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一種芯片及成像盒的制作方法

文檔序號:11685132閱讀:238來源:國知局

本實用新型涉及打印耗材技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種芯片及成像盒。



背景技術(shù):

隨著辦公自動化的普及,打印設(shè)備以及是辦公活動中不可或缺的設(shè)備,常見的打印設(shè)備包括激光打印機和噴墨打印機。其中,打印設(shè)備包括打印機主體和安裝在打印機主體中的成像盒。

成像盒的盒體上有一塊用于存儲墨水或碳粉相關(guān)數(shù)據(jù)信息的芯片,該芯片一般被固定在盒體外表面上與打印機探針對應(yīng)的位置。芯片上設(shè)置有存儲元件以及與打印機探針上的觸點一一對應(yīng)的多個連接的端子。

在實現(xiàn)本實用新型過程中,實用新型人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中至少存在如下問題:

端子包括高壓端子,當芯片出現(xiàn)高壓端子與其它端子短路狀態(tài)時,高壓端子的高壓會將其附近的端子所連接的電路或者元件損壞,進而導致芯片的損壞。



技術(shù)實現(xiàn)要素:

有鑒于此,本實用新型實施例提供了一種芯片及成像盒,實現(xiàn)了保護芯片、延長芯片使用壽命的效果。

本實用新型實施例提供了一種芯片,包括:

高壓端子和待保護端子;

位于所述高壓端子和所述待保護端子之間的保護結(jié)構(gòu),所述保護結(jié)構(gòu)為導體,所述保護結(jié)構(gòu)通過負載元件接地。

如上所述的方面和任一可能的實現(xiàn)方式,進一步提供一種實現(xiàn)方式,

所述負載元件為二極管或穩(wěn)壓管,所述二極管或所述穩(wěn)壓管的正極連接于所述保護結(jié)構(gòu),所述二極管或所述穩(wěn)壓管的負極接地。

如上所述的方面和任一可能的實現(xiàn)方式,進一步提供一種實現(xiàn)方式,

所述保護結(jié)構(gòu)為線狀。

如上所述的方面和任一可能的實現(xiàn)方式,進一步提供一種實現(xiàn)方式,

所述保護結(jié)構(gòu)為環(huán)繞所述高壓端子的環(huán)形結(jié)構(gòu)。

如上所述的方面和任一可能的實現(xiàn)方式,進一步提供一種實現(xiàn)方式,

所述保護結(jié)構(gòu)為環(huán)繞所述待保護端子的環(huán)形結(jié)構(gòu)。

如上所述的方面和任一可能的實現(xiàn)方式,進一步提供一種實現(xiàn)方式,所述保護結(jié)構(gòu)為端子。

如上所述的方面和任一可能的實現(xiàn)方式,進一步提供一種實現(xiàn)方式,

所述待保護端子為安裝檢測端子和/或電源端子。

本實用新型實施例還提供了一種成像盒,所述成像盒中包括上述任意一種芯片。

上述技術(shù)方案中的一個技術(shù)方案具有如下有益效果:

本實用新型提供的芯片及成像盒,通過在高壓端子和待保護端子之間設(shè)置由導體材料制成的保護結(jié)構(gòu),保護結(jié)構(gòu)通過負載元件接地,使得當高壓端子容易與其它待保護端子發(fā)生短路時,高壓端子首先與保護結(jié)構(gòu)發(fā)生短路,通過負載元件接地,降低高壓端子的電壓,保護了芯片中的其他待保護端子的安全性,進而保護了芯片,延長了芯片的使用壽命,解決了現(xiàn)有技術(shù)中當芯片出現(xiàn)高壓端子與其它端子短路狀態(tài)時,高壓端子的高壓會將其附近的端子所連接的電路或者元件損壞,進而導致芯片的損壞的問題。

【附圖說明】

為了更清楚地說明本實用新型實施例的技術(shù)方案,下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。

圖1為本實用新型實施例所提供的芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標記:

11—高壓端子

12—待保護端子

13—保護結(jié)構(gòu)

14—負載元件

【具體實施方式】

為了更好的理解本實用新型的技術(shù)方案,下面結(jié)合附圖對本實用新型實施例進行詳細描述。

應(yīng)當明確,所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例?;诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。

在本實用新型實施例中使用的術(shù)語是僅僅出于描述特定實施例的目的,而非旨在限制本實用新型。在本實用新型實施例和所附權(quán)利要求書中所使用的單數(shù)形式的“一種”、“所述”和“該”也旨在包括多數(shù)形式,除非上下文清楚地表示其他含義。

實施例一

本實用新型實施例給出一種芯片。請參考圖1,其為本實用新型實施例所提供的芯片的結(jié)構(gòu)示意圖,如圖1所示,本實用新型實施例提供的芯片包括:高壓端子11、待保護端子12、保護結(jié)構(gòu)13和負載元件14。

