專利名稱：發(fā)光半導(dǎo)體芯片曲面封裝結(jié)構(gòu)及其發(fā)光半導(dǎo)體光源裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及發(fā)光半導(dǎo)體芯片封裝領(lǐng)域，具體涉及一種發(fā)光半導(dǎo)體芯片曲面封 裝結(jié)構(gòu)及其發(fā)光半導(dǎo)體光源裝置。
背景技術(shù)：
眾所周知，半導(dǎo)體芯片須封裝在封裝結(jié)構(gòu)中，并引出電極供使用者連接電源供電 使其工作或發(fā)光。為了克服傳統(tǒng)采用單一低功率的半導(dǎo)體芯片所制成的發(fā)光二極管難以發(fā) 光功率小、亮度低的不足，公告號(hào)為CN100505M5C和CN1004M536C的中國(guó)實(shí)用新型公開(kāi)了 的“半導(dǎo)體芯片封裝結(jié)構(gòu)及其光源裝置”，包括一個(gè)三維支架，該三維支架上設(shè)有多個(gè)平面， 在支架的多個(gè)平面中選擇部分平面，在其上安裝一個(gè)或多個(gè)發(fā)光半導(dǎo)體芯片，以產(chǎn)生弧度 范圍可達(dá)360°的發(fā)光弧。由于平面的夾角最大180°，而發(fā)光半導(dǎo)體芯片的發(fā)光角不大于 120°，因此當(dāng)發(fā)光半導(dǎo)體芯片固晶在一平面上，最終獲得的發(fā)光角不可能超過(guò)160°，這也 就是說(shuō)，上述結(jié)構(gòu)的三維支架要想獲得真正意義上的360°均勻的發(fā)光弧，需要同時(shí)滿足以 下3個(gè)條件1、確保足夠多的平面上固晶有發(fā)光半導(dǎo)體芯片；2、三維支架上的每個(gè)平面的 大小、特別是寬度應(yīng)一致，即三維支架的橫剖面應(yīng)是一個(gè)正多邊形；3、保證發(fā)光半導(dǎo)體芯片 在固晶過(guò)程中的定位精度、以使每個(gè)發(fā)光半導(dǎo)體芯片都固晶在每個(gè)平面的軸向中心上。由 此可見(jiàn)，采用上述三維支架結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體光源在三維支架的加工工藝上、以及發(fā)光半導(dǎo)體 固晶工藝上都具有相當(dāng)?shù)碾y度，上述任何環(huán)節(jié)出現(xiàn)疏忽，就難以獲得具有均勻分光強(qiáng)度的 360°的發(fā)光弧，這不僅加大了生產(chǎn)的難度、降低了生產(chǎn)效率、提高了生產(chǎn)成本，其半導(dǎo)體光 源的成品率也相對(duì)較低。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供開(kāi)一種易于生產(chǎn)、并可獲得更為均勻的 360°發(fā)光弧的發(fā)光半導(dǎo)體芯片曲面封裝結(jié)構(gòu)及其發(fā)光半導(dǎo)體光源裝置。為解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型所采用的構(gòu)思是通過(guò)在弧形曲面上貼附發(fā)光半導(dǎo) 體芯片的封裝方式，讓發(fā)光半導(dǎo)體芯片始終位于該封裝面的最高點(diǎn)處，從而在降低工藝難 度的基礎(chǔ)上，確保每個(gè)發(fā)光半導(dǎo)體芯片在封裝后的發(fā)光角度，由此獲得更為均勻的360°發(fā) 光弧。本實(shí)用新型所設(shè)計(jì)的一種發(fā)光半導(dǎo)體芯片曲面封裝結(jié)構(gòu)，包括三維支架、2個(gè)導(dǎo)電 電極、和多個(gè)發(fā)光半導(dǎo)體芯片，三維支架和2個(gè)導(dǎo)電電極固裝成一體，所述三維支架上具有 至少一個(gè)圓弧形的封裝曲面；發(fā)光半導(dǎo)體芯片環(huán)繞地貼附在該三維支架的封裝曲面上，并 以串聯(lián)和/或并聯(lián)的方式電連接至上述兩個(gè)導(dǎo)電電極。