本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體制造、LED、光通訊領(lǐng)域，特別適用于半導(dǎo)體制冷器、LED、功率半導(dǎo)體等的DBC基板制造的技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種DBC基板曝光治具。

背景技術(shù)：

DBC基板由覆銅的陶瓷絕緣體構(gòu)成，DBC基板在制備過程中，需將菲林上的圖形經(jīng)曝光工藝轉(zhuǎn)移到DBC基板的覆銅表面上。曝光時(shí)將DBC基板放入由上下菲林組成的書包夾式的曝光支局中間，抽真空后曝光機(jī)壓緊上菲林和DBC基板進(jìn)行曝光?，F(xiàn)在常用的書包夾曝光治具是在下菲林的左側(cè)和后側(cè)各放入一個(gè)靠板，曝光時(shí)將DBC基板瓷片部分的左側(cè)和后側(cè)分別緊靠這兩個(gè)面。由于DBC基板瓷片部分的外形尺寸通常要比兩面覆設(shè)的銅片的尺寸要大，當(dāng)上菲林、DBC基板及下菲林放入書包夾時(shí)，上菲林、DBC基板及下菲林之間會(huì)出現(xiàn)臺(tái)階，且因?yàn)榇善^脆，在抽真空的過程中，曝光機(jī)直接壓覆在上菲林和DBC基板上，容易壓損到DBC瓷片部分的前側(cè)的兩個(gè)邊角，且可能產(chǎn)生裂縫并延伸到產(chǎn)品內(nèi)部，使產(chǎn)品產(chǎn)生絕緣不良而報(bào)廢。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種曝光機(jī)不直接壓在瓷片上的裝置，以防止瓷片邊角受壓及產(chǎn)生裂縫，提高產(chǎn)品良率。

為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供了一種DBC基板曝光治具，包括由下至上依次覆設(shè)的下菲林、下銅片、瓷片、上銅片及上菲林，所述下菲林與上菲林的外形相對(duì)應(yīng)匹配，所述下銅片與上銅片的外形相對(duì)應(yīng)匹配，所述下菲林的外形尺寸＞所述下銅片及所述瓷片的外形尺寸，所述下銅片的外形尺寸＜所述瓷片的外形尺寸，

所述的瓷片的左側(cè)抵接左靠板，該瓷片的后側(cè)邊抵接后靠板；

所述瓷片的左前角及右前角分別設(shè)有“L”型板，這兩個(gè)“L”型板的直角朝向分別與所述瓷片的左前角及右前角相對(duì)應(yīng)；

所述“L”型板的高度＞所述下銅片與瓷片的疊加高度；

所述“L”型板與所述上菲林抵接。

優(yōu)選地，所述的“L”型板在直角處形成圓形凹口?！癓”型板的直角處開設(shè)的凹口使DBC基板放入治具后，Malar壓上菲林和DBC基板時(shí)，瓷片直角正好在該凹口處，避免瓷片直角直接碰到L形靠板。

優(yōu)選地，所述的凹口半徑≥1mm；

所述“L”型板的厚度＞3mm。

優(yōu)選地，所述的“L”型板與所述瓷片的距離＞1.5mm。

優(yōu)選地，所述的“L”型板的高度＜所述下銅片、瓷片及上銅片的疊加高度。

本實(shí)用新型的有益效果是，在原書報(bào)夾式曝光治具的基礎(chǔ)上，在瓷片朝前側(cè)的兩直角處添加“L”型板，使Malar曝光機(jī)直接壓在這兩個(gè)“L”型板上，而不壓在瓷片上，防止瓷片的兩個(gè)邊角受壓破損及可能產(chǎn)生裂縫。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型的縱向剖視的結(jié)構(gòu)示意圖。

其中：

1-下菲林 2-下銅片 3-瓷片

4-上銅片 5-上菲林 6-“L”型板

61-圓形凹口 7-玻璃板 8-曝光機(jī)

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說明。

實(shí)施例1：

如圖1所示的一種DBC基板曝光治具，包括由下至上依次覆設(shè)的下菲林1、下銅片2、瓷片3、上銅片4及上菲林5，所述下菲林1與上菲林5的外形相對(duì)應(yīng)匹配，所述下銅片2與上銅片4的外形相對(duì)應(yīng)匹配，所述下菲林1的外形尺寸＞所述下銅片2及所述瓷片3的外形尺寸，所述下銅片2的外形尺寸＜所述瓷片3的外形尺寸，

所述的瓷片3的左側(cè)抵接左靠板，該瓷片3的后側(cè)邊抵接后靠板；

所述瓷片3的左前角及右前角分別設(shè)有“L”型板6，這兩個(gè)“L”型板6的直角朝向分別與所述瓷片3的左前角及右前角相對(duì)應(yīng)；

所述“L”型板的高度＞所述下銅片2與瓷片3的疊加高度；

所述“L”型板與所述上菲林5抵接。

所述的“L”型板在直角處形成圓形凹口61。

所述的凹口61半徑≥1mm；

所述“L”型板的厚度＞3mm。

所述的“L”型板6與所述瓷片3的距離＞1.5mm。

所述的“L”型板的高度＜所述下銅片2、瓷片3及上銅片4的疊加高度。

在原書報(bào)夾式曝光治具的基礎(chǔ)上，在瓷片朝前側(cè)的兩直角處添加“L”型板，使Malar曝光機(jī)8直接壓在這兩個(gè)“L”型板上，受壓點(diǎn)為A，而不壓在瓷片上，防止瓷片的兩個(gè)邊角受壓破損及可能產(chǎn)生裂縫。

以上已對(duì)本實(shí)用新型創(chuàng)造的較佳實(shí)施例進(jìn)行了具體說明，但本實(shí)用新型創(chuàng)造并不限于所述的實(shí)施例，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不違背本實(shí)用新型創(chuàng)造精神的前提下還可以作出種種的等同的變型或替換，這些等同變型或替換均包含在本申請(qǐng)權(quán)利要求所限定的范圍內(nèi)。