本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品，更具體地，本發(fā)明涉及vr一體機(jī)、手機(jī)、手機(jī)和vr一體機(jī)套裝。

背景技術(shù)：

隨著虛擬現(xiàn)實(virtualreality，vr)技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步，虛擬現(xiàn)實頭戴設(shè)備也越來越普及，越來越多用戶加入到虛擬現(xiàn)實設(shè)備使用者的大家庭。

但是現(xiàn)有技術(shù)中,并沒有實現(xiàn)vr設(shè)備，例如vr一體機(jī)，兼容實現(xiàn)通話功能的方案。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的一個目的是提供一種vr一體機(jī)同時具備通話功能的新技術(shù)方案。

根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供了一種手機(jī)，包括手機(jī)殼體和主體模塊，所述主體模塊包括平臺芯片、通話模塊和vr一體機(jī)預(yù)留接口，所述平臺芯片與所述vr一體機(jī)預(yù)留接口相連接，所述平臺芯片為兼容手機(jī)和vr功能的平臺芯片；所述主體模塊與所述手機(jī)殼體可拆卸地連接。

優(yōu)選地，所述vr一體機(jī)預(yù)留接口包括第一攝像頭接口和第二攝像頭接口。

優(yōu)選地，所述vr一體機(jī)預(yù)留接口包括接近感應(yīng)模組接口、近距離無線通信接口、觸摸屏接口、慣性傳感器接口、耳機(jī)接口和麥克風(fēng)接口中的任意一項或多項接口。

根據(jù)本發(fā)明的第二個方面，提供一種vr一體機(jī)，包括vr一體機(jī)殼體、安裝在所述vr一體機(jī)殼體上的透鏡和vr一體機(jī)功能模組、主體模塊；所述主體模塊包括平臺芯片、通話模塊和vr一體機(jī)預(yù)留接口，所述平臺芯片與所述vr一體機(jī)預(yù)留接口相連接，所述平臺芯片為兼容手機(jī)和vr功能的平臺芯片；主體模塊與vr一體機(jī)殼體相連接；vr一體機(jī)功能模組與vr一體機(jī)預(yù)留接口相連接，vr一體機(jī)功能模組通過所述vr一體機(jī)預(yù)留接口與所述平臺芯片電連接。

優(yōu)選地，所述主體模塊與vr一體機(jī)殼體可拆卸地連接；所述vr一體機(jī)功能模組與vr一體機(jī)預(yù)留接口可拆卸地連接或無線連接。

優(yōu)選地，所述vr一體機(jī)預(yù)留接口包括第一攝像頭接口和第二攝像頭接口，所述vr一體機(jī)功能模組包括第一攝像頭和第二攝像頭。

優(yōu)選地，所述vr一體機(jī)預(yù)留接口包括接近感應(yīng)模組接口、近距離無線通信接口、觸摸屏接口、慣性傳感器接口、耳機(jī)接口和麥克風(fēng)接口中的任意一項或多項接口，所述vr一體機(jī)功能模組還包括接近感應(yīng)模組、近距離無線通信模組、觸摸屏模組、慣性傳感器、耳機(jī)和麥克風(fēng)中的任意一項或多項模組或器件。

優(yōu)選地，所述主體模塊還包括sd卡槽，所述sd卡槽與平臺芯片相連接。

根據(jù)本發(fā)明的第三個方面，提供一種手機(jī)和vr一體機(jī)套裝，其特征在于，包括手機(jī)殼體、vr一體機(jī)殼體、安裝在vr一體機(jī)殼體上的透鏡和vr一體機(jī)功能模組、主體模塊；所述主體模塊包括平臺芯片、通話模塊和vr一體機(jī)預(yù)留接口，所述平臺芯片與所述vr一體機(jī)預(yù)留接口相連接，所述平臺芯片為兼容手機(jī)和vr功能的平臺芯片；主體模塊與vr一體機(jī)殼體可拆卸地連接；主體模塊與手機(jī)殼體可拆卸地連接；vr一體機(jī)功能模組與vr一體機(jī)預(yù)留接口可拆地卸連接或無線連接，vr一體機(jī)功能模組通過所述vr一體機(jī)預(yù)留接口與所述平臺芯片電連接。

