Led光源及具有其的led 室外燈具的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種LED光源，包括：金屬支架；LED倒裝芯片，LED倒裝芯片固定在金屬支架的頂面上；以及封裝膠體，封裝膠體將金屬支架和LED倒裝芯片封裝在其內(nèi)部，并形成有封裝外曲面和封裝底面，封裝外曲面包括位于LED倒裝芯片中心軸兩側(cè)的對(duì)光起聚光作用的第一匯聚曲面和第二匯聚曲面、以及連接在第一匯聚曲面與第二匯聚曲面之間的對(duì)光起發(fā)散作用的發(fā)散曲面，金屬支架的底面露出封裝底面。本實(shí)用新型的LED光源，金屬支架和LED倒裝芯片外面用封裝膠體封裝形成所需的光學(xué)曲面，制造工藝簡(jiǎn)單，成本低，且不存在光源與光束形成器之間界面光損，整體光效高。同時(shí)，本實(shí)用新型還公開(kāi)了一種具有該LED光源的LED室外燈具。
【專利說(shuō)明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及照明裝置，特別是涉及一種LED光源及具有其的LED室外燈具。 LED光源及具有其的LED室外燈具

【背景技術(shù)】
[0002] 現(xiàn)有的LED室外燈具，特別是用于路燈或隧道照明的LED道路照明燈具，如果未對(duì) 其進(jìn)行二次光學(xué)設(shè)計(jì)，經(jīng)過(guò)透鏡出射的光束光線利用率低，LED燈具的光線照射范圍較小， 路燈道路適應(yīng)性很差，照射效果也很差，照度均勻度較差，靠近LED道路照明燈具燈桿的下 方比較亮，兩根燈桿之間容易出現(xiàn)暗區(qū)，影響縱向均勻度，造成嚴(yán)重的斑馬效應(yīng)。
[0003] 為了解決上述問(wèn)題，現(xiàn)有技術(shù)利用二次光學(xué)對(duì)稱透鏡對(duì)燈具進(jìn)行改進(jìn)，比如公開(kāi) 號(hào)為CN101657678A的中國(guó)專利公開(kāi)了這樣的二次光學(xué)透鏡，但這樣的二次光學(xué)透鏡存在 制造工藝較復(fù)雜和成本較高，同時(shí)存在入光面與LED光源的匹配造成的界面光損大的問(wèn) 題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)現(xiàn)狀，本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，提供一種結(jié)構(gòu)和 制作工藝簡(jiǎn)單、成本低并且無(wú)界面光損的LED光源。本實(shí)用新型所要解決的另一個(gè)技術(shù)問(wèn) 題在于，提供一種具有該LED光源的LED室外燈具。
[0005] 為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型所提供的一種LED光源，包括：
[0006] 金屬支架；
[0007] LED倒裝芯片，所述LED倒裝芯片固定在所述金屬支架的頂面上；以及
[0008] 封裝膠體，所述封裝膠體將所述金屬支架和所述LED倒裝芯片封裝在其內(nèi)部，并 形成有封裝外曲面和封裝底面，所述封裝外曲面包括位于所述LED倒裝芯片中心軸兩側(cè)的 對(duì)光起聚光作用的第一匯聚曲面和第二匯聚曲面、以及連接在所述第一匯聚曲面與第二匯 聚曲面之間的對(duì)光起發(fā)散作用的發(fā)散曲面，所述金屬支架的底面露出所述封裝底面。
[0009] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一匯聚曲面和所述第二匯聚曲面相對(duì)于所述LED倒 裝芯片的中心軸對(duì)稱分布；和/或所述發(fā)散曲面相對(duì)于所述LED倒裝芯片的中心軸對(duì)稱分 布。
[0010] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一匯聚曲面和所述第二匯聚曲面相對(duì)于所述LED倒 裝芯片的中心軸非對(duì)稱分布；和/或所述發(fā)散曲面相對(duì)于所述LED倒裝芯片的中心軸非對(duì) 稱分布。
[0011] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述金屬支架的底面與所述封裝底面平齊。
[0012] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述LED倒裝芯片和所述金屬支架采用共晶技術(shù)形成，兩 者之間有共晶生成區(qū)。
[0013] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述金屬支架的頂面比與所述金屬支架相接觸的所述LED 倒裝芯片的平面大。
