專利名稱：電子鎮(zhèn)流器封裝工藝的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種封裝技術，尤其涉及一種電子鎮(zhèn)流器封裝工藝。
背景技術：
電子鎮(zhèn)流器是一種應用極為廣泛的電子元器件，因常需要將其放置在潮濕環(huán)境中 甚至水的環(huán)境中，故密封性能是衡量其質量的一個重要指標，往鎮(zhèn)流器殼體內灌入填充物 的主要作用就是實現(xiàn)這一目標，現(xiàn)在的填充物大都為環(huán)氧樹脂、不飽和樹脂，但其存在較大 缺陷，體現(xiàn)在以下方面1)灌封復雜，周期長，固化一般需2-24小時，有時還需加溫固化，不 適合于大批量工業(yè)生產。(2)散熱性能較差，用戶須自行另加石英砂，這不僅增加了灌澆的 復雜性，而且由于石英砂粒度大熱脹冷縮時會破壞絕緣層。(3)固化反應不可逆，熱脹冷縮 與元器件不匹配，產生應力，從而會引起焊點斷開，絕緣漆脫落。不飽和樹脂容易老化碎裂。 (4)由于稀釋劑有劇毒，因此有較嚴重公害。不可修復，不合格產品只能報廢。(5)價格昂 貴，導致生產成本較高。(6)而且其一般軟化溫度較低，元器件發(fā)熱時可能會引起其軟化流 失，影響密封性能。(7)灌封時一般把填充物直接灌封在元器件的表面，影響其美觀，而且灌 封溫度控制不當的話，容易弓I起元器件的損壞。
發(fā)明內容
本發(fā)明針對上述缺陷，目的在于提供一種能實現(xiàn)密封性能可靠、灌封工藝簡單、快 捷的電子鎮(zhèn)流器封裝工藝。 本發(fā)明的技術方案是本發(fā)明在鎮(zhèn)流器外殼底面平鋪適配的絕緣紙，再在絕緣紙 上平鋪灌入灌封黑膠，將用塑料罩封裝好的鎮(zhèn)流器電子元件平放入殼體并嵌入灌封黑膠， 輸入輸出線從塑料罩、鎮(zhèn)流器殼體兩側端穿出，最后在外殼內部的兩端滿灌罐封黑膠并蓋
上上蓋o 所選的灌封黑膠其灌封溫度為130°C _140°C ，待其冷卻至90°C _100°C時將封裝好 的鎮(zhèn)流器電子元件放入。 本發(fā)明所選用的灌封黑膠有如下優(yōu)點(l)灌封工藝簡單，流動性極好，幾分鐘內 自然冷卻固化，特別適合大批量工業(yè)生產。(2)黑膠基填充料內已添加了粒度極細的散熱物 質，散熱性能極為優(yōu)良，溫升一般可以降低10-2(TC。 (3)具有極好的匹配性，因瀝青受熱后 變軟，從而提供足夠的膨脹空間，絕不損壞元器件，不易老化。(5)由于灌澆溫度比低，瀝青 中的高沸點有毒物質不會逸出，因此幾乎沒有污染。(6)便宜，約為環(huán)氧價格的三分之一到 四分之一。(7)灌封時，元器件被封裝在塑料罩內，保持了美觀性能，同時電子元器件免受了 灌封黑膠的污染，提高了使用壽命。
具體實施方式
實施例1 本發(fā)明在鎮(zhèn)流器外殼底面平鋪適配的絕緣紙，再在絕緣紙上平鋪灌入灌封黑膠，將用塑料罩封裝好的鎮(zhèn)流器電子元件平放入殼體并嵌入灌封黑膠，輸入輸出線從塑料罩、
鎮(zhèn)流器殼體兩側端穿出，最后在外殼內部的兩端滿灌罐封黑膠并蓋上上蓋。所選的灌封黑膠其灌封溫度為13(TC，待其冷卻至9(TC時將封裝好的鎮(zhèn)流器電子
元件放入。 實施例2 本發(fā)明在鎮(zhèn)流器外殼底面平鋪適配的絕緣紙，再在絕緣紙上平鋪灌入灌封黑膠，
將用塑料罩封裝好的鎮(zhèn)流器電子元件平放入殼體并嵌入灌封黑膠，輸入輸出線從塑料罩、
鎮(zhèn)流器殼體兩側端穿出，最后在外殼內部的兩端滿灌罐封黑膠并蓋上上蓋。所選的灌封黑膠其灌封溫度為14(TC，待其冷卻至IO(TC時將封裝好的鎮(zhèn)流器電
子元件放入。 實施例3 本發(fā)明在鎮(zhèn)流器外殼底面平鋪適配的絕緣紙，再在絕緣紙上平鋪灌入灌封黑膠，
將用塑料罩封裝好的鎮(zhèn)流器電子元件平放入殼體并嵌入灌封黑膠，輸入輸出線從塑料罩、
鎮(zhèn)流器殼體兩側端穿出，最后在外殼內部的兩端滿灌罐封黑膠并蓋上上蓋。所選的灌封黑膠其灌封溫度為135t:，待其冷卻至95t:時將封裝好的鎮(zhèn)流器電子
元件放入。
權利要求
電子鎮(zhèn)流器封裝工藝，其特征在于，在鎮(zhèn)流器外殼底面平鋪適配的絕緣紙，再在絕緣紙上注入灌封黑膠，將用塑料罩封裝好的電子鎮(zhèn)流器平放入殼體內并注入灌封黑膠，輸入輸出線從塑料罩、鎮(zhèn)流器殼體兩側端穿出，最后在外殼內部的兩端滿灌罐封黑膠并蓋上底蓋。
2. 根據權利要求1所述的電子鎮(zhèn)流器封裝工藝，其特征在于，所選的灌封黑膠其灌封溫度為130°C -1401:，待其冷卻至90°C -IO(TC時將裝好的電子鎮(zhèn)流器放入。
全文摘要
電子鎮(zhèn)流器封裝工藝。涉及一種封裝技術，尤其涉及特殊要求的電子鎮(zhèn)流器封裝工藝。提供一種能實現(xiàn)密封性能可靠、灌封工藝簡單、快捷的電子鎮(zhèn)流器封裝工藝。本發(fā)明在鎮(zhèn)流器外殼底面平鋪適配的絕緣紙，再在絕緣紙上注入灌封黑膠，將用塑料罩封裝好的電子鎮(zhèn)流器平放入殼體內并注入灌封黑膠，輸入輸出線從塑料罩、鎮(zhèn)流器殼體兩側端穿出，最后在外殼內部的兩端滿灌罐封黑膠并蓋上底蓋。所選的灌封黑膠其灌封溫度為130℃-140℃，待其冷卻至90℃-100℃時將裝好的電子鎮(zhèn)流器放入。
文檔編號F21V31/00GK101742787SQ20081019520
公開日2010年6月16日 申請日期2008年11月7日 優(yōu)先權日2008年11月7日
發(fā)明者侯廣偉, 李青勤, 王永軍 申請人:侯廣偉