專利名稱：陶瓷面光源封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及LED燈領(lǐng)域，尤其是一種陶瓷面光源封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
LED作為綠色、節(jié)能光源過去的幾年里得到大力的發(fā)展，封裝結(jié)構(gòu)也在不斷的改變和優(yōu)化，其中小功率芯片集成封裝的結(jié)構(gòu)也越來越普及。目前市面上小功率集成封裝基本結(jié)構(gòu)多采用鋁基板或銅基板作為載體，芯片通過串、并的方式集成在基板上。小功率集成封裝發(fā)光二級管產(chǎn)品多采用螺絲或粘結(jié)性的導(dǎo)熱膠固定在一定面積的散熱片上，通常此類散熱結(jié)構(gòu)多采用鋁或銅等高導(dǎo)熱類金屬進(jìn)行散熱，且用于散熱的金屬每瓦散熱面積必須達(dá)到 60cm2,同時金屬底部與散熱構(gòu)件的之間需采用高導(dǎo)熱率的導(dǎo)熱硅脂填充。目前此類結(jié)構(gòu)一般存在以下缺陷首先鋁基板或銅基板勢必需要在表面制作PCB絕緣層和銅箔層用于制作電路層，然后在銅箔層上鍍銀用于光的反射，且目前大多數(shù)電鍍工藝多采用先鍍鎳、鋅等材料再鍍銀的方式制作。通過此方式制作的小功率集成封裝發(fā)光二級管結(jié)構(gòu)熱阻層多，首先 PCB是一種導(dǎo)熱率非常差的材料，會形成熱阻層，PCB與銅基板之間的粘合材料形成熱阻， 電鍍層采用鎳、鋅的方式電鍍其金屬的導(dǎo)熱率也比純銀的低。當(dāng)熱通過這些熱阻層傳導(dǎo)到銅上后其熱的傳導(dǎo)效率的損失非常巨大。且PCB粘合材料的可靠性以及耐高溫、熱穩(wěn)定性都無法預(yù)計，必須通過PCB制作廠家的加工工藝保證，從而也會存在隱患。LED是一個功率發(fā)熱器件，使用過程中會產(chǎn)生較大的熱量，如在正常使用過程中PCB和銅層支架的粘合層出現(xiàn)脫膠或者氣泡就會直接影響產(chǎn)品的使用壽命以及穩(wěn)定性。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型要解決上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點，提供一種縮小散熱面積，減少熱阻層，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，低光衰的陶瓷面光源封裝結(jié)構(gòu)。本實用新型解決其技術(shù)問題采用的技術(shù)方案這種陶瓷面光源封裝結(jié)構(gòu)，包括陶瓷基板，陶瓷基板正面燒結(jié)有銀粉印刷線路，陶瓷基板上表面通過導(dǎo)熱粘接劑固定有一個或多個LED芯片，LED芯片上的電極通過導(dǎo)線與銀粉印刷線路的導(dǎo)電端連接，陶瓷基板上設(shè)有一圈圍壩，圍壩內(nèi)設(shè)有填充樹脂，陶瓷基板的底面設(shè)有納米涂層。作為優(yōu)選，所述陶瓷基板上設(shè)有用于連接散熱裝置的固定螺孔。作為優(yōu)選，圍壩由可點膠成型的硅膠形成，這樣的圍壩具有良好的定型性。作為優(yōu)選，填充樹脂采用硅樹脂、硅橡膠或環(huán)氧樹脂，這些膠材透光率高、密封性好、性能穩(wěn)定。實用新型有益的效果是減少散熱結(jié)構(gòu)的體積、減少熱阻層、提高結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性、 絕緣性和耐壓性、改善出光效果、降低光衰。

圖1是本實用新型的俯視3[0010]圖2是本實用新型的正面結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實用新型的安裝實施方式圖；附圖標(biāo)記說明LED芯片1，導(dǎo)線2，填充樹脂3，粘接劑4，陶瓷基板5，銀粉印刷線路6，圍壩7，固定螺孔8，散熱裝置9，納米涂層10，導(dǎo)熱硅膠11。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型作進(jìn)一步說明實施例如圖1、2，這種陶瓷面光源封裝結(jié)構(gòu)，包括陶瓷基板5，陶瓷材料本身耐壓性非常優(yōu)越，使用本實用新型制作的燈具在光源的耐壓方面完全比目前市面上的銅或鋁基板制作的產(chǎn)品高許多，從而可提高發(fā)光二級管燈具的安全性，采用陶瓷制作的發(fā)光二極管產(chǎn)品其結(jié)構(gòu)也比采用銅或鋁等金屬制作的產(chǎn)品耐腐蝕、耐老化，熱膨脹小，結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)定。