專利名稱：并行光模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種并行光模塊。
背景技術(shù)：
隨著光通信技術(shù)的不斷發(fā)展，在光纖到X(FTTx， Fiber to The X(Building， Home)，即FTTB光纖到大樓，F(xiàn)TTH光纖到戶)領(lǐng)域光纖終端客戶呈爆炸式激增，導(dǎo)致電信 運(yùn)營(yíng)商局端機(jī)房出纖擴(kuò)容壓力增大，在FTTx應(yīng)用中，局端光線路終端(OLT， Optical Line Terminal) —側(cè)單板常采用密布小型化可插拔光模塊SFP方式進(jìn)行光口的扇出，但由于每 個(gè)小型化可插拔光模塊(SFP， SFP， Small Form-Factor Pluggable)只能扇出一路(雙工， 單纖雙向)光口用于該通道的通信。當(dāng)需要增加光口數(shù)量時(shí)，給局端設(shè)備的結(jié)構(gòu)、出纖設(shè)計(jì) 帶來嚴(yán)重的挑戰(zhàn)， 一方面密布小型化可插拔光模塊SFP的方式對(duì)提升光口的密布度十分有 限，同時(shí)也增加了單板結(jié)構(gòu)、散熱的困難；另一方面小型化可插拔光模塊SFP采用LC的光纖 接口，扇出的光纖數(shù)量陡增，也使局端機(jī)柜扇出光纖能力吃緊，導(dǎo)致原有的出纖槽面臨不能 有效使光纖扇出的問題。 現(xiàn)有技術(shù)提供一種利用平面光波導(dǎo)電路(PLC, Planar LightwaveCircuit)技術(shù) 實(shí)現(xiàn)小空間封裝的光器件，可滿足FTTx應(yīng)用中對(duì)傳輸距離的要求，該P(yáng)LC技術(shù)區(qū)別于傳統(tǒng) TO-CAN方式封裝成為OSA的技術(shù)，主要是將激光器芯片、接收機(jī)芯片貼裝到硅刻蝕的光波 導(dǎo)基底上，通過光波導(dǎo)和棱鏡的組合實(shí)現(xiàn)光路的耦合，較傳統(tǒng)的OSA光器件封裝方式可減 小體積，對(duì)應(yīng)該技術(shù)制成的是CSFP光模塊，即Compact SFP光模塊，在CSFP封裝內(nèi)部實(shí)現(xiàn) 兩路的光通信通道，較傳統(tǒng)SFP光模塊集成度提升一倍。但由于PLC技術(shù)的光組件有多個(gè) 部件，且需采用復(fù)雜而又精細(xì)的微組裝技術(shù)進(jìn)行組裝，導(dǎo)致利用平面光波導(dǎo)技術(shù)實(shí)現(xiàn)小空 間封裝的光器件電路成本較高。 由于CSFP光模塊內(nèi)部也只實(shí)現(xiàn)了光口密度提升一倍，只能暫時(shí)緩解部分的擴(kuò)容 壓力，對(duì)光口集成的提升十分有限；并且，由于利用平面光波導(dǎo)電路技術(shù)，也導(dǎo)致該CSFP光 模塊成本較高，并不適用于對(duì)成本較敏感的FTTx領(lǐng)域。因此，如何以較低成本實(shí)現(xiàn)一種光 口集成度高、成本低的并行光模塊是個(gè)急需解決的問題。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種并行光模塊，其光口集成度高且成本低，適用于FTTx 應(yīng)用場(chǎng)景。 本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種并行光模塊，包括 外殼、接口組件、多個(gè)放大器、至少兩個(gè)光組件和至少一個(gè)多光纖接插件； 所述接口組件、多個(gè)放大器、至少兩個(gè)光組件和至少一個(gè)多光纖接插件均封裝在 外殼內(nèi)，各光組件的信號(hào)輸入端分別通過一個(gè)放大器連接至所述接口組件，各光組件的信 號(hào)輸出端分別通過另一個(gè)放大器連接至所述接口組件； 所述多光纖接插件包括至少兩個(gè)連接插件和多光纖插口 ；所述每個(gè)連接插件均通過光纖分別與多光纖插口連接；所述光組件的光口與所述多光纖接插件的連接插件對(duì)應(yīng) 連接；所述多光纖接插件的多光纖插口作為該并行光模塊的光接口 。 由上述本實(shí)用新型實(shí)施方式提供的技術(shù)方案可以看出，本實(shí)用新型實(shí)施方式通過 在外殼內(nèi)封裝至少兩個(gè)光組件與至少一個(gè)多光纖接插件，并在多個(gè)放大器與接口組件的配 合下，形成并行光模塊。由于采用多光纖接插件，使形成的并行光模塊對(duì)外的光接口為多光 纖插口，可以以MPO(Multi-fiber Push-0n，多光纖插口 )方式扇出，提高了光口扇出密度， 以較低成本實(shí)現(xiàn)了較高的光口集成度，適用于要求光口集成度高、成本低的FTTx應(yīng)用中。
