本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種顯示模組以及一種應(yīng)用所述顯示模組的終端。

背景技術(shù)：

如圖1所示，現(xiàn)有顯示模組200通常包括顯示面板201、驅(qū)動(dòng)芯片(driveric)202以及電路板205，電路板205是承載模擬與數(shù)字信號(hào)傳遞媒介。目前應(yīng)用于終端的顯示模組200將信號(hào)傳遞至顯示面板201上的驅(qū)動(dòng)芯片202的方式是：顯示面板201包括顯示區(qū)2011和設(shè)于顯示區(qū)2011一側(cè)的邊框區(qū)2012，驅(qū)動(dòng)芯片202設(shè)于邊框區(qū)2012內(nèi)并固定在陣列基板203正面上，驅(qū)動(dòng)芯片202部分引腳2021電連接至顯示區(qū)2011內(nèi)信號(hào)走線，在驅(qū)動(dòng)芯片202的遠(yuǎn)離顯示區(qū)2011的一側(cè)排布焊盤組204，焊盤組204同樣設(shè)置在陣列基板203正面上并形成綁定區(qū)(boarderarea)2013，驅(qū)動(dòng)芯片202另一部分引腳2021電連接焊盤組204，電路板205固定至綁定區(qū)2013并綁定至焊盤組204，從而通過焊盤組204將信號(hào)傳遞至驅(qū)動(dòng)芯片202。為了保證電路板205與焊盤組204接觸良好，需要保證焊盤組204的焊盤長度足夠，如此將導(dǎo)致綁定區(qū)2013占用較大面積，增加了顯示面板201的邊框區(qū)2012面積和比例，使得顯示模組200的屏占比較差。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種屏占比較大的顯示模組和終端。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實(shí)施方式采用如下技術(shù)方案：

一方面，提供一種顯示模組，包括：

陣列基板，包括相對(duì)設(shè)置的頂面和底面以及貫穿所述頂面至所述底面的過孔，所述過孔內(nèi)填充導(dǎo)電材料以形成導(dǎo)電部；

驅(qū)動(dòng)芯片，設(shè)于所述頂面，所述驅(qū)動(dòng)芯片的部分引腳電連接至所述導(dǎo)電部；

焊盤組，設(shè)于所述底面且正對(duì)所述驅(qū)動(dòng)芯片，所述焊盤組電連接至所述導(dǎo)電部；以及

柔性電路板，綁定至所述焊盤組。

其中，所述顯示模組還包括第一焊盤，所述第一焊盤設(shè)于所述頂面并連接所述導(dǎo)電部，所述第一焊盤的面積大于所述過孔的橫截面積，所述引腳連接所述第一焊盤。

其中，所述顯示模組還包括第二焊盤，所述第二焊盤設(shè)于所述底面并連接所述導(dǎo)電部，所述第二焊盤的面積大于所述過孔的橫截面積，所述焊盤組連接所述第二焊盤。

其中，所述第一焊盤、所述第二焊盤以及所述導(dǎo)電部一體成型。

其中，所述焊盤組與所述導(dǎo)電部一體成型。

其中，在所述頂面設(shè)置覆蓋所述導(dǎo)電部的第一導(dǎo)電油漆層，所述第一導(dǎo)電油漆層覆蓋所述導(dǎo)電部，所述第一導(dǎo)電油漆層的面積大于所述過孔的橫截面積，所述引腳連接至所述第一導(dǎo)電油漆層。

其中，在所述底面設(shè)置覆蓋所述導(dǎo)電部的第二導(dǎo)電油漆層，所述第二導(dǎo)電油漆層覆蓋所述導(dǎo)電部，所述第二導(dǎo)電油漆層的面積大于所述過孔的橫截面積，所述焊盤組連接至所述第二導(dǎo)電油漆層。