優(yōu)選地，所述vr一體機(jī)預(yù)留接口包括第一攝像頭接口和第二攝像頭接口，所述vr一體機(jī)功能模組包括第一攝像頭和第二攝像頭。

優(yōu)選地，所述vr一體機(jī)預(yù)留接口包括接近感應(yīng)模組接口、近距離無線通信接口、觸摸屏接口、慣性傳感器接口、耳機(jī)接口和麥克風(fēng)接口中的任意一項或多項接口，所述vr一體機(jī)功能模組還包括接近感應(yīng)模組、近距離無線通信模組、觸摸屏模組、慣性傳感器、耳機(jī)和麥克風(fēng)中的任意一項或多項模組或器件。

本發(fā)明的實施例所達(dá)到的一個技術(shù)效果在于，實現(xiàn)vr一體機(jī)兼具通話功能。

本發(fā)明的發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，在現(xiàn)有技術(shù)中，并沒有vr一體機(jī)同時具備通話功能的方案。因此，本發(fā)明所要實現(xiàn)的技術(shù)任務(wù)或者所要解決的技術(shù)問題是本領(lǐng)域技術(shù)人員從未想到的或者沒有預(yù)期到的，故本發(fā)明是一種新的技術(shù)方案。

通過以下參照附圖對本發(fā)明的示例性實施例的詳細(xì)描述，本發(fā)明的其它特征及其優(yōu)點將會變得清楚。

附圖說明

被結(jié)合在說明書中并構(gòu)成說明書的一部分的附圖示出了本發(fā)明的實施例，并且連同其說明一起用于解釋本發(fā)明的原理。

圖1是本發(fā)明所提供的手機(jī)的實施例的框圖。

圖2是本發(fā)明所提供的vr一體機(jī)的實施例的框圖。

圖3是本發(fā)明所提供的手機(jī)和vr一體機(jī)套裝的實施例的框圖。

圖4是本發(fā)明所提供的vr一體機(jī)預(yù)留接口和vr一體機(jī)功能模組相連接的框圖。

具體實施方式

現(xiàn)在將參照附圖來詳細(xì)描述本發(fā)明的各種示例性實施例。應(yīng)注意到：除非另外具體說明，否則在這些實施例中闡述的部件和步驟的相對布置、數(shù)字表達(dá)式和數(shù)值不限制本發(fā)明的范圍。

以下對至少一個示例性實施例的描述實際上僅僅是說明性的，決不作為對本發(fā)明及其應(yīng)用或使用的任何限制。

對于相關(guān)領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的技術(shù)、方法和設(shè)備可能不作詳細(xì)討論，但在適當(dāng)情況下，所述技術(shù)、方法和設(shè)備應(yīng)當(dāng)被視為說明書的一部分。

在這里示出和討論的所有例子中，任何具體值應(yīng)被解釋為僅僅是示例性的，而不是作為限制。因此，示例性實施例的其它例子可以具有不同的值。

應(yīng)注意到：相似的標(biāo)號和字母在下面的附圖中表示類似項，因此，一旦某一項在一個附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對其進(jìn)行進(jìn)一步討論。

本發(fā)明所述的任意兩個電路元件、模組、芯片等相連接，包括所述兩個電路元件、模組、芯片等直接相連接，也包括所述兩個電路元件、模組、芯片等通過其他電路元件、模組、芯片等相連接。

圖1是本發(fā)明所提供的手機(jī)的實施例的框圖。手機(jī)100包括手機(jī)殼體(圖1中沒有示出)和主體模塊102；所述主體模塊包括平臺芯片1021、vr一體機(jī)預(yù)留接口1022、顯示屏1023、電池1024、通話模塊1025、手機(jī)揚聲器1026和手機(jī)麥克風(fēng)1027。

主體模塊102與手機(jī)殼體可拆卸地連接。

所述平臺芯片1021為手機(jī)和vr兼容的平臺芯片，可選的平臺芯片1021包括高通驍龍820平臺或835平臺、三星exynos8895平臺和x86平臺等。平臺芯片1021分別與vr一體機(jī)預(yù)留接口1022、顯示屏1023、電池1024、通話模塊1025、手機(jī)揚聲器1026和手機(jī)麥克風(fēng)1027相連接。

顯示屏1023、電池1024和通話模塊1025、手機(jī)揚聲器1026和手機(jī)麥克風(fēng)1027為常規(guī)手機(jī)模塊或部件。

圖2是本發(fā)明所提供的vr一體機(jī)的實施例的框圖。vr一體機(jī)200包括vr一體機(jī)殼體(圖2中沒有示出)、安裝在所述vr一體機(jī)殼體上的透鏡203和vr一體機(jī)功能模組2022、主體模塊102。

