一種用于固化機光照裝置的散熱結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明屬于用于固化機光照裝置的散熱結構領域，尤其是涉及一種用于作為LED固化機UV光源的光照裝置的散熱裝置。
【背景技術】
[0002]LED具有體積小、全固態(tài)、壽命長、環(huán)保和省電等優(yōu)點，因此已經(jīng)廣泛應用于各大領域。LED固化機采用以LED為光源的紫外線照射墨水、涂料和粘著劑等UV樹脂，使UV樹脂迅速固化，通常應用于印刷、噴涂和電子等工業(yè)領域。光照裝置為LED固化機中的關鍵電子元器件，其性能直接影響LED固化機的工作效果?，F(xiàn)有技術中，由于LED固化機的光照裝置散熱效果不理想，導致芯片溫度升高，從而使熒光粉的轉換效率下降、芯片發(fā)光效率降低。如果LED固化機長期處于工作狀態(tài)，光照裝置會因為受熱老化，使紫外輸出的穩(wěn)定性和照射均勻性變差，其壽命也會縮短。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明要解決的問題是提供一種用于固化機光照裝置的散熱結構，尤其適合用于加強LED固化機的光照裝置的散熱效果。
[0004]為解決上述技術問題，本發(fā)明采用的技術方案是:一種用于固化機光照裝置的散熱結構，包括散熱主體，所述散熱主體內(nèi)部設有芯片容納腔，所述散熱主體上設有外凸且?guī)в型椎男酒狍w，所述芯片散熱體臨近所述芯片容納腔。芯片散熱體與散熱主體活動連接，所述的芯片散熱體為圓柱形結構，其上下面積為散熱主體底面積的兩倍，所述的芯片散熱體的高度為散熱主體的1/2;所述的芯片散熱體的材質(zhì)與散熱主體一致。
[0005]所述用于固化機光照裝置的散熱結構還包括散熱翅部分，所述散熱翅部分與所述芯片散熱體相接，所述散熱主體內(nèi)部和所述散熱翅部分的內(nèi)部設有相通的電源線容納腔，所述電源線容納腔與所述芯片容納腔相通。
[0006]所述散熱翅部分設有并排且相互間隔設置的散熱翅片。
[0007]所述散熱翅片均為套設在所述散熱翅部分的圓片，且均垂直于所述散熱翅部分的中心軸。
[0008]所述芯片散熱體為套設在所述散熱主體上的圓柱體，所述芯片散熱體上設有若干圓柱形通孔。
[0009]各個所述圓柱形通孔的中心軸均與所述散熱主體的中心軸平行。
[0010]各個所述圓柱形通孔在所述散熱主體周圍環(huán)繞設置。
[0011]所述的芯片散熱體與散熱主體之間通過連接片連接。
[0012]本發(fā)明具有的優(yōu)點和積極效果是:上述技術方案通過對LED固化機的光照裝置的有效散熱，延長其使用壽命，同時也增強了紫外輸出的穩(wěn)定性，提高了照射的均勻性。具有結構簡單，加工成本低和散熱效果好等優(yōu)點。除此之外，芯片散熱體與散熱主體活動連接，所述的芯片散熱體為圓柱形結構，其上下面積為散熱主體底面積的兩倍，所述的芯片散熱體的高度為散熱主體的1/2;所述的芯片散熱體的材質(zhì)與散熱主體一致。經(jīng)試驗證明，上述設計，確保了散熱效果。
【附圖說明】
[0013]圖1是本發(fā)明裝有光照裝置和電源線后的結構示意圖。
[0014]圖中:1、散熱主體，2、芯片散熱體，3、電源線，4、散熱翅部分，5、散熱翅片，6、圓柱形通孔，7、光照裝置。
【具體實施方式】
[0015]如圖1所示，本發(fā)明提供一種用于固化機光照裝置的散熱結構，包括散熱主體1，散熱主體I內(nèi)部設有芯片容納腔，散熱主體I上設有外凸且?guī)в型椎男酒狍w，芯片散熱體2臨近芯片容納腔。芯片散熱體與散熱主體活動連接，所述的芯片散熱體為圓柱形結構，其上下面積為散熱主體底面積的兩倍，所述的芯片散熱體的高度為散熱主體的1/2;所述的芯片散熱體的材質(zhì)與散熱主體一致。
[0016]芯片散熱體2為套設在散熱主體I上的圓柱體，芯片散熱體2上設有若干圓柱形通孔6。各個圓柱形通孔6的中心軸均與散熱主體I的中心軸平行。各個圓柱形通孔6在散熱主體I周圍環(huán)繞設置。
[0017]用于固化機光照裝置的散熱結構還包括散熱翅部分4，散熱翅部分4與芯片散熱體2相接，散熱主體I內(nèi)部和散熱翅部分4的內(nèi)部設有相通的電源線容納腔，電源線容納腔與芯片容納腔相通。
[0018]散熱翅部分4設有并排且相互間隔設置的散熱翅片5。
[0019]散熱翅片5均為套設在散熱翅部分4的圓片，且均垂直于散熱翅部分4的中心軸。
[0020]芯片容納腔容許光照裝置7裝入，電源線容納腔容許電源線3裝入，電源線容納腔的中心軸與散熱翅部分4的中心軸重合。