上述方案所述發(fā)光半導(dǎo)體芯片通過(guò)導(dǎo)線最好以串聯(lián)、或串并聯(lián)混合的方式電連接。上述方案所述三維支架最好為橫剖面呈圓形的柱狀體，該柱狀體的側(cè)面形成封裝 曲面。[0008]上述方案所述第一導(dǎo)電電極和第二導(dǎo)電電極分別固裝在三維支架的兩端。上述方案所述三維支架的側(cè)壁還設(shè)有2條螺旋狀的絕緣條，這2條絕緣條平行地 環(huán)繞在三維支架的側(cè)壁上、并將三維支架的側(cè)壁分隔成2個(gè)相對(duì)獨(dú)立的螺旋狀的封裝曲 面，即陽(yáng)極封裝曲面和陰極封裝曲面，其中陽(yáng)極封裝曲面與其中一個(gè)導(dǎo)電電極電導(dǎo)通，陰極 封裝曲面與另一個(gè)導(dǎo)電電極電導(dǎo)通。采用上述發(fā)光半導(dǎo)體芯片曲面封裝結(jié)構(gòu)所制成的一種發(fā)光半導(dǎo)體光源裝置，包括 聚光殼體和內(nèi)置于聚光殼體內(nèi)的發(fā)光半導(dǎo)體芯片曲面封裝結(jié)構(gòu)，其中發(fā)光半導(dǎo)體芯片曲面 封裝結(jié)構(gòu)包括三維支架、2個(gè)導(dǎo)電電極、和多個(gè)發(fā)光半導(dǎo)體芯片，三維支架和2個(gè)導(dǎo)電電極 固裝成一體，所述三維支架上具有至少一個(gè)圓弧形的封裝曲面；發(fā)光半導(dǎo)體芯片環(huán)繞地貼 附在該三維支架的封裝曲面上，并以串聯(lián)和/或并聯(lián)的方式電連接至上述兩個(gè)導(dǎo)電電極。上述方案所述發(fā)光半導(dǎo)體芯片通過(guò)導(dǎo)線最好以串聯(lián)、或串并聯(lián)混合的方式電連 接。上述方案所述三維支架最好為橫剖面呈圓形的柱狀體，該柱狀體的側(cè)面形成封裝 曲面。上述方案所述第一導(dǎo)電電極和第二導(dǎo)電電極分別固裝在三維支架的兩端。上述方案所述三維支架的側(cè)壁還設(shè)有2條螺旋狀的絕緣條，這2條絕緣條平行地 環(huán)繞在三維支架的側(cè)壁上、并將三維支架的側(cè)壁分隔成2個(gè)相對(duì)獨(dú)立的螺旋狀的封裝曲 面，即陽(yáng)極封裝曲面和陰極封裝曲面，其中陽(yáng)極封裝曲面與其中一個(gè)導(dǎo)電電極電導(dǎo)通，陰極 封裝曲面與另一個(gè)導(dǎo)電電極電導(dǎo)通。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下特點(diǎn)1、改變以往在平面上貼附發(fā)光半導(dǎo)體芯片的封裝方式，轉(zhuǎn)而采用在曲面上貼附發(fā) 光半導(dǎo)體芯片的封裝方式，這樣無(wú)論發(fā)光半導(dǎo)體芯片固定在封裝面的任意點(diǎn)上均能確保發(fā) 光半導(dǎo)體芯片始終處于封裝面的最高點(diǎn)處，因而無(wú)需考慮發(fā)光半導(dǎo)體芯片是否被固定在封 裝面的軸向中心上的問(wèn)題，在發(fā)光半導(dǎo)體芯片封裝后的發(fā)光角度的前提下、降低了發(fā)光半 導(dǎo)體芯片的定位精度要求，使得生產(chǎn)工藝難度減小、產(chǎn)品的性能和成品率也隨之提高；2、弧形曲面的成型工藝相對(duì)于多平面成型工藝、特別是需要多平面大小一致的成 型工藝而言，工藝難度更小、生產(chǎn)效率更高；3、三維支架的側(cè)壁被分隔成2個(gè)相對(duì)獨(dú)立的螺旋狀的封裝曲面的結(jié)構(gòu)，使得電連 接后的發(fā)光半導(dǎo)體芯片能夠從三維支架側(cè)壁的任意角度和任意高度引出至導(dǎo)電電極上，這 樣不僅減小了發(fā)光半導(dǎo)體芯片2個(gè)引出端的導(dǎo)線長(zhǎng)度、確保了電連接的可靠性，同時(shí)也避 免了因?qū)Ь€過(guò)長(zhǎng)而引發(fā)的導(dǎo)線斷裂或?qū)Ь€虛短的問(wèn)題。

