本實(shí)用新型涉及光通信技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種10G PON BOSA貼。

背景技術(shù)：

目前使用的10G PON(Passive Optical Network，無源光網(wǎng)絡(luò))光模塊，包括10G/1G EPON(Ethernet Passive Optical Network，以太網(wǎng)無源光網(wǎng)絡(luò))、10G/10G EPON、XG-PON1和XG-PON2等，大都采用SFP+或者XFP的封裝，采用金屬外殼，需要光模塊外殼固定座和光模塊接口座，高成本，不利于大批量使用，阻礙10G PON技術(shù)的推廣?，F(xiàn)有的10G PON光模塊電路由于有金屬外殼，高溫環(huán)境下，將不利于空氣流通，達(dá)不到散熱效果，對(duì)于需要高工作環(huán)境溫度的要求將受到限制。現(xiàn)有的10G PON光模塊采用SFP+或者XFP封裝，插拔式光接口，不利于走線與布局，金屬外殼加劇了光模塊成本，且不利于光模塊散熱，標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)限制光模塊的尺寸，不利于更小型化設(shè)計(jì)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型通過提供一種10G PON BOSA貼，解決了現(xiàn)有技術(shù)中10GPON光模塊采用SFP+或者XFP封裝，不利于走線與布局，金屬外殼加劇了光模塊成本，且不利于光模塊散熱的技術(shù)問題，實(shí)現(xiàn)了PON BOSA貼的小型化設(shè)計(jì)，散熱效果好，成本低，促進(jìn)了10G PON技術(shù)的推廣。

本實(shí)用新型提供了一種10G PON BOSA貼，包括：基板及BOSA器件；

所述基板內(nèi)集成有BOSA驅(qū)動(dòng)電路；

所述BOSA器件貼合在所述基板上，所述BOSA器件與所述BOSA驅(qū)動(dòng)電路電性連接；

所述基板上設(shè)置有BOSA貼接口，所述BOSA貼接口與所述BOSA驅(qū)動(dòng)電路電性連接，所述BOSA貼接口與外部設(shè)備主板連接。

進(jìn)一步地，所述BOSA貼接口上設(shè)置有排針，所述排針與所述BOSA驅(qū)動(dòng)電路電性連接；

所述外部設(shè)備主板上設(shè)置有與所述排針相配合的插孔，所述排針插裝在所述插孔內(nèi)。

進(jìn)一步地，所述排針設(shè)置為兩排。

進(jìn)一步地，所述BOSA貼接口上設(shè)置有貼片引腳，所述貼片引腳與所述BOSA驅(qū)動(dòng)電路電性連接；

所述外部設(shè)備主板上設(shè)置有與所述貼片引腳相配合的焊盤，所述貼片引腳焊接在所述焊盤上。

進(jìn)一步地，所述貼片引腳設(shè)置為兩排。

進(jìn)一步地，所述BOSA貼接口上設(shè)置有壓合引腳，所述壓合引腳與所述BOSA驅(qū)動(dòng)電路電性連接；

所述外部設(shè)備主板上設(shè)置有與所述壓合引腳相配合的凹槽，所述壓合引腳壓合在所述凹槽內(nèi)。

進(jìn)一步地，所述BOSA貼接口通過柔性排線連接外部設(shè)備主板。

進(jìn)一步地，所述基板為PCB板。

本實(shí)用新型提供的一種或多種技術(shù)方案，至少具備以下有益效果或優(yōu)點(diǎn)：

本實(shí)用新型提供的10G PON BOSA貼，BOSA器件與BOSA驅(qū)動(dòng)電路電性連接；基板上設(shè)置有BOSA貼接口，BOSA貼接口與BOSA驅(qū)動(dòng)電路電性連接，BOSA貼接口用于連接外部設(shè)備主板；BOSA器件、BOSA驅(qū)動(dòng)電路及基板共同構(gòu)成10G PON BOSA貼。由于BOSA器件與外部設(shè)備主板直接連接，無需金屬外殼以及額外的金屬外殼固定座和連接座，實(shí)現(xiàn)了PON BOSA貼的小型化設(shè)計(jì)、便于攜帶，散熱效果好，制造成本低，且方便拆卸維修與升級(jí)更換，促進(jìn)了10G PON技術(shù)的推廣。本實(shí)用新型提供的10G PON BOSA貼，BOSA貼接口可以采用插件、貼片、壓合或者柔性線路方式與外接設(shè)備連接，根據(jù)實(shí)際需求，靈活選擇接口方式。本實(shí)用新型提供的10G PON BOSA貼，PCB外形尺寸可根據(jù)實(shí)際電路的布局與布線進(jìn)行設(shè)計(jì)，利于產(chǎn)品小型化。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例1-5提供的10G PON BOSA貼結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例1提供的10G PON BOSA貼結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為圖2的左視圖；

