Led照明基板的制造系統(tǒng)以及制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及LED照明基板的制造系統(tǒng)以及制造方法，提供一種能夠確保LED照明基板的照明質(zhì)量的同時提高生產(chǎn)率的LED照明基板的制造系統(tǒng)以及制造方法。在對在搬運器（5）中形成的代表標志（MA、MB）的位置以及在搬運器（5）中各LED元件（12）在基板（4）上安裝的安裝位置進行檢測的檢查工序中，求出位置數(shù)據(jù)（17a）并前饋到后工序的透鏡安裝工序，其中，該位置數(shù)據(jù)為按照每個LED元件表示安裝位置相對于代表標志（MA、MB）的相對位置的數(shù)據(jù)，在透鏡安裝工序中，基于只對代表標志（MA、MB）進行了位置識別的識別結(jié)果和所傳輸?shù)奈恢脭?shù)據(jù)（17a），對各LED元件（12）對準透鏡（26）而安裝，從而在透鏡安裝工序中不需要單獨檢測安裝基準位置，能夠確保LED照明基板的照明質(zhì)量的同時提高生產(chǎn)率。
【專利說明】LED照明基板的制造系統(tǒng)以及制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及在基板上安裝多個LED元件而構(gòu)成的LED照明基板的制造系統(tǒng)以及制造方法。

【背景技術(shù)】
[0002]在作為照明裝置或液晶電視等的背光用的光源裝置而使用的LED照明基板的制造過程中，對在基板上安裝的多個LED元件單獨安裝光擴散用的透鏡。這些透鏡以將LED照明基板的照度均勻化而提高照明質(zhì)量為目的，為了確保高的照明質(zhì)量，需要將LED元件與透鏡以透鏡的光軸與LED元件的發(fā)光中心一致的方式準確地進行對準。作為用于滿足這樣的照明質(zhì)量上的要求的方法，已知在對LED元件安裝透鏡時，基于單獨檢測LED元件的位置的結(jié)果來安裝透鏡的方法(例如，參照專利文獻I)。在該專利文獻例中表示的現(xiàn)有技術(shù)中，通過焊接接合來將LED元件安裝到基板之后，通過光學方式識別LED元件的形狀而求出中心、或者求出照明光的亮度分布上的中心，來檢測出要安裝透鏡的安裝基準位置。
[0003]【現(xiàn)有技術(shù)文獻】
[0004]【專利文獻】
[0005]【專利文獻I】日本特開2012- 238410號公報


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]發(fā)明要解決的問題
[0007]但是，在包括上述的現(xiàn)有技術(shù)例在內(nèi)的現(xiàn)有技術(shù)中，在對LED元件安裝透鏡的透鏡安裝工序中的生產(chǎn)效率中存在如下的難點。即，由于在LED照明基板上安裝有多個LED元件，因此在透鏡安裝工序中單獨檢測安裝基準位置的現(xiàn)有技術(shù)中，透鏡安裝所需的作業(yè)節(jié)拍時間延遲，從而導致LED照明基板的制造工序整體的生產(chǎn)率的下降。
[0008]因此，本發(fā)明的目的在于，提供一種能夠確保LED照明基板的照明質(zhì)量的同時提高生產(chǎn)率的LED照明基板的制造系統(tǒng)以及制造方法。
[0009]用于解決問題的手段
[0010]本發(fā)明的LED照明基板的制造系統(tǒng)制造對在基板上安裝的多個LED元件安裝光擴散用的透鏡而成的LED照明基板，包括:檢查部，通過對保持有已安裝所述LED元件的基板的搬運器進行光學識別，檢測在所述搬運器中形成的代表標志的位置以及在所述搬運器中各LED元件安裝在基板上的安裝位置；以及透鏡安裝部，將在檢測出所述安裝位置之后的所述搬運器中所保持的基板作為對象，對各LED元件安裝所述透鏡，所述檢查部求出位置數(shù)據(jù)并傳輸?shù)剿鐾哥R安裝部，其中，該位置數(shù)據(jù)為將所述安裝位置相對于所述代表標志的相對位置按照每個LED元件表示的位置數(shù)據(jù)，所述透鏡安裝部基于只對所述代表標志進行了位置識別的識別結(jié)果和所傳輸?shù)乃鑫恢脭?shù)據(jù)，對各LED元件安裝透鏡。
