專利名稱：Cog去除裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及液晶顯示器，特別涉及一種COG去除裝置。
背景技術(shù)：
在液晶顯示器的生產(chǎn)中，經(jīng)常需要去除固定于玻璃基板的芯片(Chip OnGlass，以下簡稱COG)，以下列舉兩種需要去除COG的情況一方面，在液晶面板的量產(chǎn)中，COG的貼敷有時(shí)會(huì)出現(xiàn)問題，例如，COG使用錯(cuò)誤或者COG的貼敷位置出現(xiàn)嚴(yán)重偏差等，此時(shí)需要去除COG，之后再進(jìn)行重新貼敷；另一方面，在液晶面板的測試分析中，需要將位于COG下方的信號線暴露出來，之后才可以對該信號線進(jìn)行必要的測試分析，此時(shí)也需要將COG去除掉。目前，在液晶面板行業(yè)中，還沒有一種專門的COG去除裝置，現(xiàn)有技術(shù)COG的去除通常采用熱風(fēng)槍加熱后硬物直接剝離的方法，或者使用特殊藥液對COG進(jìn)行浸泡后去除的方法。[0003] 發(fā)明人在實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的過程中發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)有技術(shù)的COG去除技術(shù)至少存在以下缺陷如果使用熱風(fēng)槍加熱后硬物直接剝離的方法，首先，熱風(fēng)槍不能直接接觸COG，而由于空氣導(dǎo)熱性不好將使得對COG的加熱時(shí)間較長，加熱溫度較高(通常在250°C以上)，操作不方便，而且由于熱風(fēng)覆蓋范圍廣，影響其他區(qū)域特性，導(dǎo)致實(shí)施效果不好；其次，加熱完畢后需要借助外物進(jìn)行COG的去除，工序繁瑣，而且外物有可能對液晶面板造成劃傷，對測試造成困難。如果采用特殊藥液浸泡去除的方法，首先，特殊藥液的使用會(huì)對人體及周圍環(huán)境造成影響，增加危險(xiǎn)性，其次，使用特殊藥液對COG的去除的效果不好并且去除的也不徹底。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種COG去除裝置，實(shí)現(xiàn)去除COG操作簡單，對COG的去除效果較好，且不會(huì)造成對COG所在的液晶面板的損傷。 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了一種固定于玻璃基板的芯片COG去除裝置，包括底座，所述底座上設(shè)置有用于放置所述COG所在的液晶面板并用于對加熱后的所述COG施加作用力進(jìn)行去除的承載基臺(tái)；用于對所述COG進(jìn)行加熱的發(fā)熱器，所述發(fā)熱器與所述承載基臺(tái)相對設(shè)置；用于對所述發(fā)熱器進(jìn)行加熱的控溫器，所述控溫器與所述發(fā)熱器連接。 在此基礎(chǔ)上，所述發(fā)熱器的設(shè)置高度與所述承載基臺(tái)的設(shè)置高度的高度差小于等于5mm。所述承載基臺(tái)的與所述發(fā)熱器相對的一端設(shè)置有用于對加熱后的所述COG施加作用力進(jìn)行去除的突出塊。所述突出塊的上表面與所述承載基臺(tái)的上表面位于同一水平面。所述控溫器上設(shè)置有用于顯示加熱溫度的溫度顯示屏。所述控溫器還設(shè)置有用于調(diào)節(jié)所述加熱溫度的溫度調(diào)節(jié)模塊。所述發(fā)熱器可以為金屬塊。 本實(shí)用新型COG去除裝置通過利用發(fā)熱器對COG進(jìn)行加熱，并利用承載基臺(tái)的外力將COG去除掉，操作方便快捷，對COG的去除效果較好，而且不會(huì)造成對液晶面板的損傷。
圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的COG去除裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；[0009] 圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的COG去除裝置的工作狀態(tài)示意圖。
具體實(shí)施方式下面通過附圖和實(shí)施例，對本實(shí)用新型的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。[0011] 圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的COG去除裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖l所示，本實(shí)施例的COG去除裝置包括底座ll，在該底座11上依次設(shè)置有承載基臺(tái)12、發(fā)熱器13和控溫器14。