本發(fā)明涉及一種便攜式LED燈。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的LED 它的基本結(jié)構(gòu)是一塊電致發(fā)光的半導體材料芯片，用銀膠或白膠固化到支架上，然后用銀線或金線連接芯片和LED電路板，然后四周用環(huán)氧樹脂密封，起到保護內(nèi)部芯線的作用，最后安裝外殼，所以 LED 燈的抗震性能好。運用領(lǐng)域涉及到手機、臺燈、家電等日常家電和機械生產(chǎn)方面。半導體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導體，在它里面空穴占主導地位，另一端是N型半導體，在這邊主要是電子。但這兩種半導體連接起來的時候，它們之間就形成一個P-N結(jié)。當電流通過導線作用于這個晶片的時候，電子就會被推向P區(qū)，在P區(qū)里電子跟空穴復(fù)合，然后就會以光子的形式發(fā)出能量，這就是LED燈發(fā)光的原理。而光的波長也就是光的顏色，是由形成P-N結(jié)的材料決定的。對于一般照明而言，人們更需要白色的光源。1998年發(fā)白光的LED開發(fā)成功。這種LED是將GaN芯片和釔鋁石榴石（YAG）封裝在一起做成。GaN芯片發(fā)藍光（λp=465nm，Wd=30nm），高溫燒結(jié)制成的含Ce3+的YAG熒光粉受此藍光激發(fā)后發(fā)出黃色光射，峰值550nLED燈m。藍光LED基片安裝在碗形反射腔中，覆蓋以混有YAG的樹脂薄層，約200-500nm。 LED基片發(fā)出的藍光部分被熒光粉吸收，另一部分藍光與熒光粉發(fā)出的黃光混合，可以得到白光。

現(xiàn)有的便攜式LED燈不具有防滑效果，不能夠開啤酒，結(jié)構(gòu)不牢固。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種具有防滑效果，還能夠開啤酒，結(jié)構(gòu)牢固的便攜式LED燈。

為解決上述問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：一種便攜式LED燈，包括殼體、發(fā)光二極管、矩形孔和端蓋，所述殼體外側(cè)設(shè)置有橡膠層，所述橡膠層表面均布有呈傾斜設(shè)置的條形凹槽，所述發(fā)光二極管安裝在殼體前端，所述矩形孔設(shè)在殼體內(nèi)，所述矩形孔內(nèi)前后兩端分別設(shè)置有梯形擋塊，所述梯形擋塊與殼體焊接，所述端蓋設(shè)在殼體上，所述端蓋下方的殼體內(nèi)設(shè)置有空腔，所述空腔內(nèi)安裝有電池和LED電路板，所述電池、LED電路板和發(fā)光二極管依次連接，所述端蓋四周設(shè)置有固定螺釘，所述端蓋通過固定螺釘與殼體連接。

作為優(yōu)選，所述殼體頂部設(shè)置有吊環(huán)，吊環(huán)采用鋁合金制成，可以與鋁合金的殼體焊接。

作為優(yōu)選，所述橡膠層與殼體固定連接，橡膠層內(nèi)側(cè)涂抹環(huán)氧樹脂膠水可以與殼體粘黏。

作為優(yōu)選，所述殼體為鋁合金殼體，使得結(jié)構(gòu)強度高。

作為優(yōu)選，所述橡膠層厚度大于3mm，橡膠層具有防滑效果。

本發(fā)明的有益效果為：設(shè)置的橡膠層貼在殼體外側(cè)，橡膠層表面均布有呈傾斜設(shè)置的條形凹槽，這樣在握住殼體時具有防滑效果；設(shè)置的矩形孔內(nèi)前后兩端分別設(shè)置有梯形擋塊，梯形擋塊與殼體焊接，通過兩塊梯形擋塊可以作為普通啤酒開瓶器使用；設(shè)置的端蓋通過固定螺釘安裝在殼體上，可以保持結(jié)構(gòu)牢固。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一種便攜式LED燈的結(jié)構(gòu)圖。

圖2為本發(fā)明一種便攜式LED燈的橡膠層局部結(jié)構(gòu)圖。

圖3為本發(fā)明一種便攜式LED燈的空腔內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖。

具體實施方式

如圖1-圖3所示，一種便攜式LED燈，包括殼體1、發(fā)光二極管2、矩形孔3和端蓋4，所述殼體1為鋁合金殼體，所述殼體1外側(cè)設(shè)置有橡膠層5，橡膠層5內(nèi)側(cè)涂抹環(huán)氧樹脂膠水可以與殼體1粘黏。所述橡膠層5與殼體1固定連接，所述橡膠層5厚度大于3mm，所述殼體1頂部設(shè)置有吊環(huán)6，吊環(huán)可以懸掛在鑰匙扣上。所述橡膠層5表面均布有呈傾斜設(shè)置的條形凹槽7，具有防滑效果。所述發(fā)光二極管2安裝在殼體1前端，所述矩形孔3設(shè)在殼體1內(nèi)，所述矩形孔3內(nèi)前后兩端分別設(shè)置有梯形擋塊8，所述梯形擋塊8與殼體1焊接，所述端蓋4設(shè)在殼體1上，所述端蓋4下方的殼體1內(nèi)設(shè)置有空腔9，所述空腔9內(nèi)安裝有電池10和LED電路板11，該LED電路板11采用現(xiàn)有的LG LB08D830L0A的電路板，包括電路板基板以及電路板基板上的變壓器，電容器和功率晶體管。LED控制器被垂直安裝在電路板上。它是由安森美半導體制造的型號為HS01G的半橋諧振控制器，電池10與變壓器連接，反光二極管2與LED控制器連接，所述電池10、LED電路板11和發(fā)光二極管2依次連接，所述端蓋4四周設(shè)置有固定螺釘12，所述端蓋4通過固定螺釘12與殼體1連接。

本發(fā)明的有益效果為：設(shè)置的橡膠層貼在殼體外側(cè)，橡膠層表面均布有呈傾斜設(shè)置的條形凹槽，這樣在握住殼體時具有防滑效果；設(shè)置的矩形孔內(nèi)前后兩端分別設(shè)置有梯形擋塊，梯形擋塊與殼體焊接，通過兩塊梯形擋塊可以作為普通啤酒開瓶器使用；設(shè)置的端蓋通過固定螺釘安裝在殼體上，可以保持結(jié)構(gòu)牢固。

以上所述，僅為本發(fā)明的具體實施方式，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此，任何不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。