圖1為本實(shí)用新型一種發(fā)光半導(dǎo)體芯片曲面封裝結(jié)構(gòu)的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1的剖視圖；圖3為本實(shí)用新型另一種發(fā)光半導(dǎo)體芯片曲面封裝結(jié)構(gòu)的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為圖3的剖視圖；圖5為本實(shí)用新型一種發(fā)光半導(dǎo)體光源裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；附圖標(biāo)記1、三維支架；2、導(dǎo)電電極；3、發(fā)光半導(dǎo)體芯片；4、封裝曲面；4-1陽(yáng)極封裝曲面；4-2、陰極封裝曲面；5、絕緣材料；6、絕緣條；7、聚光殼體。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型一種發(fā)光半導(dǎo)體芯片曲面封裝結(jié)構(gòu)，包括三維支架1、2個(gè)導(dǎo)電電極2、 和多個(gè)發(fā)光半導(dǎo)體芯片3。三維支架1和2個(gè)導(dǎo)電電極2固裝成一體，其特征在于所述三 維支架1上具有至少一個(gè)圓弧形的封裝曲面4 ；發(fā)光半導(dǎo)體芯片3環(huán)繞地貼附在該三維支 架1的封裝曲面4上，并以串聯(lián)和/或并聯(lián)的方式電連接至上述兩個(gè)導(dǎo)電電極2。上述三維支架1上具有至少一個(gè)圓弧形的封裝曲面4。為了形成具有圓弧形的封 裝曲面4，所述三維支架1可以為一個(gè)具有統(tǒng)一曲率半徑的圓弧面、此時(shí)該圓弧面的凸面形 成封裝曲面4 ；也可以為橫剖面呈圓形的柱狀體、此時(shí)柱狀體的側(cè)面形成封裝曲面4 ；甚至 可以是圓弧面和柱狀體的組合形式、即圓弧面固裝在柱狀體的其中一端、此時(shí)圓弧面的凸 面和柱狀體的側(cè)面均可形成封裝曲面4。三維支架1既可以由絕緣材料5制成，也可以由導(dǎo) 電材料制成。但為了引線方便，本實(shí)用新型所述三維支架1采用導(dǎo)電材料制成，此時(shí)發(fā)光半 導(dǎo)體芯片3倒裝在該三維支架1上。2個(gè)導(dǎo)電電極2中的其中一個(gè)直接與三維支架1的封裝面電導(dǎo)通連接，另一個(gè)則 通過(guò)絕緣材料5與三維支架1的封裝面電絕緣連接，三維支架1與2個(gè)導(dǎo)電電極2固裝成 一體。為了配合不同的適用領(lǐng)域，導(dǎo)電電極2可以具有不同的結(jié)構(gòu)，其中一種優(yōu)選方案參加 圖1和2 導(dǎo)電電極2中的第一導(dǎo)電電極2為固連在柱狀三維支架1一端的柱狀結(jié)構(gòu)，該柱 狀結(jié)構(gòu)上配有螺旋線，借助螺線結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型可以擰入傳統(tǒng)燈座上；導(dǎo)電電極2中的第 二導(dǎo)電電極2為固連在柱狀三維支架1另一端的T形結(jié)構(gòu)，該T形結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電電極2包括 蓋帽和連接在蓋帽上的延伸導(dǎo)針，上述蓋帽的上表面可以為圓弧形或平面，該蓋帽的上方 同樣可以貼附發(fā)光半導(dǎo)體芯片3。蓋帽扣在三維支架1另一端上，延伸導(dǎo)針穿過(guò)三維支架1 和第一導(dǎo)電電極2的中空內(nèi)腔一直延伸至第一導(dǎo)電電極2的一側(cè)。此時(shí)第一導(dǎo)電電極2和 第二導(dǎo)電電極2位于同側(cè)。