其中，所述引腳設(shè)于所述驅(qū)動(dòng)芯片的本體的兩側(cè)，所述過孔偏離所述本體設(shè)置，所述導(dǎo)電部連接至所述焊盤組的端部。

其中，所述引腳設(shè)于所述驅(qū)動(dòng)芯片的本體的底部，所述過孔正對(duì)所述本體設(shè)置，所述導(dǎo)電部連接至所述焊盤組的中部。

另一方面，還提供一種終端，包括如上任一項(xiàng)所述的顯示模組。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明具有以下有益效果：

本發(fā)明實(shí)施例所述顯示模組將所述驅(qū)動(dòng)芯片和所述焊盤組分別設(shè)于所述陣列基板的相對(duì)的兩側(cè)，且所述焊盤組正對(duì)所述驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)置，因此所述顯示模組可省去現(xiàn)有技術(shù)中的綁定區(qū)，從而減小所述顯示模組的邊框區(qū)的寬度，使得所述顯示模組的屏占比較大，有利于實(shí)現(xiàn)所述終端的窄邊框設(shè)計(jì)。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施方式，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以如這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是背景技術(shù)中的顯示模組的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本發(fā)明提供的顯示模組的一種實(shí)施例的俯視圖。

圖3是圖2所示顯示模組的仰視圖。

圖4是圖2中ⅳ-ⅳ處結(jié)構(gòu)的一種實(shí)施例的剖視圖。

圖5是圖4中ⅴ處結(jié)構(gòu)的一種實(shí)施例的放大示意圖。

圖6是圖2中ⅳ-ⅳ處結(jié)構(gòu)的另一種實(shí)施例的剖視圖。

圖7是圖4中ⅴ處結(jié)構(gòu)的另一種實(shí)施例的放大示意圖。

圖8是圖4中ⅴ處結(jié)構(gòu)的再一種實(shí)施例的放大示意圖。

圖9是圖4中ⅴ處結(jié)構(gòu)的再另一種實(shí)施例的放大示意圖。

圖10是本發(fā)明提供的顯示模組的另一種實(shí)施例的俯視圖。

圖11是圖10所示顯示模組的仰視圖。

圖12是圖10中ⅹ-ⅹ處結(jié)構(gòu)的剖視圖。

圖13是圖12中?處結(jié)構(gòu)的放大示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

此外，以下各實(shí)施例的說明是參考附加的圖示，用以例示本發(fā)明可用以實(shí)施的特定實(shí)施例。本發(fā)明中所提到的方向用語，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“內(nèi)”、“外”、“側(cè)面”等，僅是參考附加圖式的方向，因此，使用的方向用語是為了更好、更清楚地說明及理解本發(fā)明，而不是指示或暗指所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。

在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”、“設(shè)置在……上”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸地連接，或者一體地連接；可以是機(jī)械連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。

此外，在本發(fā)明的描述中，除非另有說明，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上。若本說明書中出現(xiàn)“工序”的用語，其不僅是指獨(dú)立的工序，在與其它工序無法明確區(qū)別時(shí)，只要能實(shí)現(xiàn)該工序所預(yù)期的作用則也包括在本用語中。另外，本說明書中用“～”表示的數(shù)值范圍是指將“～”前后記載的數(shù)值分別作為最小值及最大值包括在內(nèi)的范圍。在附圖中，結(jié)構(gòu)相似或相同的單元用相同的標(biāo)號(hào)表示。

請(qǐng)一并參閱圖2至圖6，本發(fā)明實(shí)施例提供一種終端，所述終端包括顯示模組100，所述顯示模組100用于實(shí)現(xiàn)顯示功能。所述終端可以為電腦、電視、平板或手機(jī)等。

