本發(fā)明涉及LED照明技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED燈珠及其制造方法。

背景技術(shù)：

發(fā)光二極管(Light Emitting Diode，LED)具有亮度高、功耗小、驅(qū)動簡單、壽命長等優(yōu)點，廣泛應(yīng)用于照明領(lǐng)域。LED燈珠作為LED燈的核心部件，直接決定LED燈的性能。

現(xiàn)有的LED燈珠，如G4、G9型LED燈珠，通常是將LED發(fā)光部分和LED驅(qū)動電路部分分別設(shè)計在不同的PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)上，再進(jìn)行組裝而成。

在實現(xiàn)本發(fā)明的過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中至少存在如下技術(shù)問題：

LED發(fā)光部分和LED驅(qū)動電路部分分開設(shè)計，導(dǎo)致LED燈珠結(jié)構(gòu)復(fù)雜。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供的LED燈珠及其制造方法，結(jié)構(gòu)簡單，制造方便。

第一方面，本發(fā)明提供一種LED燈珠，包括：LED光源組件、與所述LED光源組件電連接的燈腳組件及套設(shè)于所述LED光源組件外側(cè)的玻璃燈罩，其中，

所述玻璃燈罩內(nèi)填充有惰性氣體；

所述LED光源組件包括基板以及布設(shè)于所述基板上的LED光源和驅(qū)動電路，其中，

所述基板的表面設(shè)有導(dǎo)電材料，所述燈腳組件通過所述導(dǎo)電材料與所述驅(qū)動電路電連接；

所述驅(qū)動電路通過所述導(dǎo)電材料與所述LED光源電連接。

可選地，所述LED光源為AC高壓LED光源。

可選地，所述惰性氣體為氬氣。

可選地，所述基板由透明陶瓷材料制成。

可選地，所述導(dǎo)電材料為鎳。

可選地，所述燈腳組件的型號包括：G9、GY6.35、G5.3或者G4。

第二方面，本發(fā)明提供一種LED燈珠的制造方法，所述制造方法包括：

將LED光源和驅(qū)動電路貼在基板上，所述基板的表面設(shè)有導(dǎo)電材料；

將貼好的LED光源和驅(qū)動電路打線連接到所述基板的導(dǎo)電材料上；

對打線之后的基板正反兩面分別點膠并烘烤；

對烘烤后的基板進(jìn)行封泡。

可選地，所述對烘烤后的基板進(jìn)行封泡，包括：

燒泡所述烘烤后的基板；

使用玻璃燈罩對燒泡后的基板進(jìn)行密封并沖入惰性氣體。

可選地，所述惰性氣體為氬氣。

第三方面，本發(fā)明提供一種LED燈，所述LED燈包括上述LED燈珠。

本發(fā)明提供的LED燈珠及其制造方法，將LED光源和驅(qū)動電路集成到一塊基板上，簡化了現(xiàn)有LED燈珠的結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步地，基板采用透明陶瓷材料制成，確保光照角度達(dá)到360°，同時可以保證LED光源散熱；燈罩采用與傳統(tǒng)鹵素?zé)粝嗤牟ＡР馁|(zhì)，提高LED光源的透光率，光效能達(dá)到現(xiàn)有水平的1.6倍，同時在玻璃燈罩內(nèi)沖入氬氣，進(jìn)一步方便LED光源散熱，尤其燈罩形狀與傳統(tǒng)鹵素?zé)敉庑我恢拢梢灾苯犹鎿Q現(xiàn)有鹵素?zé)?。更重要地，整個生產(chǎn)流程可以全部實現(xiàn)自動化，效率高，產(chǎn)能大，成本低。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一實施例提供的LED燈珠的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明另一實施例提供的LED燈珠的制造方法的流程圖。

具體實施方式

為使本發(fā)明實施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

本發(fā)明實施例提供一種LED燈珠，如圖1所示，所述LED燈珠包括：LED光源組件1、與所述LED光源組件1電連接的燈腳組件2及套設(shè)于所述LED光源組件1外側(cè)的玻璃燈罩3，其中，所述玻璃燈罩3內(nèi)填充有惰性氣體；所述LED光源組件1包括基板11、LED光源12和驅(qū)動電路13，所述LED光源12和驅(qū)動電路13布設(shè)于所述基板11上，其中，所述基板11表面設(shè)有導(dǎo)電材料，所述燈腳組件2通過所述導(dǎo)電材料與所述驅(qū)動電路13電連接；所述驅(qū)動電路13通過所述導(dǎo)電材料與所述LED光源12電連接。

