專利名稱：移載容器及應(yīng)用于移載容器的承托結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
移載容器及應(yīng)用于移載容器的承托結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)城本實用新型屬于一種用于半導體制程中移載容器內(nèi)部承托物件的技術(shù) 領(lǐng)域，具體而言是一種可減少承托接觸面積、且提供二次承托的移栽容器 承托結(jié)構(gòu)，借以減少物件與承托結(jié)構(gòu)因摩擦產(chǎn)生微粒的現(xiàn)象，且進一步可 防止物件因滑脫撞擊而破裂。
背景技術(shù)：
近年來，受到電子產(chǎn)品不斷朝向輕薄短小、高頻、高效能等特性發(fā)展 的影響，用于電子產(chǎn)品中的核心晶片就必需更進一步的微小化與高效能化， 而欲使晶片微小化與具高效能則需使晶片上的集成電路線徑微細化，以容設(shè)更多的集成電路及元件，因此現(xiàn)有的集成電路線徑已由早期的0."微米 往90 - 45納米等制程發(fā)展，而晶片上集成電路線徑微細化的成敗關(guān)鍵，主要是在于半導體制程中的黃光微影制程技術(shù)，而其關(guān)鍵設(shè)備是在掃描步進 機(Scanner)與光掩模(Reticle)的使用，因此一旦黃光微影制程中的物件，如光掩?；蚓A表面存在有微?；蛩畾獾?，其會直接、且嚴重的影 響到制造的良率。故黃光微影制程需在極高等級的無塵室中進行，為了解 決這些問題，業(yè)界開發(fā)有如美國專利第US 4， 532， 970號與美國專利第US 4，534， 389號的晶圓、光掩^f莫密閉移轉(zhuǎn)系統(tǒng)，以確保周圓環(huán)境的微:粒、水氣 或有害物質(zhì)不致進入緊鄰光掩模與晶圓的環(huán)境中。然以現(xiàn)有的光掩模盒為例，請參照圖l所示，該光掩模盒10包含一框 體11、 一底座12、 一殼體13、數(shù)個導正臂14及數(shù)個推抵臂15。該底座12 可選擇性地拆卸或扣合于該連接殼體13的框體11內(nèi)，且該底座12是借由 數(shù)個承托塊16承托一光掩模20的下表面，該承托塊16具有一承載光掩模 20的水平承托面160;前述光掩模盒10的底座12是以具承托面160的承托塊16頂持該光掩 模20，由于承托面160與光掩模20的接觸面積大，且其硬度與耐磨性不足， 因此容易因磨擦產(chǎn)生微粒,甚至磨損破壞光掩模2 0底面圖形線路的遮蔽層， 而這些微粒會影響到光掩模膝光時的對焦，進而造成不良品的產(chǎn)生，直接 影響到生產(chǎn)的效率。因此當微粒達到一定數(shù)量時，需進行光掩模盒10與光 掩模20的清洗，甚至重新更換光掩模20護膜或重新制作光掩模20圖形， 而增加營運的成本，無形間會間接的降低代工廠的竟爭力與經(jīng)濟效益。為此，曾有業(yè)者開發(fā)一種如中國臺灣專利公告第TWI224719號"光革支架的裝置"，其主要^t術(shù)是于光掩模盒內(nèi)設(shè)計有一利用聚醚醚酮(PEEK) 所制成的凸頂塊來頂持光掩模，且凸頂塊頂緣形成有一朝向中央傾斜、并 呈微弧的頂持部，該專利前案的設(shè)計，雖可克服傳統(tǒng)者易產(chǎn)生微粒的問題， 但其接觸面積仍然過大，且其與底座的結(jié)合力性不佳，在冷熱交換的環(huán)境 中，容易因熱脹冷縮的變化而松脫，造成使用上的不便與困擾。