專利名稱：顯示器及其制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種顯示器，特別是關于封裝件與顯示面板之間的結構以及 一種制造該顯示器的方法。
背景技術：
平面顯示器因為具有輕薄、短小以及低輻射的特性，目前已被廣泛應用。以目前被廣泛應用的液晶顯示器為例，如圖1A所示，圖1A為已知液晶顯 示器的上視圖。液晶顯示器1包含液晶顯示面板11、封裝件121、 122以及 電路板131以及132。封裝件121、 122為巻帶式封裝帶(tape carrier package, TCP)。液晶顯示面板11包括下基板111以及上基板110,上下基板111以及 110之間封裝有液晶層(未繪示)，下基板111具有多導線1110，系連接有源 陣列(未繪示)以及封裝件121，封裝件121、 122系分別將導線1110、 1110， 與電^各板131以及132連接。接下來請參照圖IB,圖1B為圖1A的液晶顯示器沿剖面線I-I，繪制的 液晶顯示器l的剖面圖。如圖1B所示，下基一反111包4舌導線1110以及與導 線1110連接的線路端子1111。封裝件121通過各向異性導電膠14與線路端 子1111電性并直接連接。封裝件121具有多導電線路(未繪示)，驅動芯片 15設置于封裝件121上。電路板131系與封裝件121連接。通過上述的結構，驅動電壓或信號電壓可由電路板131以及132被提供 至液晶顯示面板ll,如此一來，便能顯示影像。請再次參照圖1A及圖1B,多導線1110在暴露區(qū)IO被暴露出來，故在 制造或使用的過程中，導線1110因沒有被遮蔽的緣故，容易造成氧化或損 傷，使得導線受損或失效，影響液晶顯示器1的顯示品質，更甚者，會造成 液晶顯示器1的無法正常顯示。發(fā)明內容本發(fā)明提供一種平面顯示器，該平面顯示器的導線上方具有保護層，大體遮蔽該導線，其中該保護層不覆蓋該封裝件。本發(fā)明提供一種平面顯示器，該平面顯示器的導線不易受損及氧化。 本發(fā)明提供一種制造顯示器的方法，利用熱壓著工藝以形成保護層，大體遮蔽該導線，其中該保護層不覆蓋該封裝件。本發(fā)明提供一種制造顯示器的方法，利用熱壓著工藝以簡化整體工藝。 本發(fā)明提供一種制造顯示器的方法，利用熱壓著工藝將保護層形成于平面顯示器的導線上。本發(fā)明的目的是用以利用本發(fā)明的實施例所提供的制造顯示器的方法，以簡化整體工藝。本發(fā)明的目的是用以利用本發(fā)明的實施例所提供的制造顯示器的方法， 利用單一壓頭便完成整體壓著工藝。利用兩種壓頭便完成整體壓著工藝。本發(fā)明的目的是用以利用本發(fā)明的實施例所提供的制造顯示器的方法， 利用三種壓頭便完成整體壓著工藝。在本發(fā)明的一實施例中，顯示器包括一顯示面板，包括至少一導線以及至少一線路端子與該導線連接；封裝件；導電件，位于該封裝件以及該線路 端子之間，使得該封裝件與該線路端子電性連接；以及保護層，大體遮蔽該 導線，其中該保護層不覆蓋該封裝件。為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉優(yōu) 選實施例，并配合附圖，作詳細說明如下。


圖1A為已知液晶顯示器的上視圖；圖1B為圖1A的液晶顯示器沿剖面線I-I，繪制的液晶顯示器的剖面圖； 圖2A為本發(fā)明的平面顯示器的上^L圖；圖2B為圖2A的平面顯示器沿剖面線n-n，繪制的平面顯示器的本發(fā)明的第一實施例的剖面圖；圖2C為圖2A的平面顯示器沿剖面線II-II，繪制的平面顯示器的本發(fā)明 的第二實施例的剖面圖；圖3為本發(fā)明的液晶顯示器的上視圖；圖4A至圖4D為圖3的液晶顯示器沿剖面線ni-nr繪制的液晶顯示器的本發(fā)明的第三實施例的對應工藝剖面圖；圖5A至圖5D為本發(fā)明的液晶顯示器的第四實施例的對應工藝剖面圖； 圖6A至圖6D為本發(fā)明的液晶顯示器的第五實施例的對應工藝剖面圖；以及圖7A至圖7C為本發(fā)明的液晶顯示器的第六實施例的對應工藝剖面圖。 