其中，承載基臺(tái)12用于放置將被去除的C0G所在的液晶面板，發(fā)熱器13與承載基臺(tái)12相對設(shè)置，并用于對將去除的COG進(jìn)行加熱，控溫器14與發(fā)熱器13連接，并用于對發(fā)熱器13進(jìn)行加熱；在對COG加熱完畢后，承載基臺(tái)12還用于對該加熱后的C0G施加作用力進(jìn)行去除。 在此基礎(chǔ)上，承載基臺(tái)12可以為一平整基臺(tái)面的平面基臺(tái)，可以根據(jù)液晶面板的大小設(shè)定相應(yīng)的尺寸，其設(shè)置高度與發(fā)熱器13的設(shè)置高度可以稍微錯(cuò)開，使得兩者的設(shè)置高度差小于等于5mm，與C0G的厚度相當(dāng)。另一方面，發(fā)熱器13的尺寸可以比C0G的尺寸大，以適應(yīng)不同的C0G尺寸要求，使得不同尺寸的C0G都可以放置在發(fā)熱器13上。此外，由于承載基臺(tái)12主要用于承載將去除的C0G所在的液晶面板，其可以采用一般常用的材料即可，而如果在操作中用承載基臺(tái)12本身將加熱后具有較高溫度的COG去除，如此經(jīng)常使用將可能對承載基臺(tái)12造成磨損，因此，本實(shí)施例的承載基臺(tái)12的前端即與發(fā)熱器13相對的一側(cè)還可以設(shè)置一個(gè)突出塊15，該突出塊15可以采用比承載基臺(tái)12其他部分更為堅(jiān)硬鋒利的材料，利用該突出塊15將COG擋住并施加去除力加以去除，將可以減少對承載基臺(tái)12的磨損，較為實(shí)用。突出塊15在承載基臺(tái)12上的設(shè)置位置可以為液晶面板平放在承載基臺(tái)12上(C0G方向向下)時(shí)，其高度稍大于COG的厚度較佳，這樣在液晶面板整體后移時(shí)該突出塊15才可以擋住C0G，對其進(jìn)行施力去除；例如，該突出塊15的上表面可以設(shè)置為與承載基臺(tái)12的上表面位于同一水平面。進(jìn)一步的，控溫器14上可以設(shè)置用于顯示加熱溫度的溫度顯示屏，便于對發(fā)熱器13的加熱溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)觀察；還設(shè)置有用于調(diào)節(jié)加熱溫度的溫度調(diào)節(jié)模塊，可以根據(jù)實(shí)際需求自由調(diào)節(jié)溫度，上述溫度調(diào)節(jié)模塊具體實(shí)施中可以為設(shè)置在溫度顯示屏16下方的溫度調(diào)節(jié)按鈕17。該控溫器14的溫度調(diào)節(jié)范圍可以為3(TC 35(TC。發(fā)熱器13可以采用具有良好導(dǎo)熱效果且加熱不易變形和被氧化的金屬塊，其可以根據(jù)C0G的大小設(shè)定相應(yīng)的尺寸。 下面結(jié)合圖2對本實(shí)施例的COG去除裝置的具體應(yīng)用過程進(jìn)行說明，圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的COG去除裝置的工作狀態(tài)示意圖，如圖2所示，當(dāng)需要去除液晶面板21上的COG 22時(shí)，將液晶面板21放置在承載基臺(tái)23上，并沿承載基臺(tái)23向右移動(dòng)，使得COG 22對準(zhǔn)放在發(fā)熱器24上，與發(fā)熱器24接觸。將控溫器25的開關(guān)打開，通過控溫器25設(shè)定適當(dāng)?shù)募訜釡囟葘Πl(fā)熱器24進(jìn)行加熱，例如，當(dāng)C0G 22較大或與液晶面板21貼敷較為牢固時(shí)，可以適當(dāng)提高加熱溫度，使得加熱時(shí)間相對縮短。發(fā)熱器24根據(jù)控溫器25設(shè)定的溫度加熱與其接觸的C0G 22，使得C0G 22與液晶面板21上的連接逐漸松動(dòng)。例如，當(dāng)加熱20秒鐘之后，加熱完畢，將液晶面板21沿承載基臺(tái)23向左移動(dòng)。由于C0G 22自身高度的原因，其會(huì)被擋在承載基臺(tái)23右側(cè)的突出塊26上。由于此時(shí)經(jīng)過加熱C0G 22與液晶面板21的連接已經(jīng)較為松動(dòng)，可以將液晶面板21繼續(xù)沿承載基臺(tái)23向左移動(dòng)，C0G 22就會(huì)受到突出塊26的反作用力而掉落。上述的COG去除方法， 一方面對COG的加熱速度較快，另一方面其是利用承載基臺(tái)的作用力對加熱后的COG進(jìn)行去除，方便快捷，而且避免了現(xiàn)有技術(shù)中的采用硬物去除對液晶面板造成的損傷。 在具體實(shí)施中，上述C0G的去除方法可以進(jìn)行變通，例如，可以先打開控溫器25的開關(guān)，設(shè)定加熱溫度對發(fā)熱器24進(jìn)行加熱；當(dāng)發(fā)熱器24加熱到預(yù)定溫度以后，再將液晶面板21放置在承載基臺(tái)23的上表面，將需要去除的COG對準(zhǔn)放在發(fā)熱器24上。例如20秒鐘之后可以加熱完畢，將液晶面板21整體左移，突出塊26將COG去除掉。