[0011]本發(fā)明的LED照明基板的制造方法制造對在基板上安裝的多個LED元件安裝光擴散用的透鏡而成的LED照明基板，包括:檢查工序，通過對保持有已安裝所述LED元件的基板的搬運器進行光學識別，檢測在所述搬運器中形成的代表標志的位置以及在所述搬運器中各LED元件安裝在基板上的安裝位置；以及透鏡安裝工序，將在檢測到所述安裝位置之后的所述搬運器中保持的基板作為對象，對各LED元件安裝所述透鏡，在所述檢查工序中，求出位置數(shù)據(jù)并傳輸?shù)剿鐾哥R安裝工序，其中，所述位置數(shù)據(jù)為將所述安裝位置相對于所述代表標志的相對位置按照每個LED元件表示的位置數(shù)據(jù)，在所述透鏡安裝工序中，基于只對所述代表標志進行了位置識別的識別結(jié)果和所傳輸?shù)乃鑫恢脭?shù)據(jù)，對各LED元件安裝透鏡。
[0012]發(fā)明效果
[0013]根據(jù)本發(fā)明，在形成在搬運器中的代表標志的位置以及在搬運器中各LED元件在基板上安裝的安裝位置進行檢測的檢查工序中，求出位置數(shù)據(jù)并前饋到后工序的透鏡安裝工序，其中，該位置數(shù)據(jù)為將安裝位置相對于代表標志的相對位置按照每個LED元件表示的數(shù)據(jù)，在透鏡安裝工序中，基于只對代表標志進行了位置識別的識別結(jié)果和所傳輸?shù)奈恢脭?shù)據(jù)，對各LED元件對準透鏡而安裝，從而在透鏡安裝工序中不需要單獨檢測安裝基準位置，能夠確保LED照明基板的照明質(zhì)量的同時提高生產(chǎn)率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1是表示本發(fā)明的一實施方式的LED照明基板的制造系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)的方框圖。
[0015]圖2是表示本發(fā)明的一實施方式的LED照明基板的制造方法的各工序的流程圖。
[0016]圖3是本發(fā)明的一實施方式的LED照明基板的制造方法的工序說明圖。
[0017]圖4是本發(fā)明的一實施方式的LED照明基板的制造方法的工序說明圖。
[0018]圖5是本發(fā)明的一實施方式的LED照明基板的制造方法的工序說明圖。
[0019]圖6是本發(fā)明的一實施方式的LED照明基板的制造方法的工序說明圖。
[0020]圖7是本發(fā)明的一實施方式的LED照明基板的制造方法的工序說明圖。

【具體實施方式】
[0021]下面，參照【專利附圖】

【附圖說明】本發(fā)明的實施方式。首先，參照圖1說明LED照明基板的制造系統(tǒng)I的結(jié)構(gòu)。LED照明基板的制造系統(tǒng)I具有制造對在基板上安裝的多個LED元件單獨安裝光擴散用的透鏡而成的LED照明基板的功能。LED照明基板的制造系統(tǒng)I大致區(qū)分為LED安裝線Ia以及透鏡安裝線lb，其中，LED安裝線Ia連接了用于執(zhí)行在搬運器5中保持的多個基板4 (參照圖3)上安裝LED元件12 (參照圖4)的作業(yè)的多個裝置，透鏡安裝線Ib連接了用于執(zhí)行在安裝了 LED元件之后的基板上安裝透鏡26 (參照圖7)的作業(yè)的多個
>j-U ρ?α裝直。
[0022]構(gòu)成LED安裝線la、透鏡安裝線Ib的各裝置經(jīng)由LAN系統(tǒng)2相互連接，還與管理計算機3連接。另外，LED安裝線la、透鏡安裝線Ib既可以作為連在一起的一條的制造線來配置，也可以將LED安裝線la、透鏡安裝線Ib作為獨立的制造線，在LED安裝線la、透鏡安裝線Ib之間搬運中間產(chǎn)品的基板4 (箭頭a)。