為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例 或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅 是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提 下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他附圖。
圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的并行光模塊的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意-提供的并行光模塊的多光纖接插件結(jié)構(gòu)示意圖； -提供的具有LC陶瓷套筒作為光口的BOSA光器件平面
示意圖
示意圖
圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例-圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例-
圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的具有LC陶瓷套筒作為光口的B0SA光器件立體
圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例-圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例-圖7為本實(shí)用新型實(shí)施例: 圖8為本實(shí)用新型實(shí)施例」
-提供的BOSA光器件的工作原理圖； -提供的多光纖接插件與B0SA光器件連接的示意圖 :提供的并行光模塊的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖； :提供的并行光模塊的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式為便于理解，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的 技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例， 而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造 性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。 實(shí)施例一 本實(shí)施例提供一種并行光模塊，可應(yīng)用在FTTx場(chǎng)景中作為扇出光口的光模塊來 提高光口密度，如圖1所示，該并行光模塊包括 外殼10、接口組件12、多個(gè)放大器、至少兩個(gè)光組件和至少一個(gè)多光纖接插件11 ; 所述接口組件12、多個(gè)放大器、至少兩個(gè)光組件和至少一個(gè)多光纖接插件11均封 裝在外殼10內(nèi)，各光組件的信號(hào)輸入端通過一個(gè)放大器LDD與接口組件12連接，各光組件 的信號(hào)輸出端通過另一個(gè)放大器LA與接口組件12連接，與各光組件信號(hào)輸入端連接的放 大器LDD可采用驅(qū)動(dòng)放大器，與各光組件信號(hào)輸出端連接的放大器LA可采用限幅放大器或 后置放大器；所述多光纖接插件11包括至少兩個(gè)連接插件和多光纖插口 ；所述每個(gè)連接 插件均通過光纖分別與多光纖插口連接；所述光組件的光口與所述多光纖接插件的連接插件對(duì)應(yīng)連接；所述多光纖接插件的多光纖插口作為該并行光模塊的對(duì)外連接的光接口。 其中，光組件的光口可采用陶瓷套筒，而多光纖接插件的連接插件可采用陶瓷插 棒，光組件的光口與所述多光纖接插件的連接插件對(duì)應(yīng)連接時(shí)，將多光纖接插件作為連接 插件陶瓷插棒一一對(duì)應(yīng)插裝到光組件作為光口的陶瓷套筒中，實(shí)現(xiàn)多光纖接插件與各光組 件的連接。 上述并行光模塊中的接口組件12可采用金手指，作為該并行光模塊輸入電信號(hào) 的插裝接口 ，而光組件可采用基于T0-CAN封裝的單向光組件，雙向光組件或三向光組件， 如可采用B0SA光器件、T0SA光器件、ROSA光器件、三向光器件等中的任一種。 