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背光散熱結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號:40436485發(fā)布日期:2024-12-24 15:10閱讀:18來源:國知局
背光散熱結(jié)構(gòu)的制作方法

本技術(shù)涉及顯示屏,特別是涉及一種背光散熱結(jié)構(gòu)。


背景技術(shù):

1、local?dimming是一種分區(qū)域調(diào)光技術(shù),它可以獨立地控制指定區(qū)域的背光亮度或顏色,并且還能夠?qū)cd顯示屏的控制信號進(jìn)行調(diào)制,在保持圖像亮度的前提下,有效地節(jié)省功耗,提高對比度。

2、在相關(guān)技術(shù)中,采用local?dimming技術(shù)的背光內(nèi)的led由于數(shù)量較多,并且排列較為緊密,進(jìn)而容易導(dǎo)致熱量堆積。


技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處,提供一種背光散熱結(jié)構(gòu),能夠?qū)Ρ彻膺M(jìn)行有效地散熱,防止熱量堆積。

2、本實用新型的目的是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的:

3、本申請第一方面提供一種背光散熱結(jié)構(gòu),包括:支架及導(dǎo)熱組件,導(dǎo)熱組件包括pcb板、led燈及導(dǎo)熱膠,所述led燈設(shè)置于所述pcb板上,所述導(dǎo)熱膠的一端與所述pcb板連接,所述導(dǎo)熱膠的另一端與所述支架連接。

4、所述pcb板為鋁基板。

5、所述支架為鋁鑄件。

6、還包括擴(kuò)散板,所述擴(kuò)散板設(shè)置于支架的開口位置處。

7、還包括擴(kuò)散膜,所述擴(kuò)散膜設(shè)置于所述擴(kuò)散板上。

8、還包括第一增光膜,所述第一增光膜設(shè)置于所述擴(kuò)散膜上。

9、還包括第二增光膜,所述第二增光膜設(shè)置于所述第一增光膜上。

10、所述擴(kuò)散板與所述支架的底部形成散熱腔體。

11、還包括膠體,所述膠體設(shè)置于所述pcb板上。

12、還包括反射膜,所述反射膜設(shè)置于所述膠體上。

13、與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實用新型至少具有以下優(yōu)點:

14、通過設(shè)置pcb板、支架及導(dǎo)熱膠,其中支架為鋁鑄件,pcb板為鋁基板,led燈產(chǎn)生的熱量經(jīng)過pcb板、導(dǎo)熱膠,最后到支架排出,從而有效地防止熱量堆積,避免發(fā)生短路的風(fēng)險。



技術(shù)特征:

1.一種背光散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,包括:

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背光散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,所述pcb板為鋁基板。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背光散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,所述支架為鋁鑄件。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背光散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,還包括擴(kuò)散板,所述擴(kuò)散板設(shè)置于支架的開口位置處。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的背光散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,還包括擴(kuò)散膜,所述擴(kuò)散膜設(shè)置于所述擴(kuò)散板上。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的背光散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,還包括第一增光膜,所述第一增光膜設(shè)置于所述擴(kuò)散膜上。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的背光散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,還包括第二增光膜,所述第二增光膜設(shè)置于所述第一增光膜上。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的背光散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,所述擴(kuò)散板與所述支架的底部形成散熱腔體。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的背光散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,還包括膠體,所述膠體設(shè)置于所述pcb板上。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的背光散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,還包括反射膜,所述反射膜設(shè)置于所述膠體上。


技術(shù)總結(jié)
本申請涉及一種背光散熱結(jié)構(gòu)。該背光散熱結(jié)構(gòu)包括:支架及導(dǎo)熱組件,導(dǎo)熱組件包括PCB板、LED燈及導(dǎo)熱膠,LED燈設(shè)置于PCB板上,導(dǎo)熱膠的一端與PCB板連接,導(dǎo)熱膠的另一端與支架連接。本申請?zhí)峁┑姆桨?,能夠?qū)Ρ彻膺M(jìn)行有效地散熱,防止熱量堆積。

技術(shù)研發(fā)人員:吳偉佳,王德維
受保護(hù)的技術(shù)使用者:信利半導(dǎo)體有限公司
技術(shù)研發(fā)日:20240221
技術(shù)公布日:2024/12/23
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