本發(fā)明涉及光通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種光模塊。

背景技術(shù)：

在現(xiàn)有的通信技術(shù)中，光波已經(jīng)被作為信息的載體，能夠進(jìn)行高速、長時間、可靠的信息傳輸。在光通信領(lǐng)域中，光模塊是核心部件，光在光模塊中的傳輸效果極大地影響著光信號強(qiáng)度及信號的質(zhì)量，所以光模塊是影響信息傳輸?shù)年P(guān)鍵因素之一。

如圖1所示，光模塊系統(tǒng)包括光模塊101，交換機(jī)102，絕緣臺103，線路阻抗穩(wěn)定網(wǎng)絡(luò)104和電源105，其中如圖2所示，光模塊101包括用于與光纖耦合的適配器1011，用于固定光模塊101的卡槽1012，設(shè)置有濾波器、隔離器、接收端口以及發(fā)射端口的圓方管體1013、與交換機(jī)102連接的主控電路1014以及光模塊外殼1015等組件。正常工作時，光模塊101中的主控電路1014會產(chǎn)生電磁噪聲，該電磁噪聲會通過光模塊外殼1015、交換機(jī)外殼1021的接地線1022形成的電磁噪聲回路，將電磁噪聲釋放出去，產(chǎn)生傳導(dǎo)發(fā)射，進(jìn)而對光模塊系統(tǒng)中的交換機(jī)102，線路阻抗穩(wěn)定網(wǎng)絡(luò)104和電源105等其他電子裝置產(chǎn)生干擾，影響光模塊系統(tǒng)的穩(wěn)定性。

同時，由于光模塊101通過適配器1011與外部光纖耦合，而所述外部光纖中帶有大量的靜電，這些靜電會進(jìn)入到光模塊101中，雖然現(xiàn)有技術(shù)中一部分靜電可以通過光模塊外殼1015釋放，但是如果進(jìn)入到光模塊101中的靜電較多，通過光模塊外殼1015不能完全釋放，則剩余部分靜電經(jīng)過適配器以及圓方管體之后，容易對主控電路1014造成損壞。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的實(shí)施例提供一種光模塊，能夠同時解決光模塊中的傳導(dǎo)發(fā)射和靜電釋放，優(yōu)化了光模塊的性能。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的實(shí)施例采用如下技術(shù)方案：

一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供一種光模塊，包括適配器，圓方管體 和外殼，所述圓方管體與所述外殼絕緣，所述光模塊還包括，電傳導(dǎo)裝置和絕緣裝置；

所述電傳導(dǎo)裝置設(shè)置在所述適配器和所述圓方管體之間，并且與所述外殼連接；

所述絕緣裝置設(shè)置在所述電傳導(dǎo)裝置與所述圓方管體之間，使得所述圓方管體與所述電傳導(dǎo)裝置絕緣。

本發(fā)明實(shí)施例提供一種光模塊，所述光模塊包括適配器，圓方管體和外殼，所述圓方管體與所述外殼絕緣，所述光模塊還包括，電傳導(dǎo)裝置和絕緣裝置；所述電傳導(dǎo)裝置設(shè)置在所述適配器和所述圓方管體之間，并且與所述外殼連接；所述絕緣裝置設(shè)置在所述電傳導(dǎo)裝置與所述圓方管體之間，使得所述圓方管體與所述電傳導(dǎo)裝置絕緣。相較于現(xiàn)有技術(shù)，當(dāng)外部靜電通過適配器進(jìn)入光模塊時，由于光模塊通過電傳導(dǎo)裝置與外殼連接，圓方管體通過絕緣裝置與電傳導(dǎo)裝置絕緣，因此靜電可以通過適配器，電傳導(dǎo)裝置以及外殼進(jìn)行釋放，并不會經(jīng)過圓方管體并最終對主控電路產(chǎn)生影響；當(dāng)光模塊正常工作時，由于圓方管體與所述外殼絕緣，并且圓方管體與電傳導(dǎo)裝置也絕緣，因此主控電路產(chǎn)生的電磁噪聲不會釋放到光模塊外部，對光模塊系統(tǒng)中的其他電子裝置產(chǎn)生干擾，這樣一來，本發(fā)明實(shí)施例提供的光模塊在完成靜電釋放的同時，還能夠避免傳導(dǎo)發(fā)射，優(yōu)化了光模塊的性能。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)的光模塊系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為現(xiàn)有技術(shù)提供的一種光模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種光模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為現(xiàn)有技術(shù)的光模塊的傳導(dǎo)發(fā)射的曲線圖；

圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的光模塊的傳導(dǎo)發(fā)射的曲線圖；

圖6為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種光模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

現(xiàn)有技術(shù)中，光模塊需要滿足一定的EMC(Electromagnetic Compatibility，電磁兼容性)，所述EMC是指裝置在其電磁環(huán)境中符合要求運(yùn)行并不對其環(huán)境中的任何裝置產(chǎn)生無法忍受的電磁騷擾的能力，通常的EMC包括兩方面的要求：一方面是指裝置在正常運(yùn)行過程中對所在環(huán)境產(chǎn)生的EMI(Electro Magnetic Interference，電磁干擾)不能超過一定的限值；另一方面是指裝置對所在環(huán)境中存在的電磁干擾具有一定程度的抗擾度，即存在一定的EMS(Electromagnetic Susceptibility，電磁敏感性)，其中，傳導(dǎo)發(fā)射為EMI的一種，靜電釋放為EMS的一種，所述傳導(dǎo)發(fā)射為光模塊的主控電路產(chǎn)生的電磁噪聲。

本發(fā)明實(shí)施例提供一種光模塊30，如圖3所示，包括適配器301、圓方管體302和外殼303，還包括電傳導(dǎo)裝置304和絕緣裝置305。

其中，圓方管體302與外殼303絕緣。所述電傳導(dǎo)裝置304設(shè)置在所述適配器301和所述圓方管體302之間，并且與所述外殼303連接；所述絕緣裝置305設(shè)置在所述電傳導(dǎo)裝置304與所述圓方管體302之間，使得所述圓方管體302與所述電傳導(dǎo)裝置304絕緣。

這樣一來，當(dāng)外部靜電通過適配器進(jìn)入光模塊時，由于適配器通過電傳導(dǎo)裝置與外殼連接，圓方管體通過絕緣裝置與電傳導(dǎo)裝置絕緣，因此靜電可以通過適配器，電傳導(dǎo)裝置以及外殼進(jìn)行釋放，并不會經(jīng)過圓方管體并最終對主控電路產(chǎn)生影響；當(dāng)光模塊正常工作時，由于圓方管體與所述外殼絕緣，并且圓方管體與電傳導(dǎo)裝置也絕緣，因此主控電路產(chǎn)生的電磁噪聲不會釋放到光模塊外部，對光模塊系統(tǒng)中的其他電子裝置產(chǎn)生干擾。因此，本發(fā)明實(shí)施例提供的光模塊在完成靜電釋放的同時，還能夠避免傳導(dǎo)發(fā)射，優(yōu)化了光模塊的性能。

需要說明的是，第一，所述光模塊的適配器用于耦合光纖，使得在光纖中傳播的光信號能夠進(jìn)入光模塊，然后經(jīng)過光模塊的處理進(jìn)入交換機(jī)。該適配器還可以為分歧器、連接器、光纖法蘭盤等，本發(fā)明實(shí)施例對此不做限定。

第二，所述電傳導(dǎo)裝置與所述外殼的連接方式有很多，示例的，可以通過導(dǎo)線連接，也可以將電傳導(dǎo)裝置與外殼焊接在一起，或者也可以通過螺釘與螺母活動鏈接，本發(fā)明實(shí)施例對此不做限定，圖2為通過導(dǎo)線連接的示意圖。

第三，所述圓方管體還設(shè)置有接收端口和發(fā)射端口，所述圓方管體為內(nèi)部存在空腔的管狀體，該圓方管體的一端可以與絕緣裝置連接，另一端可以與光模塊的主控電路連接，該圓方管體的空腔內(nèi)可以設(shè)置濾波器和隔離器等信號處理裝置，同時圓方管體的接收端口和發(fā)射端口中還設(shè)置有光收發(fā)組件。