所述主體模塊102與圖1中所示的手機(jī)中的主體模塊102為相同的模塊。主體模塊102與vr一體機(jī)殼體之間相連接。vr一體機(jī)功能模組2022與vr一體機(jī)預(yù)留接口1022之間相連接，vr一體機(jī)功能模組2022通過所述vr一體機(jī)預(yù)留接口1022與所述平臺芯片1021電連接。

vr一體機(jī)200的一個優(yōu)化設(shè)計是，所述主體模塊102與vr一體機(jī)殼體之間可拆卸地連接；vr一體機(jī)功能模組2022與vr一體機(jī)預(yù)留接口1022之間可拆卸地或無線連接。

圖3是本發(fā)明所提供的手機(jī)和vr一體機(jī)套裝的實施例的框圖。手機(jī)和vr一體機(jī)套裝300，包括手機(jī)殼體101、vr一體機(jī)殼體201、安裝在vr一體機(jī)殼體201上的透鏡203和vr一體機(jī)功能模組2022、主體模塊102。

所述主體模塊102與圖1中所示的手機(jī)中的主體模塊102為相同的模塊。主體模塊102與vr一體機(jī)殼體201可拆卸地連接；主體模塊102與手機(jī)殼體101可拆地卸連接。vr一體機(jī)功能模組2022與vr一體機(jī)預(yù)留接口1022之間可實現(xiàn)可拆卸連接或無線連接，vr一體機(jī)功能模組2022可以通過所述vr一體機(jī)預(yù)留接口1022與所述平臺芯片電連接。

前述各實施例中，可選地，vr一體機(jī)功能模組2022與vr一體機(jī)預(yù)留接口1022通過連接器實現(xiàn)可拆卸連接，或者通過藍(lán)牙通信等實現(xiàn)無線連接；可選地，透鏡203為菲涅爾透鏡。

前述各實施例中的vr一體機(jī)殼體，可選地，包括綁帶部分、頭盔主體部分、適配手機(jī)開機(jī)及音量控制部分、散熱部分等。綁帶部分將vr一體機(jī)固定至用戶頭部。頭盔主體部分固定主體模塊、連接透鏡，并可實現(xiàn)近視調(diào)節(jié)和瞳距調(diào)節(jié)。vr一體機(jī)頭盔部分中，開機(jī)及音量控制按鍵設(shè)置的位置應(yīng)適配主體模塊中對應(yīng)按鍵的位置，即如果將主體模塊裝到vr頭盔中，vr頭盔的開機(jī)及音量控制按鍵的位置恰好對應(yīng)主體模塊中對應(yīng)按鍵的位置，這樣vr一體機(jī)不用再將開機(jī)和音量控制的電路單獨引出接口，從而可以減少整體電路板的接口數(shù)量。由于vr一體機(jī)為內(nèi)部腔體結(jié)構(gòu)，因此為了防止主體模塊過熱導(dǎo)致的系統(tǒng)崩潰，在vr一體機(jī)設(shè)計時必須考慮散熱問題，其散熱方式可以為風(fēng)扇散熱或其它結(jié)構(gòu)的散熱方式。

所述套裝300中，平臺芯片1021為手機(jī)和vr功能兼容的平臺芯片，顯示屏103、平臺芯片1021、電池104既能作為手機(jī)的功能部件也能作為vr一體機(jī)的功能部件，主體模塊102與vr一體機(jī)殼體201可拆卸地連接，主體模塊102與手機(jī)殼體101可拆地卸連接?；谝陨显?，用戶可以將所述套裝中的手機(jī)殼體101和主體模塊102連接成手機(jī)使用，也可以將手機(jī)拆卸成手機(jī)殼體101和主體模塊102兩部分。同樣，用戶可以將所述套裝中的主體模塊102、vr一體機(jī)功能模組2022和透鏡203連接至vr一體機(jī)殼體201，作為vr一體機(jī)使用。

用戶也可以將本發(fā)明提供的手機(jī)的實施例拆卸至主體模塊102，再結(jié)合單獨購置的vr一體機(jī)殼體201、透鏡203和vr一體機(jī)功能模組2022，連接成vr一體機(jī)使用。

