本發(fā)明涉及光通信，具體為一種光通信組件。

背景技術(shù)：

1、隨著光通信和數(shù)據(jù)中心的發(fā)展，硅光在光器件中的應(yīng)用越來(lái)越廣，硅光器件發(fā)展中一個(gè)關(guān)鍵瓶頸是光纖陣列與硅光波導(dǎo)耦合固定及組件在外界環(huán)境變化(機(jī)械振動(dòng)，溫度變化)情況下，耦合插損具有高穩(wěn)定性；

2、光纖陣列和硅光芯片采用不同的膠水粘接在同一基板上，因不同膠水具有不同的熱膨脹系數(shù)，隨著溫度變化，光纖陣列和硅光芯片有上下方向錯(cuò)位(圖1)，致耦合插損隨溫度變化不穩(wěn)定。

3、因硅材質(zhì)折射率比較大，導(dǎo)致其光斑尺寸較小，和單模光纖直接耦合，耦合插損比較大。目前大部分采用小模光纖對(duì)接直接耦合。但小模光纖和硅光芯片直接耦合，非常敏感，穩(wěn)定性較差，容差在亞微米量級(jí)范圍；

4、傳統(tǒng)的單纖收發(fā)模塊無(wú)法滿足日益增長(zhǎng)的高速傳輸需求，并行光學(xué)技術(shù)成為經(jīng)濟(jì)高效的解決方案。在并行光學(xué)的信號(hào)傳輸中，鏈路兩端的并行光模塊中含有多個(gè)發(fā)射器和接收器，采用多條光纖(也叫光纖陣列)傳輸，信號(hào)通過(guò)多路路徑傳輸和接收，比如4路，8路，甚至更多。因光纖陣列組件制造工藝存在誤差，光纖陣列內(nèi)光纖與光纖之間的距離存在一定的公差，隨著光纖陣列的光纖通道數(shù)越多，這公差越大，導(dǎo)致光纖陣列組件和硅光芯片耦合穩(wěn)定性變更差。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種光通信組件，至少可以解決現(xiàn)有技術(shù)中的部分缺陷。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實(shí)施例提供如下技術(shù)方案：一種光通信組件，包括芯片和用于接收所述芯片輸出光的光纖陣列，還包括用于將所述芯片的輸出光調(diào)整為平行光或準(zhǔn)平行光的調(diào)整結(jié)構(gòu)，經(jīng)過(guò)所述調(diào)整結(jié)構(gòu)調(diào)整后的所述平行光或所述準(zhǔn)平行光耦合至所述光纖陣列中。

3、進(jìn)一步，所述調(diào)整結(jié)構(gòu)包括于所述芯片上開設(shè)的凹槽，所述凹槽的一相對(duì)側(cè)壁上分別設(shè)有出光面和反射面，所述反射面將所述出光面輸出的光反射為平行光或準(zhǔn)平行光。

4、進(jìn)一步，所述出光面為豎直面，所述反射面為曲面，所述曲面朝遠(yuǎn)離所述出光面的方向向上彎曲設(shè)置。

5、進(jìn)一步，還包括用于將所述調(diào)整結(jié)構(gòu)調(diào)整后的平行光或準(zhǔn)平行光送至所述光纖陣列的送光結(jié)構(gòu)件。

6、進(jìn)一步，所述送光結(jié)構(gòu)件包括設(shè)于所述芯片上的塊體，所述塊體上設(shè)有用于接收所述平行光或所述準(zhǔn)平行光的出射面，所述出射面為斜面或曲面。

7、進(jìn)一步，所述出射面為斜面時(shí)，所述光纖陣列與所述送光結(jié)構(gòu)件的光路上設(shè)有匯聚透鏡；所述出射面為曲面時(shí)，所述曲面為匯聚面。

8、進(jìn)一步，所述出射面為斜面時(shí)，所述芯片通過(guò)導(dǎo)熱膠粘接在基板或pcb板上，所述光纖陣列通過(guò)固定膠粘接在基板或pcb板上。

9、進(jìn)一步，所述出射面為曲面時(shí)，所述塊體上設(shè)有供所述光纖陣列安置的安置面。

10、進(jìn)一步，所述調(diào)整結(jié)構(gòu)包括設(shè)在所述芯片上的球體，所述芯片的輸出光經(jīng)過(guò)所述球體后變?yōu)槠叫泄饣驕?zhǔn)平行光，所述光纖陣列與所述球體的光路上設(shè)有匯聚透鏡。

