本發(fā)明屬于光纖接口組件(ROSA)領(lǐng)域，尤其是涉及一種光纖接口組件。

背景技術(shù)：

光纖接口組件(Receiver Optical Subassembly；ROSA)的縮寫。光傳輸模塊分為單模光傳輸模塊與多模光傳輸模塊，在整體產(chǎn)品架構(gòu)上則包括光學(xué)次模塊(OpticalSubassembly；OSA)及電子次模塊(Electrical Subassembly；ESA)兩大部分。首先磊晶部分是以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)、砷化銦鎵(InGaAs)等作為發(fā)光與檢光材料，利用有機金屬氣相沉積法(Metal-Organic Chemical Vapor Deposition；MOCVD)等方式，制成磊晶圓。在芯片制程中，則將磊晶圓，制成雷射二極管。隨后將雷射二極管，搭配濾鏡、金屬蓋等組件，封裝成TO can(Transmitter Outline can)，再將此TO can與陶瓷套管等組件，封裝成光學(xué)次模塊(OSA)。最后再搭配電子次模塊(ESA)，電子次模塊內(nèi)部包含傳送及接收兩顆驅(qū)動IC，用以驅(qū)動雷射二極管與檢光二極管，如此結(jié)合即組成光傳輸模塊。

光學(xué)次模塊又可細分為光發(fā)射次模塊(Transmitter Optical Subassembly；TOSA)與低成本的光纖接口組件(Receiver Optical Subassembly；ROSA)。

現(xiàn)有技術(shù)的光纖接口組件由兩件式結(jié)構(gòu)外殼和后蓋組裝而成，生產(chǎn)成本高，實有必要進行改進。光纖傳輸?shù)墓庑盘栠M入到探測器芯片上的途徑主要有兩種形式：直接耦合、透鏡耦合，直接耦合時光纖直接與芯片進行耦合對準(zhǔn)，芯片的響應(yīng)度指標(biāo)較差。透鏡耦合是在光纖與芯片之間加進去一些單透鏡或者多透鏡的組合，利用透鏡耦合可以獲得比直接耦合更高的耦合效率。常見的用于與蝶形器件耦合的光纖接口組件，采用自聚焦玻璃透鏡外套鍍金套管的方式，成本較高；透鏡材質(zhì)為玻璃，強度及硬度低，容易破損。另外，在光纖接口組件與蝶形光探測器管殼的光纖管連接時，由于鍍金套管的焊接性較差，常采用膠粘接，連接不穩(wěn)定，使玻璃透鏡的耦合焦距發(fā)生變化，從而影響產(chǎn)品性能穩(wěn)定性。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是提供一種光纖接口組件，解決現(xiàn)有技術(shù)中成本過高的技術(shù)問題。

本發(fā)明的技術(shù)方案是：一種光纖接口組件，其包括：外殼、插芯、光纖、及套管；所述外殼呈筒狀，所述外殼設(shè)有沿軸向方向貫穿外殼的通槽；所述外殼具有從左向右設(shè)置的第一筒體、第二筒體和第三筒體，所述第一筒體的外徑小于所述第二筒體的外徑，所述第三筒體的外徑小于第一筒體的外徑；所述套管收容于所述外殼的通槽內(nèi)；所述插芯至少部分收容于套管內(nèi)，所述插芯還有部分向左延伸超過外殼；所述光纖設(shè)置在插芯內(nèi)；所述外殼在通槽的左側(cè)處設(shè)有內(nèi)倒角，所述外殼在通槽的右側(cè)處設(shè)有安裝槽；所述安裝槽設(shè)有支架和凸透鏡，所述凸透鏡經(jīng)過支架固定在所述安裝槽內(nèi)。

本發(fā)明具有的優(yōu)點和積極效果是：結(jié)構(gòu)簡單，加工方便，能夠更好的固定套管。由于凸透鏡頂點到陶瓷插芯端面的軸向距離為定值，使得光纖與光探測器芯片耦合時，耦合焦距不變，耦合效率可調(diào)整到最高，使產(chǎn)品工作性能穩(wěn)定，以保證信號穩(wěn)定傳輸。

進一步：所述外殼為金屬件，所述插芯為京瓷插芯。

進一步的有益效果是：結(jié)構(gòu)穩(wěn)固。

進一步：所述外殼的右端設(shè)有外倒角。

進一步的有益效果是：方便裝配。

進一步：所述插芯與套管過盈配合。

進一步的有益效果是：結(jié)構(gòu)穩(wěn)固。

進一步：所述插芯的左端設(shè)有兩個第一倒角，所述插芯的右端設(shè)有兩個第二倒角。

進一步的有益效果是：方便裝配。

進一步：所述插芯和外殼之間設(shè)有間隙，所述間隙內(nèi)填充滿了固定座。

進一步的有益效果是：能夠更好的固定套管。

進一步：所述固定座向左延伸不超出外殼的左側(cè)壁。

進一步的有益效果是：方便裝配。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)圖。

圖2是本凸透鏡的結(jié)構(gòu)圖。

具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本發(fā)明，并非用于限定本發(fā)明的范圍。

如圖1、圖2所示，為符合本發(fā)明的一種光纖接口組件，其包括：外殼1、插芯2、光纖3、及套管4。

所述外殼1呈筒狀，所述外殼1設(shè)有沿軸向方向貫穿外殼1的通槽11，所述外殼1具有從左向右設(shè)置的第一筒體12、第二筒體13和第三筒體14。所述第一筒體12的外徑小于所述第二筒體13的外徑，所述第三筒體14的外徑小于第一筒體12的外徑。所述套管4收容于外殼1的通槽11內(nèi)。

所述插芯2至少部分收容于套管4內(nèi)，所述插芯2還有部分向左延伸超過外殼1。所述光纖3設(shè)置在插芯2內(nèi)。所述插芯2和外殼1之間設(shè)有間隙，所述間隙內(nèi)填充滿了固定座5。

所述外殼1的右端設(shè)有外倒角15，所述外殼1的右端呈尖端狀。所述插芯2與套管4過盈配合。所述插芯2的左端設(shè)有兩個第一倒角21，所述插芯2的右端設(shè)有兩個第二倒角22。

凸透鏡7為半球體71連接圓柱體72的結(jié)構(gòu)，如圖2所示，半球體71由玻璃制成，半球體71的焦距f1為1.24mm。所述外殼1在通槽11的左側(cè)處設(shè)有內(nèi)倒角16。所述外殼1在通槽11的右側(cè)處設(shè)有安裝槽17。所述外殼1在通槽11的左側(cè)處設(shè)有內(nèi)倒角16，所述外殼1在通槽11的右側(cè)處設(shè)有安裝槽17；所述安裝槽17設(shè)有支架6和凸透鏡7，所述凸透鏡7經(jīng)過支架6固定在所述安裝槽17內(nèi)。支架6帶有凹槽，圓柱體72卡在凹槽內(nèi)，半球體71的端面與支架6端面貼合。

所述固定座5向左延伸不超出外殼1的左側(cè)壁18。

所述外殼1為金屬件。所述插芯2為京瓷插芯。

盡管上面已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實施例，可以理解的是，上述實施例是示例性的，不能理解為對本發(fā)明的限制，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本發(fā)明的范圍內(nèi)可以對上述實施例進行變化、修改、替換和變型。