專利名稱：大功率白光led光源模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于LED照明技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種光源模塊，尤其涉及一種采用COB技術(shù)和陣列化互連的白光LED光源模塊。
背景技術(shù)：
COB (Chip On Board) LED光源是把多個LED (發(fā)光二極管)芯片，直接粘接在基板上，通過金線或焊錫點(diǎn)把多個芯片和電源連接起來；再在芯片上覆蓋透明硅膠，既對芯片及金線起到保護(hù)作用，又因硅膠的折射系數(shù)大于1，從而增加LED的出光效率。如果想得到白光光源，透明硅膠中應(yīng)混合熒光粉以期達(dá)到白光效果。COB光源的優(yōu)點(diǎn)是1、發(fā)光面積大，理論上可以根據(jù)需要，做得無窮大；2、導(dǎo)熱性好，鋁基板的熱導(dǎo)率很高，可以有效的導(dǎo)出 LED發(fā)光時所產(chǎn)生的熱能；3、成本底，因為沒有LED芯片封裝外殼，可以降低材料和加工的費(fèi)用；4、制作簡單?，F(xiàn)有技術(shù)中的白光LED燈具一般是產(chǎn)生藍(lán)光的LED芯片與熒光物質(zhì)層緊貼并被封裝在一個密閉空間內(nèi)以形成白光LED。中國專利公開了 CN201373272 —種采用COB技術(shù)和陣列化互連的白光LED光源模塊，其特征在于包括具有開口的模塊殼體、設(shè)置在模塊殼體內(nèi)部的電路板、以陣列形式設(shè)置在電路板上的LED芯片陣列、將LED芯片陣列封裝在所述電路板上的芯片封裝膠、將所述模塊殼體的開口遮蓋起來的高透光出光板、涂設(shè)在高透光出光板上更加靠近所述LED芯片的表面上的突光物質(zhì)層。由于產(chǎn)生藍(lán)光LED芯片與熒光物質(zhì)層形成一個整體，兩者無法相互分離，熒光粉的均勻性難以控制，進(jìn)而導(dǎo)致最后形成的白光LED成品的光亮度一致性差，并且難以在成品制造后調(diào)整成品白光LED燈具的色溫；由于光在兩種不同介質(zhì)之間穿行的時候的全反射原理(SellLaw)，熒光物質(zhì)層出光效率有限，當(dāng)芯片發(fā)出的光的光線角度大于熒光物質(zhì)層和空氣界面的臨界角時，這部分光線將被全反射而無法導(dǎo)出，這部分光，經(jīng)過多次在熒光物質(zhì)層里面反射和折射(如果有熒光粉顆粒)，如果沒有達(dá)到小于臨界角未能進(jìn)入到空氣中，就會轉(zhuǎn)化成熱能而損失從而出光效率低，并且熱能促使熒光粉的工作溫度偏高，最終加快了熒光粉的老化衰減過程，降低了熒光粉的壽命，最終影響了整個白光LED燈具的使用壽命。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服上述不足，提供一種光亮度均勻、亮度高、出光效率高、結(jié)構(gòu)緊湊、加工容易、制造成本低、使用壽命長的大功率白光LED光源模塊。本實(shí)用新型是通過如下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的大功率白光LED光源模塊,包括具有開口的模塊殼體、設(shè)置在模塊殼體內(nèi)部的電路板、以陣列形式設(shè)置在電路板上的LED芯片、將LED芯片陣列封裝在所述電路板上的封裝膠、將所述模塊殼體的開口遮蓋起來的高透光出光板、涂設(shè)在高透光出光板上更加靠近所述LED芯片的表面上的熒光物質(zhì)層，所述的陣列封裝有LED芯片的電路板上還固定連接有膠殼，所述的膠殼上對應(yīng)LED芯片的部位設(shè)置有倒錐形通孔，所述的通孔內(nèi)封裝有熒光粉膠。所述的膠殼上對應(yīng)每個LED芯片分別封裝有一光學(xué)透鏡。所述模塊殼體的內(nèi)表面、所述的電路板的表面涂設(shè)反光物質(zhì)層。[0011]所述模塊殼體和電路板由導(dǎo)熱材料制成，并且模塊殼體上面加工有用于散熱和固定安裝的孔槽。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有如下有益效果光亮度均勻、亮度高、出光效率高、結(jié)構(gòu)緊湊、加工容易、制造成本低、使用壽命長。
圖I為本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中序號1、模塊殼體，2、電路板，3、LED芯片，4、封裝膠，5、高透光出光板，6、熒光物質(zhì)層，7、膠殼，8、熒光粉膠，9、光學(xué)透鏡。
