專利名稱:鏡頭模塊結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型關(guān)于一種鏡頭模塊結(jié)構(gòu),特別是涉及一種可自動(dòng)對焦的鏡頭模 塊結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù):
隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展及科技的進(jìn)歩,商業(yè)競爭己到了分秒必爭的時(shí)代,而移動(dòng) 電話因能隨時(shí)隨地提供便捷的通話服務(wù),且具有攜帶方便、保密性高等優(yōu)點(diǎn), 也成了現(xiàn)代人不論在工作上或是生活上所不可或缺的伙伴。各相關(guān)行業(yè)無不加 快移動(dòng)電話的推陳出新,以迎合消費(fèi)者的需求,并通過各種附加功能如內(nèi)建數(shù) 字照相等功能,以增加移動(dòng)電話的附加價(jià)值。目前,現(xiàn)有移動(dòng)電話的照相用鏡頭模塊大多具備有自動(dòng)對焦的功能,讓使 用者在拍照時(shí)無須自行調(diào)整焦距,該鏡頭模塊主要包括一設(shè)有影像感測器的電 路板、 一鏡頭組及一軟性電路板,該鏡頭組經(jīng)該軟性電路板連接于該電路板, 以接收由該電路板所傳輸?shù)男盘?,進(jìn)行自動(dòng)對焦的功能。但是,由于軟性電路板本身價(jià)格較高,且需在該軟性電路板與該電路板上 分別設(shè)置可相互對接的連接器以進(jìn)行信號傳輸,如此又使得制造成本更為提 高。再者,軟性電路板加工不易且強(qiáng)度差,使得鏡頭模塊的整體結(jié)構(gòu)強(qiáng)度亦顯 得較差。因此,本實(shí)用新型針對上述問題提出一種設(shè)計(jì)合理且有效改善上述問題的 鏡頭模塊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的,在于提供一種鏡頭模塊結(jié)構(gòu),以硬性電路板作為 信號傳遞的媒介。為了達(dá)成上述目的,本實(shí)用新型提供一種鏡頭模塊結(jié)構(gòu),包括 一電路板, 其設(shè)有一影像感測器; 一殼體,其設(shè)置于該電路板上,該殼體設(shè)有一穿孔;一承座,其設(shè)置于該殼體內(nèi); 一馬達(dá),其設(shè)置于該殼體內(nèi)且連結(jié)于該承座一側(cè); 一鏡頭,其螺接于該承座且穿設(shè)于該殼體的穿孔,該鏡頭與該影像感測器相對 應(yīng);以及一硬性電路板,其位于該殼體一側(cè),且該硬性電路板分別與該馬達(dá)及 該電路板電性連接。本實(shí)用新型具有以下有益效果由于本實(shí)用新型的鏡頭模塊以硬性電路板 進(jìn)行信號的傳輸,而未使用軟性電路板,因此制造成本較低,該硬性電路板的 結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高,因此可提升整個(gè)鏡頭模塊的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性及剛性。再者,硬性電路 板加工方便、制造較為容易,可縮短制造工時(shí)。為使能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容,請參閱以下有關(guān)本實(shí) 用新型的詳細(xì)說明與附圖,然而所附附圖僅提供參考與說明,并非用來對本實(shí) 用新型加以限制。
圖1為本實(shí)用新型鏡頭模塊結(jié)構(gòu)的立體組合圖; 圖2為本實(shí)用新型鏡頭模塊結(jié)構(gòu)的立體分解圖; 圖3為本實(shí)用新型鏡頭模塊結(jié)構(gòu)另一角度的立體分解圖; 圖4為本實(shí)用新型鏡頭模塊結(jié)構(gòu)未顯示殼體時(shí)的立體組合圖; 圖5為本實(shí)用新型鏡頭模塊結(jié)構(gòu)未顯示殼體時(shí)的側(cè)視圖。 其中,附圖標(biāo)記10電路板11影像感測器12接點(diǎn)20殼體21下蓋211卡孔22221卡鉤23第一穿孔24第二穿孔30承座31 通孔32 螺紋40 馬達(dá)41 插針50硬性電路板 51接點(diǎn) 52貫孔 60鏡頭61 螺紋具體實(shí)施方式
請參閱圖1至圖5所示,本實(shí)用新型鏡頭模塊結(jié)構(gòu)包括 一電路板IO、 一殼體20、 一承座30、 一馬達(dá)40、 一硬性電路板50及一鏡頭60,其中該電路板IO 表面設(shè)有一影像感測器ll,供偵測影像使用。該電路板10并于其表面設(shè)置有多 個(gè)接點(diǎn)12。該殼體20包含一下蓋21及一上蓋22 (請配合參閱圖2所示),該下蓋21周 緣設(shè)有多個(gè)第一卡扣部,該上蓋22設(shè)有與該下蓋21的第一卡扣部對應(yīng)的第二卡 扣部,本實(shí)施例中該第一卡扣部為卡孔211,第二卡扣部為卡鉤221,但并不以 此為限。該卡鉤221卡扣于該卡孔211,使得該上蓋22蓋合于該下蓋21而組成該 殼體20。該殼體20底面設(shè)有一與該影像感測器11對應(yīng)的第一穿孔23,且該殼體20 頂面設(shè)有一第二穿孔24,以供該鏡頭60穿設(shè)。該殼體20設(shè)置于該電路板10上, 該影像感測器11可經(jīng)該殼體20的第一穿孔23與該鏡頭60對應(yīng)配合,進(jìn)行影像擷 取的工作。該承座30容納設(shè)置于該殼體20內(nèi),且該承座30設(shè)有一與該鏡頭60對應(yīng)的通 孔31,該通孔31貫穿至該承座30的頂、底面,且該通孔31的壁面設(shè)有螺紋32。