所述顯示模組100包括陣列基板1、驅(qū)動(dòng)芯片(driveric)2、焊盤組3以及柔性電路板(flexibleprintedcircuit，fpc)4。所述陣列基板1包括相對(duì)設(shè)置的頂面11和底面12以及貫穿所述頂面11至所述底面12的過孔13，所述過孔13內(nèi)填充導(dǎo)電材料以形成導(dǎo)電部14。所述驅(qū)動(dòng)芯片2包括本體21和連接所述本體21的引腳22。所述驅(qū)動(dòng)芯片2設(shè)于所述頂面11，所述驅(qū)動(dòng)芯片2的部分引腳22電連接至所述導(dǎo)電部14。所述焊盤組3設(shè)于所述底面12且正對(duì)所述驅(qū)動(dòng)芯片2，所述焊盤組3電連接至所述導(dǎo)電部14。所述柔性電路板4綁定至所述焊盤組3。

所述顯示模組100包括顯示區(qū)101和設(shè)于所述顯示區(qū)101側(cè)邊的邊框區(qū)102。所述陣列基板1自所述顯示區(qū)101延伸至所述邊框區(qū)102，所述驅(qū)動(dòng)芯片2、所述焊盤組3以及所述柔性電路板4均位于所述邊框區(qū)102。所述驅(qū)動(dòng)芯片2的另一部分引腳22電連接至所述顯示區(qū)101內(nèi)的信號(hào)走線。所述顯示模組100可以為液晶顯示模組或有機(jī)發(fā)光二極管顯示模組。如圖4所示，所述顯示模組100為液晶顯示模組時(shí)，所述顯示模組100還包括背光模組5、液晶層6以及彩膜基板7。所述背光模組5設(shè)于所述底面12且位于所述顯示區(qū)101。所述液晶層6設(shè)于所述頂面11且位于所述顯示區(qū)101。所述彩膜基板7位于所述液晶層6遠(yuǎn)離所述陣列基板1的一側(cè)。如圖6所示，所述顯示模組100為有機(jī)發(fā)光二極管顯示模組時(shí)，所述顯示模組100還包括發(fā)光層8和保護(hù)層9，所述發(fā)光層8設(shè)于所述頂面11且位于所述顯示區(qū)101，所述保護(hù)層9位于所述發(fā)光層8的遠(yuǎn)離所述陣列基板1的一側(cè)，用于保護(hù)所述發(fā)光層8。

在本實(shí)施例中，由于所述顯示模組100將所述驅(qū)動(dòng)芯片2和所述焊盤組3分別設(shè)于所述陣列基板1的相對(duì)的兩側(cè)，且所述焊盤組3正對(duì)所述驅(qū)動(dòng)芯片2設(shè)置，因此所述顯示模組100可省去現(xiàn)有技術(shù)中的綁定區(qū)，從而減小所述顯示模組100的邊框區(qū)102的寬度，使得所述顯示模組100的屏占比較大，有利于實(shí)現(xiàn)所述終端的窄邊框設(shè)計(jì)。

可以理解的，電連接至所述柔性電路板4的所述引腳22的數(shù)量為n個(gè)，n≥2且為整數(shù)。所述過孔13的數(shù)量為m個(gè)，m為正整數(shù)。當(dāng)m大于等于n時(shí)，至少n個(gè)所述過孔13內(nèi)一一對(duì)應(yīng)地填充導(dǎo)電材料，以形成至少n個(gè)所述導(dǎo)電部14，所述引腳22一一對(duì)應(yīng)地連接至不同的所述導(dǎo)電部14。當(dāng)m小于n時(shí)，可在所述過孔13內(nèi)同時(shí)填充導(dǎo)電材料和絕緣材料，填充的所述絕緣材料形成隔離部，所述隔離部隔斷填充的所述導(dǎo)電材料，以形成多個(gè)導(dǎo)電部14，使得最終成型的所述導(dǎo)電部14的數(shù)量大于等于n，所述引腳22能夠一一對(duì)應(yīng)地連接至不同的所述導(dǎo)電部14。