第四，當(dāng)所述圓方管體與所述外殼不絕緣時，所述圓方管體的接地線與所述外殼的接地線連接；當(dāng)所述圓方管體與所述外殼絕緣時，所述圓方管體的接地線與所述外殼的接地線不連接。本發(fā)明實(shí)施例需要所述圓方管體與所述外殼絕緣，即本發(fā)明實(shí)施例中所述圓方管體的接地線與所述外殼的接地線不連接，其中，所述外殼為光模塊外殼。具體的，當(dāng)所述圓方管體與所述外殼絕緣時，主控電路產(chǎn)生的電磁噪聲由于被絕緣裝置隔離，因此不能產(chǎn)生傳導(dǎo)發(fā)射，若圓方管體與外殼不絕緣，則主控電路產(chǎn)生的電磁噪聲會通過圓方管體、外殼、交換機(jī)外殼的接地線形成的電磁噪聲回路，將電磁噪聲釋放出去，因此不能避免傳導(dǎo)發(fā)射。

第五，本發(fā)明實(shí)施例所述的光模塊的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)說明。

(1)、現(xiàn)有技術(shù)中光模塊的靜電釋放(ESD)和傳導(dǎo)發(fā)射(CE)的測試情況。

情況1：現(xiàn)有技術(shù)中的光模塊包括金屬卡槽，所述金屬卡槽與外殼接觸，圓方管體和外殼連接。

靜電釋放實(shí)驗(yàn)：光模塊在進(jìn)行靜電±8KV空氣放電和±1.5KV接觸外殼放電實(shí)驗(yàn)時，參考圖1和圖2所示，一部分靜電感應(yīng)電流會通過適配器、金屬卡槽傳遞到光模塊外殼、交換機(jī)外殼，并最終通過交換機(jī)接地線釋放 掉，還有一部分靜電感應(yīng)電流會通過適配器、金屬卡槽、圓方管體傳遞到接收端口和主控電路中，會對主控電路產(chǎn)生影響，若靜電較多，可能還會對主控電路產(chǎn)生損傷。

傳導(dǎo)發(fā)射試驗(yàn)：如圖4所示，圖4中橫坐標(biāo)為頻率F，縱坐標(biāo)為電磁干擾強(qiáng)度dB。在光模塊正常工作時，由于金屬卡槽、圓方管體均與外殼鏈接，因此光模塊所產(chǎn)生噪聲信號就能通過光模塊外殼、交換機(jī)外殼和接地線形成回路，釋放到環(huán)境中，對其他電子裝置產(chǎn)生干擾，現(xiàn)有技術(shù)的光模塊產(chǎn)生的電磁噪聲如圖4中曲線401所示。實(shí)際應(yīng)用中，為了達(dá)到良好的通信效果，光模塊的傳導(dǎo)發(fā)射通常需要滿足CLASS B指標(biāo)，該指標(biāo)的范圍如圖4中曲線402所示，可以看出現(xiàn)有技術(shù)的光模塊在情況1下，光模塊的傳導(dǎo)發(fā)射的幅值存在較多的大于CLASS B的限定的情況，即無法滿足CLASS B指標(biāo)。

情況2：金屬卡槽與外殼絕緣，圓方管體與外殼絕緣

靜電釋放實(shí)驗(yàn)：在進(jìn)行±1.5KV接觸外殼放電實(shí)驗(yàn)時，由于金屬卡槽與外殼絕緣，感應(yīng)電流直接通過光模塊外殼、交換機(jī)外殼接地線釋放掉。在進(jìn)行±8KV空氣放電實(shí)驗(yàn)時，由于金屬卡槽與外殼絕緣，圓方管體與外殼絕緣，感應(yīng)電流無法釋放出去，而會通過適配器、金屬卡槽、圓方管體傳遞到光發(fā)射/接收端口和主控電路中，對主控電路造成損傷，使得光模塊失效的風(fēng)險較大。

傳導(dǎo)發(fā)射試驗(yàn)：在進(jìn)行傳導(dǎo)發(fā)射試驗(yàn)時，由于金屬卡槽與外殼絕緣，圓方管體與外殼絕緣，因此光模塊所產(chǎn)生噪聲信號不能通過光模塊外殼、交換機(jī)外殼和接地線形成的回路釋放到環(huán)境中，使得光模塊能夠滿足CLASS B指標(biāo)。