11、進(jìn)一步，所述芯片通過(guò)導(dǎo)熱膠粘接在基板或pcb板上，所述光纖陣列通過(guò)固定膠粘接在基板或pcb板上。

12、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：一種光通信組件，通過(guò)在光耦合到光纖陣列前，將芯片的輸出光調(diào)整為平行光或準(zhǔn)平行光，使得光纖/光纖陣列和芯片耦合容差大，工藝比較簡(jiǎn)單，有助于光模塊/光組件制造加工。

技術(shù)特征：

1.一種光通信組件，包括芯片和用于接收所述芯片輸出光的光纖陣列，其特征在于：還包括用于將所述芯片的輸出光調(diào)整為平行光或準(zhǔn)平行光的調(diào)整結(jié)構(gòu)，經(jīng)過(guò)所述調(diào)整結(jié)構(gòu)調(diào)整后的所述平行光或所述準(zhǔn)平行光耦合至所述光纖陣列中。

2.如權(quán)利要求1所述的一種光通信組件，其特征在于：所述調(diào)整結(jié)構(gòu)包括于所述芯片上開設(shè)的凹槽，所述凹槽的一相對(duì)側(cè)壁上分別設(shè)有出光面和反射面，所述反射面將所述出光面輸出的光反射為平行光或準(zhǔn)平行光。

3.如權(quán)利要求2所述的一種光通信組件，其特征在于：所述出光面為豎直面，所述反射面為曲面，所述曲面朝遠(yuǎn)離所述出光面的方向向上彎曲設(shè)置。

4.如權(quán)利要求1所述的一種光通信組件，其特征在于：還包括用于將所述調(diào)整結(jié)構(gòu)調(diào)整后的平行光或準(zhǔn)平行光送至所述光纖陣列的送光結(jié)構(gòu)件。

5.如權(quán)利要求4所述的一種光通信組件，其特征在于：所述送光結(jié)構(gòu)件包括設(shè)于所述芯片上的塊體，所述塊體上設(shè)有用于接收所述平行光或所述準(zhǔn)平行光的出射面，所述出射面為斜面或曲面。

6.如權(quán)利要求5所述的一種光通信組件，其特征在于：所述出射面為斜面時(shí)，所述光纖陣列與所述送光結(jié)構(gòu)件的光路上設(shè)有匯聚透鏡；所述出射面為曲面時(shí)，所述曲面為匯聚面。

7.如權(quán)利要求5所述的一種光通信組件，其特征在于：所述出射面為斜面時(shí)，所述芯片通過(guò)導(dǎo)熱膠粘接在基板或pcb板上，所述光纖陣列通過(guò)固定膠粘接在基板或pcb板上。

8.如權(quán)利要求5所述的一種光通信組件，其特征在于：所述出射面為曲面時(shí)，所述塊體上設(shè)有供所述光纖陣列安置的安置面。

9.如權(quán)利要求1所述的一種光通信組件，其特征在于：所述調(diào)整結(jié)構(gòu)包括設(shè)在所述芯片上的球體，所述芯片的輸出光經(jīng)過(guò)所述球體后變?yōu)槠叫泄饣驕?zhǔn)平行光，所述光纖陣列與所述球體的光路上設(shè)有匯聚透鏡。

10.如權(quán)利要求9所述的一種光通信組件，其特征在于：所述芯片通過(guò)導(dǎo)熱膠粘接在基板或pcb板上，所述光纖陣列通過(guò)固定膠粘接在基板或pcb板上。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及光通信技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種光通信組件，包括芯片和用于接收所述芯片輸出光的光纖陣列，還包括用于將所述芯片的輸出光調(diào)整為平行光或準(zhǔn)平行光的調(diào)整結(jié)構(gòu)，經(jīng)過(guò)所述調(diào)整結(jié)構(gòu)調(diào)整后的所述平行光或所述準(zhǔn)平行光耦合至所述光纖陣列中。本發(fā)明的一種光通信組件，通過(guò)在光耦合到光纖陣列前，將芯片的輸出光調(diào)整為平行光或準(zhǔn)平行光，使得光纖/光纖陣列和芯片耦合容差大，工藝比較簡(jiǎn)單，有助于光模塊/光組件制造加工。

技術(shù)研發(fā)人員：陳樂行,熊文,李曉宇,周永
受保護(hù)的技術(shù)使用者：華工科技產(chǎn)業(yè)股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/23