一種濺射鍍膜掩膜版的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種掩膜版，具體涉及一種濺射鍍膜掩膜版。
【背景技術(shù)】
[0002]在半導體制造的整個流程中，其中一部分就是從版圖到wafer制造中間的一個過程，即光掩膜或稱光罩(mask)制造，這一部分是流程銜接的關(guān)鍵部分，是流程中造價最高的一部分，也是限制最小線寬的瓶頸之一，其中，掩膜基版是制作微細光掩膜圖形的理想感光性空白板，通過光刻制版工藝可以獲得所需光掩膜版。簡單地說，光掩膜基版在被刻蝕上掩膜圖形之后就成為光掩膜版，是曝光過程中的原始圖形的載體，通過曝光過程，這些圖形的信息將被傳遞到芯片上，現(xiàn)有技術(shù)中，掩膜版中透光孔大多采用簡單的方形孔或條形孔，隨著科學技術(shù)的發(fā)展和市場的需求，傳統(tǒng)的掩膜版已經(jīng)不能滿足人們的需求。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型的目的在于提供一種具有多種圖形，能夠滿足不同用戶需求，使用便捷并且制造成本低的濺射鍍膜掩膜版。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案:
[0005]—種濺射鍍膜掩膜版，包括本體，本體為方形結(jié)構(gòu)，本體長度為20mm，本體寬度為20mm，本體四個頂點位置均設(shè)有十字件，十字件長度和寬度均為1.2mm。
[0006]作為上述技術(shù)的進一步改進，所述本體中部沿四個對角線方向分別設(shè)有第四方形孔，第四方形孔長度為0.3mm，寬度為0.2mm。
[0007]作為上述技術(shù)的進一步改進，所述本體沿橫向和縱向分別設(shè)有兩個孔組，孔組包括第一孔體、第二孔體以及第三孔體，第一孔體包括方形孔和條形孔，方形孔長度和寬度均為1mm，方形孔下部連接條形孔，條形孔長度為2.45mm，寬度為0.2mm，條形孔下部左右兩側(cè)沿條形孔中心線方向?qū)ΨQ設(shè)置第二孔體和第三孔體，第二孔體和第三孔體結(jié)構(gòu)相同，第二孔體包括方形孔、斜向條形孔和豎向條形孔，斜向條形孔與水平線之間夾角為45度。
[0008]作為上述技術(shù)的進一步改進，所述本體中部沿四個對角線方向分別設(shè)有方形孔組，方形孔組包括第一方形孔、第二方形孔以及第三方形孔，第二方形孔設(shè)于第一方形孔和第三方形孔之間，第一方形孔和第三方形孔結(jié)構(gòu)相同，第一方形孔長度為0.3mm，寬度為
0.2mm,第二方形孔長度為0.2mm，寬度為0.1mm，第一方形孔、第二方形孔以及第三方形孔呈橫向排布。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是:本體上具有十字件、方形孔以及條形孔等多種圖形，能夠滿足不同用戶的需求，十字件、方形孔以及條形孔等圖形的大小以及位置在本體上布置得當，使用非常方便，圖形對準精度高并且制造成本較低，具有很好的實用性。
【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖A。
[0011]圖2為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖B。
[0012]圖3為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖C。
[0013]圖4為本實用新型的結(jié)構(gòu)不意圖D。
[0014]圖中:1_本體、2-十字件、3-第一方形孔、4-第二方形孔、5-第三方形孔、6-第四方形孔、7-方形孔、8-條形孔、9-斜向條形孔、I O-豎向條形孔。
【具體實施方式】
[0015]下面結(jié)合【具體實施方式】對本專利的技術(shù)方案作進一步詳細地說明。
[0016]—種濺射鍍膜掩膜版，包括本體I，本體I為方形結(jié)構(gòu)，本體I長度為20mm，本體I寬度為20mm，本體I四個頂點位置均設(shè)有十字件2，十字件2長度和寬度均為1.2mm。
[0017]實施例1
