本實(shí)用新型涉及光電集成技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種光互聯(lián)模塊結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

在光電集成技術(shù)領(lǐng)域中，100Gbs速率及以下、長(zhǎng)度為2KM以下的QSFP光模塊大多使用的是VCSEL激光器作為光源，VCSEL激光器成本低，體積小，但由于VCSEL激光器的發(fā)光方向垂直于芯片上表面，因此VCSEL激光器在與光纖耦合時(shí)，需要想辦法將光路轉(zhuǎn)折90°。

目前，在QSFP光模塊集成過(guò)程中，將光路轉(zhuǎn)折90°的方法主要有兩種方式：其一是，如專利WO2011117807A1、US20120033979A1、US8798410B2提出的在基板上做45°反射鏡方式將光路進(jìn)行了轉(zhuǎn)折；但這種技術(shù)需要在基板上或者光纖上做45°反射鏡，會(huì)引入加工誤差和反射損耗。其二是，LaXense 公司提出的方案是采用軟硬結(jié)合板的方式，即通過(guò)軟板彎折固定到基板上將激光器與光纖耦合，詳見(jiàn)Feng, N. N. and X. C. Sun (2015). "Parallel Optical Interconnects Submodule Using Silicon Optical Bench." Journal Of Lightwave Technology 33(4): 811-813. US9134490B2；這種方案的軟硬結(jié)合板成本較高，工藝步驟較多，生產(chǎn)效率較低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型需要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種結(jié)構(gòu)以及制作工藝簡(jiǎn)單的光互聯(lián)模塊結(jié)構(gòu)，以解決QSFP光模塊集成過(guò)程中VCSEL激光器與光纖的光耦合問(wèn)題，進(jìn)一步提高生產(chǎn)效率。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型所采取的技術(shù)方案如下。

一種光互聯(lián)模塊，包括貼裝有VCSEL激光器的硅載板以及貼裝有激光器驅(qū)動(dòng)芯片的基板，所述基板的一端設(shè)置有扁位臺(tái)階，基板的頂面以及扁尾臺(tái)階的側(cè)端面和頂端面上均設(shè)置有電連接的焊盤；所述硅載板垂直設(shè)置在基板的扁位臺(tái)階上，硅載板的底端面和外側(cè)端面上設(shè)置有電連接的焊盤；硅載板底端面上的焊盤與基板扁位臺(tái)階頂端面上的焊盤位置相應(yīng)并通過(guò)焊接方式固定連接；所述VCSEL激光器貼裝在硅載板外側(cè)端面的上部，VCSEL激光器與硅載板外側(cè)端面下部的焊盤通過(guò)打線連接；所述VCSEL激光器貼裝在硅載板外側(cè)端面上還通過(guò)光纖連接器連接與激光器相對(duì)應(yīng)的光纖。

上述一種光互聯(lián)模塊，所述硅載板外側(cè)端面上設(shè)置有兩個(gè)配裝光纖連接器固定插針的固定槽。

上述一種光互聯(lián)模塊，所述基板為有機(jī)基板、金屬基板、陶瓷基板或者有機(jī)基板與金屬基板的復(fù)合基板中的一種。

由于采用了以上技術(shù)方案，本實(shí)用新型所取得技術(shù)進(jìn)步如下。

本實(shí)用新型通過(guò)將貼有VCSEL激光器的硅載板垂直安裝在基板的扁位臺(tái)階上，實(shí)現(xiàn)發(fā)光方向由垂直轉(zhuǎn)為水平的要求，再通過(guò)將光纖連接器插入硅載板的固定槽內(nèi)，實(shí)現(xiàn)光纖與VCSEL激光器發(fā)光面對(duì)準(zhǔn)的要求，不僅成本較低、工藝步驟大大較少，而且光纖與光源為直接耦合，大大提高了耦合效率，并降低了光模塊的功耗。本實(shí)用新型將硅載板上的電連接與臺(tái)階基板上的引線通過(guò)焊接方式互連，相對(duì)于打線方式，電連接距離更短，更容易控制，高頻性能得到了大幅提高。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的主視圖；

圖2為本實(shí)用新型的俯視圖。

其中：1.基板，2.硅載板，3.驅(qū)動(dòng)芯片，4.激光器，5.光纖，6.焊盤，7.光纖連接器，8.固定插針，9.扁位臺(tái)階。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。

一種光互聯(lián)模塊，其結(jié)構(gòu)如圖1所示，包括基板1和硅載板2；硅載板2與基板1通過(guò)焊接方式垂直連接。本實(shí)施例中，基板為有機(jī)基板，當(dāng)然也可以是金屬基板、陶瓷基板或者有機(jī)基板與金屬基板的復(fù)合基板中的一種。

本實(shí)用新型中，基板的一端設(shè)置有扁位臺(tái)階9，基板的頂面以及扁尾臺(tái)階的側(cè)端面和頂端面上均設(shè)置有電連接的焊盤；硅載板垂直設(shè)置在基板的扁位臺(tái)階上，硅載板的底端面和外側(cè)端面上設(shè)置有電連接的焊盤6；硅載板底端面上的焊盤與基板扁位臺(tái)階頂端面上的焊盤位置相應(yīng)并通過(guò)焊接方式固定連接。

硅載板2上貼裝有VCSEL激光器4，并通過(guò)光纖連接器7與光纖5連接，VCSEL激光器4與光纖5相對(duì)應(yīng)，直接實(shí)現(xiàn)光耦合，如圖2所示。本實(shí)用新型中，VCSEL激光器4貼裝在硅載板外側(cè)端面的上部，VCSEL激光器的電極與硅載板外側(cè)端面下部的焊盤通過(guò)打線連接；硅載板外側(cè)端面上設(shè)置有固定槽，用于兩個(gè)配裝光纖連接器的固定插針8，將光纖牢固地固定在硅載板上。

基板的頂端面上貼裝有激光器驅(qū)動(dòng)芯片3。本實(shí)用新型中，激光器驅(qū)動(dòng)芯片以倒裝焊形式貼裝在基板表面，激光器驅(qū)動(dòng)芯片與激光器之間的互連是通過(guò)基板扁位臺(tái)階處的焊盤和硅載板底端面電極焊接實(shí)現(xiàn)。

當(dāng)然，如果硅載板上貼裝的是探測(cè)器，那么基板上也相應(yīng)地貼裝探測(cè)器放大芯片，探測(cè)器放大芯片與探測(cè)器之間的互連是通過(guò)基板扁位臺(tái)階處的焊盤和硅載板底端面電極焊接實(shí)現(xiàn)。