結(jié)合圖1，以光組件采用BOSA(Bi-direction Optical Sub-assembly)雙向光器件 為例，對(duì)上述并行光模塊作進(jìn)一步說明 在該并行光模塊中，采用N個(gè)BOSA光器件、多個(gè)放大器、一個(gè)多光纖接插件11和 一個(gè)金手指作為接口組件12，其中，N個(gè)BOSA光器件、多個(gè)放大器、一個(gè)多光纖接插件11和 一個(gè)接口組件12(可采用金手指)均封裝在外殼IO內(nèi)，每個(gè)BOSA光器件的信號(hào)輸入端通 過一個(gè)放大器LDD (驅(qū)動(dòng)放大電路)與接口組件12連接，每個(gè)B0SA光器件的信號(hào)輸出端也 通過一個(gè)放大器LA(限幅放大電路或后置放大電路)與接口組件12連接，這樣N個(gè)B0SA 光器件之間形成并行模式，每個(gè)B0SA光器件有一個(gè)光口 ，每個(gè)B0SA光器件的光口與多光纖 接插件的一個(gè)連接插件(即光接口，一般可采用陶瓷插棒)對(duì)應(yīng)連接，多光纖接插件的具體 結(jié)構(gòu)如圖2所示，主要分為兩大部分多個(gè)連接插件1與多光纖插口，多個(gè)連接插件1通過 光纖與多光纖插口連接，多光纖插口主要由帶狀光纖3、光纖護(hù)套4、栓鎖5、插口6和定位插 鎖7構(gòu)成，其中，帶狀光纖的一端與插頭連接，帶狀光纖外設(shè)有光纖護(hù)套；插頭外設(shè)有栓鎖， 插頭內(nèi)設(shè)有至少兩個(gè)光纖插位，插頭上設(shè)有定位插銷。帶狀光纖的另一端用于通過光纖與 外部的連接插件連接。 上述并行光模塊中，B0SA光器件的外觀結(jié)構(gòu)如圖3、4所示，每個(gè)B0SA光器件的光 口一般采用陶瓷套筒，N個(gè)并行的BOSA光器件與多光纖接插件ll連接時(shí)，將多光纖接插件 11的作為連接插件的各陶瓷插棒對(duì)應(yīng)插裝到BOSA光器件的陶瓷套筒(即光口 )中，這樣 N個(gè)并行的B0SA光器件與多光纖接插件連接后，形成了多路B0SA光器件并行，并通過多光 纖接插件進(jìn)行扇出，使該并行光模塊對(duì)外的光接口呈MP0 (Multi-fiber Push-0n，多光纖插 口 )方式。 上述并行光模塊中的B0SA光器件可應(yīng)用于FTTx領(lǐng)域，該B0SA光器件通過內(nèi)部的 棱鏡可實(shí)現(xiàn)收發(fā)不同波長(zhǎng)的光，在光路上對(duì)收發(fā)的光進(jìn)行分離，該BOSA光器件的工作原理 如圖5所示，其內(nèi)設(shè)有激光器24、接收機(jī)25和棱鏡21，激光器24和接收機(jī)25分別與棱鏡 21相連，棱鏡21的輸入輸出端與光纖22連接，棱鏡21內(nèi)設(shè)有分光片23，通過棱鏡21內(nèi)的 分光片23可收發(fā)不同波長(zhǎng)Al、 A2光信號(hào)，來實(shí)現(xiàn)光路分離。與每個(gè)B0SA光器件連接的 放大器LDD和限幅放大電路LA，可完成該B0SA光器件所在光路發(fā)端電信號(hào)的驅(qū)動(dòng)放大、電 光轉(zhuǎn)換和收端微弱光電信號(hào)的限幅放大功能。每一個(gè)B0SA光器件的光通信信道的光纖最 終在多光纖接插件進(jìn)行"匯聚"，該并行光模塊對(duì)外的光接口呈現(xiàn)MP0方式進(jìn)行光纖扇出。 B0SA光器件的光口與多光纖接插件光接口的連接方式可參見圖6，該B0SA光器件21的光 口采用的是LC陶瓷套筒201 。多光纖接插件的連接插件采用的是LC陶瓷插棒1 ，當(dāng)B0SA光 器件的光口與多光纖接插件光接口連接時(shí)，將多光纖接插件的連接插件的LC陶瓷插棒插裝到B0SA光器件光口的LC陶瓷套筒中，實(shí)現(xiàn)了 B0SA光器件至多光纖接插件光接口的耦合 連接(參見圖6)，從而使該并行光模塊以多光纖接插件的多光纖插口作為扇出的光接口 ， 實(shí)現(xiàn)了該并行光模塊以MPO方式進(jìn)行扇出。可以知道，在本實(shí)用新型實(shí)施例的并行光模塊 中，雙向光組件與多光纖接插件的連接方式，不只限于LC陶瓷套筒和LC陶瓷插棒，各種常 見的陶瓷套筒與陶瓷插棒的配合均可使用。如SC (Super Connector or Square Connector 一種外觀是方形的光纖接頭)、FC (Ferrule Connector插針連接器)、ST/BFOC (Straight Tip/BayonetFiber Optic Connector,直提/剌刀式光纖連接器)等均可使用。 上述并行光模塊中，可對(duì)內(nèi)部光器件與多光纖接插件連接的光纖進(jìn)行盤纖，使各 光組件與多光纖接插件之間連接的光纖，以適合的方式設(shè)置在并行光模塊的外殼10內(nèi)，實(shí) 現(xiàn)了內(nèi)部電路緊湊化設(shè)計(jì)，便于并行光模塊的封裝；通過控制盤纖，在較小的空間中實(shí)現(xiàn)多 個(gè)BOSA光器件光路的集成，并行實(shí)現(xiàn)光口扇出。同時(shí)，可根據(jù)需要，提高扇出光纖的數(shù)量， 進(jìn)而實(shí)現(xiàn)4路以上(如6路、8路、12路，12路以上等)多種數(shù)量的高密度并行光模塊。 