[0023]這里，說明構(gòu)成LED安裝線Ia的各裝置。印刷裝置Ml在構(gòu)成在搬運器5中保持的狀態(tài)的照明基板的、多個基板4上印刷部件接合用的焊錫。印刷檢查裝置M2檢測印刷在基板4上的焊錫的印刷位置或焊錫量等的印刷狀態(tài)。部件安裝裝置M3在焊錫印刷后的基板4上安裝LED元件12。安裝檢查裝置M4通過攝像機拍攝而識別搬運器5，從而進行在基板4上的LED元件12的位置等的安裝狀態(tài)的檢查?；睾秆b置M5對LED元件安裝后的基板4進行加熱而使焊錫熔化，由此將LED元件12與基板4接合。
[0024]接著，說明構(gòu)成透鏡安裝線Ib的各裝置。粘接劑涂覆裝置M6在基板4上涂覆用于固定透鏡26的粘接劑。位置檢測裝置M7通過攝像機拍攝搬運器5，進行在基板4上的LED元件12的位置等的安裝狀態(tài)的檢查，并且檢測在搬運器5上形成的位置識別用的代表標志MA、MB (參照圖5)的位置以及在搬運器5中各LED元件12安裝在基板4上的安裝位置。
[0025]S卩，位置檢測裝置M7通過對保持有已安裝LED元件12的基板4的搬運器5進行光學識別，起到檢查部的作用，其中，該檢查部檢測在搬運器5上形成的代表標志MA、MB的位置、以及在搬運器5中各LED元件12安裝在基板4上的安裝位置。另外，在這里示出了使用作為檢查部而獨立地配置的位置檢測裝置M7的例，但也可以在其他裝置中設(shè)置拍攝功能以及識別處理功能而使其進行同樣的檢查處理。
[0026]透鏡安裝裝置M8 (透鏡安裝部)將在搬運器5中保持且由位置檢測裝置M7檢測出安裝位置之后的基板4作為對象，進行對各LED元件12安裝透鏡26的作業(yè)。另外，也可以代替在透鏡安裝線Ib中配置單獨的粘接劑涂覆裝置M6，而在透鏡安裝裝置M8中具備對透鏡26轉(zhuǎn)印粘接劑的粘接劑轉(zhuǎn)印部，將轉(zhuǎn)印粘接劑后的透鏡26安裝到基板4。固化裝置M9通過對安裝了透鏡26之后的基板4進行加熱，使粘接劑熱硬化。
[0027]接著，按照圖2所示的流程，參照圖3以下的各圖，說明LED照明基板的制造處理流程。如圖3的(a)所示，在板狀的搬運器5中保持有成為構(gòu)成照明基板的基礎(chǔ)的細長形狀的多個基板4。在各個基板4中設(shè)定有安裝LED元件12的多個元件安裝位置4a，在各元件安裝位置4a形成有用于接合LED元件12的電極4b。此外，在搬運器5的兩個對角位置形成有代表標志MA、MB，作為用于檢測搬運器5的整體位置的兩個識別標志。
[0028]在搬運器5中保持的基板4首先搬入到印刷裝置Ml中，在這里將多個基板4作為對象成批進行絲網(wǎng)印刷(ST1)。由此，如圖3 (b)所示，在各基板4的電極4b上被印刷部件接合用的焊膏S。接著，保持有基板4的搬運器5搬入到印刷檢查裝置M2中。在這里，如圖3的(c)所示，通過檢查用攝像機6拍攝印刷有焊膏S的基板4，通過印刷檢查處理部7對該拍攝結(jié)果進行檢查處理，檢查基板4中的焊膏S的印刷狀態(tài)的好壞(ST2)。然后，根據(jù)印刷檢查結(jié)果而判定為優(yōu)品的基板4搬入到部件安裝裝置M3中，在這里，如圖3的(d)所示，使在安裝頭8中保持的LED封裝體9放置于印刷在基板4上的焊膏S上(ST3)。
[0029]圖4的(a)表示LED封裝體9的概略結(jié)構(gòu)。在這里，示出在將單體的LED元件12預先安裝到在單片基板10上設(shè)置的LED安裝部11內(nèi)之后，通過發(fā)光性的樹脂13對LED元件12進行樹脂封裝而構(gòu)成LED封裝體9，將該LED封裝體9的狀態(tài)的LED元件12安裝到基板4的例。當然，也可以是將單體的LED元件12直接通過焊錫接合而安裝到基板4而制造照明基板的結(jié)構(gòu)。
[0030]接著，已安裝LED的基板4搬入到安裝檢查裝置M4中。在這里，如圖4的(b)所示，通過檢查用攝像機14拍攝安裝有LED封裝體9的基板4，通過安裝檢查處理部15對該拍攝結(jié)果進行檢查處理，檢查LED封裝體9的位置或姿勢等基板4中的LED封裝體9的安裝狀態(tài)的好壞(ST4)。然后，如圖4的(c)所示，在上述檢查中判定為優(yōu)品的基板4搬入到回焊裝置M5中，在這里,通過以預定的加熱分布圖(profile)對基板4進行加熱,通過熔化固化的焊膏S *而LED封裝體9與基板4接合(ST5)。