再者，不論是現(xiàn)有的或前述專利的光掩^f莫盒于使用過程中，假使是采 用人為放置方式將該光掩才莫20置放于該底座12的承托塊16或凸頂塊時， 則容易因放置時的視線受阻或偏位等影響，導致該光掩模16置放后的位置 產(chǎn)生極大誤差，造成該光掩模16的一側(cè)自其中一承托塊16或凸頂塊上掉 落，使該光掩模20的底面是容易直接碰撞該底座12的上表面，進而導致 該光掩模20的底面因碰撞而損壞。g用^f力《本實用新型的目的在于，提供一種新型結(jié)構(gòu)的移栽容器及應(yīng)用于移栽 容器的承托結(jié)構(gòu)，所要解決的技術(shù)問題是使其避免承托物件直接滑落撞擊， 使得物件可獲得額外的防護，從而更加適于實用。本實用新型的另一目的在于，提供一種可減少磨擦面積的移栽容器及 應(yīng)用于移栽容器的承托結(jié)構(gòu)，借以減少微粒產(chǎn)生，且能避免刮傷物件。本實用新型的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的。 依據(jù)本實用新型提出的一種移載容器，該移栽容器用于容置半導體光掩才莫 或晶圓等物件，其包含有 一底座，其頂面兩側(cè)的兩端分別設(shè)有一承托物 件的承托件，兩端的兩側(cè)承托件并排列于同一直線上，各承托件的頂緣具 有一第一凸片與一第二凸片，其中第一凸片與第二凸片彼此之間形成一預 定間隔距離，且第一凸片較第二凸片的高度更高，又同一側(cè)的承托件是令 較低的第二凸片位于相對的內(nèi)側(cè)； 一殼罩，其可選擇性與前述底座相對覆蓋或分離。本實用新型的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進一步實現(xiàn)。前述的移載容器，其中所述的底座周緣形成有復數(shù)定位槽，而殼罩內(nèi) 部底緣設(shè)有復數(shù)對應(yīng)的卡扣件，供殼罩選擇性與底座覆蓋嵌卡或分離。前述的移栽容器，其中所述的底座頂面設(shè)有兩個相互對應(yīng)、且平行排 列的承抵座，而承托件則分沒于該兩承抵座的兩端。前述的移栽容器，其中所述的殼罩是由一具把手的塑膠外殼與一全屬 內(nèi)襯所組成。前述的移栽容器，其中所述的底座頂面設(shè)有兩個相互對應(yīng)、且平行排 列的承抵座，而承托件則分設(shè)于該兩承抵座的兩端，且承抵座的外側(cè)緣分別具有復數(shù)供貼抵物件兩側(cè)緣的凸片，而底座頂面并于兩承抵座一端間設(shè) 有一具供物件貼抵凸片的抵靠件，而殼罩內(nèi)緣則設(shè)有復數(shù)可壓箄與抵掣光掩模的壓抵件，且其中異于前述抵靠件的壓抵件并具有一推抵片，供利用 推抵片壓推導正光掩模定位于底座的承抵座與抵靠件上。前述的移載容器，其中所述的承托件的第一、二凸片的頂端是形成圓 弧狀的弧緣，以減少承托該光掩模時所產(chǎn)生的接觸面積。前述的移載容器，其中所述的承托件后方形成有一固定塊，該固定塊 兩側(cè)分別形成有一凹陷的頸槽，使得承托件可于承4氐座射出成.時，緊固于 該承抵座上，防止承托件任意松脫。前述的移載容器，其中所述的承托件是選自聚醚醚酮、聚酰亞胺樹脂 等耐磨性佳與高;t變的材質(zhì)所制成。本實用新型的目的及解決其技術(shù)問題還采用以下的技術(shù)方案來實現(xiàn)。 依據(jù)本實用新型提出的一種應(yīng)用于移載容器的承托結(jié)棉，其是設(shè)于移栽容 器內(nèi)，用于承托放置半導體中如光掩?；蚓A等物件，該承托結(jié)構(gòu)是由一 承托件所構(gòu)成，承托件的頂緣具有一第一凸片與一第二凸片，其中第一凸 片與第二凸片彼此之間形成一預定間隔距離，且第 一凸片較第二凸片的高度更高，供提供二次防護之用，承托件的第一、二凸片的頂端是形成圓弧 狀的弧緣，以減少承托物件時所的接觸面積。