Led軟燈帶的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種LED軟燈帶，包括柔性電路板和LED發(fā)光部件，所述柔性電路板包括絕緣承載層、絕緣阻焊層和設(shè)置于所述絕緣承載層與所述絕緣阻焊層之間的扁平導(dǎo)線層，所述LED發(fā)光部件設(shè)置在所述扁平導(dǎo)線層上，所述絕緣阻焊層與所述LED發(fā)光部件相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置有第一窗口；所述扁平導(dǎo)線層和所述絕緣承載層與所述LED發(fā)光部件相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置有透光的第二窗口。本實(shí)用新型的LED軟燈帶，由于扁平導(dǎo)線層和絕緣承載層與LED發(fā)光部件相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置有透光的窗口，這樣LED發(fā)光部件發(fā)出的光部分通過(guò)該窗口透出，使LED軟燈帶背面有光穿透，實(shí)現(xiàn)了LED軟燈帶通體發(fā)光，光照效果好，而且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。
【專利說(shuō)明】LED軟燈帶

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及照明裝置，特別是涉及一種LED軟燈帶。

【背景技術(shù)】
[0002] LED作為一第四代照明光源，具有顯著的節(jié)能和壽命優(yōu)勢(shì)。隨著社會(huì)的發(fā)展，日常 生活中的照明能耗問(wèn)題日益突出，因此，具有顯著節(jié)能優(yōu)勢(shì)的LED燈具越來(lái)越受人們的青 睞。
[0003] LED軟燈帶，因?yàn)镕PC材質(zhì)柔軟，可以彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動(dòng)及 伸縮而不會(huì)折斷，適合于不規(guī)則的地方和空間狹小的地方使用，也因其可以彎曲和卷繞，適 合于在廣告裝飾中任意組合各種圖案。因此，LED燈帶在照明，尤其是裝飾照明中應(yīng)用越來(lái) 越廣泛。
[0004] 現(xiàn)有技術(shù)的LED軟燈帶，通常為3層或以上結(jié)構(gòu)，其最底層為絕緣承載層，中間層 為3條并置銅片層，最上層為阻焊絕緣層，一般采用封裝的芯片焊接在并置的銅片層的中 間銅片斷口上，LED芯片發(fā)光面向上，由于最底層的絕緣承載層的存在，軟燈帶背面無(wú)光穿 透，影響LED軟燈帶光照效果。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)現(xiàn)狀，本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，提供一種LED軟 燈帶，其能實(shí)現(xiàn)正面和背面通體發(fā)光，光照效果好。
[0006] 為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型所提供的一種LED軟燈帶，包括柔性電路板 和多個(gè)LED發(fā)光部件，所述柔性電路板包括絕緣承載層、絕緣阻焊層和設(shè)置于所述絕緣承 載層與所述絕緣阻焊層之間的扁平導(dǎo)線層，多個(gè)所述LED發(fā)光部件設(shè)置在所述扁平導(dǎo)線層 上，所述絕緣阻焊層與所述LED發(fā)光部件相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置有第一窗口；
[0007] 所述扁平導(dǎo)線層和所述絕緣承載層與所述LED發(fā)光部件相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置有透 光的第二窗口。
[0008] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述扁平導(dǎo)線層包括若干沿所述柔性電路板長(zhǎng)度方向間隔 排列的導(dǎo)線段，相鄰兩段所述導(dǎo)線段之間的斷口處各設(shè)置有一個(gè)所述LED發(fā)光部件，且所 述LED發(fā)光部件的正極和負(fù)極分別與相鄰兩段所述導(dǎo)線段電性連接，所述絕緣承載層上設(shè) 置有與所述斷口相對(duì)應(yīng)的通孔，所述通孔和所述斷口相連通形成所述第二窗口。
[0009] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，沿所述柔性電路板寬度方向，所述通孔的寬度大于所述LED 發(fā)光部件的寬度。
[0010] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述LED發(fā)光部件為L(zhǎng)ED倒裝芯片。
[0011] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述LED倒裝芯片的正極和負(fù)極與對(duì)應(yīng)的所述導(dǎo)線段采用 表面貼裝技術(shù)進(jìn)行貼裝。
[0012] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述LED發(fā)光部件包括倒裝支架、LED倒裝芯片和灌封膠 套，所述LED倒裝芯片固定在所述倒裝支架的頂面上，所述灌封膠套將所述倒裝支架和所 述LED倒裝芯片封裝在其內(nèi)部，所述倒裝支架的底面漏出所述灌封膠套與對(duì)應(yīng)的所述導(dǎo)線 段電性連接。
[0013] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述倒裝支架的頂面比與所述倒裝支架相接觸的所述LED 倒裝芯片的平面大。
[0014] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述倒裝支架與對(duì)應(yīng)的所述導(dǎo)線段采用表面貼裝技術(shù)進(jìn)行 貼裝。