附圖標記說明I、 2、 3、 4、 5、 6 顯示器 10 暴露區(qū)II、 31、 41、 51、 61 顯示面牙反 110、 310、 410、 510、 610 第一基板III、 211、 311 第二基板1110、 2110、 3110、 4110、5110、6110基底1111、 2111、 3111、 4111、5111、6111線路端子1112、 2112、 3112、 4112、5112、6112導線121、 221、 321、 421、 521、621封裝件122、 322封裝件131、 231、 331、 431、 531、631電路板132、 332電路板14、 24、 34、 44、 54、 64導電件240、 340、 440、 540保護層15、 35、 45、 55、 65驅動芯片361、 461、 462、 561、 562、 563、661壓頭3611、 4611、 5611、 6611緩沖膜具體實施方式
本發(fā)明的顯示器的詳細構件及其制造方法如下述文字所示，并佐以圖示-洋細il明第一實施例請參考圖2A及圖2B，圖2A為本發(fā)明的一實施例的平面顯示器的上視圖；圖2B為圖2A的平面顯示器沿剖面線II-n，繪制的平面顯示器的本發(fā)明 的第一實施例的剖面圖。平面顯示器2包括顯示面板21,顯示面板21舉例為有機發(fā)光二極管顯 示面板、等離子體顯示面板、液晶面板或微機電顯示面板等等。在本實施例 中，以顯示面板21為有機發(fā)光二極管顯示面板為例。顯示面板21具有有機 發(fā)光二極管陣列基板211、上蓋210位于有機發(fā)光二極管陣列基板211上方， 上蓋210及有機發(fā)光二極管陣列基板211之間是以封膠(未繪示)封合。有機 發(fā)光二極管陣列基板211包括基底2110、有機發(fā)光二極管陣列(未繪示)、至 少一導線2112以及至少一線路端子2111與該導線2112連接。封裝件221 通過導電件24與線路端子2111電性連接。封裝件221舉例為巻帶承載封裝 (tape carrier package, TCP)、巻帶自動固接(Tape Automated Bonding , TAB)、 芯片于膜上(ChiponFilm, COF)或芯片于玻璃上(Chip on Glass、 COG)等等。 導電件24舉例為各向異性導電膠(anisotropic conductive film, ACF)或銀膠。封裝件221與電路板231電性連接，連接的方式舉例可以利用導電膠或 直接焊接，在本實施例中并不局限。電路板231舉例為印刷電路板或軟性電 路板。須特別注意的是，保護層240大體遮蔽導線2112，保護層240可選擇性 的覆蓋或不覆蓋該封裝件221，視設計或制成所需而定。該保護層240的厚 度約為0.04毫米至0.3毫米，但也可視設計需求而定，約為0.1毫米至0.3 毫米或0.04毫米至0.1毫米。保護層240舉例為各向異性導電膠(anisotropic conductive film, ACF)、 非導電顆粒霄(nonconductive paste、 nonconductive film, NCP、 NCF)、硅膠(silicone)或TUFFY膠。因為導線2112被保護層240 遮蔽，故導線2112在工藝或使用時遭受損害或氧化的機率大為降低，如此 一來，顯示器2的使用壽命大為提升且顯像品質更為穩(wěn)定。第二實施例請同時參考圖2A及圖2C,本實施例與第一實施例大體相同，不同之處 為保護層240為導電件24的延伸，故保護層240及導電件24為相同材料并 可選4奪性地在相同工藝步驟中完成，保護層240及導電件24舉例為各向異 性導電月交(anisotr叩ic conductive film， ACF)或4艮膠。