本實(shí)用新型涉及打印成像耗材技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種轉(zhuǎn)換芯片及成像盒。

背景技術(shù)：

隨著辦公自動(dòng)化的普及，打印設(shè)備已經(jīng)是辦公活動(dòng)中不可或缺的設(shè)備，常見的打印設(shè)備包括激光打印機(jī)和噴墨打印機(jī)。在打印機(jī)中，包括打印機(jī)主體和安裝在打印機(jī)中的成像盒。

成像盒的盒體上有一塊用于存儲(chǔ)墨水或碳粉相關(guān)數(shù)據(jù)信息的芯片，該芯片一般被固定在盒體外表面上與打印機(jī)探針對應(yīng)的位置，芯片上設(shè)置有與探針連接的觸點(diǎn)。

在實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中至少存在如下問題：

現(xiàn)有技術(shù)中的成像盒，在回收再生時(shí)，由于不同型號(hào)的成像盒上的原生芯片會(huì)不同，相應(yīng)的原生芯片上的觸點(diǎn)的數(shù)量或者位置也會(huì)不同，因此，成像盒的回收利用率不高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型提供一種轉(zhuǎn)換芯片及成像盒，以克服現(xiàn)有技術(shù)中的成像盒，回收利用率不高的問題。

本實(shí)用新型提供一種轉(zhuǎn)換芯片，包括：

基板，所述基板設(shè)置于與打印機(jī)通信的第一接觸面和與原生芯片通信的第二接觸面之間；

所述第一接觸面上設(shè)置有信息存儲(chǔ)專用觸點(diǎn)、噴嘴控制專用觸點(diǎn)和共享觸點(diǎn)；

所述第二接觸面上設(shè)置有信息存儲(chǔ)回傳觸點(diǎn)、噴嘴控制回傳觸點(diǎn)和共享回傳觸點(diǎn)；

所述噴嘴控制專用觸點(diǎn)與所述噴嘴控制回傳觸點(diǎn)連接；

所述共享觸點(diǎn)與所述共享回傳觸點(diǎn)連接；

所述信息存儲(chǔ)專用觸點(diǎn)與所述信息存儲(chǔ)回傳觸點(diǎn)連接；

所述信息存儲(chǔ)專用觸點(diǎn)、所述噴嘴控制專用觸點(diǎn)和所述共享觸點(diǎn)的位置均與打印機(jī)相應(yīng)探針的位置相對應(yīng)；

所述噴嘴控制回傳觸點(diǎn)和所述共享回傳觸點(diǎn)的位置均與原生芯片相應(yīng)觸點(diǎn)接口的位置相對應(yīng)。

如上所述的方面和任一可能的實(shí)現(xiàn)方式，進(jìn)一步提供一種實(shí)現(xiàn)方式，所述共享觸點(diǎn)包括復(fù)位端子，所述共享回傳觸點(diǎn)包括復(fù)位回傳端子；

所述復(fù)位端子與所述復(fù)位回傳端子連接。

如上所述的方面和任一可能的實(shí)現(xiàn)方式，進(jìn)一步提供一種實(shí)現(xiàn)方式，所述復(fù)位端子與復(fù)位回傳端子之間設(shè)置有反相電路。

本實(shí)用新型實(shí)施例還提供一種成像盒，所述成像盒中包括上述任意一種轉(zhuǎn)換芯片以及原生芯片；

所述轉(zhuǎn)換芯片的第二接觸面覆蓋在所述原生芯片的上方。

本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種轉(zhuǎn)換芯片及成像盒，通過在成像盒上的原生芯片上覆蓋轉(zhuǎn)換芯片的方式，實(shí)現(xiàn)通過轉(zhuǎn)換芯片與打印機(jī)的探針連接，其中，轉(zhuǎn)換芯片設(shè)置有基板、第一接觸面和第二接觸面，第二接觸面與原生芯片通信，第一接觸面與打印機(jī)的探針連接，基板設(shè)置在第一接觸面和第二接觸面之間，因此，本實(shí)用新型的技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)了打印機(jī)的探針通過轉(zhuǎn)換芯片與原生芯片進(jìn)行通信，使得回收的成像盒可以再次利用，回收利用率高，有助于保護(hù)環(huán)境，解決了現(xiàn)有技術(shù)中的成像盒，回收利用率不高的問題。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的工作示意圖；

