本發(fā)明屬于助焊材料
技術(shù)領(lǐng)域：
，具體涉及一種環(huán)保型助焊劑。
背景技術(shù)：
：電子工業(yè)領(lǐng)域的飛速發(fā)展為助焊劑的應(yīng)用帶來(lái)極大的可期前景，助焊劑不僅要提供優(yōu)異的助焊性能以滿足基本使用需求，還應(yīng)滿足一系列機(jī)械性能和電學(xué)性能要求，減少被焊接物體表面發(fā)生氧化、生銹現(xiàn)象，因此，助焊劑的特性對(duì)整個(gè)表面貼裝技術(shù)的工藝過(guò)程和產(chǎn)品質(zhì)量都具有舉足輕重的效用，是關(guān)乎電子工業(yè)生產(chǎn)工藝的核心要素之一。當(dāng)前，國(guó)內(nèi)外助焊劑的成分一般包括活化劑、溶劑、表面活性劑和特殊成分，特殊成分一般為緩蝕劑、防氧化劑、成膜劑等。理想的助焊劑除具備化學(xué)活性外，還應(yīng)具備良好的熱穩(wěn)定性、粘附力、擴(kuò)展力以及電解活性、環(huán)境穩(wěn)定性、對(duì)通用清洗溶液和設(shè)備的適應(yīng)性等。在電子工業(yè)領(lǐng)域中，電路板上的各種電子元器件需經(jīng)過(guò)涂助焊劑，再經(jīng)過(guò)波峰焊、回流焊或手工焊接等工藝與PCB板連接成整體，目前采用的助焊劑多為松香型助焊劑或者水溶性助焊劑，固含量較高，傳統(tǒng)的松香型助焊劑主要成分為松香和溶劑，還含有鹵素成分，焊接后殘留物多、腐蝕性強(qiáng)，如果殘留物未得到有效清除，將會(huì)對(duì)產(chǎn)品的絕緣性能帶來(lái)影響，導(dǎo)致產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性差，必須清洗才能保證電子產(chǎn)品的工作壽命和電器性能，然而電路板組裝件的清洗技術(shù)和工藝步驟較多，使得操作不便，且許多清洗劑含有對(duì)環(huán)境造成危害的成分，不利于環(huán)保節(jié)能。以去離子水搭配表面活性劑制備的助焊劑正逐漸代替?zhèn)鹘y(tǒng)的以松香為溶質(zhì)、醇類為溶劑配方獲得的助焊劑，申請(qǐng)?zhí)枮閁S5145531的美國(guó)專利和申請(qǐng)?zhí)枮閁S5507882的美國(guó)專利分別使用此方法獲得新型助焊劑，然而，上述助焊劑所涉及到的溶劑類型與活性劑組成仍有待進(jìn)一步挖掘。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明的目的是提供一種環(huán)保型助焊劑，本發(fā)明方法簡(jiǎn)便，工藝條件溫和，能夠提高活性劑活性，減少了助焊膏殘留，降低了焊后腐蝕性，使用性能好，既環(huán)保又能節(jié)約資源。一種環(huán)保型助焊劑，其制備步驟如下：步驟1，將改性松香加入聚乙二醇中，微熱攪拌均勻，形成松香液；步驟2，將活性劑加入至松香液中，加入分散劑與耐腐蝕劑，攪拌均勻；步驟3，將表面活性劑加入至步驟2中的反應(yīng)液，加壓密封反應(yīng)1-3h；步驟4，將增塑劑加入至醇液中，在微沸條件下，將步驟3中的反應(yīng)液緩慢加入至醇液中，水浴加熱反應(yīng)2-4h；步驟5，將步驟4中的反應(yīng)進(jìn)行微沸蒸餾2-5h，自然冷卻后，即可得到助焊劑。