技術總結(jié)
本實用新型公開了一種光互聯(lián)模塊，包括硅載板以及基板，基板的一端設置有扁位臺階，基板的頂面以及扁尾臺階的側(cè)端面和頂端面上均設置有電連接的焊盤；硅載板垂直設置在基板的扁位臺階上，硅載板的底端面和外側(cè)端面上設置有電連接的焊盤；硅載板底端面上的焊盤與基板扁位臺階頂端面上的焊盤位置相應并通過焊接方式固定連接；激光器與硅載板外側(cè)端面下部的焊盤通過打線連接；硅載板外側(cè)端面上還通過光纖連接器連接光纖。本實用新型不僅能夠?qū)崿F(xiàn)發(fā)光方向由垂直轉(zhuǎn)為水平的要求，而且還能夠?qū)崿F(xiàn)光纖與激光器發(fā)光面對準的要求，不僅成本較低、工藝步驟大大較少，而且光纖與光源為直接耦合，大大提高了耦合效率，并降低了光模塊的功耗。

技術研發(fā)人員：孫瑜
受保護的技術使用者：華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司
文檔號碼：201621374759
技術研發(fā)日：2016.12.15
技術公布日：2017.07.14