陶瓷基板5正面燒結(jié)有銀粉印刷線路6，800°C高溫?zé)Y(jié)，銀層直接粘附在陶瓷上， 無任何粘合材料，克服了老封裝結(jié)構(gòu)的PCB層和PCB粘附層的熱阻，并且采用陶瓷結(jié)構(gòu)，熱膨脹系數(shù)穩(wěn)定，減少了因為多種材料導(dǎo)致的熱膨脹的不穩(wěn)定性。陶瓷基板5上表面通過導(dǎo)熱粘接劑4固定有LED芯片1，并采用小功率集成方式， LED芯片1通過串、并連接的方式固定在陶瓷基板5表面的銀粉印刷線路6上，小功率集成方式可以改善出光效果、降低光衰，可以抑制眩光、消除暗區(qū)及光斑等問題。陶瓷基板5上設(shè)有一圈圍壩7，圍壩7具有良好的定型性、由可點膠成型的硅膠形成，圍壩7內(nèi)設(shè)有填充樹脂3，填充樹脂3可以為硅樹脂、硅橡膠、或環(huán)氧樹脂等透光率高、密封性好、性能穩(wěn)定之膠材。陶瓷基板5的底面設(shè)有納米涂層10，納米涂層10采用輻射散熱的原理散熱，在特定的條件下本實用新型可減少或者不采用散熱結(jié)構(gòu)也可自行散熱，從而通過此功能可以減少散熱片面積，實際測試結(jié)果相同功率的條件下，散熱結(jié)構(gòu)的體積可下降1/2。安裝實施時，如圖3所示，陶瓷基板5可通過固定螺孔8與散熱裝置9固定，陶瓷基板5與散熱裝置9之間設(shè)有導(dǎo)熱硅膠11。除上述實施例外，本實用新型還可以有其他實施方式。凡采用等同替換或等效變換形成的技術(shù)方案，均落在本實用新型要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種陶瓷面光源封裝結(jié)構(gòu)，包括陶瓷基板(5)，其特征是陶瓷基板(5)正面燒結(jié)有銀粉印刷線路(6)，陶瓷基板( 上表面通過導(dǎo)熱粘接劑(4)固定有一個或多個LED芯片(1)，LED芯片(1)上的電極通過導(dǎo)線O)與銀粉印刷線路(6)的導(dǎo)電端連接，陶瓷基板 (5)上設(shè)有一圈圍壩(7)，圍壩(7)內(nèi)設(shè)有填充樹脂( ，陶瓷基板( 的底面設(shè)有納米涂層 (10)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷面光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征是所述陶瓷基板(5)上設(shè)有用于連接散熱裝置(9)的固定螺孔(8)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷面光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征是所述圍壩(7)由可點膠成型的硅膠形成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷面光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征是所述的填充樹脂(3)采用硅樹脂、硅橡膠或環(huán)氧樹脂。
專利摘要本實用新型涉及一種陶瓷面光源封裝結(jié)構(gòu)，包括陶瓷基板，陶瓷基板正面燒結(jié)有銀粉印刷線路，陶瓷基板上表面通過導(dǎo)熱粘接劑固定有一個或多個LED芯片，LED芯片上的電極通過導(dǎo)線與銀粉印刷線路的導(dǎo)電端連接，陶瓷基板上設(shè)有一圈圍壩，圍壩內(nèi)設(shè)有填充樹脂，陶瓷基板的底面設(shè)有納米涂層。實用新型有益的效果是減少散熱結(jié)構(gòu)的體積、減少熱阻層、提高結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性、絕緣性和耐壓性、改善出光效果、降低光衰。
文檔編號F21Y101/02GK202259298SQ20112038893
公開日2012年5月30日 申請日期2011年10月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月13日
發(fā)明者楊軍 申請人:杭州友旺科技有限公司