[0031]接著，對基板4的元件安裝位置4a涂覆用于固定透鏡26的粘接劑(粘接劑涂覆工序)(ST6)。即，基板4搬入到粘接劑涂覆裝置M6中，如圖5的(a)、(b)所示，在基板4的上面的LED封裝體9的周圍，環(huán)氧樹脂等的粘接劑25通過分配器(dispenser)24被涂覆多點。
[0032]然后，之后，在搬運器5中保持的基板4搬入到位置檢測裝置M7中。在這里，如圖5的(c)所示，在搬運器5中安裝在基板4上的各LED封裝體9單獨成為位置識別的對象。即，通過位置檢測處理部17對由識別攝像機16的搬運器5的拍攝結(jié)果進行處理，按照每個LED封裝體9 (i )求出相對于代表標志MA、MB的相對位置，具體而言，求出由代表標志MA、MB所規(guī)定的正交坐標系中的各LED元件12的中心點12C (i)的位置坐標(x1、yi)。然后，求出的坐標數(shù)據(jù)作為表示該LED元件12的相對于代表標志MA、MB的相對位置的位置數(shù)據(jù)17a而輸出(相對位置檢測工序)(ST7)。然后，輸出的位置數(shù)據(jù)17a經(jīng)由LAN系統(tǒng)2而前饋到透鏡安裝裝置M8。
[0033]S卩，作為檢查部的位置檢測裝置M7進行如下處理:求出位置數(shù)據(jù)17a并傳輸?shù)酵哥R安裝裝置M8，其中，該位置數(shù)據(jù)17a為將LED元件12的安裝位置相對于代表標志MA、MB的相對位置按照每個LED元件12表示且作為對該LED元件12安裝透鏡26時的安裝基準位置而使用的數(shù)據(jù)。接著，保持有粘接劑涂覆后的基板4的搬運器5搬入到透鏡安裝裝置M8，將檢測出安裝位置之后的基板4作為對象，對各LED封裝體9安裝透鏡26 (ST8)(透鏡安裝工序)。
[0034]圖6表示透鏡安裝裝置M8的結(jié)構(gòu)。即，透鏡安裝裝置M8具有透鏡安裝機構(gòu)28，并且透鏡安裝機構(gòu)28的動作是被安裝控制部29所控制，其中，該透鏡安裝機構(gòu)28通過安裝頭27保持透鏡26并覆蓋LED封裝體9而進行安裝。此外，透鏡安裝裝置M8具有用于檢測在搬運器5上形成的代表標志MA、MB (參照圖5)的位置的識別攝像機30，通過標志位置檢測部31對由識別攝像機30拍攝搬運器5的結(jié)果進行識別處理，檢測出代表標志MA、MB的位置。
[0035]此外，在具有透鏡安裝裝置M8的數(shù)據(jù)存儲部32中存儲有作業(yè)模式數(shù)據(jù)33以及從位置檢測裝置M7傳輸?shù)奈恢脭?shù)據(jù)17a。在通過安裝頭27將透鏡26安裝到LED封裝體9時，安裝控制部29根據(jù)由標志位置檢測部31檢測的代表標志MA、MB的位置檢測結(jié)果以及在數(shù)據(jù)存儲部32中存儲的位置數(shù)據(jù)17a、作業(yè)模式數(shù)據(jù)33，控制透鏡安裝機構(gòu)28。
[0036]作業(yè)模式數(shù)據(jù)33是如下數(shù)據(jù):在透鏡安裝機構(gòu)28的透鏡安裝作業(yè)中，當存在由安裝檢查裝置M4取得的相對位置中的相對于標準位置的位置偏移量超過規(guī)定的容許值的LED元件12的情況下所選擇的作業(yè)模式(第一作業(yè)模式、第二作業(yè)模式)的數(shù)據(jù)。即，在選擇了第一作業(yè)模式的情況下，不進行對該LED元件12的透鏡26的安裝，在選擇了第二作業(yè)模式的情況下，不進行對屬于安裝有該LED元件12的基板4的全部LED元件12的透鏡26的安裝。
[0037]在該透鏡安裝中，如圖7的(a)所示，將由安裝頭27保持的透鏡26覆蓋LED封裝體9而安裝，并使其與在基板4上涂覆的粘接劑25接觸。透鏡26是作為如下目的而安裝的:通過使LED封裝體9的LED元件12發(fā)出的照明光向水平方向擴散，通過少數(shù)的LED元件12來確保極寬的照明范圍。
