10份十二烷基苯磺酸鈉、6份脲醛樹脂;所述成膜劑由如下重量份的物質(zhì)組成:30份氫化松香甲酯、5份甘油環(huán)氧樹脂、6份酚醛環(huán)氧樹脂;所述表面活性劑由如下重量份的物質(zhì)組成:20份脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸鈉、10份脂肪酸甘油酯、6份十二烷基硫酸鈉;所述穩(wěn)定劑由如下重量份的物質(zhì)組成:2份琥珀酸鋇、5份二氫吡啶、1份硬質(zhì)酸鈉、6份苯酚;所述緩蝕劑為苯并三氮唑。一種高焊接通過(guò)率免清洗助焊劑的制備方法,具體包括如下步驟:(1)將溶劑、活性劑、成膜劑、表面活性劑、穩(wěn)定劑和緩蝕劑共同混合放入密閉反應(yīng)器中,加熱保持溫度為35℃,以300轉(zhuǎn)/分鐘的轉(zhuǎn)速攪拌1h后備用;(2)待步驟(1)處理完成后,將其自然冷卻至常溫,然后濾去未溶解的沉淀雜質(zhì)即可。實(shí)施例2一種高焊接通過(guò)率免清洗助焊劑,由如下重量份的物質(zhì)制成:73份溶劑、17份活性劑、8份成膜劑、1.5份表面活性劑、2.5份穩(wěn)定劑、1份緩蝕劑;所述溶劑由如下重量份的物質(zhì)組成:65份無(wú)水乙醇、12份丙三醇、10份乙二醇丁醚;所述活性劑由如下重量份的物質(zhì)組成:55份無(wú)水檸檬酸、9份聚丙烯酸鈉、13份十二烷基苯磺酸鈉、7份脲醛樹脂;所述成膜劑由如下重量份的物質(zhì)組成:35份氫化松香甲酯、7份甘油環(huán)氧樹脂、8份酚醛環(huán)氧樹脂;所述表面活性劑由如下重量份的物質(zhì)組成:25份脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸鈉、12份脂肪酸甘油酯、8份十二烷基硫酸鈉;所述穩(wěn)定劑由如下重量份的物質(zhì)組成:3份琥珀酸鋇、7份二氫吡啶、2份硬質(zhì)酸鈉、7份苯酚;所述緩蝕劑為苯并三氮唑。一種高焊接通過(guò)率免清洗助焊劑的制備方法,具體包括如下步驟:(1)將溶劑、活性劑、成膜劑、表面活性劑、穩(wěn)定劑和緩蝕劑共同混合放入密閉反應(yīng)器中,加熱保持溫度為38℃,以350轉(zhuǎn)/分鐘的轉(zhuǎn)速攪拌1.5h后備用;(2)待步驟(1)處理完成后,將其自然冷卻至常溫,然后濾去未溶解的沉淀雜質(zhì)即可。對(duì)比實(shí)施例1本對(duì)比實(shí)施例1與實(shí)施例1相比,其溶劑中僅含有無(wú)水乙醇成分,即用等質(zhì)量份的無(wú)水乙醇取代丙三醇和乙二醇丁醚,除此外的方法步驟均相同。對(duì)比實(shí)施例2本對(duì)比實(shí)施例2與實(shí)施例2相比,其成膜劑中僅含有氫化松香甲酯成分,即用等質(zhì)量份的氫化松香甲酯取代甘油環(huán)氧樹脂和酚醛環(huán)氧樹脂,除此外的方法步驟均相同。對(duì)照組現(xiàn)有市售的助焊劑。為了對(duì)比本發(fā)明效果,選用同一種焊錫合金微粉成分,然后分別搭配上述五種助焊劑制成焊錫膏,兩者的質(zhì)量比均為4:1,分別對(duì)引腳間距為0.6mm、0.3mm的元件進(jìn)行焊接實(shí)驗(yàn),統(tǒng)計(jì)一次焊接通過(guò)率,具體如下表1所示:表1一次焊接通過(guò)率,0.6mm(%)一次焊接通過(guò)率,0.3mm(%)實(shí)施例199.298.8實(shí)施例299.499.0對(duì)比實(shí)施例198.394.0對(duì)比實(shí)施例298.095.1對(duì)照組98.489.4由上表1可以看出,本發(fā)明制成的助焊劑在0.6mm稍低精度的元件焊接上對(duì)于現(xiàn)有的助焊劑略有提升,而在0.3mm的高精度焊接上則具有顯著的提升效果,更符合未來(lái)的技術(shù)走向,有很好的推廣使用價(jià)值。當(dāng)前第1頁(yè)1 2 3