本實用新型的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進一步實現(xiàn)。前述的應(yīng)用于移載容器的承托結(jié)構(gòu)，其中所述的承托件后方形成有一 固定塊，該固定塊兩側(cè)分別形成有一凹陷的頸槽，使得承托件可于承抵座 射出成時，緊固于該承4氐座上，防止承托件任意松脫。前述的應(yīng)用于移載容器的承托結(jié)構(gòu)，其中所述的承托件是選自聚醚醚 酮、聚酰亞胺樹脂等耐磨性佳與高硬度的材質(zhì)所制成。本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果。由以上技術(shù)方案可知，本實用新型的移載容器包含有 一底座及一殼罩，其中底座上設(shè) 有由兩承抵座與抵靠件組成的"n"型支撐體，且兩側(cè)承抵座相對內(nèi)緣兩 端分別設(shè)有一承托件，該承托件是由耐磨性、高硬度的材質(zhì)制成，且各承托 件分別具有一較高的第一凸片與一較低的第二凸片，第一、二凸片頂端并形 成有一弧緣，使供減少頂撐物件的接觸面積，且同一承抵座的兩承托件是 令較低的第二凸片設(shè)于相對內(nèi)側(cè)，使得物件偏位滑離較高的第一凸片時， ,仍可由較低的第二凸片承托。通過本實用新型前述技術(shù)手段的具體展現(xiàn)，使得其在承托物件時，如 物件偏位滑離較高的第一凸片時，仍可由較低的第二凸片承托，形成二次 防護，避免物件直接滑落撞擊，再者可減少物件與承托件的摩擦面積，以減少;f鼓粒的產(chǎn)生與刮傷現(xiàn)象，以提高整體的制造良率，而能增加產(chǎn)品的附 加價值，同時提升其竟爭力與經(jīng)濟效益。綜上所述，本實用新型特殊結(jié)構(gòu)的移載容器及應(yīng)用于移栽容器的承托 結(jié)構(gòu)，其具有上述諸多的優(yōu)點及實用價值，并在同類產(chǎn)品中未見有類似的 結(jié)構(gòu)設(shè)計公開發(fā)表或使用而確屬創(chuàng)新，其不論在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)或功能上皆有較 大的改進，在技術(shù)上有較大的進步，并產(chǎn)生了好用及實用的效果，從而更 加適于實用，而具有產(chǎn)業(yè)的廣泛利用價值，誠為一新穎、進步、實用的新 設(shè)計。上述說明僅是本實用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實 用新型的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實施，并且為了讓本實用 新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施 例，并配合附圖，詳細il明如下。附困說明


圖1現(xiàn)有光掩模盒的組合剖視示意圖。 圖2本實用新型較佳實施例的立體分解示意圖。 圖3本實用新型較佳實施例的底座立體分解示意圖。 圖4本實用新型較佳實施例的底座局部放大示意圖。 圖5本實用新型較佳實施例的殼罩與底座未結(jié)合前的平面剖視圖。 圖6A本實用新型較佳實施例的承托件頂撐光掩模的前視平面示意圖。 圖6B本實用新型較佳實施例的承托件頂撐光掩模的側(cè)視平面示意圖。 圖7本實用新型較佳實施例于光掩模偏移滑落后的剖視圖，用以說明 其防止光掩模直接撞擊抵持件的狀態(tài)。10:光掩模盒11:框體12:底座13:殼體14:導正臂15:推抵臂16:承托塊160:承托面20:光掩模5:移載容器50:底座51:定位槽52:承抵座53:凸片54:貼抵片55:承托件551:第一承片552:弧緣553:第二承片554:弧緣56:固定塊560:頸槽58:抵靠件59:凸片60:殼罩61:外殼62 :把手 65 :內(nèi)襯 67 :推抵片63 :卡扣件 66 :壓抵件 70 :光掩模具體實施方式