所述助焊劑的制備配方如下：改性松香20-35份、聚乙二醇20-25份、活性劑3-7份、分散劑1-5份、耐腐蝕劑2-4份、表面活性劑2-6份、增塑劑1-3份、醇液30-50份。所述改性松香采用歧化松香或氫化松香。所述活性劑采用己二酸、乙二酸、丙二酸中的一種。所述分散劑采用聚乙烯吡咯烷酮。所述耐腐蝕劑采用琉基苯并噻唑或苯并三唑。所述表面活性劑采用壬基酚聚氧乙烯醚。所述增塑劑采用鄰苯二甲酸二(2-乙基己)酯。所述醇液采用乙醇、異丙醇、正丙醇中的一種。所述步驟1中的微熱攪拌溫度為60-80℃，所述攪拌速度為1000-1500r/min；該步驟能夠均勻?qū)⒏男运上闳芙猓瑫r(shí)高速攪拌溶解，防止局部溫度帶來(lái)的改性松香變性。所述步驟3中的加壓密封反應(yīng)中的壓力為2-5MPa，所述溫度為100-130℃，該步驟通過(guò)密封反應(yīng)，將活性劑與改性松香反應(yīng)固化，形成均勻的活性松香。所述步驟4中的微沸條件為60-70℃，所述緩慢滴加的速度為10-15mL/min，所述水浴溫度為90-100℃；該步驟將增塑劑分散至改性松香內(nèi)，通過(guò)水浴反應(yīng)將改性松香進(jìn)行二次改性，不僅進(jìn)行增塑嫁接，同時(shí)進(jìn)行活化嫁接。所述步驟5中的微沸蒸餾的反應(yīng)溫度為80-100℃；該步驟采用微沸條件下的濃縮能夠?qū)⒁掖继幱谡舭l(fā)狀態(tài)，能夠?qū)o(wú)水乙醇去除，同時(shí)在聚乙二醇在增塑劑的作用下具有良好的固化效果。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果：1、本發(fā)明方法簡(jiǎn)便，工藝條件溫和，能夠提高活性劑活性，減少了助焊膏殘留，降低了焊后腐蝕性，使用性能好，既環(huán)保又能節(jié)約資源。2、本發(fā)明不添加鹵素，符合環(huán)保要求，可靠性良好。具體實(shí)施方式下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步描述：實(shí)施例1一種環(huán)保型助焊劑，其制備步驟如下：步驟1，將改性松香加入聚乙二醇中，微熱攪拌均勻，形成松香液；步驟2，將活性劑加入至松香液中，加入分散劑與耐腐蝕劑，攪拌均勻；步驟3，將表面活性劑加入至步驟2中的反應(yīng)液，加壓密封反應(yīng)1h；步驟4，將增塑劑加入至醇液中，在微沸條件下，將步驟3中的反應(yīng)液緩慢加入至醇液中，水浴加熱反應(yīng)2h；步驟5，將步驟4中的反應(yīng)進(jìn)行微沸蒸餾2h，自然冷卻后，即可得到助焊劑。所述助焊劑的制備配方如下：改性松香20份、聚乙二醇20份、活性劑3份、分散劑1份、耐腐蝕劑2份、表面活性劑2份、增塑劑1份、醇液30份。所述改性松香采用歧化松香。所述活性劑采用己二酸。所述分散劑采用聚乙烯吡咯烷酮。所述耐腐蝕劑采用琉基苯并噻唑。所述表面活性劑采用壬基酚聚氧乙烯醚。所述增塑劑采用鄰苯二甲酸二(2-乙基己)酯。所述醇液采用乙醇。所述步驟1中的微熱攪拌溫度為60℃，所述攪拌速度為1000r/min。所述步驟3中的加壓密封反應(yīng)中的壓力為2MPa，所述溫度為100℃。