[0015] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述倒裝支架包括堅(jiān)部、設(shè)置于堅(jiān)部一端的向其一側(cè)延伸 的第一橫部以及設(shè)置于堅(jiān)部另一端的向其另一側(cè)延伸的第二橫部，所述第一橫部與所述 LED倒裝芯片連接，所述第二橫部漏出所述灌封膠套。
[0016] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述倒裝支架為平板狀。
[0017] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的LED軟燈帶，由于扁平導(dǎo)線層和絕緣承載層與LED 發(fā)光部件相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置有透光的窗口，這樣LED發(fā)光部件發(fā)出的光部分通過(guò)該窗口透 出，使LED軟燈帶背面有光穿透，實(shí)現(xiàn)了 LED軟燈帶通體發(fā)光，光照效果好，而且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。
[0018] 本實(shí)用新型附加技術(shù)特征所具有的有益效果將在本說(shuō)明書【具體實(shí)施方式】部分進(jìn) 行說(shuō)明。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0019] 圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例一的軟燈帶的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020] 圖2為圖3中A-A截面剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021] 圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例二的軟燈帶的LED發(fā)光部件的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022] 圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例三的軟燈帶的LED發(fā)光部件的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023] 以上各圖中，10、扁平導(dǎo)線層；11、導(dǎo)線段；12、斷口；13、搭接導(dǎo)線；14、邊導(dǎo)線；20、 絕緣承載層；21、通孔；40、絕緣阻焊層；41、第一窗口；50、發(fā)光部件；60、第二窗口；70、LED 倒裝芯片；80、倒裝支架；90、灌封膠套。

【具體實(shí)施方式】
[0024] 下面參考附圖并結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。需要說(shuō)明的是，在不沖 突的情況下，以下各實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。
[0025] 本實(shí)用新型的LED軟燈帶，通過(guò)在扁平導(dǎo)線層和絕緣承載層與LED發(fā)光部件相對(duì) 應(yīng)的位置設(shè)置有透光的窗口，這樣LED發(fā)光部件發(fā)出的光部分通過(guò)該窗口透出，使LED軟燈 帶背面有光穿透，實(shí)現(xiàn)了 LED軟燈帶通體發(fā)光，光照效果好，而且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。下面結(jié)合具體 實(shí)施例進(jìn)行舉例詳細(xì)說(shuō)明。
[0026] 實(shí)施例一
[0027] 如圖1和圖2所示，本實(shí)施例中的LED軟燈帶包括柔性電路板和LED發(fā)光部件50， 其中，所述柔性電路板包括絕緣承載層20、絕緣阻焊層40和設(shè)置于絕緣承載層20與絕緣 阻焊層40之間的扁平導(dǎo)線層10,所述LED發(fā)光部件50設(shè)置在所述扁平導(dǎo)線層10上，所述 絕緣阻焊層40與所述LED發(fā)光部件50相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置有第一窗口 41，所述扁平導(dǎo)線層 10和所述絕緣承載層20與所述LED發(fā)光部件50相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置有透光的第二窗口 60。 這樣，LED發(fā)光部件50發(fā)出的光通過(guò)第一窗口 41和第二窗口 60透射出，實(shí)現(xiàn)了 LED軟燈 帶通體發(fā)光，光照效果好。
[0028] 優(yōu)選地，所述扁平導(dǎo)線層10包括若干沿所述柔性電路板長(zhǎng)度方向間隔排列的導(dǎo) 線段11、設(shè)置于導(dǎo)線段11兩側(cè)的邊導(dǎo)線14以及設(shè)置于燈帶兩端的用于連接導(dǎo)線段11和 邊導(dǎo)線14的搭接導(dǎo)線13,所述LED發(fā)光部件50設(shè)置在相鄰兩段所述導(dǎo)線段11之間的斷 口 12處，且所述LED發(fā)光部件50的正極和負(fù)極分別與相鄰兩段所述導(dǎo)線段11電性連接， 所述絕緣承載層20上設(shè)置有與所述斷口 12相對(duì)應(yīng)的通孔21，所述通孔21和所述斷口 12 相連通形成所述第二窗口 60。這樣，只需在現(xiàn)有技術(shù)的絕緣承載層20上開設(shè)通孔21，即可 實(shí)現(xiàn)LED軟燈帶通體發(fā)光，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。