[0038]如上所述，由于透鏡26覆蓋LED封裝體9的上方而安裝，因此在本實施方式所示的例中，在透鏡26的下面?zhèn)仍O(shè)置有用于避免與LED封裝體9的干涉的凹部26a。另外，作為透鏡26的形狀，除了在下面設(shè)置有凹部26a的形狀以外，也可以適當選擇在下面?zhèn)仍O(shè)置有用粘接劑25粘接用的凸部等多種形狀而使用。
[0039]在該透鏡26的安裝中，通過安裝控制部29控制用于使安裝頭27移動的透鏡安裝機構(gòu)28，來進行透鏡26對于LED元件12的對準。即，安裝控制部29通過標志位置檢測部31的代表標志MA、MB的識別結(jié)果，取得首先搬入到透鏡安裝裝置M8中而進行了定位的狀態(tài)下的搬運器5的整體位置。接著，根據(jù)這些代表標志MA、MB的識別結(jié)果以及從安裝檢查裝置M4前饋的位置數(shù)據(jù)17a表示的代表標志MA、MB與各LED元件12的相對位置，運算在透鏡安裝動作中的各LED元件12的位置。
[0040]然后，通過根據(jù)該位置運算結(jié)果控制透鏡安裝機構(gòu)28，安裝頭27將透鏡26對準到各LED封裝體9的LED元件12的準確的安裝位置而安裝。由此，如圖7的(b)所示，透鏡26的光軸點26b對準到預先檢測出的LED元件12的安裝基準位置。
[0041]此時，由于在數(shù)據(jù)存儲部32中存儲有預先由安裝檢查裝置M4取得并前饋的位置數(shù)據(jù)17a，因此在透鏡安裝裝置M8中，根據(jù)只對代表標志MA、MB進行了位置識別的識別結(jié)果以及從位置檢測裝置M7傳輸?shù)奈恢脭?shù)據(jù)17a，將透鏡26安裝到各LED元件12中。因此，與在透鏡安裝工序中單獨求出安裝基準位置的現(xiàn)有技術(shù)相比，不需要單獨進行LED元件12的位置識別，能夠縮短透鏡安裝所需的作業(yè)節(jié)拍時間而提高LED照明基板的制造工序整體的生產(chǎn)率。
[0042]另外，在上述的透鏡安裝裝置M8的透鏡安裝工序中，當存在由位置檢測裝置M7取得的相對位置中的相對于標準位置的位置偏移量超過規(guī)定的容許值的LED元件12的情況下，根據(jù)預先選擇的作業(yè)模式而自動地判斷有無透鏡安裝。即，在預先選擇了第一作業(yè)模式的情況下，不進行對該LED元件12的透鏡26的安裝，在選擇了第二作業(yè)模式的情況下，不進行對屬于安裝了該LED元件12的基板4的全部LED元件12的透鏡26的安裝。由此，能夠盡量排除因?qū)Τ^容許范圍而位置偏移的LED元件12安裝透鏡26而產(chǎn)生的浪費。
[0043]之后，進行粘接劑25的熱硬化(ST8)。S卩，如圖7的(C)所示，保持有透鏡安裝后的基板4的搬運器5搬入到固化裝置M9中，在這里，以預定加熱條件進行加熱。由此，粘接劑25進行熱硬化，如圖7的(d)、(e)所示，形成將透鏡26固定到基板4的樹脂固定部25*，其中，該透鏡26是從上方覆蓋安裝在基板4上的LED封裝體9而安裝的。
[0044]如上所說明，在本實施方式所示的LED照明基板的制造系統(tǒng)以及制造方法中，在對在搬運器5上形成的代表標志MA、MB的位置以及在搬運器5中各LED元件12在基板4上安裝的安裝位置進行檢測的檢查工序中，求出位置數(shù)據(jù)17a并前饋到后工序的透鏡安裝工序，在透鏡安裝工序中，基于只對代表標志MA、MB進行了位置識別的識別結(jié)果和被傳輸?shù)奈恢脭?shù)據(jù)17a，將透鏡26對準到各LED元件12而安裝，其中，該位置數(shù)據(jù)17a為將安裝位置相對于代表標志MA、MB的相對位置按照每個LED元件12表示的數(shù)據(jù)。由此，不需要在透鏡安裝工序中單獨檢測安裝基準位置，能夠確保LED照明基板的照明質(zhì)量的同時提高生產(chǎn)率。
[0045]產(chǎn)業(yè)上的可利用性
