專利名稱：薄板支承容器用夾緊裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在輸送目的地自動(dòng)取出收放在薄板支承容器中的半導(dǎo)體晶片、存儲(chǔ)盤片、液晶玻璃基板等薄板時(shí)載置于薄板支承容器的薄板支承容器用夾緊裝置。
背景技術(shù)：
薄板支承容器用夾緊裝置，是用于將薄板支承容器固定在裝載端口上的裝置。即，該薄板支承容器用夾緊裝置，是用于在將內(nèi)部收放有多片半導(dǎo)體晶片等的薄板支承容器輸送至清潔室、在該清潔室內(nèi)自動(dòng)地取出放入內(nèi)部的半導(dǎo)體晶片等時(shí)，將薄板支承容器固定在裝載端口上的裝置。
該薄板支承容器用夾緊裝置，在裝載端口的上側(cè)面上具有可上下移動(dòng)的鉤部，該鉤部卡止在薄板支承容器的保持部上進(jìn)行拉入，由此，支承上述薄板支承容器并將其固定在裝載端口的上側(cè)面上。
該鉤部卡止在薄板支承容器的保持部上并進(jìn)行拉入的力，設(shè)定為使得在自動(dòng)地卸下薄板支承容器的蓋體時(shí)容器主體不會(huì)偏離的強(qiáng)度。
但是，在上述現(xiàn)有的薄板支承容器用夾緊裝置中，由于上述鉤部是用在自動(dòng)地卸下上述蓋體時(shí)容器主體不會(huì)偏離的程度的力進(jìn)行拉拽，因此，對(duì)于卸下蓋體后的容器主體來(lái)說(shuō)，拉拽的力往往太強(qiáng)。該拉拽的力太強(qiáng)時(shí)，容器主體會(huì)變形，收放在內(nèi)部的半導(dǎo)體晶片的高度往往產(chǎn)生偏離。
而且，半導(dǎo)體晶片的高度產(chǎn)生偏離時(shí)，存在著取出放入半導(dǎo)體晶片的裝置的叉部分與半導(dǎo)體晶片接觸而使半導(dǎo)體晶片產(chǎn)生傷痕或裂紋的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述問(wèn)題而開(kāi)發(fā)成的，目的在于提供一種薄板支承容器用夾緊裝置，這種裝置用適當(dāng)?shù)牧χС休d置在裝載端口上的薄板支承容器，準(zhǔn)確地保持收放在內(nèi)部的薄板的高度。
為了解決上述課題，本發(fā)明的薄板支承容器用夾緊裝置，是將內(nèi)部收放著薄板進(jìn)行輸送的薄板支承容器載置在輸送目的地的裝載端口上、在自動(dòng)地取出放入上述薄板時(shí)對(duì)上述薄板支承容器進(jìn)行固定的薄板支承容器用夾緊裝置，其包括鉤部，卡止在上述薄板支承容器的保持部上，對(duì)整個(gè)薄板支承容器進(jìn)行支承；驅(qū)動(dòng)部，支承該鉤部使其可上下移動(dòng)，在將該鉤部卡止在上述薄板支承容器的保持部上的狀態(tài)下進(jìn)行拉入，從而對(duì)上述薄板支承容器進(jìn)行支承；控制部，使通過(guò)該驅(qū)動(dòng)部拉入上述鉤部的力在裝卸上述薄板支承容器的蓋體時(shí)較強(qiáng)，在取出裝入上述薄板時(shí)較弱。
根據(jù)上述構(gòu)成，利用上述控制部使通過(guò)上述驅(qū)動(dòng)部拉入上述鉤部的力在卸下上述薄板支承容器的蓋體時(shí)較強(qiáng)，在其后的取出放入薄板時(shí)較弱。由此，可靠防止從容器主體上卸下蓋體時(shí)容器主體的偏離，并且，防止卸下蓋體后的容器主體變形。其結(jié)果，防止收放在內(nèi)部的薄板在高度方向上的位置偏離，在自動(dòng)地取出放入薄板時(shí)，可防止薄板的取出放入裝置的叉部接觸薄板而造成的傷痕或破損。


圖1是表示本發(fā)明實(shí)施方式的薄板支承容器用夾緊裝置的主要部分剖視圖。
圖2是表示本發(fā)明實(shí)施方式的薄板支承容器的立體圖。
圖3是表示本發(fā)明實(shí)施方式的薄板支承容器的立體圖。
圖4是表示本發(fā)明實(shí)施方式的薄板支承容器的立體圖。