圖4為與圖2所示10G PON BOSA貼的基板相應(yīng)的外接設(shè)備主板結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例2提供的10G PON BOSA貼結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為圖5的左視圖；

圖7為與圖5所示10G PON BOSA貼的基板相應(yīng)的外接設(shè)備主板結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8為本實(shí)用新型實(shí)施例3提供的10G PON BOSA貼結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9為圖8的左視圖；

圖10為本實(shí)用新型實(shí)施例3-5提供的10G PON BOSA貼在相應(yīng)外接設(shè)備主板固定的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖11為與圖8所示10G PON BOSA貼的基板相應(yīng)的外接設(shè)備主板結(jié)構(gòu)示意圖；

圖12為本實(shí)用新型實(shí)施例4-5提供的10G PON BOSA貼結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

本實(shí)用新型實(shí)施例通過提供一種10G PON BOSA貼，解決了現(xiàn)有技術(shù)中10G PON光模塊采用SFP+或者XFP封裝，不利于走線與布局，金屬外殼加劇了光模塊成本，且不利于光模塊散熱的技術(shù)問題，實(shí)現(xiàn)了PON BOSA貼的小型化設(shè)計(jì)，散熱效果好，成本低，促進(jìn)了10G PON技術(shù)的推廣。

參見圖1-圖12，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種10G PON BOSA貼，包括：基板3及BOSA器件2；基板3內(nèi)集成有BOSA驅(qū)動(dòng)電路等相關(guān)芯片與器件；BOSA器件2貼合在基板3上，BOSA器件2與BOSA驅(qū)動(dòng)電路電性連接；基板3上設(shè)置有BOSA貼接口1，BOSA貼接口1與BOSA驅(qū)動(dòng)電路電性連接，BOSA貼接口1連接外部設(shè)備主板5，外部設(shè)備主板5為OLT(Optical Line Terminal,光線路終端)、ONT(Optical Network Terminal,光網(wǎng)絡(luò)終端)或其它光通信器件。

本實(shí)用新型實(shí)施例提供的10G PON BOSA貼，BOSA器件2與外部設(shè)備主板5直接連接，無需金屬外殼以及額外的金屬外殼固定座和連接座，實(shí)現(xiàn)了PON BOSA貼的小型化設(shè)計(jì)，散熱效果好，制造成本低，且方便拆卸維修與升級(jí)更換。下面結(jié)合具體的實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型提供的10G PON BOSA貼進(jìn)行說明：

實(shí)施例1

參見圖2-圖4，本實(shí)施例提供的10G PON BOSA貼中，基板3采用PCB板，PCB板內(nèi)集成有BOSA驅(qū)動(dòng)電路；BOSA器件2貼合在PCB板上，BOSA器件2與BOSA驅(qū)動(dòng)電路電性連接；PCB板上設(shè)置有BOSA貼接口1，BOSA貼接口1與BOSA驅(qū)動(dòng)電路電性連接，BOSA貼接口1連接外部設(shè)備主板5，外部設(shè)備主板5采用OLT。BOSA貼接口1上設(shè)置有排針4，排針4設(shè)置為兩排，排針4與BOSA驅(qū)動(dòng)電路電性連接；外部設(shè)備主板5上設(shè)置有與排針4相配合的插孔6，排針4插裝在插孔6內(nèi)，BOSA器件2貼合在PCB板上。

實(shí)施例2

參見圖5-圖7，本實(shí)施例提供的10G PON BOSA貼中，基板3采用PCB板，PCB板內(nèi)集成有BOSA驅(qū)動(dòng)電路；BOSA器件2貼合在PCB板上，BOSA器件2與BOSA驅(qū)動(dòng)電路電性連接；PCB板上設(shè)置有BOSA貼接口1，BOSA貼接口1與BOSA驅(qū)動(dòng)電路電性連接，BOSA貼接口1連接外部設(shè)備主板5，外部設(shè)備主板5采用ONT。BOSA貼接口1上設(shè)置有貼片引腳7，貼片引腳7設(shè)置為兩排，貼片引腳7與BOSA驅(qū)動(dòng)電路電性連接。外部設(shè)備主板5上設(shè)置有與貼片引腳7相配合的焊盤8，貼片引腳7焊接在焊盤8上，BOSA器件2貼合在PCB板上。

