技術(shù)編號(hào)：2955583
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型屬于LED照明，涉及一種光源模塊，尤其涉及一種采用COB技術(shù)和陣列化互連的白光LED光源模塊。背景技術(shù)COB (Chip On Board) LED光源是把多個(gè)LED (發(fā)光二極管)芯片，直接粘接在基板上，通過金線或焊錫點(diǎn)把多個(gè)芯片和電源連接起來；再在芯片上覆蓋透明硅膠，既對(duì)芯片及金線起到保護(hù)作用，又因硅膠的折射系數(shù)大于1，從而增加LED的出光效率。如果想得到白光光源，透明硅膠中應(yīng)混合熒光粉以期達(dá)到白光效果。COB光源的優(yōu)點(diǎn)是1、發(fā)光面積大，理論...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。