[0021]芯片散熱體2的直徑大于散熱翅片5的直徑，芯片散熱體2的厚度大于散熱翅片5的厚度。
[0022]本實例的工作過程:光照裝置7安裝在芯片容納腔中，電源線3設置在電源線容納腔中，光照裝置7與電源線3電性相連，光照裝置7在工作過程中產(chǎn)生熱量，通過位于光照裝置7旁邊的芯片散熱體2將大部分熱量散去，并通過散熱翅部分4將剩余的熱量散去。芯片散熱體2的散熱面積大，且各個圓柱形通孔6內(nèi)的空氣流動量大，從而有助于提高散熱效率。
[0023]以上對本發(fā)明的一個實施例進行了詳細說明，但所述內(nèi)容僅為本發(fā)明的較佳實施例，不能被認為用于限定本發(fā)明的實施范圍。凡依本發(fā)明申請范圍所作的均等變化與改進等，均應仍歸屬于本發(fā)明的專利涵蓋范圍之內(nèi)。
[0024]本發(fā)明具有的優(yōu)點和積極效果是:上述技術方案通過對LED固化機的光照裝置的有效散熱，延長其使用壽命，同時也增強了紫外輸出的穩(wěn)定性，提高了照射的均勻性。具有結構簡單，加工成本低和散熱效果好等優(yōu)點。除此之外，芯片散熱體與散熱主體活動連接，所述的芯片散熱體為圓柱形結構，其上下面積為散熱主體底面積的兩倍，所述的芯片散熱體的高度為散熱主體的1/2;所述的芯片散熱體的材質(zhì)與散熱主體一致。經(jīng)試驗證明，上述設計，確保了散熱效果。
【主權項】
1.一種用于固化機光照裝置的散熱結構，包括散熱主體(I)，所述散熱主體(I)內(nèi)部設有芯片容納腔，所述的芯片容納腔內(nèi)部為螺紋結構，所述散熱主體上設有外凸且?guī)в型椎男酒狍w(2)，所述芯片散熱體(2)臨近所述的芯片容納腔，對應芯片容納腔內(nèi)部的外形； 其特征在于，芯片散熱體(2)與散熱主體(I)活動連接，所述的芯片散熱體(2)為圓柱形結構，其上下面積為散熱主體(I)底面積的兩倍，所述的芯片散熱體(2)的高度為散熱主體(I)的I /2;所述的芯片散熱體(2 )的材質(zhì)與散熱主體(I) 一致。2.根據(jù)權利要求1所述的一種用于固化機光照裝置的散熱結構，其特征在于:所述用于固化機光照裝置(7)的散熱結構還包括散熱翅部分(4)，所述散熱翅部分(4)與所述芯片散熱體(2)相接，所述散熱主體(2)內(nèi)部和所述散熱翅部分(4)的內(nèi)部設有相通的電源線(3)容納腔，所述電源線容納腔與所述芯片容納腔相通。3.根據(jù)權利要求2所述的一種用于固化機光照裝置的散熱結構，其特征在于:所述散熱翅部分(4)設有并排且相互間隔設置的散熱翅片(5)。4.根據(jù)權利要求3所述的一種用于固化機光照裝置的散熱結構，其特征在于:所述散熱翅片(5)均為套設在所述散熱翅部分(4)的圓片，且均垂直于所述散熱翅部分(4)的中心軸。5.根據(jù)權利要求1-4中任意一項所述的用于固化機光照裝置的散熱結構，其特征在于:所述芯片散熱體(2)為套設在所述散熱主體上的圓柱體，所述芯片散熱體(2)上設有若干圓柱形通孔(6)。6.根據(jù)權利要求5所述的一種用于固化機光照裝置的散熱結構，其特征在于:所述圓柱形通孔(6)的中心軸均與所述散熱主體(I)的中心軸平行。7.根據(jù)權利要求6所述的一種用于固化機光照裝置的散熱結構，其特征在于:所述圓柱形通孔(6)在所述散熱主體(I)周圍環(huán)繞設置。8.根據(jù)權利要求6所述的一種用于固化機光照裝置的散熱結構，其特征在于:所述的芯片散熱體(2)與散熱主體(I)之間通過連接片連接。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種用于固化機光照裝置的散熱結構，包括散熱主體，所述散熱主體內(nèi)部設有芯片容納腔，所述散熱主體上設有外凸且?guī)в型椎男酒狍w，所述芯片散熱體臨近所述芯片容納腔。本發(fā)明的有益效果是：通過對LED固化機的光照裝置的有效散熱，延長其使用壽命，同時也增強了紫外輸出的穩(wěn)定性，提高了照射的均勻性。具有結構簡單，加工成本低和散熱效果好等優(yōu)點。除此之外，芯片散熱體與散熱主體活動連接，所述的芯片散熱體為圓柱形結構，其上下面積為散熱主體底面積的兩倍，所述的芯片散熱體的高度為散熱主體的1/2；所述的芯片散熱體的材質(zhì)與散熱主體一致，確保了散熱的效果。
【IPC分類】F21Y115/10, F21V29/83, F21V29/70, F21W131/403, F21V29/76
【公開號】CN105526571
【申請?zhí)枴緾N201510864793
【發(fā)明人】梅霖
【申請人】蕪湖純元光電設備技術有限公司
【公開日】2016年4月27日
【申請日】2015年12月1日