實(shí)施例3

參見圖8-圖11，本實(shí)施例提供的10G PON BOSA貼中，基板3采用PCB板，PCB板內(nèi)集成有BOSA驅(qū)動(dòng)電路；BOSA器件2貼合在PCB板上，BOSA器件2與BOSA驅(qū)動(dòng)電路電性連接；PCB板上設(shè)置有BOSA貼接口1，BOSA貼接口1與BOSA驅(qū)動(dòng)電路電性連接，BOSA貼接口1連接外部設(shè)備主板5，外部設(shè)備主板5采用OLT。BOSA貼接口1上設(shè)置有壓合引腳9，壓合引腳9與BOSA驅(qū)動(dòng)電路電性連接；外部設(shè)備主板5上設(shè)置有與壓合引腳9相配合的凹槽10，壓合引腳9壓合在凹槽10內(nèi)，BOSA器件2貼合在PCB板上。10G PON BOSA貼再通過外部固定卡扣將其固定在外接設(shè)備主板上，這種方式方便光模塊的維修、拆卸，并且容易進(jìn)行模塊升級(jí)，外部固定卡扣采用塑料或者普通螺絲，成本低，結(jié)構(gòu)巧妙，利于大批量推廣。

實(shí)施例4

參見圖1及圖12，本實(shí)施例提供的10G PON BOSA貼中，基板3采用PCB板，PCB板內(nèi)集成有BOSA驅(qū)動(dòng)電路；BOSA器件2貼合在PCB板上，BOSA器件2與BOSA驅(qū)動(dòng)電路電性連接；PCB板上設(shè)置有BOSA貼接口1，BOSA貼接口1與BOSA驅(qū)動(dòng)電路電性連接，BOSA貼接口1連接外部設(shè)備主板5，外部設(shè)備主板5采用OLT，BOSA貼接口1通過柔性排線11連接OLT。10G PON BOSA貼再通過外部固定卡扣將其固定在外接設(shè)備主板上。

實(shí)施例5

參見圖1及圖12，本實(shí)施例提供的10G PON BOSA貼中，基板3采用PCB板，PCB板內(nèi)集成有BOSA驅(qū)動(dòng)電路；BOSA器件2貼合在PCB板上，BOSA器件2與BOSA驅(qū)動(dòng)電路電性連接；PCB板上設(shè)置有BOSA貼接口1，BOSA貼接口1與BOSA驅(qū)動(dòng)電路電性連接，BOSA貼接口1連接外部設(shè)備主板5，外部設(shè)備主板5采用ONT，BOSA貼接口1通過柔性排線11連接ONT。10G PON BOSA貼再通過外部固定卡扣將其固定在外接設(shè)備主板上。

參見圖1-圖12，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種或多種技術(shù)方案，至少具備以下有益效果或優(yōu)點(diǎn)：

本實(shí)用新型實(shí)施例提供的10G PON BOSA貼，BOSA器件2與BOSA驅(qū)動(dòng)電路電性連接；基板3上設(shè)置有BOSA貼接口1，BOSA貼接口1與BOSA驅(qū)動(dòng)電路電性連接，BOSA貼接口1用于連接外部設(shè)備主板5；BOSA器件2、BOSA驅(qū)動(dòng)電路及基板3共同構(gòu)成10G PON BOSA貼。由于BOSA器件2與外部設(shè)備主板5直接連接，無需金屬外殼以及額外的金屬外殼固定座和連接座，實(shí)現(xiàn)了PON BOSA貼的小型化設(shè)計(jì)，散熱效果好，制造成本低，且方便拆卸維修與升級(jí)更換，促進(jìn)了10G PON技術(shù)的推廣。本實(shí)用新型實(shí)施例提供的10G PON BOSA貼，BOSA貼接口1可以采用插件、貼片、壓合或者柔性線路方式與外接設(shè)備連接，根據(jù)實(shí)際需求，靈活選擇接口方式。本實(shí)用新型實(shí)施例提供的10G PON BOSA貼，PCB外形尺寸可根據(jù)實(shí)際電路的布局與布線進(jìn)行設(shè)計(jì)，利于產(chǎn)品小型化。

最后所應(yīng)說明的是，以上具體實(shí)施方式僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案而非限制，盡管參照實(shí)例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的精神和范圍，其均應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。