導電件24可選4奪性的覆 蓋或不覆蓋該封裝件221,視設計或制成所需而定。該保護層240(或導電件24)的厚度約為0.04毫米至0.3毫米，^旦也可視i殳計需求而定，約為0.1毫米 至0.3毫米或0.04毫米至0.1毫米。本實施例比第一實施例較佳處為省略第一實施例的保護層240的設置， 故工藝及結構上更為簡單。第一實施例與第二實施例的制造方法可參考后續(xù)的實施例，熟悉此技藝的制造方法。 第三實施例請參考圖3及圖4A至圖4D,圖3為本發(fā)明的液晶顯示器的上視圖，圖4A至圖4D為圖3的液晶顯示器沿剖面線in-in，繪制的液晶顯示器的本發(fā)明的第三實施例的對應工藝剖面圖。圖3為本發(fā)明的液晶顯示器的上視圖，如圖3所示，顯示器3包括液晶 顯示面板31、封裝件321及322、電路板331及332、導電件34以及保護層 340。液晶顯示面板31包括第一基板313、第二基板311以及封合于第一基 板313和第二基板311之間的液晶層(未繪示)。第一基板313舉例為彩色濾 光片基板而第二基板311舉例可為有源元件陣列基板，或者是第二基板311 為彩色濾光片于有源陣列上基板而第一基板313為電極基板。電路板331及圖4A至圖4D為圖3的液晶顯示器沿剖面線III-Iir繪制的液晶顯示器 的本發(fā)明的第三實施例的對應工藝剖面圖。如圖4A所示，提供顯示面板31，顯示面板31包括至少一導線3112以 及至少一線路端子3111與該導線3112連接；接下來提供一導電件34于該 線路端子3111上；導電件34舉例為各向異性導電膠(anisotropic conductive film, ACF)或銀膠；提供封裝件321于該導電件上方，封裝件321可包括驅 動芯片35并可選擇性地預先電性連接電路板331，驅動芯片35可位于基底 3110上而不位于封裝件321上，視設計而定而不局限，本實施例系以驅動芯 片35位于封裝件321上為例，封裝件321舉例為巻帶承載封裝(tape carrier package, TCP)、巻帶自動固接(Tape Automated Bonding , TAB)、芯片于膜 上(Chip on Film, COF)或芯片于玻璃上(Chip on Glass、 COG)等等，電路板 331舉例為印刷電路板或軟性電路板。接下來，提供第一壓頭361并利用該第一壓頭361對應該導電件34對 該封裝件321預先加壓，由此，該導電件34連接該線路端子3111以及該封 裝件321。第一壓頭361提供的壓力舉例為5kg/cm2至lOkg/cml lkg/cm2 至5 kg/cm2,操作溫度為40。C至80。C或60。C至80°C ,操作時間為0.1秒至 1秒或0.1秒至0.2秒。其中第一壓頭361的操作參數視制成及儀器設定而可 選擇性調整，并不局限。然后，請參考圖4B，提供保護層340于該導線3112上，保護層340舉 例為各向異性導電膠(anisotropic conductive film, ACF)、非導電顆粒膏 (nonconductive paste、nonconductive film, NCP、NCF)、娃股(silicone)或TUFFY 膠，再次利用第一壓頭361，對應該導線3112對該保護層340加壓，此為另 一次預壓，在此步驟中，第一壓頭361提供的壓力約為lkg/cn^至10kg/cm2 或6kg/cm2至8 kg/cm2，操作溫度為40。C至80。C或為60。C至80°C,操作時 間為1秒至5秒或1秒至2秒。其中第一壓頭361的操作參數視制成及儀器 設定而可選擇性調整，并不局限?？蛇x擇性地在第一壓頭361和保護層340 之間設置緩沖膜3611,緩沖膜3611舉例為離形膜。接下來如圖4C所示，保護層340逐漸水平延伸以大體覆蓋導線3112, 又再一次利用第一壓頭361同時對應該導電件34以及該導線3112對該封裝 件321以及該保護層340加壓，此為正壓，第一壓頭361舉例在此步驟中提 供的壓力為10 kg/cm2至50 kg/cm2或40 kg/cm2至50 kg/cm2，才喿作溫度為150 。