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的轉(zhuǎn)換芯片實(shí)施例的主視圖；

圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的轉(zhuǎn)換芯片實(shí)施例的后視圖；

圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的成像盒實(shí)施例的爆炸圖。

附圖標(biāo)記：

1—基板

2—第一接觸面

3—第二接觸面

11—轉(zhuǎn)換芯片

12—原生芯片

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

實(shí)施例一

成像盒的外部設(shè)置有原生芯片，原生芯片上設(shè)置有觸點(diǎn)，打印機(jī)本體中設(shè)置有探針，每個(gè)探針均對應(yīng)一個(gè)觸點(diǎn)，當(dāng)成像盒裝入打印機(jī)本體中后，通過探針與觸點(diǎn)接觸進(jìn)行通信。由于打印機(jī)在不斷的升級，打印機(jī)中探針的數(shù)量以及探針的位置均有有所不同，因此，相應(yīng)的成像盒中的原生芯片上觸點(diǎn)的位置以及數(shù)量也會(huì)隨之變化?；厥盏某上窈卸酁榘姹颈容^低的成像盒，導(dǎo)致成像盒上的原生芯片難以適應(yīng)新版的打印機(jī)，因此，在本實(shí)用新型實(shí)施例中提供一種轉(zhuǎn)換芯片，轉(zhuǎn)換芯片覆蓋在原生芯片上，使得打印機(jī)的探針通過轉(zhuǎn)換芯片接觸進(jìn)行通信，由轉(zhuǎn)換芯片將通信的數(shù)據(jù)傳遞給原生芯片，進(jìn)而四實(shí)現(xiàn)了回收的成像盒可以繼續(xù)使用。圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的工作示意圖，如圖1所示，原生芯片中包含有信息存儲(chǔ)專用觸點(diǎn)、噴嘴控制專用觸點(diǎn)以及共享觸點(diǎn)，轉(zhuǎn)換芯片有兩面，轉(zhuǎn)換芯片中與原生芯片接觸的一面設(shè)置有噴嘴控制回傳觸點(diǎn)、信息存儲(chǔ)回傳觸點(diǎn)以及共享回傳觸點(diǎn)，轉(zhuǎn)換芯片中與打印機(jī)的探針接觸的一面上設(shè)置有信息存儲(chǔ)專用觸點(diǎn)、噴嘴控制專用觸點(diǎn)以及共享觸點(diǎn)，打印機(jī)中的探針分別與相應(yīng)的觸點(diǎn)接觸。

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的轉(zhuǎn)換芯片實(shí)施例的主視圖，圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的轉(zhuǎn)換芯片實(shí)施例的后視圖，如圖2和圖3所示，本實(shí)用新型實(shí)施例的轉(zhuǎn)換芯片，可以包括：基板1、第一接觸面2和第二接觸面3。

基板1設(shè)置于第一接觸面2和第二接觸面3之間，其中，基板1用于固定第一接觸面2和第二接觸面3，第一接觸面2用于與打印機(jī)通信，第二接觸面3用于與原生芯片通信?？梢岳斫獾氖牵诒緦?shí)用新型實(shí)施例中，第一接觸面2和第二接觸面3與基板1既可以是一體結(jié)構(gòu)，也可以是分體結(jié)構(gòu)，第一接觸面2的面積可以與基板1的面積既可以相等也可以不相等，第二接觸面3的面積可以與基板1的面積既可以相等也可以不相等。

第一接觸面2上設(shè)置有信息存儲(chǔ)專用觸點(diǎn)、噴嘴控制專用觸點(diǎn)和共享觸點(diǎn)，其中，信息存儲(chǔ)專用觸點(diǎn)是指連接到電子模塊中的信息存儲(chǔ)部分的觸點(diǎn)，噴嘴控制專用觸點(diǎn)，是指只連接到電子模塊中的噴嘴陣列部分的觸點(diǎn)，共享觸點(diǎn)是指既連接信息存儲(chǔ)部分又連接噴嘴陣列部分的觸點(diǎn)，例如，用于供電的VCC觸點(diǎn)、用于接地的GND(Ground)觸點(diǎn)以及共享I/O(Input/Output，輸入/輸出)觸點(diǎn)。需要說明的是，在本實(shí)用新型實(shí)施例中，電子模塊為原生芯片中的利于集成電路設(shè)計(jì)的結(jié)構(gòu)，具體地包括信息存儲(chǔ)部分和噴嘴陣列部分，其中，信息存儲(chǔ)部分用于存儲(chǔ)有關(guān)墨盒的信息，例如剩余墨水量、生產(chǎn)日期、制造商、墨盒型號(hào)等信息，噴嘴陣列部分用于根據(jù)打印機(jī)的控制信息，利用墨盒本體中的墨水進(jìn)行墨滴的噴射，以在介質(zhì)上形成圖形和文字。

第二接觸面3上設(shè)置有噴嘴控制回傳觸點(diǎn)和共享回傳觸點(diǎn)，其中，噴嘴控制回傳觸點(diǎn)用于將第一接觸面2與打印機(jī)通信的信息傳遞給原生芯片中與噴嘴控制相關(guān)的噴嘴控制專用觸點(diǎn)，共享回傳觸點(diǎn)用于將第一接觸面2與打印機(jī)通信的信息傳遞給原生芯片中的共享觸點(diǎn)。

為了實(shí)現(xiàn)第一接觸面2與第二接觸面3之間的信息的傳遞，噴嘴控制專用觸點(diǎn)與噴嘴控制回傳觸點(diǎn)連接，共享觸點(diǎn)與共享回傳觸點(diǎn)連接。，例如，噴嘴控制專用觸點(diǎn)與噴嘴控制回傳觸點(diǎn)之間采用電連接的方式連接，共享觸點(diǎn)與共享回傳觸點(diǎn)連接之間采用電連接的方式連接。