所述步驟4中的微沸條件為60℃，所述緩慢滴加的速度為10mL/min，所述水浴溫度為90℃。所述步驟5中的微沸蒸餾的反應(yīng)溫度為80℃。實(shí)施例2一種環(huán)保型助焊劑，其制備步驟如下：步驟1，將改性松香加入聚乙二醇中，微熱攪拌均勻，形成松香液；步驟2，將活性劑加入至松香液中，加入分散劑與耐腐蝕劑，攪拌均勻；步驟3，將表面活性劑加入至步驟2中的反應(yīng)液，加壓密封反應(yīng)3h；步驟4，將增塑劑加入至醇液中，在微沸條件下，將步驟3中的反應(yīng)液緩慢加入至醇液中，水浴加熱反應(yīng)4h；步驟5，將步驟4中的反應(yīng)進(jìn)行微沸蒸餾5h，自然冷卻后，即可得到助焊劑。所述助焊劑的制備配方如下：改性松香35份、聚乙二醇25份、活性劑7份、分散劑5份、耐腐蝕劑4份、表面活性劑6份、增塑劑3份、醇液50份。所述改性松香采用氫化松香。所述活性劑采用乙二酸。所述分散劑采用聚乙烯吡咯烷酮。所述耐腐蝕劑采用苯并三唑。所述表面活性劑采用壬基酚聚氧乙烯醚。所述增塑劑采用鄰苯二甲酸二(2-乙基己)酯。所述醇液采用異丙醇。所述步驟1中的微熱攪拌溫度為80℃，所述攪拌速度為1500r/min。所述步驟3中的加壓密封反應(yīng)中的壓力為5MPa，所述溫度為130℃。所述步驟4中的微沸條件為70℃，所述緩慢滴加的速度為15mL/min，所述水浴溫度為100℃。所述步驟5中的微沸蒸餾的反應(yīng)溫度為100℃。實(shí)施例3一種環(huán)保型助焊劑，其制備步驟如下：步驟1，將改性松香加入聚乙二醇中，微熱攪拌均勻，形成松香液；步驟2，將活性劑加入至松香液中，加入分散劑與耐腐蝕劑，攪拌均勻；步驟3，將表面活性劑加入至步驟2中的反應(yīng)液，加壓密封反應(yīng)2h；步驟4，將增塑劑加入至醇液中，在微沸條件下，將步驟3中的反應(yīng)液緩慢加入至醇液中，水浴加熱反應(yīng)3h；步驟5，將步驟4中的反應(yīng)進(jìn)行微沸蒸餾4h，自然冷卻后，即可得到助焊劑。所述助焊劑的制備配方如下：改性松香27份、聚乙二醇23份、活性劑5份、分散劑35份、耐腐蝕劑3份、表面活性劑4份、增塑劑2份、醇液40份。所述改性松香采用歧化松香。所述活性劑采用丙二酸。所述分散劑采用聚乙烯吡咯烷酮。所述耐腐蝕劑采用琉基苯并噻唑。所述表面活性劑采用壬基酚聚氧乙烯醚。所述增塑劑采用鄰苯二甲酸二(2-乙基己)酯。所述醇液采用正丙醇。所述步驟1中的微熱攪拌溫度為70℃，所述攪拌速度為1300r/min。所述步驟3中的加壓密封反應(yīng)中的壓力為4MPa，所述溫度為120℃。所述步驟4中的微沸條件為65℃，所述緩慢滴加的速度為13mL/min，所述水浴溫度為95℃。所述步驟5中的微沸蒸餾的反應(yīng)溫度為90℃。實(shí)施例1-3的助焊劑進(jìn)行測(cè)試實(shí)施例擴(kuò)散性最大潤(rùn)濕力mN連續(xù)印刷時(shí)間實(shí)施例1913.8811h實(shí)施例289.83.8711h實(shí)施例3933.9513h以上所述僅為本發(fā)明的一實(shí)施例，并不限制本發(fā)明，凡采用等同替換或等效變換的方式所獲得的技術(shù)方案，均落在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。當(dāng)前第1頁(yè)1 2 3