本發(fā)明屬于照明設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種照明手電筒。

背景技術(shù)：

照明手電筒是一種常用的照明工具，使用起來非常方便可靠，所以廣泛的應(yīng)用于各個領(lǐng)域中。

如申請?zhí)枮?01310647818.8的專利文件公開的一種手電筒，包括筒體、殼體、光源和設(shè)置在手電筒頭部中的前置光學(xué)裝置，其中手電筒頭部相對于光源能夠移動，手電筒的表面還印刷有產(chǎn)品的廣告信息，導(dǎo)電支架，固定于所述筒體內(nèi)，以將所述筒體分隔成光源腔及電池腔，所述導(dǎo)電支架與所述筒體電導(dǎo)通。驅(qū)動電路板，固定于所述導(dǎo)電支架上，尾蓋，螺紋連接于所述筒體靠近所述電池腔的一端。本發(fā)明的有益效果是：照明方便，筒體可印廣告，方便充電。

上述的手電筒由于結(jié)構(gòu)原因，在使用時效果較差，結(jié)構(gòu)不牢固，容易損壞，所以不能滿足使用者的需要。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)存在的上述問題，提出了一種照明手電筒。

本發(fā)明的目的可通過下列技術(shù)方案來實現(xiàn)：一種照明手電筒，包括：

主體，其為管狀結(jié)構(gòu)，所述主體內(nèi)設(shè)置有電源；

后蓋，其連接在所述主體的一端上；

開關(guān)座組件，其穿設(shè)在所述主體的另一端內(nèi)，且所述開關(guān)座組件與所述電源連接；

散熱座，其連接在所述主體的另一端上，所述散熱座的一端與所述開關(guān)座組件連接另一端上設(shè)置有LED基板；

頭蓋，其設(shè)置在所述散熱座上，所述頭蓋內(nèi)設(shè)置有光杯，所述光杯罩在所述LED基板上。

較佳的，所述散熱座的外壁上設(shè)置有若干用于增加與空氣接觸面的凸環(huán)。

較佳的，所述散熱座上設(shè)置有匯光墊片，所述LED基板固定在所述匯光墊片上。

較佳的，所述散熱座為管狀且內(nèi)部設(shè)置有隔板，所述隔板上設(shè)置有若干定位孔，所述匯光墊片的下端面上設(shè)置有與所述定位孔適配的定位柱，所述LED基板上設(shè)置有限位開口，所述LED基板位于所述匯光墊片與所述散熱座之間，且所述定位柱依次穿過所述限位開口與所述定位孔。

較佳的，所述開關(guān)座組件的兩端上均設(shè)置有接觸頭。

較佳的，所述開關(guān)座組件上設(shè)置有按鈕。

作為一種優(yōu)選，所述散熱座為鋁合金/銅合金材質(zhì)，其為以銅合金顆粒和鋁合金顆粒結(jié)合而成。本方案通過采用銅合金顆粒和鋁合金顆粒結(jié)合(如采用加熱狀態(tài)下表層熔融而粘接等)形成的，顆粒直徑有相互支持的作用，從而發(fā)揮銅鋁在延展、耐磨性等方面的優(yōu)勢，同時可以利用銅可以的分布進(jìn)行結(jié)構(gòu)重心調(diào)整，而提高手電筒的使用舒適便利性。

作為一種優(yōu)選，所述散熱座中銅合金含量占總質(zhì)量的5-15％。

作為一種優(yōu)選，所述散熱座中銅合金顆粒和/或鋁合金顆粒的尺寸為0.2-0.5mm。選用合適的顆粒尺寸，降低原料成本、便于混合成型的同時，還避免尺寸過大造成空缺和多相界面等缺陷結(jié)構(gòu)而影響到產(chǎn)品質(zhì)量。

作為一種優(yōu)選，所述散熱座在加工時還加入了占鋁合金/銅合金材質(zhì)總質(zhì)量0.5-0.8％的助劑錫。本方案中通過添加的適量的低熔點軟質(zhì)助劑，在解決銅鋁結(jié)合性問題的同時，在成型過程中通過助劑的形變、填充以及揮發(fā)排出揮發(fā)性雜質(zhì)，從而在改善致密性、降低雜志元素影響以及提高結(jié)構(gòu)致密性等方面起到良好效果，為成型提供便利。通過控制助劑錫的添加量，避免過少則起不到有效作用，過多則會形成質(zhì)軟雜質(zhì)而影響產(chǎn)品的機(jī)械性能，并且還會產(chǎn)生集聚而影響結(jié)構(gòu)的致密性，并且過多時會影響到成型難度(因為錫質(zhì)軟易揮發(fā)，含量較大時會對產(chǎn)品的性能和加工構(gòu)成負(fù)面影響)。

作為一種優(yōu)選，助劑錫的粒徑為2-4微米。本方案通過選擇適當(dāng)粒度的助劑錫作為助劑，方便與合金顆?；靹虿⒂兄趬褐瞥尚停缅a質(zhì)軟的性質(zhì)以變形的特性，壓制時起到粘接和排除雜質(zhì)和氣體的作用，降低對壓制時間的需求，同時控制助劑大小避免了助劑的過度集聚而在形成缺陷，保證產(chǎn)品的成型質(zhì)量。