本實(shí)施例提供的并行光模塊，由于采用的BOSA光器件內(nèi)部的棱鏡(或者叫濾光 片)可以實(shí)現(xiàn)收發(fā)兩種波長(zhǎng)的有效分離，可視為一種W匿(波分復(fù)用)，并且各個(gè)獨(dú)立的 BOSA光器件擁有獨(dú)立的驅(qū)動(dòng)放大器和限幅放大器，形成陣列排布，可視為一種空分復(fù)用。因 此，本實(shí)用新型實(shí)施例通過一種波分復(fù)用和空分復(fù)用共用的方式，實(shí)現(xiàn)了一種低成本、高密 度的并行光模塊。該并行光模塊以較低的成本，有效提高了光口的集成度，可很好的應(yīng)用在 FTTx場(chǎng)景中。 實(shí)施例二 本實(shí)施例二提供一種并行光模塊，是一種4路的并行光模塊(參見圖7)。該并行 光模塊采用4個(gè)B0SA光器件、8個(gè)放大器、一個(gè)具有4路扇出光纖的多光纖接插件11和接 口組件12 (可采用金手指)；其中，4個(gè)B0SA光器件、8個(gè)放大器、一個(gè)具有4路扇出光纖的 多光纖接插件11和接口組件12均封裝在外殼10內(nèi)；每個(gè)BOSA光器件的輸入端經(jīng)一個(gè)驅(qū) 動(dòng)放大器LDD連接至接口組件12，每個(gè)B0SA光器件的輸出端經(jīng)一個(gè)限幅放大器LA連接至 接口組件12，各B0SA光器件的光口分別與多光纖接插件11的各連接插件一一對(duì)應(yīng)連接，即 將多光纖接插件的連接插件(如可以是LC陶瓷插棒)分別插裝到各B0SA光器件的光口 (如可以是LC陶瓷套筒)中，實(shí)現(xiàn)兩者耦合連接，進(jìn)而形成4路的并行光模塊，由多光纖接 插件的插口 6(該插口 6內(nèi)具有4個(gè)插口 )作為該并行光模塊對(duì)外的光接口，使該并行光模 塊對(duì)外呈MP0方式扇出。本實(shí)施例中各部件連接關(guān)系基本與實(shí)施例一相同，可參見實(shí)施例 一，在此不再一一重復(fù)說明。 本實(shí)施例中利用4個(gè)B0SA光器件與一個(gè)具有4路扇出光纖的多光纖接插件配合， 以較低成本實(shí)現(xiàn)了 4路并行的光模塊，可方便的應(yīng)用在FTTx中提高光口密度。 實(shí)施例三 本實(shí)施例三提供一種并行光模塊，提供一種多個(gè)BOSA光器件與多個(gè)多光纖接插 件配合的方案，如圖8所示，該并行光模塊的結(jié)構(gòu)與上述實(shí)施例一、二中給出的并行光模塊 基本相同，不同的是采用了多個(gè)多光纖接插件11 1N，使多個(gè)多光纖接插件11 1N分別 與多個(gè)B0SA光器件的光口一一對(duì)應(yīng)連接，連接后使該并行光模塊對(duì)外有多個(gè)插口 ，有效提 高了光口的集成度。該并行光模塊的其它各部件的連接關(guān)系與實(shí)施例一、二中的基本相同， 在此不再一一重復(fù)說明，這種結(jié)構(gòu)的并行光模塊可有效提高并行光路數(shù)，應(yīng)用時(shí)有利于局端光口密度的提升。 上述各實(shí)施例只是以B0SA光器件作為基于T0-CAN封裝的雙向光組件的例子，對(duì) 本實(shí)用新型實(shí)施例進(jìn)行說明。可以知道，在不脫離本實(shí)用新型指導(dǎo)思想的前提下，各種可保 證傳輸距離的光器件均可在該并行光模塊中使用，尤其是成本較低的基于TO-CAN封裝的 T0SA光器件、ROSA光器件及三向光器件均可作為光組件應(yīng)用到該并行光模塊中。 綜上所述，本實(shí)用新型實(shí)施例中，利用廉價(jià)的基于T0-CAN封裝的0SA光器件，與多 光纖接插件的MPO扇出方式進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，有效提高了并行光模塊的光口集成度。由于 基于T0-CAN封裝的0SA光器件較PLC技術(shù)的光組件具備成本低、加工制造容易的特點(diǎn)，實(shí) 現(xiàn)了以低成本解決高密度的并行光模塊。 并且，該并行光模塊可根據(jù)傳輸性能需要選擇0SA光器件的規(guī)格，若選擇性能好、 光功率較大的單模激光器0SA和靈敏度高的0SA，即可獲得傳輸10km以上的性能優(yōu)勢(shì)。因 此，本實(shí)用新型實(shí)施例的并行光模塊可以解決現(xiàn)有FTTx電信運(yùn)營(yíng)商局端單板光口扇出密 度的難題，在成本和光口密度提升方面具備巨大優(yōu)勢(shì)。該并行光模塊也可應(yīng)用到一切要求 光模塊光通道集成度提升，超過多模光纖傳輸距離范圍的應(yīng)用場(chǎng)景。 以上所述，僅為本實(shí)用新型較佳的具體實(shí)施方式
