技術(shù)編號：10318138
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。在半導(dǎo)體制造的整個流程中，其中一部分就是從版圖到wafer制造中間的一個過程，即光掩膜或稱光罩(mask)制造，這一部分是流程銜接的關(guān)鍵部分，是流程中造價最高的一部分，也是限制最小線寬的瓶頸之一，其中，掩膜基版是制作微細(xì)光掩膜圖形的理想感光性空白板，通過光刻制版工藝可以獲得所需光掩膜版。簡單地說，光掩膜基版在被刻蝕上掩膜圖形之后就成為光掩膜版，是曝光過程中的原始圖形的載體，通過曝光過程，這些圖形的信息將被傳遞到芯片上，現(xiàn)有技術(shù)中，掩膜版中透光孔大多采用簡單...
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