[0014] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述LED倒裝芯片為多個(gè)。
[0015] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，多個(gè)所述LED倒裝芯片按矩陣排列。
[0016] 本實(shí)用新型所提供的一種LED室外燈具，包括上述的LED光源。
[0017] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的LED光源，金屬支架和LED倒裝芯片外面用封裝膠 體封裝形成所需的光學(xué)曲面，制造工藝簡(jiǎn)單，成本低，且不存在光源與光束形成器之間界面 光損，整體光效高。
[0018] 本實(shí)用新型附加技術(shù)特征所具有的有益效果將在本說(shuō)明書(shū)【具體實(shí)施方式】部分進(jìn) 行說(shuō)明。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0019] 圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例一的LED光源的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020] 圖2為圖1中所示LED光源的LED倒裝芯片與金屬支架的裝配示意圖；
[0021] 圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例二的LED光源的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022] 圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例三的LED光源的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023] 以上各圖，10、LED倒裝芯片；20、金屬支架；30、共晶生成區(qū)；40、封裝膠體；41、封 裝外曲面；411、第一匯聚曲面；412、第二匯聚曲面；413、發(fā)散曲面；42、封裝底面。

【具體實(shí)施方式】
[0024] 下面參考附圖并結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。需要說(shuō)明的是，在不沖 突的情況下，以下各實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。
[0025] 實(shí)施例一
[0026] 如圖1所示，本實(shí)施例中的LED光源包括：LED倒裝芯片10、金屬支架20和封裝膠 體40,其中，LED倒裝芯片10固定在金屬支架20的頂面上。所述封裝膠體40將所述金屬 支架20和所述LED倒裝芯片10封裝在其內(nèi)部，并形成有封裝外曲面41和封裝底面42,所 述封裝外曲面41包括位于所述LED倒裝芯片10中心軸兩側(cè)的對(duì)光起聚光作用的第一匯聚 曲面411和第二匯聚曲面412、以及連接在所述第一匯聚曲面411與第二匯聚曲面412之間 的對(duì)光起發(fā)散作用的發(fā)散曲面413,所述金屬支架20的底面露出所述封裝底面42。LED倒 裝芯片10發(fā)出的光經(jīng)過(guò)封裝外曲面41時(shí)，中心光經(jīng)過(guò)發(fā)散曲面413的發(fā)散作用，照射范圍 變得更寬，而外圍光經(jīng)過(guò)第一匯聚曲面411和第二匯聚曲面412的匯聚作用，照射范圍變得 更窄，更亮。本實(shí)用新型的LED光源，金屬支架20和LED倒裝芯片10外面用封裝膠體40 封裝形成所需的光學(xué)曲面，制造工藝簡(jiǎn)單，成本低，且不存在光源與光束形成器之間界面光 損，整體光效高。
[0027] 為了使LED光源射出的光束在光強(qiáng)度方面是縱向?qū)ΨQ的，所述第一匯聚曲面411 和所述第二匯聚曲面412相對(duì)于所述LED倒裝芯片10的中心軸對(duì)稱分布，所述發(fā)散曲面 413相對(duì)于所述LED倒裝芯片10的中心軸對(duì)稱分布。當(dāng)然，還可以是所述第一匯聚曲面411 和所述第二匯聚曲面412相對(duì)于所述LED倒裝芯片10的中心軸對(duì)稱分布，所述發(fā)散曲面 413相對(duì)于所述LED倒裝芯片10的中心軸非對(duì)稱分布。
[0028] 優(yōu)選地,所述金屬支架20的底面與所述封裝底面42平齊。
[0029] 圖2所示為L(zhǎng)ED倒裝芯片10和金屬支架20的裝配示意圖。LED倒裝芯片10和金 屬支架20的頂面相對(duì)并面接觸，其中，所述金屬支架20的頂面比與所述金屬支架20相接 觸的所述LED倒裝芯片10的平面大，以增大焊接面積；而且兩者采用金屬-非金屬共晶技 術(shù)生長(zhǎng)，形成一共晶生成區(qū)30,這樣可以保證倒裝芯片封裝質(zhì)量。