所述焊盤組3包括多個(gè)焊盤31，所述多個(gè)焊盤31一一對(duì)應(yīng)地連接至不同的所述導(dǎo)電部14。

所述柔性電路板4包括柔性基材41和設(shè)于所述柔性基材41上的多個(gè)連接焊盤42，所述連接焊盤42一一對(duì)應(yīng)地連接至不同的所述導(dǎo)電部14。

所述導(dǎo)電材料可為銅、錫、銀、金等。

作為一種可選實(shí)施例，請(qǐng)一并參閱圖3和圖5，所述顯示模組100還包括第一焊盤141。所述第一焊盤141設(shè)于所述頂面11并連接所述導(dǎo)電部14，所述第一焊盤141的面積大于所述過孔13的橫截面積(所述過孔13垂直于其軸線的平面的面積)，所述引腳22連接所述第一焊盤141。

在本實(shí)施例中，為保證所述陣列基板1的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，可設(shè)置較小橫截面積的所述過孔13。由于所述第一焊盤141的面積大于所述過孔13的橫截面積，因此所述第一焊盤141的面積較大，所述引腳22能夠容易地連接至所述第一焊盤141且連接面積較大，從而使得所述引腳22與所述導(dǎo)電部14的電連接關(guān)系可靠。

所述第一焊盤141的數(shù)量等于所述導(dǎo)電部14的數(shù)量。

所述第一焊盤141與所述導(dǎo)電部14一體成型，使得所述第一焊盤141與所述導(dǎo)電部14之間的連接關(guān)系可靠，還可簡化所述顯示模組100的制作工藝，降低所述顯示模組100的生產(chǎn)成本。

所述引腳22可焊接至所述第一焊盤141，或所述引腳22通過導(dǎo)電膠、導(dǎo)電薄膜等實(shí)現(xiàn)與所述第一焊盤141的連接。

作為另一種可選實(shí)施例，請(qǐng)參閱圖7，所述顯示模組100包括第二焊盤142和上述實(shí)施例中所述的第一焊盤141。所述第二焊盤142設(shè)于所述底面12并連接所述導(dǎo)電部14，所述第二焊盤142的面積大于所述過孔13的橫截面積，所述焊盤組3連接所述第二焊盤142。

在本實(shí)施例中，由于所述第二焊盤142的面積大于所述過孔13的橫截面積，因此所述第二焊盤142的面積較大，所述焊盤組3能夠容易地連接至所述第二焊盤142且連接面積較大，從而使得所述焊盤組3與所述導(dǎo)電部14的電連接關(guān)系可靠。

所述第二焊盤142的數(shù)量等于所述導(dǎo)電部14的數(shù)量。

所述第一焊盤141、所述第二焊盤142以及所述導(dǎo)電部14一體成型。此時(shí)，所述第一焊盤141、所述第二焊盤142以及所述導(dǎo)電部14之間的連接關(guān)系可靠，還可簡化所述顯示模組100的制作工藝，降低所述顯示模組100的生產(chǎn)成本。

所述引腳22可焊接至所述第一焊盤141，或所述引腳22通過導(dǎo)電膠、導(dǎo)電薄膜等實(shí)現(xiàn)與所述第一焊盤141的連接。所述焊盤組3可焊接至所述第二焊盤142，或所述焊盤組3通過導(dǎo)電膠、導(dǎo)電薄膜等實(shí)現(xiàn)與所述第二焊盤142的連接。

作為再一種可選實(shí)施例，請(qǐng)參閱圖8，所述焊盤組3與所述導(dǎo)電部14一體成型，使得所述焊盤組3與所述導(dǎo)電部14之間的連接關(guān)系可靠，并降低所述顯示模組100的生產(chǎn)成本。此時(shí)，所述顯示模組100也可同時(shí)設(shè)有上述實(shí)施例中所述的第一焊盤141。