為更進一步闡述本實用新型為達成預定實用新型目的所采取的技術(shù)手 段及功效，
以下結(jié)合附圖及較佳實施例，對依據(jù)本實用新型提出的移栽容器 及應(yīng)用于移載容器的承托結(jié)構(gòu)其具體實施方式
、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳 細說明如后。本實用新型是一種用于半導體制程中如光掩?；蚓A等物件的移栽容 器承托結(jié)構(gòu)，請參照圖2所揭示的，本實用新型較佳實施例是以容置光掩 模70的移栽容器5為主要實施例，該移栽容器5包含一底座50及一殼罩 60。光掩模70是承托置放于底座50上，且殼罩60是用以覆蓋結(jié)合該底座 50以構(gòu)成一移載容器5。再請參照圖2、圖3所顯示，本實用新型較佳實施例的底座50周緣形 成有復數(shù)供殼罩60覆蓋嵌卡的定位槽，又底座50頂面設(shè)有兩個相互對應(yīng)、 且平行排列的承抵座52，兩承抵座52的外側(cè)緣分別設(shè)有復數(shù)凸片53，且 各凸片53并具有向內(nèi)側(cè)凸伸的倒L型貼抵片54，供相對夾設(shè)光掩模70的 相對邊緣，又底座50頂面并于兩承抵座52—端間設(shè)有一抵靠件58，該抵 靠件58外側(cè)緣并向上凸伸有復數(shù)供光掩模70貼抵的凸片59，使光掩模70 可受承抵座52與抵靠件58作用定位于底座50上。再者兩承抵座52于相 對內(nèi)側(cè)緣的兩端分別設(shè)有一承托件55,用以確實承托該光掩模70。如進一步參照圖4、圖5、圖6所示，該承托件55是由如聚醚醚酮(PEEK) 或聚酰亞胺樹脂(VESPEL)等耐磨性佳與高硬度的材質(zhì)所制成，承托件55 的頂緣具有一第一凸片551與一第二凸片553，其中第一凸片551與第二凸 片553彼此之間形成一預定間隔距離，且第一凸片551較第二凸片553的 高度更高，又同一承抵座52兩端的承托件55是令較低的第二凸片553位 于相對的內(nèi)側(cè)，借由該第一凸片551與該第二凸片553的高度差設(shè)計，使 該光掩模70的一側(cè)自其中一承抵座52上掉落時，可防止該光掩模70直接 碰撞該底座50的承抵座52上表面(如圖7所示)。再者第一、二凸片551、 553的頂端是形成圓弧狀的弧緣552、 554,以減少承托該光掩模70時所產(chǎn) 生的接觸面積。又承托件55后方形成有一固定塊56，該固定塊56兩側(cè)于 鄰近承托件55背面處形成有一凹陷的頸槽560,使得承托件55可于承抵座 52射出成時，緊固于該承抵座52上，防止承托件55任意松脫，延長其使 用壽命；又殼罩60是由一塑膠外殼61及一金屬內(nèi)襯65所組成，其中具把手62的外殼61內(nèi)部底緣具有對應(yīng)前述底座50定位槽51的卡扣件63,供殼罩 60利用卡扣件63選擇性與底座50嵌卡或分離，而內(nèi)襯65內(nèi)緣則設(shè)有復數(shù) 可壓掣與抵掣光掩模70的壓抵件66，且其中異于底座50抵靠件58的壓抵 件66并具有一推抵片67，供利用推抵片67壓推導正光掩模70定位于底座 50的承抵座52與抵靠件58上，且配合壓抵件66的作用，讓殼罩60覆蓋 于底座50上時，可導正光掩模70、且讓光掩模70不致滑移偏位。