[0030] 實(shí)施例二
[0031] 如圖3所示，與實(shí)施例一不同的是，本實(shí)施例LED光源的LED倒裝芯片10和對(duì)應(yīng) 的金屬支架20為多個(gè)，且多個(gè)LED倒裝芯片10和對(duì)應(yīng)的金屬支架20沿中心軸方向矩陣分 布。作為示例，圖中為3個(gè)倒裝芯片和3個(gè)金屬支架20組成的陣列。
[0032] 實(shí)施例三
[0033] 如圖4所示，與實(shí)施例二不同的是，多個(gè)LED倒裝芯片10和對(duì)應(yīng)的金屬支架20沿 中心軸方向和中心軸垂直方向矩陣分布。作為不例，圖中為4個(gè)倒裝芯片和4個(gè)金屬支架 20組成的陣列。
[0034] 綜上，本實(shí)用新型的LED光源，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制造成本低，并且不存在光束形成器與 光源的匹配界面光損失，整體光效高。
[0035] 本實(shí)用新型還公開(kāi)了一種LED室外燈具，LED室外燈具包括上述實(shí)施例中的LED光 源。所述LED室外燈具優(yōu)選為路燈。
[0036] 以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)， 但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通 技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬 于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1. 一種LED光源，其特征在于，包括： 金屬支架； LED倒裝芯片，所述LED倒裝芯片固定在所述金屬支架的頂面上；以及 封裝膠體，所述封裝膠體將所述金屬支架和所述LED倒裝芯片封裝在其內(nèi)部，并形成 有封裝外曲面和封裝底面，所述封裝外曲面包括位于所述LED倒裝芯片中心軸兩側(cè)的對(duì)光 起聚光作用的第一匯聚曲面和第二匯聚曲面、以及連接在所述第一匯聚曲面與第二匯聚曲 面之間的對(duì)光起發(fā)散作用的發(fā)散曲面，所述金屬支架的底面露出所述封裝底面。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述第一匯聚曲面和所述第二匯聚曲 面相對(duì)于所述LED倒裝芯片的中心軸對(duì)稱分布；和/或所述發(fā)散曲面相對(duì)于所述LED倒裝 芯片的中心軸對(duì)稱分布。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述第一匯聚曲面和所述第二匯聚曲 面相對(duì)于所述LED倒裝芯片的中心軸非對(duì)稱分布；和/或所述發(fā)散曲面相對(duì)于所述LED倒 裝芯片的中心軸非對(duì)稱分布。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述金屬支架的底面與所述封裝底面 平齊。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述LED倒裝芯片和所述金屬支架采 用共晶技術(shù)形成，兩者之間有一共晶生成區(qū)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述金屬支架的頂面比與所述金屬支 架相接觸的所述LED倒裝芯片的平面大。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1至6中任意一項(xiàng)所述的LED光源，其特征在于，所述LED倒裝芯片和 所述金屬支架為多個(gè)。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED光源，其特征在于，多個(gè)所述LED倒裝芯片和多個(gè)所述金 屬支架按矩陣排列。
9. 一種LED室外燈具，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至8中任意一項(xiàng)所述的LED光 源。
【文檔編號(hào)】F21V3/02GK203880510SQ201420177105
【公開(kāi)日】2014年10月15日 申請(qǐng)日期:2014年4月11日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月11日
【發(fā)明者】王冬雷, 鄧玉倉(cāng), 凌云 申請(qǐng)人:廣東德豪潤(rùn)達(dá)電氣股份有限公司