專利名稱：一種改進(jìn)的led燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種改進(jìn)的LED燈。
技術(shù)背景現(xiàn)有的LED球泡燈采用普通亮度LED燈珠作為光源，雖然成本較低，但因 其亮度不高，普及應(yīng)用范圍有限。另有部份采用大功率LED作為光源，雖可提 升亮度，但LED芯片與散熱底座之間熱阻過大，導(dǎo)致熱量過多集中在LED芯片 中心，從而引起結(jié)溫急劇升高，發(fā)光效率快速下降，嚴(yán)重影響燈具的壽命。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的，是要提供一種改進(jìn)的LED燈，它采用多個LED器件， 每個LED器件上的LED芯片直接封裝在銅質(zhì)基板上，提高散熱效率，保證LED 的正常發(fā)光。本實(shí)用新型所述一種改進(jìn)的LED燈，它包括燈泡、光源、散熱座、驅(qū)動電 路、電源接頭，其特征是所述光源為若干個LED器件組成，器件上的LED芯 片直接封在銅基板上。本實(shí)用新型所述LED器件，最底層為銅基板，銅基板上為設(shè)有中心孔的、 下方設(shè)有絕緣層的電路層，電路層的上方設(shè)有絕緣覆蓋層，LED芯片直接封在 銅基板上本實(shí)用新型的有益效果是，由于光源為若干大功率LED器件組成，且LED 器件上的LED芯片直接封在銅基板上，提高散熱效率，保證LED的正常發(fā)光。


圖l為本實(shí)用新型示意圖。圖2為本實(shí)用新型分散示意圖。圖3為本實(shí)用新型LED器件示意圖。圖4為本實(shí)用新型LED器件分散示意圖。圖中1.燈泡，2.光源，3.鋁合金底座，4.散熱座，5.驅(qū)動電路及電源接 頭，6丄ED芯片，7.絕緣覆蓋層，8.電路層，9.銅基板。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型所述一種改進(jìn)的LED燈，如圖1、 2、 3、 4所示，它包括燈泡1、 光源2、鋁合金底座3、散熱座4、驅(qū)動電路及電源接頭5，所述光源2為三個 LED器件組成，器件上的LED芯片6直接封在銅基板9上。所述LED器件(如 圖3、 4)，最底層為銅基板9，銅基板上為設(shè)有中心孔的、下方設(shè)有絕緣層的電 路層8，電路層的上方設(shè)有絕緣覆蓋層7， LED芯片6直接封在銅基板9上。本 實(shí)用新型由于光源為若干大功率LED器件組成，且LED器件上的LED芯片直接 封在銅基板上，提高散熱效率，保證LED的正常發(fā)光。
權(quán)利要求1、一種改進(jìn)的LED燈，它包括燈泡、光源、散熱座、驅(qū)動電路、電源接頭，其特征是所述光源為若干個LED器件組成，器件上的LED芯片直接封在銅基板上。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述一種改進(jìn)的LED燈，其特征是所述LED器件，最底 層為銅基板，銅基板上為設(shè)有中心孔的、下方設(shè)有絕緣層的電路層，電路層的 上方為絕緣覆蓋層，LED芯片直接封在銅基板上。
專利摘要本實(shí)用新型所述一種改進(jìn)的LED燈，它包括燈泡、光源、散熱座、驅(qū)動電路、電源接頭，其特征是所述光源為若干個LED器件組成，LED器件的最底層為銅基板，銅基板上為設(shè)有中心孔的、下方設(shè)有絕緣層的電路層，電路層的上方設(shè)有絕緣覆蓋層，LED芯片直接封在銅基板上。本實(shí)用新型提高散熱效率，保證LED的正常發(fā)光。
文檔編號F21Y101/02GK201382287SQ20092002069
公開日2010年1月13日 申請日期2009年4月8日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月8日
發(fā)明者童國鋒, 童勝男 申請人:童國鋒;童勝男