具體實(shí)施方式
·[0017]
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。根據(jù)圖I所示，本實(shí)用新型一種大功率白光LED光源模塊，包括具有開口的模塊殼體I、設(shè)置在模塊殼體I內(nèi)部的電路板2、以陣列形式設(shè)置在電路板2上的LED芯片3、將LED芯片3陣列封裝在所述電路板2上的封裝膠4、將所述模塊殼體I的開口遮蓋起來的高透光出光板5、涂設(shè)在高透光出光板5上更加靠近所述LED芯片3的表面上的熒光物質(zhì)層6，所述的陣列封裝有LED芯片3的電路板2上還固定連接有膠殼7，所述的膠殼7上對應(yīng)LED芯片3的部位設(shè)置有倒錐形通孔，所述的通孔內(nèi)封裝有熒光粉膠8，所述的膠殼7上對應(yīng)每個LED芯片3分別封裝有一光學(xué)透鏡9 ;所述模塊殼體I的內(nèi)表面、所述的電路板2的表面涂設(shè)反光物質(zhì)層；所述模塊殼體I和電路板2由導(dǎo)熱材料制成，并且模塊殼體I上面加工有用于散熱和固定安裝的孔槽。實(shí)施例只是為了便于理解本實(shí)用新型的技術(shù)方案，并不構(gòu)成對本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限制，凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的內(nèi)容或依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上方案所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.大功率白光LED光源模塊，包括具有開口的模塊殼體⑴、設(shè)置在模塊殼體⑴內(nèi)部的電路板⑵、以陣列形式設(shè)置在電路板⑵上的LED芯片⑶、將LED芯片⑶陣列封裝在所述電路板⑵上的封裝膠⑷、將所述模塊殼體⑴的開口遮蓋起來的高透光出光板(5)、涂設(shè)在高透光出光板(5)上更加靠近所述LED芯片⑶的表面上的熒光物質(zhì)層(6)，其特征在于所述的陣列封裝有LED芯片⑶的電路板⑵上還固定連接有膠殼(7)，所述的膠殼(7)上對應(yīng)LED芯片⑶的部位設(shè)置有倒錐形通孔，所述的通孔內(nèi)封裝有熒光粉膠⑶。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的大功率白光LED光源模塊，其特征在于所述的膠殼(7)上對應(yīng)每個LED芯片⑶分別封裝有一光學(xué)透鏡⑶。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的大功率白光LED光源模塊，其特征在于所述模塊殼體⑴的內(nèi)表面、所述的電路板⑵的表面涂設(shè)反光物質(zhì)層。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的大功率白光LED光源模塊，其特征在于所述模塊殼體⑴和電路板⑵由導(dǎo)熱材料制成，并且模塊殼體⑴上面加工有用于散熱和固定安裝的孔槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的大功率白光LED光源模塊，其特征在于所述模塊殼體⑴和電路板⑵由導(dǎo)熱材料制成，并且模塊殼體⑴上面加工有用于散熱和固定安裝的孔槽。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種大功率白光LED光源模塊，包括具有開口的模塊殼體、設(shè)置在模塊殼體內(nèi)部的電路板、以陣列形式設(shè)置在電路板上的LED芯片、將LED芯片陣列封裝在所述電路板上的封裝膠、將所述模塊殼體的開口遮蓋起來的高透光出光板、涂設(shè)在高透光出光板上更加靠近所述LED芯片的表面上的熒光物質(zhì)層，所述的陣列封裝有LED芯片的電路板上還固定連接有膠殼，所述的膠殼上對應(yīng)LED芯片的部位設(shè)置有倒錐形通孔，所述的通孔內(nèi)封裝有熒光粉膠。該模塊光亮度均勻、亮度高、出光效率高、結(jié)構(gòu)緊湊、加工容易、制造成本低、使用壽命長。
文檔編號F21V9/10GK202769310SQ20122021845
公開日2013年3月6日 申請日期2012年5月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月16日
發(fā)明者吳加杰 申請人:泰州賽龍電子有限公司