[0046]本發(fā)明的LED照明基板的制造系統(tǒng)以及制造方法具有能夠確保LED照明基板的照明質(zhì)量的同時提高生產(chǎn)率的效果，可利用于制造在基板上安裝多個LED元件而構(gòu)成的LED照明基板的【技術(shù)領(lǐng)域】中。
[0047]附圖標記的說明
[0048]I LED照明基板的制造系統(tǒng)
[0049]4 基板
[0050]4a元件安裝位置
[0051]4b 電極
[0052]5 搬運器
[0053]9 LED 封裝體
[0054]10單片基板
[0055]12 LED 元件
[0056]25粘接劑
[0057]26 透鏡
[0058]MA、MB代表標志
【權(quán)利要求】
1.一種LED照明基板的制造系統(tǒng)，制造對在基板上安裝的多個LED元件安裝光擴散用的透鏡而成的LED照明基板，其特征在于， 包括: 檢查部，通過對保持有已安裝所述LED元件的基板的搬運器進行光學識別，檢測在所述搬運器中形成的代表標志的位置以及在所述搬運器中各LED元件安裝在基板上的安裝位置；以及 透鏡安裝部，將在檢測出所述安裝位置之后的所述搬運器中所保持的基板作為對象，對各LED元件安裝所述透鏡， 所述檢查部求出位置數(shù)據(jù)并傳輸?shù)剿鐾哥R安裝部，其中，該位置數(shù)據(jù)為將所述安裝位置相對于所述代表標志的相對位置按照每個LED元件表示的位置數(shù)據(jù)， 所述透鏡安裝部基于只對所述代表標志進行了位置識別的識別結(jié)果和所傳輸?shù)乃鑫恢脭?shù)據(jù)，對各LED元件安裝透鏡。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED照明基板的制造系統(tǒng)，其特征在于， 所述透鏡安裝部在存在所述相對位置中的相對于標準位置的位置偏移量超過規(guī)定的容許值的LED元件的情況下，選擇不進行對該LED元件的透鏡的安裝的第一安裝作業(yè)模式、和不進行對屬于安裝有該LED元件的所述基板的全部LED元件的透鏡的安裝的第二安裝作業(yè)模式中的任一個而執(zhí)行。
3.—種LED照明基板的制造方法，制造對在基板上安裝的多個LED元件安裝光擴散用的透鏡而成的LED照明基板，其特征在于， 包括: 檢查工序，通過對保持有已安裝所述LED元件的基板的搬運器進行光學識別，檢測在所述搬運器中形成的代表標志的位置以及在所述搬運器中各LED元件安裝在基板上的安裝位置；以及 透鏡安裝工序，將在檢測到所述安裝位置之后的所述搬運器中保持的基板作為對象，對各LED元件安裝所述透鏡， 在所述檢查工序中，求出位置數(shù)據(jù)并傳輸?shù)剿鐾哥R安裝工序，其中，所述位置數(shù)據(jù)為將所述安裝位置相對于所述代表標志的相對位置按照每個LED元件表示的位置數(shù)據(jù)， 在所述透鏡安裝工序中，基于只對所述代表標志進行了位置識別的識別結(jié)果和所傳輸?shù)乃鑫恢脭?shù)據(jù)，對各LED元件安裝透鏡。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED照明基板的制造方法，其特征在于， 在所述透鏡安裝工序中，在存在所述相對位置中的相對于標準位置的位置偏移量超過規(guī)定的容許值的LED元件的情況下，選擇不進行對該LED元件的透鏡的安裝的第一安裝作業(yè)模式、和不進行對屬于安裝有該LED元件的所述基板的全部LED元件的透鏡的安裝的第二安裝作業(yè)模式中的任一個而執(zhí)行。
【文檔編號】F21V17/00GK104053349SQ201310525099
【公開日】2014年9月17日 申請日期:2013年10月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年3月14日
【發(fā)明者】伊藤克彥, 池田政典, 岡本健二, 中村光男 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社