[0018]本實施例中，本體I中部沿四個對角線方向分別設(shè)有方形孔組，方形孔組包括第一方形孔3、第二方形孔4以及第三方形孔5，第二方形孔4設(shè)于第一方形孔3和第三方形孔5之間，第一方形孔3和第三方形孔5結(jié)構(gòu)相同，第一方形孔3長度為0.3mm，寬度為0.2mm，第二方形孔4長度為0.2mm，寬度為0.1mm，第一方形孔3、第二方形孔4以及第三方形孔5呈橫向排布。
[0019]實施例2
[0020]本實例中，本體I中部沿四個對角線方向分別設(shè)有第四方形孔6，第四方形孔6長度為0.3_，寬度為0.2_。
[0021]實施例3
[0022]本實例中，本體I沿橫向和縱向分別設(shè)有若干個孔組，本實用新型孔組沿本體橫向和縱向分別設(shè)有兩個，孔組包括第一孔體、第二孔體以及第三孔體，第一孔體包括方形孔7和條形孔8，方形孔7長度和寬度均為1mm，方形孔7下部連接條形孔8，條形孔8長度為2.45mm，寬度為0.2mm，條形孔8下部左右兩側(cè)沿條形孔中心線方向?qū)ΨQ設(shè)置第二孔體和第三孔體，第二孔體和第三孔體結(jié)構(gòu)相同，第二孔體包括方形孔7、斜向條形孔9和豎向條形孔10，斜向條形孔9與水平線之間夾角為45度。
[0023]本實用新型工作時，本體I上具有十字件2、方形孔7以及條形孔8等多種圖形，能夠滿足不同用戶的需求，十字件2、方形孔7以及條形孔8等圖形的大小以及位置在本體I上布置得當，使用非常方便，圖形對準精度高并且制造成本較低，具有很好的實用性。
[0024]以上所述僅為本實用新型較佳的實施例，并非因此限制本實用新型的實施方式及保護范圍，對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，應當能夠意識到凡運用本實用新型說明書及圖示內(nèi)容作出的等同替換和顯而易見的變化所得到的方案，均應當包含在本實用新型的保護范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種濺射鍍膜掩膜版，包括本體，其特征在于，本體為方形結(jié)構(gòu)，本體長度為20mm，本體寬度為20mm，本體四個頂點位置均設(shè)有十字件，十字件長度和寬度均為1.2mm。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的濺射鍍膜掩膜版，其特征在于，所述本體中部沿四個對角線方向分別設(shè)有第四方形孔，第四方形孔長度為0.3mm，寬度為0.2mm。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的濺射鍍膜掩膜版，其特征在于，所述本體沿橫向和縱向分別設(shè)有兩個孔組，孔組包括第一孔體、第二孔體以及第三孔體，第一孔體包括方形孔和條形孔，方形孔長度和寬度均為1mm，方形孔下部連接條形孔，條形孔長度為2.45mm，寬度為0.2mm，條形孔下部左右兩側(cè)沿條形孔中心線方向?qū)ΨQ設(shè)置第二孔體和第三孔體，第二孔體和第三孔體結(jié)構(gòu)相同，第二孔體包括方形孔、斜向條形孔和豎向條形孔，斜向條形孔與水平線之間夾角為45度。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的濺射鍍膜掩膜版，其特征在于，所述本體中部沿四個對角線方向分別設(shè)有方形孔組，方形孔組包括第一方形孔、第二方形孔以及第三方形孔，第二方形孔設(shè)于第一方形孔和第三方形孔之間，第一方形孔和第三方形孔結(jié)構(gòu)相同，第一方形孔長度為0.3mm，寬度為0.2mm，第二方形孔長度為0.2mm，寬度為0.1mm，第一方形孔、第二方形孔以及第三方形孔呈橫向排布。
【專利摘要】本實用新型公開一種濺射鍍膜掩膜版，包括本體，本體為方形結(jié)構(gòu)，本體長度為20mm，本體寬度為20mm，本體四個頂點位置均設(shè)有十字件，十字件長度和寬度均為1.2mm。相對現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型具有多種圖形，能夠滿足不同用戶需求，使用便捷并且制造成本低。
【IPC分類】G03F1/00
【公開號】CN205229663
【申請?zhí)枴緾N201520919773
【發(fā)明人】賴會瓊, 邢慧穎, 楊丹, 楊正軍, 王光強
【申請人】寧波東盛集成電路元件有限公司
【公開日】2016年5月11日
【申請日】2015年11月18日