蓋帽與三維支架1的相連處，三維支架1和第一導(dǎo)電電極2的 中空內(nèi)腔中填充有絕緣材料5講第二導(dǎo)電電極2與三維支架1和第一導(dǎo)電電極2隔離。另 一種優(yōu)選方案參見(jiàn)圖3和4 導(dǎo)電電極2中的第一導(dǎo)電電極2和第二導(dǎo)電電極2均為十字 形或T形結(jié)構(gòu)，即導(dǎo)電電極2均包括蓋帽和延伸導(dǎo)針。上述第一導(dǎo)電電極2的蓋帽直接扣 接在三維支架1的一端，其延伸導(dǎo)針背向三維支架1的延伸；而第二導(dǎo)電電極2的蓋帽則經(jīng) 過(guò)絕緣材料5固裝在三維支架1的另一端，其延伸導(dǎo)針同樣背向三維支架1的延伸。此時(shí) 第一導(dǎo)電電極2和第二導(dǎo)電電極2位于相對(duì)兩側(cè)。中空的三維支架1的內(nèi)腔中填充有絕緣 材料5將第一導(dǎo)電電極2和第二導(dǎo)電電極2隔離。為了在有限的封裝曲面4上能夠貼附更多的發(fā)光半導(dǎo)體芯片3，同時(shí)也為了縮短 發(fā)光半導(dǎo)體芯片3之間、特別是電連接后的發(fā)光半導(dǎo)體芯片3的引出端的導(dǎo)線長(zhǎng)度，本實(shí)用 新型所述三維支架1的側(cè)壁上還設(shè)有2條螺旋狀的絕緣條6，這2條絕緣條6平行地環(huán)繞 在三維支架1的側(cè)壁上、并將三維支架1的側(cè)壁分隔成2個(gè)相對(duì)獨(dú)立的螺旋狀的封裝曲面 4，即陽(yáng)極封裝曲面4-1和陰極封裝曲面4-2，其中陽(yáng)極封裝曲面4-1與其中一個(gè)導(dǎo)電電極2 電導(dǎo)通，陰極封裝曲面4-2與另一個(gè)導(dǎo)電電極2電導(dǎo)通。多個(gè)發(fā)光半導(dǎo)體芯片3分別貼附 在陽(yáng)極封裝曲面4-1和陰極封裝曲面4-2上，它們之間通過(guò)導(dǎo)線進(jìn)行串聯(lián)和/或并聯(lián)連接。 這樣當(dāng)串聯(lián)和/或并聯(lián)組合后的多個(gè)發(fā)光半導(dǎo)體芯片3需要引出至2個(gè)導(dǎo)電電極2位于三
5維支架1的中間時(shí)，無(wú)需從三維支架1的中部引出導(dǎo)線至三維支架1兩端的導(dǎo)電電極2上， 而直接跳接在與該引出端最近的陽(yáng)極封裝曲面4-1和陰極封裝曲面4-2上即可。由于發(fā)光半導(dǎo)體芯片3的體積較小，發(fā)光半導(dǎo)體芯片3在進(jìn)行互接時(shí)，采用并聯(lián)的 方式所需焊接工藝難度較小，而采用串聯(lián)的方式所需難度相對(duì)較大。單純的并聯(lián)連接方式 所形成的發(fā)光半導(dǎo)體芯片3曲面封裝結(jié)構(gòu)具有電流大、電壓小的特點(diǎn)，一般適于家用螺口 和卡口球泡燈。而在城市照明或景觀照明等領(lǐng)域使用時(shí)，發(fā)光半導(dǎo)體芯片3之間最好采用 串聯(lián)方式，即發(fā)光半導(dǎo)體芯片3通過(guò)導(dǎo)線以串聯(lián)、或串并聯(lián)混合的方式電連接。采用上述發(fā)光半導(dǎo)體芯片曲面封裝結(jié)構(gòu)所制成的一種發(fā)光半導(dǎo)體光源裝置如圖5 所示，包括聚光殼體7和內(nèi)置于聚光殼體7內(nèi)的發(fā)光半導(dǎo)體芯片3曲面封裝結(jié)構(gòu)，其中發(fā)光 半導(dǎo)體芯片3曲面封裝結(jié)構(gòu)包括三維支架1、2個(gè)導(dǎo)電電極2、和多個(gè)發(fā)光半導(dǎo)體芯片3，三 維支架1和2個(gè)導(dǎo)電電極2固裝成一體，所述三維支架1上具有至少一個(gè)圓弧形的封裝曲 面4 ；發(fā)光半導(dǎo)體芯片3環(huán)繞地貼附在該三維支架1的封裝曲面4上，并以串聯(lián)和/或并聯(lián) 的方式電連接至上述兩個(gè)導(dǎo)電電極2。