作為一種優(yōu)選，所述散熱座中銅合金顆粒的粒徑小于鋁合金顆粒的粒徑。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果為：

1、使用時效果較好，結(jié)構(gòu)牢固，不容易損壞。

2、凸環(huán)間隔均勻的軸向排列在散熱座上，且與散熱座一體設(shè)置，從而提高了散熱的接觸面，大大提高了散熱座的效果。

3、匯光墊片具有兩個作用，第一個就是匯光的作用，也就是將LED基板產(chǎn)生的一部分光線通過反射的方式匯集到光杯中，另一個作用就是用來固定LED基板，使LED基板能夠穩(wěn)定的固定在散熱座上，避免LED基板受到震蕩后移位。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的照明手電筒的爆炸圖；

圖2為本發(fā)明的照明手電筒的正視圖；

圖3為本發(fā)明的散熱座與開關(guān)座組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明的散熱座的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中，100、主體；110、電源；200、后蓋；300、開關(guān)座組件；310、接觸頭；320、按鈕；400、散熱座；410、LED基板；411、限位開口；420、凸環(huán)；430、匯光墊片；431、定位柱；440、隔板；450、定位孔；500、頭蓋；510、光杯。

具體實施方式

以下是本發(fā)明的具體實施例并結(jié)合附圖，對本發(fā)明的技術(shù)方案作進(jìn)一步的描述，但本發(fā)明并不限于這些實施例。

如圖1、圖2、圖3、圖4所示，一種照明手電筒，包括：主體100、后蓋200、開關(guān)座組件300、散熱座400以及頭蓋500，其中，主體100為管狀結(jié)構(gòu)，且主體100的外壁上設(shè)置有增加摩擦力的花紋，所述主體100內(nèi)設(shè)置有電源110，電源110可以優(yōu)選為干電池，后蓋200封堵在所述主體100的后端，用于支撐電源110的后端，防止電源110從后端滑出，并且后蓋200的外表面也可以設(shè)置用于增加摩擦力的花紋。

開關(guān)座組件300穿設(shè)在所述主體100的前端，且所述開關(guān)座組件300與所述電源110連接，簡單來說，主體100的前端口徑比后端的口徑要大，開關(guān)座組件300為圓柱體結(jié)構(gòu)，其插接在主體100的前端內(nèi)，并且與干電池電連接。

散熱座400連接在所述主體100的上端，此處值得指出的是，散熱座400是固定在主體100上的，且散熱座400的一端與位于主體100內(nèi)的開關(guān)座組件300電連接，用于接收開關(guān)座組件300傳送的電源110的電力，另一端上設(shè)置有LED基板410。

簡單來說，散熱座400起到一個座體以及散熱的作用，當(dāng)LED基板410工作時，也就是發(fā)光時，會產(chǎn)生大量的熱量，如果散熱不及時，就會損壞LED基板410，導(dǎo)致使用效果變差，而設(shè)置了散熱座400后，LED基板410產(chǎn)生的熱量可以被散熱座400通過熱交換的方式散發(fā)出去。

頭蓋500設(shè)置在所述散熱座400上，所述頭蓋500內(nèi)設(shè)置有光杯510，所述光杯510罩在所述LED基板410上，光杯510是一個圓錐形的結(jié)構(gòu)，能夠起到匯聚光線的作用，使光線集中后從頭蓋500處射出。

此處值得指出的是，頭蓋500的前端還設(shè)置有鏡片以及頭罩，鏡片位于頭蓋500的端部，并由頭罩壓緊，頭蓋500的后端連接在散熱座400上端。

從整體結(jié)構(gòu)上而言，電源110兩端與后蓋200以及開關(guān)座組件300電連接，開關(guān)座組件300與散熱座400連接，并間接的與LED基板410電連接，從而使LED基板410與后蓋200形成通電的回路，LED基板410上的LED燈發(fā)光，光線朝向光杯510發(fā)射，并經(jīng)過光杯510匯聚后，從頭蓋500處射出。

如圖1、圖2、圖3、圖4所示，在上述實施方式的基礎(chǔ)上，所述散熱座400的外壁上設(shè)置有若干用于增加與空氣接觸面的凸環(huán)420，這些凸環(huán)420間隔均勻的軸向排列在散熱座400上，且與散熱座400一體設(shè)置，從而提高了散熱的接觸面，大大提高了散熱座400的效果。

如圖3、圖4所示，在上述實施方式的基礎(chǔ)上，所述散熱座400上設(shè)置有匯光墊片430，所述LED基板410固定在所述匯光墊片430上，匯光墊片430具有兩個作用，第一個就是匯光的作用，也就是將LED基板410產(chǎn)生的一部分光線通過反射的方式匯集到光杯510中，另一個作用就是用來固定LED基板410，使LED基板410能夠穩(wěn)定的固定在散熱座400上，避免LED基板410受到震蕩后移位。