C至220。C或18(TC至200°C,操作時間為5秒至10秒或1秒至5秒。正壓完成后，如圖4D所示，液晶顯示器3便制造完成，其中該保護層 340的厚度約為0.04毫米至0.3毫米，但也可視設計需求而定，約為0.1毫 米至0.3毫米或0.04毫米至0.1毫米。第四實施例圖5A至圖5D為本發(fā)明的液晶顯示器的第四實施例的對應工藝剖面圖。 與第三實施例類似，如同圖4A至圖4B,本實施例利用第一壓頭461對 應該導電件44對該封裝件421預先加壓，以及對應該導線4112對該保護層 440加壓。與第三實施例不同處為，利用不同于第一壓頭461的第二壓頭462 同時對應該導電件44以及該導線4112對該封裝件421以及該保護層440加 壓，此為正壓，第二壓頭462舉例在此步驟中提供的壓力為10kg/cm2至50kg/cm2或40kg/cm2至50 kg/cm2,操作溫度為150°C至220°C或180°C至200 °C ，操作時間為5秒至10秒或1秒至5秒，如圖5C所示。正壓完成后，如圖5D所示，液晶顯示器4便制造完成，液晶顯示器4 包括基底4110、導線4112、線路端子4111、第一基板410、導電件44、驅 動芯片45、電路板431、保護層440，其元件設置關系與第三實施例相同， 在此不再贅述。第五實施例圖6A至圖6D為本發(fā)明的液晶顯示器的第五實施例的對應工藝剖面圖。與第三實施例類似，如同圖4A，本實施例利用第一壓頭561對應該導 電件54對該封裝件521預先加壓。接下來，如圖6B所示，提供保護層540 于該導線5112上，保護層540舉例為各向異性導電月交(anisotropic conductive film, ACF)、 非導電顆粒嘗(nonconductive paste、 nonconductive film， NCP、 NCF)、硅膠(silicone)或TUFFY膠，提供第二壓頭562，對應該導線5112對 該保護層540加壓，此為另一次預壓，在此步驟中，第二壓頭562提供的壓 力約為lkg/cm2至10kg/cm2或6kg/cm2至8kg/cm2，操作溫度為40。C至80°C 或為60。C至8(TC，操作時間為1秒至5秒或1秒至2秒?？蛇x擇性地在第 二壓頭562和保護層540之間設置緩沖膜5611，緩沖膜5611舉例為離形膜。接下來如圖6C所示，保護層540逐漸水平延伸以大體覆蓋導線5112, 然后提供第三壓頭563，利用第三壓頭563同時對應該導電件54以及該導線 5112對該封裝件521以及該保護層540加壓，此為正壓，第三壓頭563舉例 在此步驟中提供的壓力為10kg/cm2至50kg/cn^或40kg/cn^至50kg/cm2，操 作溫度為150。C至220。C或180。C至200°C，操作時間為5秒至10秒或1秒 至5秒。緩沖膜5611的設置如第三實施例相同，可選擇性使用。第一壓頭561、第二壓頭562、第三壓頭563的操作參數視制成及儀器 設定而可選擇性調整，并不局限。正壓完成后，如圖6D所示，液晶顯示器5便制造完成，其中該保護層 540的厚度約為0.04毫米至0.3毫米，但也可視設計需求而定，約為0.1毫 米至0.3毫米或0.04毫米至0.1毫米。第六實施例圖7A至圖7C為本發(fā)明的液晶顯示器的第六實施例的對應工藝剖面圖。