可選地，本發(fā)明實施例提供的LED燈珠使用AC高壓LED光源，可以直接外接交流電，驅(qū)動電路簡單。

可選地，在所述玻璃燈罩內(nèi)沖入氬氣，以便LED光源散熱。

可選地，所述基板采用透明陶瓷材料制成，在其表面設(shè)有鎳材料用于導(dǎo)電。

可選地，本發(fā)明實施例提供的LED燈珠可以選用多種型號的燈腳組件，如G9、GY6.35、G5.3或者G4。

本發(fā)明實施例提供的LED燈珠，將LED光源和驅(qū)動電路集成到一塊基板上，簡化了現(xiàn)有LED燈珠的結(jié)構(gòu)，同時保證良好的光效和驅(qū)動效果。進(jìn)一步地，基板采用透明陶瓷材料制成，確保光照角度達(dá)到360°，同時可以保證LED光源散熱；燈罩采用與傳統(tǒng)鹵素?zé)粝嗤牟ＡР馁|(zhì)，提高LED光源的透光率，光效能達(dá)到現(xiàn)有水平的1.6倍，同時在玻璃燈罩內(nèi)沖入氬氣，進(jìn)一步方便LED光源散熱，尤其燈罩形狀與傳統(tǒng)鹵素?zé)敉庑我恢?，可以直接替換現(xiàn)有鹵素?zé)簟?/p>

本發(fā)明實施例還提供一種LED燈珠的制造方法，如圖2所示，所述制造方法包括以下步驟：

S11、將LED光源和驅(qū)動電路貼在基板上，所述基板的表面設(shè)有導(dǎo)電材料，可以用鎳作導(dǎo)電材料，所述基板采用透明陶瓷材料制成，在加工基板時，使用新型材料將燈腳組件與基板之間緊密結(jié)合，基板能夠與G9、GY6.35、G5.3或者G4等多種型號的燈腳組件配合使用；

S12、將貼好的LED光源和驅(qū)動電路打線連接到所述基板的導(dǎo)電材料上；

S13、對打線之后的基板正反兩面分別點膠并烘烤，為了提高光效，使用的膠中摻雜熒光粉，雙面點膠可以增加光照角度，實現(xiàn)360°全照射；

S14、對烘烤后的基板進(jìn)行封泡，具體包括：燒泡所述烘烤后的基板，在陶瓷基板表面燒結(jié)球泡；使用玻璃燈罩對燒泡后的基板進(jìn)行密封并沖入惰性氣體，這里可以選擇氬氣。

封泡完成后，對正常封泡的產(chǎn)品進(jìn)行測試，包括電性能測試和光學(xué)性能測試，對測試正常的產(chǎn)品包裝后即可出廠。

可選地，為了提高生產(chǎn)效率，在加工基板時，可以將多個基板拼裝在一起，形成一個拼板，這樣自動化貼片機(jī)和打線機(jī)可以同時對所述拼板上的LED光源及其驅(qū)動電路進(jìn)行貼片和打線。完成貼片和打線后，對所述拼板進(jìn)行雙面點膠和烘烤，再對烘烤后的拼板進(jìn)行切割，形成單獨的基板，基板尺寸提前已經(jīng)設(shè)定好，如9mmX20mm，最后再對每個單獨的基板進(jìn)行封泡。

由于本發(fā)明實施例使用新型材料將燈腳組件與基板之間緊密結(jié)合，使得產(chǎn)品在燒泡過程中避免由于燒泡溫度過高而導(dǎo)致燈腳組件從基板上脫落從而造成低良以及燒泡異常，同時有效提高了產(chǎn)品的使用壽命。

本發(fā)明實施例提供的LED燈珠的制造方法，使用先進(jìn)的集成電路SIP(System In Package，系統(tǒng)級封裝)技術(shù)，有效地將LED光源和驅(qū)動電路集成到一塊基板上，結(jié)構(gòu)簡單，同時還能減小頻閃，進(jìn)一步地，所述制造方法可以實現(xiàn)整個生產(chǎn)流程的自動化操作，效率高，產(chǎn)能大，成本低。

本發(fā)明實施例還提供一種LED燈，所述LED燈包括上述LED燈珠。

以上所述，僅為本發(fā)明的具體實施方式，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。