如圖3、4所示，在上述實施方式的基礎(chǔ)上，所散熱座400為管狀且內(nèi)部設(shè)置有隔板440，所述隔板440上設(shè)置有若干定位孔450，所述匯光墊片430的下端面上設(shè)置有與所述定位孔450適配的定位柱431，所述LED基板410上設(shè)置有限位開口411。

所述LED基板410位于所述匯光墊片430與所述散熱座400之間，且所述定位柱431依次穿過所述限位開口411與所述定位孔450，LED基板410通過匯光墊片430壓在散熱座400上，這種固定方式非?？煽?，且不易使LED基板410產(chǎn)生移動。

如圖3所示，在上述實施方式的基礎(chǔ)上，所述開關(guān)座組件300的兩端上均設(shè)置有接觸頭310，接觸頭310能夠起到導(dǎo)電的作用，并且開關(guān)座組上端的接觸頭310與散熱座400電連接，下端的接觸頭310與電源110電連接。

如圖3、圖4所示，在上述實施方式的基礎(chǔ)上，所述開關(guān)座組件300上設(shè)置有按鈕320，按鈕320能夠控制開關(guān)座組件300內(nèi)電路的通斷，通過按鈕320可以控制LED基板410發(fā)光。

包括而不限于如下所列散熱座實施例的實施方案均適用于包括而不限于如上所列實施方式，且均符合本發(fā)明方案的限定。

實施例1

本實施例中，散熱座為鋁合金/銅合金材質(zhì)，其為以銅合金顆粒和鋁合金顆粒結(jié)合而成。

與上述實施例相區(qū)別的，散熱座中銅合金含量占總質(zhì)量的5％(粒徑還可以為6％、7％、8％、9％、10％、11％、12％、13％、14％、15％以及5-15％范圍內(nèi)的其它任意值)。

與上述實施例相區(qū)別的，散熱座中銅合金顆粒的尺寸為0.2mm(合金顆粒尺寸還可以為0.21、0.22、0.23、0.24、0.25、0.26、0.27、0.28、0.29、0.3、0.31、0.32、0.33、0.34、0.35、0.36、0.37、0.38、0.39、0.4、0.41、0.42、0.43、0.44、0.45、0.46、0.47、0.48、0.49、0.5mm以及0.2-0.5mm范圍內(nèi)的其它任意值)。

與上述實施例相區(qū)別的，散熱座中鋁合金顆粒的尺寸為0.2mm(合金顆粒尺寸還可以為0.21、0.22、0.23、0.24、0.25、0.26、0.27、0.28、0.29、0.3、0.31、0.32、0.33、0.34、0.35、0.36、0.37、0.38、0.39、0.4、0.41、0.42、0.43、0.44、0.45、0.46、0.47、0.48、0.49、0.5mm以及0.2-0.5mm范圍內(nèi)的其它任意值)。

與上述實施例相區(qū)別的，散熱座中銅合金顆粒和鋁合金顆粒的尺寸均為0.2mm(合金顆粒尺寸還可以為0.21、0.22、0.23、0.24、0.25、0.26、0.27、0.28、0.29、0.3、0.31、0.32、0.33、0.34、0.35、0.36、0.37、0.38、0.39、0.4、0.41、0.42、0.43、0.44、0.45、0.46、0.47、0.48、0.49、0.5mm以及0.2-0.5mm范圍內(nèi)的其它任意值)。

與上述實施例相區(qū)別的，散熱座在加工時還加入了占鋁合金/銅合金材質(zhì)總質(zhì)量0.5％的助劑錫(助劑錫的用量還可以為0.6％、0.7％、0.8％、0.65％、0.75％、0.85％以及0.5-0.8％范圍內(nèi)的其它任意值)。

與上述實施例相區(qū)別的，助劑錫的粒徑為2微米(助劑錫的粒徑還可以為2.1、2.2、2.3、2.4、2.5、2.6、2.7、2.8、2.9、3、3.1、3.2、3.3、3.4、3.5、3.6、3.7、3.8、3.9、4微米以及2-4微米范圍內(nèi)的其它任意值)。

與上述實施例相區(qū)別的，散熱座中銅合金顆粒的粒徑小于鋁合金顆粒的粒徑。

包括而不限于上述所列舉的實施例中，其樣品經(jīng)過檢測，散熱效率均與現(xiàn)有產(chǎn)品相比具有20-30％的提升，同時經(jīng)過在長期使用后(1000小時以上)無明顯銹蝕和磨損，散熱性能無顯著變化，同時散熱時整體溫度一致性好，無明顯的高溫區(qū)和低溫區(qū)的區(qū)別。

本文中所描述的具體實施例僅僅是對本發(fā)明精神作舉例說明。本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對所描述的具體實施例做各種各樣的修改或補(bǔ)充或采用類似的方式替代，但并不會偏離本發(fā)明的精神或者超越所附權(quán)利要求書所定義的范圍。