圖5是表示本發(fā)明實(shí)施方式的薄板支承容器的立體圖。
圖6是表示載置本發(fā)明實(shí)施方式的薄板支承容器的裝載端口的立體圖。
圖7是表示本發(fā)明實(shí)施方式的薄板支承容器用夾緊裝置的控制系統(tǒng)的方框圖。
圖8是表示控制部的控制功能的流程圖。
具體實(shí)施例方式
以下，根據(jù)附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。本實(shí)施方式的薄板支承容器用夾緊裝置，是用于支承薄板支承容器的裝置。具體地說(shuō)，是為了對(duì)收放著半導(dǎo)體晶片、存儲(chǔ)盤片、液晶玻璃基板等薄板而輸送來(lái)的薄板支承容器裝卸蓋體、和自動(dòng)取出放入內(nèi)部的半導(dǎo)體晶片等，而用于對(duì)薄板支承容器進(jìn)行固定支承的裝置。在此，以收放半導(dǎo)體晶片的薄板支承容器為例進(jìn)行說(shuō)明。
首先，對(duì)薄板支承容器作說(shuō)明。作為適用于本實(shí)施方式的薄板支承容器用夾緊裝置的薄板支承容器，有各種各樣的。其一例示于圖2圖5中。圖示的薄板支承容器1由以下部分構(gòu)成內(nèi)部收放多片半導(dǎo)體晶片(未圖示)的容器主體2；分別設(shè)在該容器主體2內(nèi)的對(duì)置的側(cè)壁上，對(duì)收放在內(nèi)部的半導(dǎo)體晶片從其兩側(cè)進(jìn)行支承的2個(gè)槽板(未圖示)；堵塞上述容器主體2的開(kāi)口的蓋體4；被輸送裝置(未圖示)的臂部把持的上凸緣5；操作者用手搬運(yùn)薄板支承容器1時(shí)抓住的搬運(yùn)用把手6。上凸緣5和搬運(yùn)用把手6，根據(jù)需要安裝或卸下。也有不設(shè)這些上凸緣5和搬運(yùn)用把手6的薄板支承容器1。在任何情況下，均可采用本實(shí)施方式的發(fā)明。
容器主體2，整體形成為大致立方體狀。該容器主體2由在縱置狀態(tài)(使底板部2E在下的狀態(tài))成為周圍的壁的4片側(cè)壁部2A、2B、2C、2D和底板部2E構(gòu)成，其上部設(shè)有開(kāi)口。在各側(cè)壁部2A、2B、2C、2D上，設(shè)有加強(qiáng)用肋9等。該容器主體2，在半導(dǎo)體晶片的制造生產(chǎn)線上，與作為半導(dǎo)體晶片的裝入取出裝置的晶片輸送用機(jī)械手(未圖示)對(duì)置設(shè)置時(shí)，準(zhǔn)確地定位于后述的半導(dǎo)體制造工序的裝載端口20(見(jiàn)圖6)上且設(shè)成橫置狀態(tài)(圖2的狀態(tài))。在該橫置狀態(tài)下成為底部的側(cè)壁部2A的外側(cè)面上，設(shè)有薄板支承容器1的定位機(jī)構(gòu)11。在橫置狀態(tài)下成為頂板部的側(cè)壁部2B的外側(cè)，可裝卸地安裝有上凸緣5。在橫置狀態(tài)下成為橫壁部的側(cè)壁部2C、2D的外側(cè)，可裝卸地安裝有搬運(yùn)用把手6。
定位機(jī)構(gòu)11由V字槽狀的3條嵌合槽13構(gòu)成。各嵌合槽13由與容器主體2的縱向吻合的第1嵌合槽13A、和相對(duì)于容器主體2的縱向傾斜相同角度(約60度)的第2及第3嵌合槽13B、13C構(gòu)成。這3條嵌合槽13根據(jù)規(guī)格設(shè)定為精密的尺寸精度。該定位機(jī)構(gòu)11的各嵌合槽13A、13B、13C分別與裝載端口20的3個(gè)嵌合突起22嵌合，由此，薄板支承容器1便載置在準(zhǔn)確的位置上，以便用晶片輸送用機(jī)械手將半導(dǎo)體晶片搬出搬進(jìn)。