在本實用新型實施例中,待保護端子12可以是高壓端子11附近的端子,如圖1所示,待保護端子12可以有兩個。在一個具體的實現(xiàn)過程中,待保護端子12的數(shù)量以及具體位置均不做具體限制,其可以根據(jù)芯片中的各個端子的具體位置進行設(shè)定。并且,保護結(jié)構(gòu)13既可以只保護一個待保護端子12,也可以保護多個待保護端子12。

例如,在一個具體的實現(xiàn)過程中,待保護端子為安裝檢測端子和/或電源端子。

保護結(jié)構(gòu)13位于高壓端子11和待保護端子12之間,且保護結(jié)構(gòu)13通過負載元件14接地。為了防止高壓端子11與其它待保護端子12之間短路,使得高壓端子11可以優(yōu)先與保護結(jié)構(gòu)13短路,此時高壓端子11通過保護結(jié)構(gòu)13和負載元件14接地,高壓被負載元件14拉低到較低的合適電壓值,使該電壓值不會對帶保護端子12造成損壞,所以保護結(jié)構(gòu)13需要具有導電性,因此保護結(jié)構(gòu)13為導體??梢岳斫獾氖牵谝粋€具體的實現(xiàn)過程中,保護結(jié)構(gòu)13可以使用導體材料制成。

在本實用新型實施例中,負載元件14用于起到分壓的作用,具體為防止當高壓端子11與保護結(jié)構(gòu)13短路時,高壓端子11直接接地,對高壓端子11以及電路造成損壞。因此,在一個具體的實現(xiàn)過程中,負載元件14可以為二極管或穩(wěn)壓管,如圖1所示,當負載元件14為二極管或穩(wěn)壓管時,二極管或穩(wěn)壓管的正極連接于保護結(jié)構(gòu)13,二極管或穩(wěn)壓管的負極接地。

例如,負載元件14為二極管或穩(wěn)壓管時,高壓端子11的工作電壓為42V,高壓端子11附近的待保護端子12的工作電壓為2.4V,可以將二極管或穩(wěn)壓管的導通電壓設(shè)置為3~6V,當芯片所在的環(huán)境中出現(xiàn)導電物質(zhì),將高壓端子11的電壓傳遞至待保護端子12時,保護結(jié)構(gòu)13利用二極管/穩(wěn)壓管導通時,將該42V的高壓拉低至3~6V,使得待保護端子12避免了因高壓端子11過高的電壓而對與待保護端子12連接的電路或者元件造成損壞。

由于在本實用新型實施例中,保護結(jié)構(gòu)13是設(shè)置在高壓端子11和待保護端子12之間的位置,保護結(jié)構(gòu)13會受到芯片中不同數(shù)量、不同位置關(guān)系的多個待保護端子12的限制,因此,在本實用新型實施例中,并不限制于保護結(jié)構(gòu)13的具體形狀,其既可以是規(guī)則形狀,也可以是不規(guī)則的形狀。

在一個具體的實現(xiàn)過程中,為了可以實現(xiàn)減小保護結(jié)構(gòu)13的體積,保護結(jié)構(gòu)12為線狀。

在一個具體的實現(xiàn)過程中,為了可以實現(xiàn)降低高壓端子向周圍任何方向的延伸高壓,保護結(jié)構(gòu)13為環(huán)繞高壓端子11的環(huán)形結(jié)構(gòu)或者環(huán)繞待保護端子12的環(huán)形結(jié)構(gòu)。其中,保護結(jié)構(gòu)13為環(huán)繞待保護端子12的環(huán)形結(jié)構(gòu)時,其可以根據(jù)待保護端子12的數(shù)量進行調(diào)整,可以理解的是,至少有一個環(huán)形結(jié)構(gòu)。

在一個具體的實現(xiàn)過程中,保護結(jié)構(gòu)13可以為端子,其制作材料與待保護端子12的材料相同。

本實用新型提供的芯片,通過在高壓端子11和待保護端子12之間設(shè)置由導體材料制成的保護結(jié)構(gòu)13,保護結(jié)構(gòu)13通過負載元件14接地,使得當高壓端子11容易與其它待保護端子12發(fā)生短路時,高壓端子12首先與保護結(jié)構(gòu)13發(fā)生短路,通過負載元件14接地,降低高壓端子11的電壓,保護了芯片中的其他待保護端子12的安全性,進而保護了芯片,延長了芯片的使用壽命,解決了現(xiàn)有技術(shù)中當芯片出現(xiàn)高壓端子11與其它端子短路狀態(tài)時,高壓端子11的高壓會將其附近的端子所連接的電路或者元件損壞,進而導致芯片的損壞的問題。

實施例二

本實用新型還提供一種成像盒,本實用新型中的成像盒上設(shè)置有實施例一中任意一種芯片。

最后應(yīng)說明的是:以上各實施例僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案,而非對其限制;盡管參照前述各實施例對本實用新型進行了詳細的說明,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改,或者對其中部分或者全部技術(shù)特征進行等同替換;而這些修改或者替換,并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實用新型各實施例技術(shù)方案的范圍。

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