借此，組構(gòu)成一接觸面積小、且具二次防護作用的移載容器的承托結(jié)構(gòu)。通過前述的結(jié)構(gòu)設(shè)計，本實用新型于具體實施時，則請參照圖5、圖6 A、圖6B及圖7所示，當本實用新型移載容器5欲提供該光掩模70置放時，可利用人為放置方式或機械手臂自動載入或其他適當方式將該光掩模 70置放于該底座50的承抵座52承托件55上，并利用各承托件55較高的 第一凸片551托抵于該光掩模70的下表面，并使該光掩模70相對位于殼 罩60壓抵件66的推抵片67與底座50抵靠件58的凸片59間，以防止該 光掩模70水平位移。借此，本實用新型移載容器5可提供該光掩模70置 放其內(nèi)部，并提供該光掩模70適當?shù)臍w位調(diào)整功能。且如上所述，相較于
圖1的現(xiàn)有光掩模盒，本實用新型底座50承抵座 52的承托件55于承托該光掩模70時，由于其僅利用較高的第一凸片551 來接觸，且第一凸片551頂緣具有呈圓弧狀的弧緣552,因此其與光掩^莫 70是呈弧型的點接觸，可大幅的減少接觸面積，而能減少因磨擦所產(chǎn)生的 微粒，同時避免光掩模70刮傷，防止影響到制造的良率。再者，當光掩模 70因不同因素而向一側(cè)偏移掉落時，亦可借由該承托件55較低的第二凸片 553來輔助承接該光掩模70，形成二次防護，以避免該光掩模70的底面直 接碰撞該底座50或承抵座52的上表面，其確實可達到防止該光掩模70的 底面碰撞損壞的功能。更進一步而言，本實用新型的承托件55具有一固定塊56,且承托件 55是于承抵座52射出成型時， 一體包覆于承托件55的固定塊56,而大幅 提升承托件55與承抵座52的結(jié)合力，避免承托件55因制程中的冷熱交換 而松脫，延長其使用壽命。以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作 任何形式上的限制，雖然本實用新型已以較佳實施例揭露如上，然而并非 用以限定本實用新型，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本實用新型技 術(shù)方案范圍內(nèi)，當可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動或修飾為等同 變化的等效實施例，但凡是未脫離本實用新型技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本實用 新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均 仍屬于本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1、 一種移載容器，該移載容器用于容置半導體光掩?；蚓A等物件，其特征在于其包含有一底座，其頂面兩側(cè)的兩端分別設(shè)有一承托物件的承托件，兩端的兩側(cè)承托件并排列于同一直線上，各承托件的頂緣具有一第一凸片與一第二凸片，其中第一凸片與第二凸片彼此之間形成一預定間隔距離，且第一凸片較第二凸片的高度更高，又同一側(cè)的承托件是令較低的第二凸片位于相對的內(nèi)側(cè)；一殼罩，其可選擇性與前述底座相對覆蓋或分離。
2、 如權(quán)利要求1所述的移栽容器，其特征在于其中該底座周緣形成有 復數(shù)定位槽，而殼罩內(nèi)部底緣設(shè)有復數(shù)對應(yīng)的卡扣件，供殼罩選擇性與底 座覆蓋嵌卡或分離。