需要說明的是，第一接觸面2用于與打印機(jī)進(jìn)行通信，因此，信息存儲(chǔ)專用觸點(diǎn)、噴嘴控制專用觸點(diǎn)和共享觸點(diǎn)的位置均與打印機(jī)相應(yīng)探針的位置相對應(yīng)，可以理解的是，信息存儲(chǔ)專用觸點(diǎn)與打印機(jī)的信息存儲(chǔ)探針的位置對應(yīng)，噴嘴控制專用觸點(diǎn)與打印機(jī)的噴嘴探針的位置對應(yīng)，共享觸點(diǎn)的位置與打印機(jī)的提供電源、接地等共享信號(hào)的探針的位置對應(yīng)。第二接觸面3用于與原生芯片進(jìn)行通信，因此，噴嘴控制回傳觸點(diǎn)和共享回傳觸點(diǎn)的位置均與原生芯片相應(yīng)觸點(diǎn)接口的位置相對應(yīng)。

在本實(shí)用新型實(shí)施例中，共享觸點(diǎn)中包括復(fù)位端子，復(fù)位端子用于接收打印機(jī)發(fā)送的復(fù)位信號(hào)，共享回傳觸點(diǎn)包括復(fù)位回傳端子，共享回傳觸點(diǎn)用于將打印機(jī)發(fā)送的復(fù)位信號(hào)傳遞給原生芯片的復(fù)位端子，因此，復(fù)位端子與復(fù)位回傳端子連接。在一個(gè)具體的實(shí)現(xiàn)過程中，可以根據(jù)原生芯片的信號(hào)來選擇復(fù)位端子與復(fù)位回傳端子之間的連接方式，例如，當(dāng)原生芯片需要使用低電平信號(hào)進(jìn)行通信，而打印機(jī)發(fā)送的信號(hào)是高電平信號(hào)時(shí)，復(fù)位端子與復(fù)位回傳端子之間需要設(shè)置反相電路，以使得打印機(jī)的信號(hào)可以通過轉(zhuǎn)換芯片傳遞至原生芯片中。

此外，若需要借助于原生芯片中的觸點(diǎn)接收打印機(jī)發(fā)送的數(shù)據(jù)信號(hào)，則在本實(shí)用新型實(shí)施例中，還可以包括信息存儲(chǔ)回傳觸點(diǎn)，信息存儲(chǔ)回傳觸點(diǎn)設(shè)置在第二接觸面3，信息存儲(chǔ)回傳觸點(diǎn)與信息存儲(chǔ)專用觸點(diǎn)連接，用于將打印機(jī)發(fā)送的數(shù)據(jù)信號(hào)傳遞給原生芯片，可以理解的是，原生芯片中的信息存儲(chǔ)專用觸點(diǎn)包括數(shù)據(jù)端子，數(shù)據(jù)端子可以直接輸出帶有波形特征的信號(hào)，因此，在本實(shí)用新型實(shí)施例中，可以使用信息存儲(chǔ)回傳觸點(diǎn)與原生芯片中的信息存儲(chǔ)專用觸點(diǎn)接觸即可。

本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種轉(zhuǎn)換芯片，通過在成像盒上的原生芯片上覆蓋轉(zhuǎn)換芯片的方式，實(shí)現(xiàn)通過轉(zhuǎn)換芯片與打印機(jī)的探針連接，其中，轉(zhuǎn)換芯片設(shè)置有基板1、第一接觸面2和第二接觸面3，第二接觸面3與原生芯片通信，第一接觸面2與打印機(jī)的探針連接，基板1設(shè)置在第一接觸面2和第二接觸面3之間，因此，本實(shí)用新型的技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)了打印機(jī)的探針通過轉(zhuǎn)換芯片與原生芯片進(jìn)行通信，使得回收的成像盒可以再次利用，回收利用率高，有助于保護(hù)環(huán)境，解決了現(xiàn)有技術(shù)中的成像盒，回收利用率不高的問題。

實(shí)施例二

圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的成像盒實(shí)施例的爆炸圖，如圖4所示，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的成像盒中，包括實(shí)施例一中的任意一種轉(zhuǎn)換芯片11 以及原生芯片12。

轉(zhuǎn)換芯片11的第二接觸面覆蓋在原生芯片的上方，使得打印機(jī)的探針可以通過轉(zhuǎn)換芯片與原生芯片進(jìn)行通信。

因此，本實(shí)用新型的技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)了打印機(jī)的探針通過轉(zhuǎn)換芯片與原生芯片進(jìn)行通信，使得回收的成像盒可以再次利用，回收利用率高，有助于保護(hù)環(huán)境，解決了現(xiàn)有技術(shù)中的成像盒，回收利用率不高的問題。

最后應(yīng)說明的是：以上各實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述各實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。