請參照圖7A，提供顯示面板61，顯示面板61包括至少一導線6112以 及至少一線路端子6111與該導線6112連接；接下來提供一導電件64于該 線路端子6111上；導電件64舉例為各向異性導電膠(anisotr叩ic conductive film, ACF)或銀膠，與第三實施例不同之處為，導電件64的量比導電件34 多；提供一封裝件621于該導電件上方，封裝件621可包括驅動芯片65并 可選擇性地預先電性連接電路板631,驅動芯片65可位于基底6110上而不 位于封裝件621上，視設計而定而不局限，本實施例系以驅動芯片65位于 封裝件621上為例，封裝件621舉例為巻帶承載封裝(tape carrier package, TCP)、巻帶自動固接(Tape Automated Bonding ， TAB)、芯片于膜上(Chipon Film, COF)或芯片于玻璃上(Chip on Glass、 COG)等等，電路板631舉例為 印刷電路板或軟性電路板。接下來，提供第一壓頭661并利用該第一壓頭661對應該導電件64對 該封裝件621預先加壓，由此，該導電件64連接該線路端子6111以及該封 裝件621。第一壓頭361提供的壓力舉例為5kg/cn^至10 kg/cm2,操作溫度 為40。C至80。C或60。C至80°C，操作時間為0.1秒至1秒或0.1秒至0.2秒。 其中第 一壓頭661的操作參數視制成及儀器設定而可選擇性調整，并不局限。 如圖7A所示，導電件64整體覆蓋線路端子6111以及至少部分導線6112。然后，請參考圖7B,再一次利用第一壓頭661同時對應該導電件64以 及該導線6112對該封裝件621以及該導電件64加壓，此為正壓，當然可視 工藝需求在此步驟中使用另 一壓頭而不使用第 一壓頭來執(zhí)行此正壓。第 一壓 頭361舉例在此步驟中提供的壓力為10 kg/cm2至50 kg/cm2或40 kg/cm2至 50kg/cm2，操作溫度為15(TC至220。C或180。C至200。C，操作時間為5秒至 10秒或1秒至5秒。通過此正壓，導電件64均勻地或不均勻地覆蓋導線6112， 位于導線6112上的導電件64的厚度約為0.04毫米至0.3毫米，但也可視設 計需求而定，約為0.1毫米至0.3毫米或0.04毫米至0.1毫米。與第三實施例不同處為，本實施例的保護層利用導電件64直接形成， 故可比第三實施例至少省略一道壓著步驟以及提供保護層340的步驟，故工 藝更為簡單。正壓完成后，如圖7C所示，液晶顯示器6便制造完成，液晶顯示器6 包括基底6110、導線6112、線路端子6111、第一基板610、導電件64、驅動芯片65以及電鴻^反631。參考本實施例，利用導電件64同時形成保護層的方法可對照第四實施 例及第五實施例分別使用兩個壓頭及三個壓頭，此外，各壓頭在不同步驟可 替換使用或維持使用的方式，本領域技術人員可依本發(fā)明的各實施例而了 解，并不局限。綜上所述，本發(fā)明主要在于提供一種顯示器及制造該顯示器的方法，顯 示器的導線被保護件覆蓋而保護，故導線在工藝或使用時遭受損害或氧化的 機率大為降低，如此一來，顯示器的使用壽命大為提升且顯像品質更為穩(wěn)定。雖然本發(fā)明已以優(yōu)選實施例披露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何 所屬技術領域的技術人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內，當可作些許的 更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍當視后附的權利要求所界定的為準。
權利要求
1.一種顯示器，包括顯示面板，包括至少一導線以及至少一線路端子與該導線連接；封裝件；導電件，位于該封裝件以及該線路端子之間，使得該封裝件與該線路端子電性連接；以及保護層，大體遮蔽該導線，其中該保護層不覆蓋該封裝件。
2. 如權利要求1所述的顯示器，還包括一電路板與該封裝件連接，其中 該電路板包括印刷電^各板或軟性電路板。
3. 如權利要求1所述的顯示器，其中該顯示面板還包括驅動芯片與該線 路端子連接。
4. 如權利要求1所述的顯示器，還包括驅動芯片位于該封裝件上。
5. 如權利要求1所述的顯示器，其中該保護層與該導電件連接，該保護 層與該導電件的材料相同。
