專利名稱：棒狀半球形電極的制作方法
專利說(shuō)明
一、技術(shù)領(lǐng)域本實(shí)用新型涉及一種電阻焊接工具，特別適用于焊接電阻的棒狀半球形電極。
二背景技術(shù)：
目前在彩管生產(chǎn)領(lǐng)域中，棒狀電極頭部端面形狀曲率半徑最小值等于電極棒直徑，當(dāng)采用同種材料和同樣形狀的一對(duì)電極，在焊接異種材料或同種不同厚度材料時(shí)，焊接接頭的最高溫度偏向厚板、導(dǎo)電率和熱導(dǎo)率差的工件材料，引起熔核偏移。形成的絕大部分熔核分布在厚板或?qū)щ娐屎蛯?dǎo)熱性差的一側(cè)，熔核偏移嚴(yán)重時(shí)，會(huì)導(dǎo)致熔核僅位于厚板一側(cè)而使焊接失敗，結(jié)合面上的熔核直徑減少，而影響強(qiáng)度性能。
焊接電導(dǎo)率和熱導(dǎo)率好的鋁、銅及合金材料時(shí)，雖然采用大電流、大電壓、大曲率弧面電極焊接，在焊接冷卻結(jié)晶階段分別對(duì)冷卻速度進(jìn)行加快，焊接部位造成工件淬火硬化焊核及內(nèi)外裂紋，剝離焊核端面斷裂，導(dǎo)致工件報(bào)廢。同時(shí)，因?yàn)榇笄驶∶骐姌O頭部端面與工件接觸面變大，而使電流進(jìn)入工件前過(guò)渡長(zhǎng)度增大，電流線經(jīng)工件中的接觸面處的電流擴(kuò)展變大，從而造成電極與工件中部到邊緣的電流密度分散均勻化，使電極和板件接觸面的中部電流密度不足，造成電極在高溫和高壓下電極頭部端面氧化壓潰變寬，電流密度、壓力隨接觸面變大而減少，焊核尺寸、熔透率、焊縫強(qiáng)度同時(shí)降低。氧化層變厚，氧化翻邊大，電極壽命短，生產(chǎn)成本高。
三、實(shí)用新型內(nèi)容為了克服上述不足，本實(shí)用新型目的在于提供一種焊接強(qiáng)度高、焊接熔透率好的棒狀半球形電極。
實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣解決的一種棒狀半球形電極，包括電極頭部、電極頭部與電極桿部上端相連，電極桿部下端連接電極尾部，其改進(jìn)之處在于，電極頭部曲面的曲率半徑的最大值小于電極棒的直徑，電極桿部的后半部有多棱板平面。
由于本實(shí)用新型采用了小曲率半徑的電極，提高了焊接強(qiáng)度，避免了工件報(bào)廢情況的發(fā)生。
優(yōu)點(diǎn)在于1、棒狀半球形電極，可獲得較好的電弧效應(yīng)，具有較高電子發(fā)射率，較好的載流能力，電流穿透力強(qiáng)，焊接頭溫度上升快，成型快，成型好，焊透率深。
2、提高了焊接強(qiáng)度。
3、減小了電極的氧化層和翻邊，延長(zhǎng)電極壽命。
4、可防止脆性接頭和接頭裂紋的軟規(guī)范焊接，節(jié)約用電。
四

附圖為棒狀半球形電極的結(jié)構(gòu)示意圖；五具體實(shí)施方式
附圖為本實(shí)用新型的一個(gè)具體實(shí)施例；
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)原理作進(jìn)一步說(shuō)明參照附圖所示，棒狀半球形電極，包括電極頭部1、電極頭部1與電極桿部2上端相連，電極桿部2下端連接電極尾部4，電極頭部1曲面的曲率半徑的最大值小于電極棒的直徑，電極桿部2的后半部有多棱板平面3，多棱板平面3的最小厚度保證電極傳遞焊接壓力及足夠電極強(qiáng)度，保證電極不變形。電極頭部1曲面的曲率半徑值采用電極棒半徑的附近值。電極頭部1端面形狀為半球形或部分半球形。電極尾部4的電極握桿采用圓錐形、圓柱形或螺紋形，其錐度根據(jù)棒電極直徑或焊接的最大壓力選擇。棒狀半球形電極公稱直徑可以根據(jù)電極的最大壓力選擇。
工作過(guò)程將彈簧片分別裝入銷釘和支架上，再將框架放入指定位置，啟動(dòng)設(shè)備，設(shè)備中的框架外側(cè)的工作氣缸開(kāi)始工作，帶動(dòng)外電極座上的半球形電極與框架里側(cè)的半球形電極同時(shí)對(duì)框架和彈簧片加壓，焊接控制器發(fā)出指令，由變壓器提供焊接電流，電流通過(guò)兩半球形電極的電極頭部1，對(duì)夾持在兩電極之間的框架和彈簧片進(jìn)行電阻壓力焊接，形成焊核的連接過(guò)程，實(shí)現(xiàn)框架彈簧片組件的裝配。
權(quán)利要求1.一種棒狀半球形電極，包括電極頭部(1)、電極頭部(1)與電極桿部(2)上端相連，電極桿部(2)下端連接電極尾部(4)，其特征在于，電極頭部(1)曲面的曲率半徑的最大值小于電極棒的直徑，電極桿部(2)的后半部有多棱板平面(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的棒狀半球形電極，其特征在于，電極頭部(1)曲面的曲率半徑值采用電極棒半徑的附近值。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的棒狀半球形電極，其特征在于，電極尾部(4)的電極握桿采用圓錐形、圓柱形或螺紋形。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種電阻焊接工具，特別適用于焊接電阻的棒狀半球形電極，包括電極頭部、電極頭部與電極桿部上端相連，電極桿部下端連接電極尾部，電極頭部曲面的曲率半徑的最大值小于電極棒的直徑，電極桿部的后半部有多棱板平面。電極頭部端面形狀為半球形或部分半球形，電極頭部曲面的曲率半徑值采用電極棒半徑的附近值。電極尾部的電極握桿采用圓錐形、圓柱形或螺紋形。本實(shí)用新型采用了小曲率半徑的電極，提高了焊接強(qiáng)度，達(dá)到焊接頭溫度上升快，成型快，成型好，焊透率深的目的，避免了工件報(bào)廢情況的發(fā)生。
文檔編號(hào)B23K11/00GK2623400SQ0321892
公開(kāi)日2004年7月7日 申請(qǐng)日期2003年5月21日 優(yōu)先權(quán)日2003年5月21日
發(fā)明者張博, 黃和平 申請(qǐng)人:彩虹彩色顯像管總廠