3、 如權(quán)利要求1所述的移載容器，其特征在于其中該底座頂面設(shè)有兩 個相互對應(yīng)、且平行排列的承抵座，而承托件則分設(shè)于該兩承抵座的兩端。
4、 如權(quán)利要求1所述的移載容器，其特征在于其中該殼罩是由一具把 手的塑膠外殼與 一金屬內(nèi)襯所組成。
5、 如權(quán)利要求l所述的移載容器，其特征在于其中該底座頂面設(shè)有兩 個相互對應(yīng)、且平行排列的承抵座，而承托件則分i殳于該兩承抵座的兩端， 且承抵座的外側(cè)緣分別具有復數(shù)供貼抵物件兩側(cè)緣的凸片，而底座頂面并 于兩承抵座一端間設(shè)有一具供物件貼抵凸片的抵靠件，而殼罩內(nèi)緣則設(shè)有 復數(shù)可壓掣與抵掣光掩模的壓抵件，且其中異于前述抵靠件的壓抵件并具 有一推抵片，供利用推抵片壓推導正光掩模定位于底座的承抵座與抵靠件 上。
6、 如權(quán)利要求1所述的移載容器，其特征在于其中該承托件的第一、 二凸片的頂端是形成圓弧狀的弧緣，以減少承托該光掩模時所產(chǎn)生的接觸 面積。
7、 如權(quán)利要求1所述的移載容器，其特征在于其中該承托件后方形成 有一固定塊，該固定塊兩側(cè)分別形成有一凹陷的頸槽，使得承托件可于承 抵座射出成時，緊固于該承抵座上，防止承托件任意松脫。
8、 如權(quán)利要求1或6或7所述的移載容器，其特征在于其中該承托件 是選自聚醚醚酮、聚酰亞胺樹脂的耐磨性佳與高硬度的材質(zhì)所制成。
9、 一種應(yīng)用于移載容器的承托結(jié)構(gòu)，其是^:于移載容器內(nèi)，用于^c托 放置半導體中如光掩?；蚓A等物件，其特征在于該承托結(jié)構(gòu)是由一承托 件所構(gòu)成，承托件的頂緣具有一第一凸片與一第二凸片，其中第一凸片與 第二凸片彼此之間形成一預定間隔距離，且第一凸片較第二凸片的高度更高，供提供二次防護之用，承托件的第一、二凸片的頂端是形成圓弧狀的 弧緣，以減少承托物件時所的接觸面積。
10、 如權(quán)利要求9所述的應(yīng)用于移載容器的承托結(jié)構(gòu)，其特征在于其 中該承托件后方形成有一固定塊，該固定塊兩側(cè)分別形成有一凹陷的頸槽， 4吏得承托件可于承抵座射出成時，緊固于該承抵座上，防止承托件任意松 脫。
11、 如權(quán)利要求9或10所述的應(yīng)用于移載容器的承托結(jié)構(gòu)，其特征在 于其中該承托件是選自聚醚醚酮、聚酰亞胺樹脂的耐磨性佳與高硬度的材 質(zhì)所制成。
專利摘要本實用新型關(guān)于一種移載容器及應(yīng)用于移載容器的承托結(jié)構(gòu)，用于承置半導體制程中物件的移載容器內(nèi)，該移載容器包含有一底座及一殼罩，其中底座上設(shè)有由兩承抵座與抵靠件組成的“ㄇ”型支撐體，且兩側(cè)承抵座相對內(nèi)緣兩端分別設(shè)有一承托件，該承托件是由耐磨性、高硬度的材質(zhì)制成，且各承托件分別具有一較高的第一凸片與一較低的第二凸片，第一、二凸片頂端并形成有一弧緣，使供減少頂撐物件的接觸面積，且同一承抵座的兩承托件是令較低的第二凸片設(shè)于相對內(nèi)側(cè)，使得物件偏位滑離較高的第一凸片時，仍可由較低的第二凸片承托，如此可減少物件與承托件的摩擦面積，以避免產(chǎn)生微粒，且防止物件瞬間滑落撞擊，造成物件的破損，以提高半導體的制造良率。
文檔編號G03F1/66GK201134423SQ200720127319
公開日2008年10月15日 申請日期2007年8月10日 優(yōu)先權(quán)日2007年8月10日
發(fā)明者廖莉雯, 陳俐慇 申請人:億尚精密工業(yè)股份有限公司