作為再另一種可選實(shí)施例，請(qǐng)參閱圖9，在所述頂面11設(shè)置覆蓋所述導(dǎo)電部14的第一導(dǎo)電油漆層143。所述第一導(dǎo)電油漆層143覆蓋所述導(dǎo)電部14，所述第一導(dǎo)電油漆層143的面積大于所述過孔13的橫截面積，所述引腳22連接至所述第一導(dǎo)電油漆層143。此時(shí)，所述第一導(dǎo)電油漆層143的面積較大，所述引腳22能夠容易地連接至所述第一導(dǎo)電油漆層143且連接面積較大，使得所述引腳22與所述導(dǎo)電部14的電連接關(guān)系可靠。

所述第一導(dǎo)電油漆層143的數(shù)量等于所述導(dǎo)電部14的數(shù)量。

進(jìn)一步地，在所述底面12設(shè)置覆蓋所述導(dǎo)電部14的第二導(dǎo)電油漆層144，所述第二導(dǎo)電油漆層144覆蓋所述導(dǎo)電部14，所述第二導(dǎo)電油漆層144的面積大于所述過孔13的橫截面積，所述焊盤組3連接至所述第二導(dǎo)電油漆層144。此時(shí)，所述第二導(dǎo)電油漆層144的面積較大，所述焊盤組3能夠容易地連接至所述第二導(dǎo)電油漆層144且連接面積較大，從而使得所述焊盤組3與所述導(dǎo)電部14的電連接關(guān)系可靠。

所述第二導(dǎo)電油漆層144的數(shù)量等于所述導(dǎo)電部14的數(shù)量。

可通過涂布的方式形成所述第一導(dǎo)電油漆層143和所述第二導(dǎo)電油漆層144。

作為一種可選實(shí)施例，請(qǐng)一并參閱圖2至圖9，所述驅(qū)動(dòng)芯片2的所述引腳22設(shè)于所述驅(qū)動(dòng)芯片2的本體21的兩側(cè)。所述過孔13偏離所述本體21設(shè)置，例如，所述過孔13可正對(duì)所述引腳22遠(yuǎn)離所述本體21的末端設(shè)置，從而方便實(shí)現(xiàn)所述引腳22與所述導(dǎo)電部14的連接關(guān)系。所述導(dǎo)電部14連接至所述焊盤組3的端部，從而使得所述焊盤組3可以正對(duì)所述本體21設(shè)置，以進(jìn)一步縮小所述邊框區(qū)102的寬度。

作為另一種可選實(shí)施例，請(qǐng)一并參閱圖10至圖13，所述驅(qū)動(dòng)芯片2的所述引腳22設(shè)于所述驅(qū)動(dòng)芯片2的本體21的底部。所述驅(qū)動(dòng)芯片2為倒裝芯片，所述引腳22為設(shè)于所述本體21下方的錫球，錫球設(shè)于所述本體21與所述陣列基板1的所述頂面11之間。所述過孔13正對(duì)所述本體21設(shè)置，所述導(dǎo)電部14連接至所述焊盤組3的中部。

在本實(shí)施例中，由于所述引腳22設(shè)于所述本體21的底部，因此所述過孔13可正對(duì)所述本體21設(shè)置，從而節(jié)約了所述驅(qū)動(dòng)芯片2側(cè)邊的空間，進(jìn)一步縮小了所述顯示模組100的所述邊框區(qū)102的寬度。

進(jìn)一步地，本實(shí)施例所述導(dǎo)電部14的兩端同樣可設(shè)置面積較大的焊盤(參考前述實(shí)施例所述第一焊盤141和第二焊盤142)或?qū)щ娪推釋?參考前述實(shí)施例所述第一導(dǎo)電油漆層143和第二導(dǎo)電油漆層144)，從而保證所述導(dǎo)電部14與所述引腳22和所述焊盤組3之間的連接可靠。

以上對(duì)本發(fā)明實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本發(fā)明的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在具體實(shí)施方式及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的限制。