(2)本發(fā)明實(shí)施例提供的光模塊的靜電釋放(ESD)和傳導(dǎo)發(fā)射(CE)的測試情況。

靜電釋放實(shí)驗(yàn)：在進(jìn)行靜電±8KV空氣放電和±1.5KV接觸外殼放電實(shí)驗(yàn)時，感應(yīng)電流通過適配器、電傳導(dǎo)裝置傳遞到光模塊外殼，進(jìn)而傳導(dǎo)到交換機(jī)外殼，并最終通過交換機(jī)接地線釋放掉，從而不會對主控電路造成影響。

傳導(dǎo)發(fā)射試驗(yàn)：在進(jìn)行傳導(dǎo)發(fā)射試驗(yàn)時，如圖5所示，圖5中橫坐標(biāo)為頻率F，縱坐標(biāo)為電磁干擾強(qiáng)度dB。由于圓方管體與外殼絕緣，不能通 過光模塊外殼、交換機(jī)外殼和接地線形成回路，因此光模塊產(chǎn)生的電磁干擾就不能通釋放到環(huán)境中，從而有效的改善了傳導(dǎo)發(fā)射指標(biāo)。本發(fā)明實(shí)施例提供的光模塊的電磁干擾如圖5中曲線501所示，CLASS B指標(biāo)如圖5中曲線502所示，由圖5可以看出，本發(fā)明實(shí)施例所述的光模塊的傳導(dǎo)發(fā)射的幅值均小于CLASS B的限定，即符合CLASS B指標(biāo)。

本發(fā)明實(shí)施例提供一種光模塊30，包括適配器301、圓方管體302和外殼303，還包括電傳導(dǎo)裝置304和絕緣裝置305。

其中，圓方管體302與外殼303絕緣。所述電傳導(dǎo)裝置304設(shè)置在所述適配器301和所述圓方管體302之間，并且與所述外殼303連接；所述絕緣裝置305設(shè)置在所述電傳導(dǎo)裝置304與所述圓方管體302之間，使得所述圓方管體302與所述電傳導(dǎo)裝置304絕緣。

這樣一來，當(dāng)外部靜電通過適配器進(jìn)入光模塊時，由于適配器通過電傳導(dǎo)裝置與外殼連接，圓方管體通過絕緣裝置與電傳導(dǎo)裝置絕緣，因此靜電可以通過適配器，電傳導(dǎo)裝置以及外殼進(jìn)行釋放，并不會經(jīng)過圓方管體并最終對主控電路產(chǎn)生影響；當(dāng)光模塊正常工作時，由于圓方管體與所述外殼絕緣，并且圓方管體與電傳導(dǎo)裝置也絕緣，因此主控電路產(chǎn)生的電磁噪聲不會釋放到光模塊外部，對光模塊系統(tǒng)中的其他電子裝置產(chǎn)生干擾。因此，本發(fā)明實(shí)施例提供的光模塊在完成靜電釋放的同時，還能夠避免傳導(dǎo)發(fā)射，優(yōu)化了光模塊的性能。

可選的，所述絕緣裝置305為絕緣管，所述絕緣管為中空圓柱形，所述的絕緣管的第一開口端與所述電傳導(dǎo)裝置304連接，所述絕緣管的第二開口端與所述圓方管體連接，所述絕緣管的中空部分用于設(shè)置所述適配器301與所述圓方管體302之間的光纖。

示例的，適配器301與外接光纖耦合后，將外接光纖中的信號通過適配器301與圓方管體302之間的光纖傳輸給圓方管體302中設(shè)置的隔離器和濾波器，以便于隔離器和濾波器對外接光纖中的信號進(jìn)行處理，所以可以將絕緣裝置305設(shè)置為絕緣管，絕緣管的中空部分用于設(shè)置適配器301與圓方管體302之間的光纖。具體的，參考圖5所示，以絕緣裝置305為絕緣管為例進(jìn)行說明，實(shí)際制造過程中，適配器301可以與卡槽一體成型，卡槽與電傳導(dǎo)裝置304之間可以通過第一調(diào)節(jié)套筒801連接，電傳導(dǎo)裝置304與絕緣管之間可以通過第二調(diào) 節(jié)套筒802連接，絕緣管與圓方管體302之間可以通過第三調(diào)節(jié)套筒803連接，其中第一調(diào)節(jié)套筒801、第二調(diào)節(jié)套筒802、第三調(diào)節(jié)套筒803均能夠與適配器301與圓方管體302之間的光纖耦合。需要說明的是，為了便于安裝，適配器301、卡槽與第一調(diào)節(jié)套筒801可以一體成型，減少安裝步驟，縮短了安裝時間；同時，電傳導(dǎo)裝置304與絕緣管，絕緣管與圓方管體302之間也可以直接連接，本發(fā)明實(shí)施例對此不做限定。