[0029] 優(yōu)選地，沿所述柔性電路板寬度方向，所述通孔21的寬度大于所述LED發(fā)光部件 50的寬度，以使更多的光從第二窗口 60透出。
[0030] 為了使更多的光從第二窗口 60透出，所述LED發(fā)光部件50為L(zhǎng)ED倒裝芯片。優(yōu)選 地，所述LED倒裝芯片的正極和負(fù)極與對(duì)應(yīng)的所述導(dǎo)線段11采用表面貼裝技術(shù)進(jìn)行貼裝， 以提1?貼裝效果。
[0031] 實(shí)施例二
[0032] 如圖3所示，本實(shí)施例中的LED軟燈帶與實(shí)施例一不同的是，所述LED發(fā)光部件50 包括倒裝支架80、LED倒裝芯片70和灌封膠套90,所述LED倒裝芯片70固定在所述倒裝 支架80的頂面上，所述灌封膠套90將所述倒裝支架80和所述LED倒裝芯片70封裝在其 內(nèi)部，所述倒裝支架80的底面漏出所述灌封膠套90與對(duì)應(yīng)的所述導(dǎo)線段電性連接。優(yōu)選 地，所述倒裝支架80包括堅(jiān)部81、設(shè)置于堅(jiān)部81 -端的向其一側(cè)延伸的第一橫部82以及 設(shè)置于堅(jiān)部81另一端的向其另一側(cè)延伸的第二橫部82,所述第一橫部82與所述LED倒裝 芯片70連接，所述第二橫部83漏出所述灌封膠套90。倒裝支架80呈"Z"字形，對(duì)封裝支 架底面平整度要求低，封裝靈活性更高。
[0033] 實(shí)施例三
[0034] 如圖4所示，本實(shí)施例中的LED軟燈帶與實(shí)施例二不同的是，所述倒裝支架80為 平板狀，所述倒裝支架80的頂面比與所述倒裝支架80相接觸的所述LED倒裝芯片70的平 面大，封裝可靠性更高。
[0035] 以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)， 但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通 技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬 于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1. 一種LED軟燈帶，包括柔性電路板和多個(gè)LED發(fā)光部件，所述柔性電路板包括絕緣承 載層、絕緣阻焊層和設(shè)置于所述絕緣承載層與所述絕緣阻焊層之間的扁平導(dǎo)線層，多個(gè)所 述LED發(fā)光部件設(shè)置在所述扁平導(dǎo)線層上，所述絕緣阻焊層與所述LED發(fā)光部件相對(duì)應(yīng)的 位置設(shè)置有第一窗口； 其特征在于，所述扁平導(dǎo)線層和所述絕緣承載層與所述LED發(fā)光部件相對(duì)應(yīng)的位置設(shè) 置有透光的第二窗口。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED軟燈帶，其特征在于，所述扁平導(dǎo)線層包括若干沿所述柔 性電路板長(zhǎng)度方向間隔排列的導(dǎo)線段，相鄰兩段所述導(dǎo)線段之間的斷口處各設(shè)置有一個(gè)所 述LED發(fā)光部件，且所述LED發(fā)光部件的正極和負(fù)極分別與相鄰兩段所述導(dǎo)線段電性連接， 所述絕緣承載層上設(shè)置有與所述斷口相對(duì)應(yīng)的通孔，所述通孔和所述斷口相連通形成所述 第二窗口。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED軟燈帶，其特征在于，沿所述柔性電路板寬度方向，所述 通孔的寬度大于所述LED發(fā)光部件的寬度。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的LED軟燈帶，其特征在于，所述LED發(fā)光部件為L(zhǎng)ED倒裝 心/T 〇
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED軟燈帶，其特征在于，所述LED倒裝芯片的正極和負(fù)極與 對(duì)應(yīng)的所述導(dǎo)線段采用表面貼裝技術(shù)進(jìn)行貼裝。
6. 根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的LED軟燈帶，其特征在于，所述LED發(fā)光部件包括倒裝支 架、LED倒裝芯片和灌封膠套，所述LED倒裝芯片固定在所述倒裝支架的頂面上，所述灌封 膠套將所述倒裝支架和所述LED倒裝芯片封裝在其內(nèi)部，所述倒裝支架的底面漏出所述灌 封膠套與對(duì)應(yīng)的所述導(dǎo)線段電性連接。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED軟燈帶，其特征在于，所述倒裝支架的頂面比與所述倒裝 支架相接觸的所述LED倒裝芯片的平面大。
8. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED軟燈帶，其特征在于，所述倒裝支架與對(duì)應(yīng)的所述導(dǎo)線段 采用表面貼裝技術(shù)進(jìn)行貼裝。
9. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED軟燈帶，其特征在于，所述倒裝支架包括堅(jiān)部、設(shè)置于堅(jiān) 部一端的向其一側(cè)延伸的第一橫部以及設(shè)置于堅(jiān)部另一端的向其另一側(cè)延伸的第二橫部， 所述第一橫部與所述LED倒裝芯片連接，所述第二橫部漏出所述灌封膠套。
10. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED軟燈帶，其特征在于，所述倒裝支架為平板狀。
【文檔編號(hào)】F21Y101/02GK203880481SQ201420177142
【公開日】2014年10月15日 申請(qǐng)日期:2014年4月11日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月11日
【發(fā)明者】王冬雷, 凌云 申請(qǐng)人:廣東德豪潤(rùn)達(dá)電氣股份有限公司