技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型提供一種轉(zhuǎn)換芯片及成像盒。本實(shí)用新型的轉(zhuǎn)換芯片，包括：基板、第一接觸面以及第二接觸面，其中，第一接觸面與原生芯片進(jìn)行通信，第二接觸面與打印機(jī)進(jìn)行通信，第一接觸面上設(shè)置有與原生芯片的觸點(diǎn)位置相對(duì)應(yīng)的觸點(diǎn)，第二接觸面上設(shè)置有與打印機(jī)的探針位置相對(duì)應(yīng)的觸點(diǎn)。本實(shí)用新型的技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)了打印機(jī)的探針通過轉(zhuǎn)換芯片與原生芯片進(jìn)行通信，使得回收的成像盒可以再次利用，回收利用率高，有助于保護(hù)環(huán)境，解決了現(xiàn)有技術(shù)中的成像盒，回收利用率不高的問題。

技術(shù)研發(fā)人員：黃超明;高濤;孫萬里
受保護(hù)的技術(shù)使用者：珠海艾派克微電子有限公司
文檔號(hào)碼：201621477422
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.30
技術(shù)公布日：2017.08.01