在側(cè)壁部2A的中央(3個(gè)嵌合槽13的中央位置)，設(shè)有作為后面將要說(shuō)明的薄板支承容器用夾緊裝置21的鉤部24所卡止的部分的保持部15。該保持部15，如圖1、3、5所示，具有前保持片15A和后保持片15B。前保持片15A是鉤部24從前側(cè)(蓋體4一側(cè))嵌合的部分，由向前方伸出的水平板構(gòu)成。上述鉤部24與該前保持片15A嵌合，將容器主體2固定住。后保持片15B，與T字狀的鉤部(未圖示)嵌合，是用于將容器主體2固定在裝載端口20上的部件。該后保持片15B具有長(zhǎng)孔15C，上述鉤部嵌合在該長(zhǎng)孔15C內(nèi)，將容器主體2固定住。
上凸緣5，如圖4所示，由凸緣部16和主體部17構(gòu)成。凸緣部16，是用輸送裝置的臂部(未圖示)進(jìn)行把持用的部件。在工廠內(nèi)等地，用輸送裝置的臂部抓住上凸緣5，輸送薄板支承容器1。主體部17，是用于將凸緣部16可裝卸地安裝在容器主體2上的部件。
把手6，如圖4、圖5所示，具有2個(gè)把持棒部7、8。各把持棒部7、8設(shè)定為彼此不同的角度。這樣，在將薄板支承容器1設(shè)成縱向而保持、或設(shè)成橫向而保持時(shí)，選擇2個(gè)把持棒部7、8進(jìn)行握持。各把持棒部7、8的角度，設(shè)定成在將薄板支承容器1設(shè)成縱向保持的情況下最佳、在設(shè)成橫向保持的情況下也最佳的角度。具體的角度，根據(jù)薄板支承容器1的大小、重量等各種條件適當(dāng)設(shè)定。該把手6，可裝卸地安裝在側(cè)壁部2C、2D上。
在容器主體2的上端部上，設(shè)有用于嵌合蓋體4的蓋體承接階梯部18。該蓋體承接階梯部18，是將容器主體2的上端部擴(kuò)大到蓋體4的尺寸而形成的。在蓋體承接階梯部18和與其嵌合的蓋體4之間，設(shè)有固定機(jī)構(gòu)，用于在蓋體4嵌合于蓋體承接階梯部18上的狀態(tài)下將蓋體4固定住。該固定機(jī)構(gòu)有各種各樣的，但在圖2、圖3中，由內(nèi)置于蓋體4中的簡(jiǎn)易裝卸機(jī)構(gòu)19構(gòu)成固定機(jī)構(gòu)。該簡(jiǎn)易裝卸機(jī)構(gòu)19，在蓋體4的兩側(cè)(圖2中的上下兩側(cè))具有可進(jìn)出的卡止爪(未圖示)而構(gòu)成。利用該簡(jiǎn)易裝卸機(jī)構(gòu)19，蓋體裝卸裝置(未圖示)的T字型的鉤(未圖示)，從中央的鉤插入口19A插入并旋轉(zhuǎn)，由此，上述卡止爪進(jìn)行進(jìn)出動(dòng)作，蓋體4便被固定或解除固定。除此之外，還有在容器主體2的左右兩側(cè)設(shè)有蓋體固定用鉤的固定機(jī)構(gòu)等各種構(gòu)造的固定機(jī)構(gòu)。與這些固定機(jī)構(gòu)相對(duì)應(yīng)的蓋體裝卸裝置(未圖示)，與裝載端口20(見(jiàn)圖6)相鄰接地設(shè)置，薄板支承容器1載置在裝載端口20上、用薄板支承容器用夾緊裝置21(見(jiàn)圖1)固定的狀態(tài)下，蓋體裝卸裝置將薄板支承容器1的蓋體4自動(dòng)地相對(duì)于于容器主體2裝卸。
裝載端口20，是為了取出放入半導(dǎo)體晶片而載置薄板支承容器1的部分。在清潔室(clean room)內(nèi)，設(shè)在薄板支承容器1的搬入口處。如圖6所示，在裝載端口20的上側(cè)面上設(shè)有嵌合突起22，用于對(duì)薄板支承容器1進(jìn)行定位、支承。該嵌合突起22，設(shè)在分別與薄板支承容器1的3個(gè)嵌合槽13相吻合的位置上。這樣，通過(guò)各嵌合突起22分別與各嵌合槽13嵌合，薄板支承容器1便自動(dòng)地定位、且支承于裝載端口20的上側(cè)面的準(zhǔn)確位置上。
薄板支承容器用夾緊裝置21，是用于將薄板支承容器1固定在裝載端口20的上側(cè)面上的裝置。即，用于在輸送目的地自動(dòng)地取出放入收放在薄板支承容器1中的半導(dǎo)體晶片等時(shí)，在將薄板支承容器1載置在裝載端口20上、并且用定位機(jī)構(gòu)11準(zhǔn)確地定位后的狀態(tài)下，將薄板支承容器1固定支承在裝載端口20側(cè)。