用戶也可以將本發(fā)明所提供的vr一體機(jī)中的主體模塊102與vr一體機(jī)殼體之間可拆卸地連接、vr一體機(jī)功能模組2022與vr一體機(jī)預(yù)留接口1022之間可拆卸地或無線連接的優(yōu)化的vr一體機(jī)的實施例拆卸至主體模塊102，在結(jié)合單獨購置的手機(jī)殼體101，連接成手機(jī)使用。

顯示屏、平臺芯片、電池等部件的價格較高，且很難在短時間內(nèi)大幅降低；本發(fā)明提供的實施例中，上述部件為vr一體機(jī)和手機(jī)所共用。相較于獨立的手機(jī)和獨立的vr一體機(jī)，降低了成本。

另一方面，本發(fā)明所提供的主體模塊102的通話模塊105在vr一體機(jī)中也能運行，用戶在使用vr一體機(jī)時同樣可以實現(xiàn)通話功能。

本發(fā)明所提供的vr一體機(jī)200及手機(jī)和vr一體機(jī)套裝300中，所述vr一體機(jī)殼體201與所述vr一體機(jī)功能模組2022可拆卸地連接或者不可拆卸地連接。

本發(fā)明所提供的vr一體機(jī)200及手機(jī)和vr一體機(jī)套裝300中，所述vr一體機(jī)殼體201與所述透鏡203可以可拆卸地連接或者不可拆卸地連接。

另一方面，本發(fā)明所提供的各個實施例中的主體模塊102中，還可以包括sd卡槽，圖1、圖2、圖3中均未示出，sd卡槽與平臺芯片相連接。用戶在sd卡槽中插入的sd卡，在主體模塊102作為手機(jī)部件時，該sd卡作為手機(jī)的擴(kuò)展存儲空間；在主體模塊102作為vr一體機(jī)的部件時，該sd卡作為vr一體機(jī)的擴(kuò)展存儲空間。相較于獨立的vr一體機(jī)，進(jìn)一步擴(kuò)展了其存儲空間。

圖4是本發(fā)明所提供的vr一體機(jī)預(yù)留接口和vr一體機(jī)功能模組相連接的框圖。

vr一體機(jī)功能模組2022包括第一攝像頭20222、第二攝像頭20223；可選地，還可以包括接近感應(yīng)模組20221、耳機(jī)20224、麥克風(fēng)20225、近距離無線通信模塊20226、觸摸屏20227和慣性傳感器20228中的任一項或多項。本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)實際需要可以增加或刪減接口。

所述vr一體機(jī)預(yù)留接口1022與所述vr一體機(jī)功能模組2022可以通過現(xiàn)有的連接器等實現(xiàn)可拆卸的連接，也可以無線連接，例如藍(lán)牙連接。

接近感應(yīng)模組20221被配置為，當(dāng)用戶佩戴上vr一體機(jī)時，觸發(fā)vr一體機(jī)進(jìn)入工作模式；當(dāng)用戶摘下vr一體機(jī)時，觸發(fā)vr一體機(jī)進(jìn)行低功耗模式。本領(lǐng)域技術(shù)人員也可以采用其他模組探測用戶是否佩戴vr一體機(jī)。

第一攝像頭20222和第二攝像頭20223被配置為實現(xiàn)眼跟蹤或動作捕捉。

vr一體機(jī)功能模組2022中的耳機(jī)20224是可選的，如果沒有耳機(jī)20224則可以調(diào)用主體模塊102中的手機(jī)揚聲器1026。

vr一體機(jī)功能模組2022中的麥克風(fēng)20225是可選的，如果沒有麥克風(fēng)20225，則可以調(diào)用主體模塊102中的手機(jī)麥克風(fēng)1027。可選地，麥克風(fēng)20225可以是雙麥克風(fēng)模組，以實現(xiàn)雙麥克風(fēng)降噪功能。

近距離無線通信模塊20226可以是藍(lán)牙通信模塊。

觸摸屏20227可以實現(xiàn)用戶與vr一體機(jī)的人機(jī)交互。

慣性傳感器20228可以實現(xiàn)采集用戶的動作信息。

雖然已經(jīng)通過例子對本發(fā)明的一些特定實施例進(jìn)行了詳細(xì)說明，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解，以上例子僅是為了進(jìn)行說明，而不是為了限制本發(fā)明的范圍。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解，可在不脫離本發(fā)明的范圍和精神的情況下，對以上實施例進(jìn)行修改。本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求來限定。