該鏡頭60呈圓柱狀,且該鏡頭60周緣表面設(shè)有與該承座30通孔31的螺紋32 對應(yīng)的螺紋61,使得該鏡頭60可螺接固定于該承座30的通孔31,同時(shí)該鏡頭60 穿該馬達(dá)40容納設(shè)置在該殼體20內(nèi)且連結(jié)于該承座30—惻,該馬達(dá)40—側(cè)設(shè) 有多個(gè)插針41,該插針41伸出該殼體20外。該馬達(dá)40可驅(qū)動(dòng)該承座30相對該殼 體20進(jìn)行上、下移動(dòng),借此同步帶動(dòng)該鏡頭60移動(dòng),從而達(dá)到自動(dòng)對焦的功能。 上述的馬達(dá)40驅(qū)動(dòng)該承座30的結(jié)構(gòu)屬于公知技術(shù),且并非本案的重點(diǎn),故在此 不再加以贅述。該硬性電路板50設(shè)置有多個(gè)接點(diǎn)51及多個(gè)貫孔52,該接點(diǎn)51與該電路板10 的接點(diǎn)12相對應(yīng),該貫孔52貫穿至該硬性電路板50的頂面及底面。該馬達(dá)40—側(cè)的多個(gè)插針41穿設(shè)于該硬性電路板50的多個(gè)貫孔52,使得該 硬性電路板50設(shè)置在該殼體20的一側(cè)且與該馬達(dá)40的插針41達(dá)成電性連接。該 硬性電路板50的接點(diǎn)51以焊接的方式直接連接于該電路板10的接點(diǎn)12,使得該 硬性電路板50能夠電性連接于該電路板10。借此,該電路板10可直接經(jīng)該硬性 電路板50將信號傳輸至該馬達(dá)40,以控制該馬達(dá)40的運(yùn)轉(zhuǎn)。因此,本實(shí)用新型鏡頭模塊結(jié)構(gòu),具有如下述特點(diǎn)及功能.-1、 本實(shí)用新型直接以硬性電路板作為信號傳遞的媒介,而硬性電路板的 價(jià)格較軟性電路板低廉,因此鏡頭模塊的制造成本可以降低,且由于不需要使 用連接器,又更為降低制造成本。2、 由于硬性電路板結(jié)構(gòu)強(qiáng)度較高,在以硬性電路板連結(jié)在馬達(dá)與電路板 中間之后,可增加整個(gè)鏡頭模塊的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性、剛性。3 、硬性電路板加工性較佳,制造與加工都較為方便,可縮短制造的工時(shí)。 當(dāng)然,本實(shí)用新型還可有其它多種實(shí)施例,在不背離本實(shí)用新型精神及其 實(shí)質(zhì)的情況下,熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本實(shí)用新型做出各種相應(yīng)的改 變和變形,但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求的保 護(hù)范圍。
權(quán)利要求1、一種鏡頭模塊結(jié)構(gòu),其特征在于,包括一電路板,其設(shè)有一影像感測器;一殼體,其設(shè)置于該電路板上,該殼體設(shè)有一穿孔;一承座,其設(shè)置于該殼體內(nèi);一馬達(dá),其設(shè)置于該殼體內(nèi)且連結(jié)于該承座一側(cè);一鏡頭,其螺接于該承座且穿設(shè)于該殼體的穿孔,該鏡頭與該影像感測器相對應(yīng);以及一硬性電路板,其位于該殼體一側(cè),且該硬性電路板分別與該馬達(dá)及該電路板電性連接。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的鏡頭模塊結(jié)構(gòu),其特征在于,該電路板設(shè)有多個(gè) 接點(diǎn),該硬性電路板設(shè)有多個(gè)接點(diǎn),該電路板的接點(diǎn)與該硬性電路板的接點(diǎn)之 間以焊接的方式相互電性連接。
3、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的鏡頭模塊結(jié)構(gòu),其特征在于,該殼體包含一下蓋 及一蓋合于該下蓋的上蓋,該下蓋與上蓋分別設(shè)有相互形成卡扣關(guān)系的第一卡 扣部及第二卡扣部。
4、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的鏡頭模塊結(jié)構(gòu),其特征在于,該殼體底面設(shè)有一 與該影像感測器對應(yīng)的另一穿孔。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的鏡頭模塊結(jié)構(gòu),其特征在于,該承座設(shè)有一通孔, 該承座通孔的壁面與該鏡頭周緣表面分別設(shè)有對應(yīng)的螺紋。
6、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的鏡頭模塊結(jié)構(gòu),其特征在于,該馬達(dá)一側(cè)設(shè)有多 個(gè)插針,該插針伸出該殼體外,該硬性電路板電性連接于該插針。
專利摘要一種鏡頭模塊結(jié)構(gòu),包括一電路板、一殼體、一承座、一馬達(dá)、一鏡頭及一硬性電路板,該電路板設(shè)有一影像感測器,該殼體設(shè)有一穿孔且設(shè)置于該電路板上,該承座及該馬達(dá)設(shè)置于該殼體內(nèi),且該馬達(dá)連結(jié)于該承座一側(cè),該鏡頭與該影像感測器相對應(yīng),該鏡頭螺接于該承座且穿設(shè)于該殼體的穿孔,該硬性電路板位于該殼體一側(cè),且該硬性電路板分別與該馬達(dá)及該電路板電性連接;借此,該馬達(dá)可通過該硬性電路板接收由該電路板所傳遞的信號。
文檔編號G02B7/09GK201110906SQ20072018145
公開日2008年9月3日 申請日期2007年11月12日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月12日
發(fā)明者紀(jì)中元, 詹哲琦 申請人:晶照光電科技股份有限公司