可選的，所述絕緣管305可以為陶瓷管。由于陶瓷具有不易老化，不易變形，且絕緣能力強(qiáng)，能夠滿足絕緣電傳導(dǎo)裝置與圓方管體的要求，同時由于陶瓷具有一定的硬度，能夠承受一定程度的壓力，因此也增強(qiáng)了光模塊的穩(wěn)定性。實(shí)際應(yīng)用中絕緣管305也可以是橡皮管、玻璃管或者硬木管等，本發(fā)明實(shí)施例對此不做限定。

可選的，可以采用XFP(10G Small Form Factor Pluggable，10G小型可插拔)封裝形式封裝所述光模塊30，所述XFP封裝形式可以減小光模塊系統(tǒng)的復(fù)雜度，簡化了安裝形式。實(shí)際應(yīng)用中還可以選擇SEP、SEP+和SFF等封裝形式，本發(fā)明實(shí)施例對此不做限定。

較佳的，如圖6所示，所述電傳導(dǎo)裝置304為金屬卡槽。

現(xiàn)有技術(shù)的光模塊包括卡槽，所述卡槽通常具有固定適配器的作用，且所述卡槽需通常要固定在外殼上，便于限定適配器與外殼的相對位置，因此，可以采用導(dǎo)電金屬制作該卡槽，這樣一來金屬卡槽既實(shí)現(xiàn)了固定適配器的作用，同時還與光模塊外殼303、交換機(jī)外殼和交換機(jī)外殼接地線組成靜電釋放的回路，便于進(jìn)行靜電的釋放，同時節(jié)省了物料，減小了光模塊的體積。

可選的，所述圓方管體302中設(shè)置有光收發(fā)組件和主控電路，所述光收發(fā)組件與所述主控電路之間通過柔性電路板連接。

示例的，采用柔性電路板連接光收發(fā)組件和主控電路，可以保證主控電路與圓方管體的絕緣，進(jìn)一步保證了主控電路與外殼303的絕緣，減小了光模塊產(chǎn)生的傳導(dǎo)發(fā)射。同時由于柔性電路板的適應(yīng)性強(qiáng)，所以提高了光模塊的穩(wěn)定性，避免了在安裝或者運(yùn)輸過程中，造成的接觸不良。

本發(fā)明實(shí)施例提供一種光模塊，所述光模塊包括適配器，圓方管體和外殼，所述圓方管體與所述外殼絕緣，所述光模塊還包括，電傳 導(dǎo)裝置和絕緣裝置；所述電傳導(dǎo)裝置設(shè)置在所述適配器和所述圓方管體之間，并且與所述外殼連接；所述絕緣裝置設(shè)置在所述電傳導(dǎo)裝置與所述圓方管體之間，使得所述圓方管體與所述電傳導(dǎo)裝置絕緣。相較于現(xiàn)有技術(shù)，當(dāng)外部靜電通過適配器進(jìn)入光模塊時，由于適配器通過電傳導(dǎo)裝置與外殼連接，圓方管體通過絕緣裝置與電傳導(dǎo)裝置絕緣，因此靜電可以通過適配器，電傳導(dǎo)裝置以及外殼進(jìn)行釋放，并不會經(jīng)過圓方管體并最終對主控電路產(chǎn)生影響；當(dāng)光模塊正常工作時，由于圓方管體與所述外殼絕緣，并且圓方管體與電傳導(dǎo)裝置也絕緣，因此主控電路產(chǎn)生的電磁噪聲不會釋放到光模塊外部，對光模塊系統(tǒng)中的其他電子裝置產(chǎn)生干擾，這樣一來，本發(fā)明實(shí)施例提供的光模塊在完成靜電釋放的同時，還能夠避免傳導(dǎo)發(fā)射，優(yōu)化了光模塊的性能。

以上所述，僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。