專利名稱：Led燈照明cob封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種LED照明領(lǐng)域,特別是涉及LED的COB (chip on board)封裝技術(shù)，主要應(yīng)用于LED室內(nèi)照明產(chǎn)品。
背景技術(shù)：
LED燈是點光源?，F(xiàn)有的LED燈具都是由多個LED燈成排成列地布置在鋁基板上構(gòu)成，傳統(tǒng)室內(nèi)LED照明應(yīng)用主要使用3020、3528、5050等SMD貼片式封裝，也有使用長方形COB封裝。SMD封裝應(yīng)用在室內(nèi)照明廣品中存在顆數(shù)多，眩光易超標(biāo)、成本聞、體積大等問題。長方形COB封裝解決了 SMD多顆串并連應(yīng)用帶來的一些問題，但兩個COB封裝模組之間的空隙易造成整燈出現(xiàn)暗條(如同路燈中的斑馬線)，第一模組的第一 LED光源與第二模組的第二 LED光源之間的間距較大產(chǎn)生暗帶區(qū)，在燈具發(fā)光的時候，由于該區(qū)域的因素造成·暗條產(chǎn)生。中國國家知識產(chǎn)權(quán)局公開了 CN201696959U—種專利申請一種消除LED燈照明暗區(qū)的COB封裝結(jié)構(gòu)，包括雙排燈條模組，該雙排燈條模組包括由多個LED芯片組成、具有上下位關(guān)系的兩排燈條單元，其特征在于至少兩個雙排燈條模組橫向拼接在一起；在拼接處，每個雙排燈條模組上的兩排燈條單元錯位排列，兩個雙排燈條模組互補拼接在一起。該結(jié)構(gòu)用于消除燈在使用過程中產(chǎn)生的暗的光條或光斑，使LED燈具發(fā)出光更均勻。發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的提供一種消除燈在使用過程中產(chǎn)生的暗的光條或光斑，使LED燈具發(fā)出光更均勻的LED燈照明COB封裝結(jié)構(gòu)。本實用新型是通過如下技術(shù)方案來實現(xiàn)的LED燈照明COB封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、LED芯片，所述的多顆LED芯片固晶在基板上，所述的LED芯片呈螺旋形固晶在基板上。所述的LED芯片以雙排單元形式呈螺旋形固晶在基板上，每排單元上的LED芯片串聯(lián)在一起，每排單元的電路并聯(lián)在一起。所述的每排單元上的LED芯片與另一排單元上的LED芯片相錯設(shè)置。本實用新型通過LED芯片以單元形式呈螺旋形固晶在基板上，避免模組之間的暗帶產(chǎn)生，消除燈在使用過程中產(chǎn)生的暗的光條或光斑，使LED燈具發(fā)出光更均勻。本實用新型的有益效果本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型所述的LED芯片呈螺旋形固晶在基板上，避免模組之間的暗帶產(chǎn)生，消除燈在使用過程中產(chǎn)生的暗的光條或光斑，使LED燈具發(fā)出光更均勻。
圖I為本實用新型實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中序號I、基板，2、LED芯片。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖和具體實施方式
對本實用新型作進一步說明。根據(jù)圖I所示，本實用新型一種LED燈照明COB封裝結(jié)構(gòu)，包括基板1、LED芯片2，所述的多顆LED芯片2固晶在基板I上，所述的基板I為圓形結(jié)構(gòu)，所述的LED芯片2以雙排單元形式呈螺旋形固晶在基板I上，所述的每排單元上的LED芯片2與另一排單元上的LED芯片2相錯設(shè)置，每排單元上的LED芯片串聯(lián)在一起，每排單元的電路并聯(lián)在一起。實施例只是為了便于理解本實用新型的技術(shù)方案，并不構(gòu)成對本實用新型保護范 圍的限制，凡是未脫離本實用新型技術(shù)方案的內(nèi)容或依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上方案所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.LED燈照明COB封裝結(jié)構(gòu)，包括基板⑴、LED芯片⑵，所述的多顆LED芯片⑵固晶在基板⑴上，其特征在于所述的LED芯片⑵呈螺旋形固晶在基板⑴上。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED燈照明COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的LED芯片(2)以雙排單元形式呈螺旋形固晶在基板⑴上，每排單元上的LED芯片串聯(lián)在一起，每排單元的電路并聯(lián)在一起。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的LED燈照明COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的每排單元上的LED芯片⑵與另一排單元上的LED芯片⑵相錯設(shè)置。
專利摘要本實用新型公開了一種LED燈照明COB封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、LED芯片，所述的多顆LED芯片固晶在基板上，所述的LED芯片呈螺旋形固晶在基板上。該封裝結(jié)構(gòu)避免模組之間的暗帶產(chǎn)生，消除燈在使用過程中產(chǎn)生的暗的光條或光斑，使LED燈具發(fā)出光更均勻。
文檔編號F21V23/00GK202678311SQ201220218338
公開日2013年1月16日 申請日期2012年5月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月16日
發(fā)明者吳加杰 申請人:泰州賽龍電子有限公司