上述聚光殼體7內(nèi)側(cè)涂覆有反光材料，發(fā)光半導(dǎo)體 芯片3曲面封裝結(jié)構(gòu)置于該聚光殼體7的焦點(diǎn)位置，通過(guò)聚光殼體7實(shí)現(xiàn)發(fā)光半導(dǎo)體芯片 3曲面封裝結(jié)構(gòu)的光學(xué)開(kāi)發(fā)，即通過(guò)改變光圈或焦距來(lái)獲得不同的光效。上述三維支架1上具有至少一個(gè)圓弧形的封裝曲面4。為了形成具有圓弧形的封 裝曲面4，所述三維支架1可以為一個(gè)具有統(tǒng)一曲率半徑的圓弧面、此時(shí)該圓弧面的凸面形 成封裝曲面4 ；也可以為橫剖面呈圓形的柱狀體、此時(shí)柱狀體的側(cè)面形成封裝曲面4 ；甚至 可以是圓弧面和柱狀體的組合形式、即圓弧面固裝在柱狀體的其中一端、此時(shí)圓弧面的凸 面和柱狀體的側(cè)面均可形成封裝曲面4。三維支架1既可以由絕緣材料5制成，也可以由導(dǎo) 電材料制成。但為了引線方便，本實(shí)用新型所述三維支架1采用導(dǎo)電材料制成，此時(shí)發(fā)光半 導(dǎo)體芯片3倒裝在該三維支架1上。2個(gè)導(dǎo)電電極2中的其中一個(gè)直接與三維支架1的封裝面電導(dǎo)通連接，另一個(gè)則 通過(guò)絕緣材料5與三維支架1的封裝面電絕緣連接，三維支架1與2個(gè)導(dǎo)電電極2固裝成 一體。為了配合不同的適用領(lǐng)域，導(dǎo)電電極2可以具有不同的結(jié)構(gòu)，其中一種優(yōu)選方案參加 圖1和2 導(dǎo)電電極2中的第一導(dǎo)電電極2為固連在柱狀三維支架1一端的柱狀結(jié)構(gòu)，該柱 狀結(jié)構(gòu)上配有螺旋線，借助螺線結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型可以擰入傳統(tǒng)燈座上；導(dǎo)電電極2中的第 二導(dǎo)電電極2為固連在柱狀三維支架1另一端的T形結(jié)構(gòu)，該T形結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電電極2包括 蓋帽和連接在蓋帽上的延伸導(dǎo)針，上述蓋帽的上表面可以為圓弧形或平面，該蓋帽的上方 同樣可以貼附發(fā)光半導(dǎo)體芯片3。蓋帽扣在三維支架1另一端上，延伸導(dǎo)針穿過(guò)三維支架1 和第一導(dǎo)電電極2的中空內(nèi)腔一直延伸至第一導(dǎo)電電極2的一側(cè)。此時(shí)第一導(dǎo)電電極2和 第二導(dǎo)電電極2位于同側(cè)。蓋帽與三維支架1的相連處，三維支架1和第一導(dǎo)電電極2的 中空內(nèi)腔中填充有絕緣材料5講第二導(dǎo)電電極2與三維支架1和第一導(dǎo)電電極2隔離。另 一種優(yōu)選方案參見(jiàn)圖3和4 導(dǎo)電電極2中的第一導(dǎo)電電極2和第二導(dǎo)電電極2均為十字 形或T形結(jié)構(gòu)，即導(dǎo)電電極2均包括蓋帽和延伸導(dǎo)針。上述第一導(dǎo)電電極2的蓋帽直接扣 接在三維支架1的一端，其延伸導(dǎo)針背向三維支架1的延伸；而第二導(dǎo)電電極2的蓋帽則經(jīng) 過(guò)絕緣材料5固裝在三維支架1的另一端，其延伸導(dǎo)針同樣背向三維支架1的延伸。此時(shí) 第一導(dǎo)電電極2和第二導(dǎo)電電極2位于相對(duì)兩側(cè)。中空的三維支架1的內(nèi)腔中填充有絕緣 材料5將第一導(dǎo)電電極2和第二導(dǎo)電電極2隔離。