6. 如權利要求1所述的顯示器，其中該保護層的材料包括各向異性導電 膠、非導電顆粒膏、硅膠或TUFFY膠。
7. 如權利要求1所述的顯示器，其中該保護層的厚度約為0.04毫米至 0.3毫米。
8. 如權利要求1所述的顯示器，其中該導電件包括各向異性導電膠或銀膠。
9. 如權利要求1所述的顯示器，其中該顯示面板為液晶顯示面板、有機 發(fā)光二極管顯示面板、等離子體顯示面板或微機電顯示面板。
10. —種顯示器，包括顯示面板，包括至少一導線以及至少一線路端子與該導線連接； 封裝件；導電件，位于該封裝件以及該線路端子之間，使得該封裝件與該線路端 子電性連接；以及保護層，大體遮蔽該導線，其中該保護層的材料包括各向異性導電膠或 非導電顆粒膏。
11. 一種制造顯示器的方法，包括提供顯示面板，該顯示面板包括至少一導線以及至少一線路端子與該導線連接；提供導電件于該線路端子上； 提供封裝件于該導電件上；以及提供第 一壓頭并利用該第 一壓頭對應該導電件對該封裝件加壓，由此， 該導電件連接該線路端子以及該封裝件，其中 一保護層大體遮蔽該導線且該 保護層不覆蓋該封裝件。
12. 如權利要求11所述的方法，在利用該第一壓頭對應該導電件對該 封裝件加壓的步驟后，還包括提供該保護層于該導線上。
13. 如權利要求12所述的方法，還包括利用該第一壓頭對應該導線對 該保護層加壓。
14. 如權利要求13所述的方法，還包括利用該第一壓頭同時對應該導 電件以及該導線對該封裝件以及該保護層再次加壓。
15. 如權利要求12所述的方法，還包括提供第二壓頭并利用該第二壓 頭對應該導線對該保護層加壓，其中該第二壓頭提供的壓力約為lkg/cn^至 10 kg/cm2,該第二壓頭的操作溫度為40。C至80°C，該第二壓頭的操作時間 為1秒至5秒。
16. 如權利要求15所述的方法，還包括提供一正壓壓頭同時對應該導 電件以及該導線對該封裝件以及該保護層加壓。
17. 如權利要求11所述的方法，還包括提供一正壓壓頭同時對應該導 電件以及該導線對該封裝件以及該保護層加壓。
18. 如權利要求17所述的方法，還包括利用該第一壓頭對應該導線對 該保護層加壓。
19. 如權利要求17所述的方法，于利用該第一壓頭對應該導電件對該 封裝件加壓的步驟后，還包括提供該保護層于該導線上。
20. 如權利要求19所述的方法，還包括利用該第一壓頭對應該導線對 該保護層加壓。
21. 如權利要求17所述的方法，其中該正壓壓頭提供的壓力為10 kg/cn^至50kg/cm2，該正壓壓頭的操作溫度為15(TC至220。C，該正壓壓頭 的操作時間為1秒至5秒。
22. 如權利要求11所述的方法，其中該保護層為該導電件的一部分。
23. 如權利要求11所述的方法，其中該保護層的厚度約為或0.04毫米 至0.3毫米。
24. 如權利要求11所述的方法，其中該導電件包括各向異性導電膠。
25. 如權利要求11所述的方法，其中該保護層與該導電件連接，該保 護層與該導電件的材料相同。
26. 如權利要求11所述的方法，其中該保護層的材料包括各向異性導 電膠、非導電顆粒膏、硅膠或TUFFY膠。
27. 如權利要求11所述的方法，其中該第 一壓頭提供的壓力為5kg/cm2 至10kg/cm2，該第一壓頭的操作溫度為40。C至80°C,該第一壓頭的操作時 間為0.1秒至1秒。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種顯示器及其制造方法。該顯示器包括顯示面板，包括至少一導線以及至少一線路端子與該導線連接；封裝件；導電件，位于該封裝件以及該線路端子之間，使得該封裝件與該線路端子電性連接；以及保護層，大體遮蔽該導線，其中該保護層不覆蓋該封裝件。
文檔編號G02F1/13GK101236313SQ20081008066
公開日2008年8月6日 申請日期2008年2月28日 優(yōu)先權日2008年2月28日
發(fā)明者王俊凱, 黃筱雯 申請人:友達光電股份有限公司