塑封式ipm模塊安裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種塑封式IPM模塊安裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]塑封式IPM (Intelligent Power Module，智能功率模塊)，是將IGBT芯片及其驅(qū)動電路、控制電路和過流、欠壓、短路、過熱等保護電路集成于一體的新型控制模塊。它是一種復(fù)雜、先進的功率模塊，能自動實現(xiàn)過流、欠壓、短路和過熱等復(fù)雜保護功能，因而具有智能特征。同時它具有低成本、小型化、高可靠、易使用等優(yōu)點，廣泛應(yīng)用于變頻家電、逆變電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域，社會效益和經(jīng)濟效益十分可觀。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，參圖1、圖2所示，對于塑封式IPM來說，其內(nèi)部通常由弓丨線框架10 ’、DBC板20’和PCB電路板30’組成，引線框架10’是用來固定DBC板20’和PCB電路板30’的，同時完成電氣連接的功能，DBC板20’用來承載IGBT芯片和二極管芯片，PCB電路板30’用于承載驅(qū)動芯片和整個驅(qū)動電路，通常來說，DBC板20’與PCB電路板30’之間是通過鍵合線完成電氣連接的，而DBC板20’和PCB電路板30’都是通過焊接的方式固定在引線框架上的。
[0004]從圖中可以看出，PCB電路板30’與引線框架10’之間的固定是通過很多管腳焊接起來的，因此這些焊接的管腳必須高度一致，這樣才不會導(dǎo)致管腳虛焊，對引線框架的工藝要求很高。
[0005]一般來說，引線框架10’焊接PCB電路板30’的管腳之間的距離很小，有的不到Imm,因此在將PCB電路板30’與引線框架10’組裝的過程中，只要有稍微的位移，就會導(dǎo)致引線框架無法與焊點接觸，導(dǎo)致產(chǎn)品成為廢品。
[0006]因此，針對上述技術(shù)問題，有必要提供一種塑封式IPM模塊安裝結(jié)構(gòu)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]有鑒于此，本發(fā)明提供了一種塑封式IPM模塊安裝結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)簡單，安裝方便。
[0008]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實施例提供的技術(shù)方案如下:
[0009]一種塑封式IPM模塊安裝結(jié)構(gòu)，所述安裝結(jié)構(gòu)包括引線框架組及與引線框架組固定安裝且電氣連接的DBC板和PCB電路板，所述DBC板和PCB電路板相互電連接設(shè)置，所述PCB電路板上設(shè)有若干焊孔，所述引線框架組上設(shè)有若干與焊孔相對應(yīng)的焊針，所述PCB電路板和弓I線框架組通過焊孔和焊針焊接固定。
[0010]作為本發(fā)明的進一步改進，所述引線框架組包括第一引線框架組和第二引線框架組，第一引線框架組和DBC板焊接固定，第二引線框架組和PCB電路板焊接固定。
[0011]作為本發(fā)明的進一步改進，所述焊針設(shè)于第二引線框架組上。
[0012]作為本發(fā)明的進一步改進，所述引線框架組包括主體部及與主體部連接的延伸部，所述焊針設(shè)于延伸部上。
[0013]作為本發(fā)明的進一步改進，所述焊針垂直設(shè)置于延伸部上。
[0014]作為本發(fā)明的進一步改進，所述DBC板和PCB電路板通過鍵合線電連接。
[0015]作為本發(fā)明的進一步改進，所述安裝結(jié)構(gòu)還包括塑封體，所述引線框架組、DBC板和PCB電路板收容于塑封體內(nèi)部。
[0016]作為本發(fā)明的進一步改進，所述DBC板下方設(shè)有散熱片。
[0017]本發(fā)明塑封式IPM模塊安裝結(jié)構(gòu)可以減小引線框架組多個引腳同時焊接而引起的虛焊或焊接錯位的風(fēng)險，同時降低了工藝操作難度，提高了產(chǎn)品的可靠性。
【附圖說明】
[0018]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明中記載的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0019]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中塑封式IPM模塊安裝結(jié)構(gòu)的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖2為現(xiàn)有技術(shù)中塑封式IPM模塊安裝結(jié)構(gòu)的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖3為本發(fā)明一【具體實施方式】中塑封式IPM模塊安裝結(jié)構(gòu)的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖4為圖3中虛線部分的局部放大圖；
[0023]圖5為本發(fā)明一【具體實施方式】中塑封式IPM模塊安裝結(jié)構(gòu)的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖6為圖5中虛線部分的局部放大圖。
【具體實施方式】
[0025]本發(fā)明公開了一種塑封式IPM模塊安裝結(jié)構(gòu)，所述安裝結(jié)構(gòu)包括引線框架組及與引線框架組固定安裝且電氣連接的DBC板和PCB電路板，所述DBC板和PCB電路板相互電連接設(shè)置，所述PCB電路板上設(shè)有若干焊孔，所述引線框架組上設(shè)有若干與焊孔相對應(yīng)的焊針，所述PCB電路板和弓I線框架組通過焊孔和焊針焊接固定。
[0026]優(yōu)選地，所述引線框架組包括第一引線框架組和第二引線框架組，第一引線框架組和DBC板焊接固定，第二引線框架組和PCB電路板焊接固定。
[0027]優(yōu)選地，所述焊針設(shè)于第二引線框架組上。
[0028]優(yōu)選地，所述引線框架組包括主體部及與主體部連接的延伸部，所述焊針設(shè)于延伸部上。
[0029]優(yōu)選地，所述焊針垂直設(shè)置于延伸部上。
[0030]優(yōu)選地，所述DBC板和PCB電路板通過鍵合線電連接。
[0031]優(yōu)選地，所述安裝結(jié)構(gòu)還包括塑封體，所述引線框架組、DBC板和PCB電路板收容于塑封體內(nèi)部。
[0032]優(yōu)選地，所述DBC板下方設(shè)有散熱片。
[0033]為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明中的技術(shù)方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應(yīng)當屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0034]參圖3?圖6所示，在本發(fā)明的一優(yōu)選實施方式中，塑封式IPM模塊安裝結(jié)構(gòu)包括引線框架組10、DBC板20、PCB電路板30、和塑封體50，引線框架組10、DBC板20和PCB電路30板收容于塑封體