[0033]為了在有限的封裝曲面4上能夠貼附更多的發(fā)光半導(dǎo)體芯片3，同時(shí)也為了縮短 發(fā)光半導(dǎo)體芯片3之間、特別是電連接后的發(fā)光半導(dǎo)體芯片3的引出端的導(dǎo)線長(zhǎng)度，本實(shí)用 新型所述三維支架1的側(cè)壁上還設(shè)有2條螺旋狀的絕緣條6，這2條絕緣條6平行地環(huán)繞 在三維支架1的側(cè)壁上、并將三維支架1的側(cè)壁分隔成2個(gè)相對(duì)獨(dú)立的螺旋狀的封裝曲面 4，即陽(yáng)極封裝曲面4-1和陰極封裝曲面4-2，其中陽(yáng)極封裝曲面4-1與其中一個(gè)導(dǎo)電電極2 電導(dǎo)通，陰極封裝曲面4-2與另一個(gè)導(dǎo)電電極2電導(dǎo)通。多個(gè)發(fā)光半導(dǎo)體芯片3分別貼附 在陽(yáng)極封裝曲面4-1和陰極封裝曲面4-2上，它們之間通過(guò)導(dǎo)線進(jìn)行串聯(lián)和/或并聯(lián)連接。 這樣當(dāng)串聯(lián)和/或并聯(lián)組合后的多個(gè)發(fā)光半導(dǎo)體芯片3需要引出至2個(gè)導(dǎo)電電極2位于三 維支架1的中間時(shí)，無(wú)需從三維支架1的中部引出導(dǎo)線至三維支架1兩端的導(dǎo)電電極2上， 而直接跳接在與該引出端最近的陽(yáng)極封裝曲面4-1和陰極封裝曲面4-2上即可。由于發(fā)光半導(dǎo)體芯片3的體積較小，發(fā)光半導(dǎo)體芯片3在進(jìn)行互接時(shí)，采用并聯(lián)的 方式所需焊接工藝難度較小，而采用串聯(lián)的方式所需難度相對(duì)較大。單純的并聯(lián)連接方式 所形成的發(fā)光半導(dǎo)體芯片3曲面封裝結(jié)構(gòu)具有電流大、電壓小的特點(diǎn)，一般適于家用螺口 和卡口球泡燈。而在城市照明或景觀照明等領(lǐng)域使用時(shí)，發(fā)光半導(dǎo)體芯片3之間最好采用 串聯(lián)方式，即發(fā)光半導(dǎo)體芯片3通過(guò)導(dǎo)線以串聯(lián)、或串并聯(lián)混合的方式電連接。
權(quán)利要求1.一種發(fā)光半導(dǎo)體芯片曲面封裝結(jié)構(gòu)，包括三維支架(1)、2個(gè)導(dǎo)電電極O)、和多個(gè)發(fā) 光半導(dǎo)體芯片(3)，三維支架(1)和2個(gè)導(dǎo)電電極( 固裝成一體，其特征在于所述三維支 架(1)上具有至少一個(gè)圓弧形的封裝曲面；發(fā)光半導(dǎo)體芯片( 環(huán)繞地貼附在該三維 支架(1)的封裝曲面(4)上，并以串聯(lián)和/或并聯(lián)的方式電連接至上述兩個(gè)導(dǎo)電電極O)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光半導(dǎo)體芯片曲面封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述發(fā)光半導(dǎo) 體芯片(3)通過(guò)導(dǎo)線以串聯(lián)、或串并聯(lián)混合的方式電連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的發(fā)光半導(dǎo)體芯片曲面封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述三維 支架(1)為橫剖面呈圓形的柱狀體，該柱狀體的側(cè)面形成封裝曲面G)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)光半導(dǎo)體芯片曲面封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述2個(gè)導(dǎo)電 電極(2)分別固裝在三維支架(1)的兩端。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的發(fā)光半導(dǎo)體芯片曲面封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于三維支架(1) 的側(cè)壁還設(shè)有2條螺旋狀的絕緣條(6)，這2條絕緣條(6)平行地環(huán)繞在三維支架(1)的側(cè) 壁上、并將三維支架(1)的側(cè)壁分隔成2個(gè)相對(duì)獨(dú)立的螺旋狀的封裝曲面0)，即陽(yáng)極封裝 曲面(4-1)和陰極封裝曲面G-2)，其中陽(yáng)極封裝曲面(4-1)與其中一個(gè)導(dǎo)電電極(2)電導(dǎo) 通，陰極封裝曲面G-2)與另一個(gè)導(dǎo)電電極O)電導(dǎo)通。