，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不 局限于此，也不因各實(shí)施例的先后次序?qū)Ρ緦?shí)用新型造成任何限制，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域 的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí) 用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求一種并行光模塊，其特征在于，包括外殼、接口組件、多個(gè)放大器、至少兩個(gè)光組件和至少一個(gè)多光纖接插件；所述接口組件、多個(gè)放大器、至少兩個(gè)光組件和至少一個(gè)多光纖接插件均封裝在外殼內(nèi)，各光組件的信號(hào)輸入端分別通過一個(gè)放大器連接至所述接口組件，各光組件的信號(hào)輸出端分別通過另一個(gè)放大器連接至所述接口組件；所述多光纖接插件包括至少兩個(gè)連接插件和多光纖插口；所述每個(gè)連接插件均通過光纖分別與多光纖插口連接；所述光組件的光口與所述多光纖接插件的連接插件對(duì)應(yīng)連接；所述多光纖接插件的多光纖插口作為該并行光模塊的光接口。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的并行光模塊，其特征在于，所述多光纖插口包括帶狀光纖、 光纖護(hù)套、栓鎖、插頭和定位插銷；所述帶狀光纖的一端與插頭連接，帶狀光纖外設(shè)有光纖護(hù)套，帶狀光纖另一端用于通 過光纖與連接插件連接；插頭外設(shè)有栓鎖，插頭內(nèi)設(shè)有至少兩個(gè)光纖插位，插頭上設(shè)有定位 插銷。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的并行光模塊，其特征在于，所述連接插件包括陶瓷插 棒；所述光組件的光口包括陶瓷套筒。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的并行光模塊，其特征在于，所述光組件為基于TO-CAN封裝的 光組件。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的并行光模塊，其特征在于，所述光組件為單向光組件、雙 向光組件或三向光組件。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的并行光模塊，其特征在于，所述光組件包括B0SA光器件、 T0SA光器件、ROSA光器件、三向光器件中的任一種。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的并行光模塊，其特征在于，所述光組件的信號(hào)輸入端連接 的放大器為驅(qū)動(dòng)放大器。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的并行光模塊，其特征在于，所述光組件的信號(hào)輸出端連接 的放大器為限幅放大器或者后置放大器。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的并行光模塊，其特征在于，所述光組件的光口與所述多光纖 接插件的連接插件對(duì)應(yīng)連接包括將多光纖接插件的各個(gè)連接插件分別插裝到光組件的各 個(gè)光口中進(jìn)行連接。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種并行光模塊，屬于通信技術(shù)領(lǐng)域。該并行光模塊包括外殼、接口組件、多個(gè)放大器、至少兩個(gè)光組件和至少一個(gè)多光纖接插件；所述接口組件、多個(gè)放大器、至少兩個(gè)光組件和至少一個(gè)多光纖接插件均封裝在外殼內(nèi)，各光組件的信號(hào)輸入端分別通過一個(gè)放大器連接至所述接口組件，各光組件的信號(hào)輸出端分別通過另一個(gè)放大器連接至所述接口組件；所述多光纖接插件包括至少兩個(gè)連接插件和多光纖插口；所述每個(gè)連接插件均通過光纖分別與多光纖插口連接；所述光組件的光口與所述多光纖接插件的連接插件對(duì)應(yīng)連接；所述多光纖接插件的多光纖插口作為該并行光模塊的光接口。該并行光模塊以較低成本實(shí)現(xiàn)了較高的光口集成度。
文檔編號(hào)G02B6/42GK201438229SQ20092011055
公開日2010年4月14日 申請(qǐng)日期2009年7月29日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月29日
發(fā)明者唐飛, 庹勇, 李貴華 申請(qǐng)人:華為技術(shù)有限公司