此外，具體進(jìn)行COG去除時(shí)，可以是操作人員移動(dòng)液晶面板而承載基臺(tái)不動(dòng)，也可以設(shè)計(jì)為操作人員固定液晶面板不動(dòng)而承載基臺(tái)設(shè)計(jì)成可與底座發(fā)生相對移動(dòng)，或者僅僅是突出塊可以自動(dòng)伸縮，與底座發(fā)生相對移動(dòng)，前提是去除COG的時(shí)候不會(huì)劃傷液晶面板本身。同理，利用相同的方法可以逐一去掉液晶面板21上的其他C0G，具體去除多少個(gè)、去除哪幾個(gè)根據(jù)具體情況而定。 本實(shí)用新型COG去除裝置通過利用發(fā)熱器對COG進(jìn)行加熱，并利用承載基臺(tái)的外力將COG去除掉，操作方便快捷，成本低廉，對COG的去除效果較好，實(shí)用性強(qiáng)，而且不會(huì)造成對液晶面板的損傷。 最后應(yīng)說明的是以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案而非對其進(jìn)行限制，盡管參照較佳實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解其依然可以對本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而這些修改或者等同替換亦不能使修改后的技術(shù)方案脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的精神和范圍。
權(quán)利要求一種固定于玻璃基板的芯片COG去除裝置，其特征在于，包括底座，所述底座上設(shè)置有用于放置所述COG所在的液晶面板并用于對加熱后的所述COG施加作用力進(jìn)行去除的承載基臺(tái)；用于對所述COG進(jìn)行加熱的發(fā)熱器，所述發(fā)熱器與所述承載基臺(tái)相對設(shè)置；用于對所述發(fā)熱器進(jìn)行加熱的控溫器，所述控溫器與所述發(fā)熱器連接。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的C0G去除裝置，其特征在于，所述發(fā)熱器的設(shè)置高度與所述承 載基臺(tái)的設(shè)置高度的高度差小于等于5mm。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的COG去除裝置，其特征在于，所述承載基臺(tái)與所述發(fā)熱器相對的一端設(shè)置有用于對加熱后的所述C0G施加作用力進(jìn)行去除的突出塊。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的C0G去除裝置，其特征在于，所述突出塊的上表面與所述承載基臺(tái)的上表面位于同一水平面。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的C0G去除裝置，其特征在于，所述控溫器上設(shè)置有用于顯示加熱溫度的溫度顯示屏。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的C0G去除裝置，其特征在于，所述控溫器還設(shè)置有用于調(diào)節(jié)所述加熱溫度的溫度調(diào)節(jié)模塊。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的COG去除裝置，其特征在于，所述加熱溫度的調(diào)節(jié)范圍為30°C 350°C。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的COG去除裝置，其特征在于，所述發(fā)熱器為金屬塊。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的C0G去除裝置，其特征在于，所述承載基臺(tái)可以相對于底座移動(dòng)。
10. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的COG去除裝置，其特征在于，所述突出塊可以相對于底座移動(dòng)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種COG去除裝置，包括底座，所述底座上設(shè)置有用于放置所述COG所在的液晶面板并用于對加熱后的所述COG施加作用力進(jìn)行去除的承載基臺(tái)；用于對所述COG進(jìn)行加熱的發(fā)熱器，所述發(fā)熱器與所述承載基臺(tái)相對設(shè)置；用于對所述發(fā)熱器進(jìn)行加熱的控溫器，所述控溫器與所述發(fā)熱器連接。本實(shí)用新型COG去除裝置通過利用發(fā)熱器對COG進(jìn)行加熱，并利用承載基臺(tái)的外力將COG去除掉，操作方便快捷，對COG的去除效果較好，而且不會(huì)造成對液晶面板的損傷。
文檔編號G02F1/13GK201438246SQ20092011075
公開日2010年4月14日 申請日期2009年8月7日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月7日
發(fā)明者肖光輝 申請人:北京京東方光電科技有限公司