6.一種發(fā)光半導(dǎo)體光源裝置，包括聚光殼體(7)和內(nèi)置于聚光殼體(7)內(nèi)的發(fā)光半導(dǎo) 體芯片(3)曲面封裝結(jié)構(gòu)，其中發(fā)光半導(dǎo)體芯片(3)曲面封裝結(jié)構(gòu)包括三維支架(1)、2個(gè) 導(dǎo)電電極O)、和多個(gè)發(fā)光半導(dǎo)體芯片(3)，三維支架⑴和2個(gè)導(dǎo)電電極⑵固裝成一體， 其特征在于所述三維支架(1)上具有至少一個(gè)圓弧形的封裝曲面；發(fā)光半導(dǎo)體芯片 (3)環(huán)繞地貼附在該三維支架(1)的封裝曲面(4)上，并以串聯(lián)和/或并聯(lián)的方式電連接至 上述兩個(gè)導(dǎo)電電極O)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的發(fā)光半導(dǎo)體光源裝置，其特征在于所述發(fā)光半導(dǎo)體芯片(3) 通過(guò)導(dǎo)線以串聯(lián)、或串并聯(lián)混合的方式電連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的發(fā)光半導(dǎo)體光源裝置，其特征在于所述三維支架(1)為 橫剖面呈圓形的柱狀體，該柱狀體的側(cè)面形成封裝曲面(4)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的發(fā)光半導(dǎo)體光源裝置，其特征在于所述第一導(dǎo)電電極(2) 和第二導(dǎo)電電極( 分別固裝在三維支架(1)的兩端。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的發(fā)光半導(dǎo)體光源裝置，其特征在于三維支架(1)的側(cè)壁還 設(shè)有2條螺旋狀的絕緣條(6)，這2條絕緣條(6)平行地環(huán)繞在三維支架(1)的側(cè)壁上、并將 三維支架(1)的側(cè)壁分隔成2個(gè)相對(duì)獨(dú)立的螺旋狀的封裝曲面G)，即陽(yáng)極封裝曲面(4-1) 和陰極封裝曲面G-2)，其中陽(yáng)極封裝曲面與其中一個(gè)導(dǎo)電電極(2)電導(dǎo)通，陰極封 裝曲面G-2)與另一個(gè)導(dǎo)電電極O)電導(dǎo)通。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)一種發(fā)光半導(dǎo)體芯片曲面封裝結(jié)構(gòu)及其發(fā)光半導(dǎo)體光源裝置，包括三維支架、2個(gè)導(dǎo)電電極、和多個(gè)發(fā)光半導(dǎo)體芯片，三維支架和2個(gè)導(dǎo)電電極固裝成一體，所述三維支架上具有至少一個(gè)圓弧形的封裝曲面；發(fā)光半導(dǎo)體芯片環(huán)繞地貼附在該三維支架的封裝曲面上，并以串聯(lián)和/或并聯(lián)的方式電連接至上述兩個(gè)導(dǎo)電電極。本實(shí)用新型具有易于生產(chǎn)、并可獲得更為均勻的360°發(fā)光弧的特點(diǎn)。
文檔編號(hào)F21V23/06GK201868428SQ20102061645
公開(kāi)日2011年6月15日 申請(qǐng)日期2010年11月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月20日
發(fā)明者李光 申請(qǐng)人:李光