該薄板支承容器用夾緊裝置21如圖1、圖6、圖7所示，主要由鉤部24、驅(qū)動(dòng)部25和控制系統(tǒng)26構(gòu)成。
鉤部24，是卡止在薄板支承容器1的保持部15的前保持片15A上、用于對(duì)整個(gè)薄板支承容器1進(jìn)行支承的部件。鉤部24形成為水平板狀，通過(guò)與前保持片15A的上側(cè)面抵接而鉤掛在前保持片15A上。
驅(qū)動(dòng)部25，是用于將卡止在薄板支承容器1上的鉤部24向下方拉入的裝置。該驅(qū)動(dòng)部25，具有使鉤部24上下移動(dòng)、且使其旋轉(zhuǎn)的功能。這樣，驅(qū)動(dòng)部25，通過(guò)在將鉤部24卡止在保持部15的前保持片15A上的狀態(tài)下向下方拉入，來(lái)對(duì)薄板支承容器1進(jìn)行支承，并且通過(guò)使鉤部24旋轉(zhuǎn)而適宜地切換成向前保持片15A卡止的狀態(tài)和待機(jī)狀態(tài)。驅(qū)動(dòng)部25由以下部分構(gòu)成和鉤部24連接成一體、對(duì)該鉤部24進(jìn)行支承的支承軸28；使該支承軸28上下移動(dòng)并使其旋轉(zhuǎn)的支承軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)29。
支承軸28，從裝載端口20的上側(cè)面突出設(shè)置。支承軸28，設(shè)在與載置在裝載端口20的準(zhǔn)確位置上的薄板支承容器1的保持部15的前保持片15A對(duì)置的位置上。
支承軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)29，包括使支承軸28上下升降的升降機(jī)構(gòu)部(未圖示)、和使支承軸28旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)部(未圖示)。升降機(jī)構(gòu)部，可以使用所有具有使支承軸28上下移動(dòng)的功能的裝置。具體地說(shuō)，由直接使支承軸28上下移動(dòng)的電磁螺線管、線性馬達(dá)或經(jīng)由齒輪連結(jié)的伺服馬達(dá)等構(gòu)成。這些裝置，通過(guò)頻率控制等使支承軸28上下移動(dòng)，并且調(diào)整將支承軸28向下方拉入的力。該調(diào)整由控制部31進(jìn)行。旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)部，在將鉤部24卡止在保持部15的前保持片15A上或使其待機(jī)時(shí)，使鉤部24旋轉(zhuǎn)。該旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)部由經(jīng)由齒輪連結(jié)的伺服馬達(dá)等構(gòu)成。
控制系統(tǒng)26，是用于控制驅(qū)動(dòng)部25的裝置。具體地說(shuō)，是以下述方式對(duì)驅(qū)動(dòng)部25進(jìn)行控制的，即，使得驅(qū)動(dòng)部25拉入鉤部24的力在將薄板支承容器1的蓋體4卸下時(shí)較強(qiáng)，其后在將薄板取出放入時(shí)較弱。
控制系統(tǒng)26，如圖7所示，主要由控制部31、厚度傳感器32、位置傳感器33、拉入力檢測(cè)傳感器34、旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)部35、和上下驅(qū)動(dòng)部36構(gòu)成。
厚度(壁厚)傳感器32，是用于測(cè)定薄板支承容器1的設(shè)有保持部15的壁面即側(cè)壁部2A的厚度的厚度測(cè)定機(jī)構(gòu)。薄板支承容器1，根據(jù)其種類不同壁面的厚度也不同，因此，側(cè)壁部2A的強(qiáng)度也根據(jù)薄板支承容器1的種類的不同而不同。因此，如果不管薄板支承容器1的種類如何都用一定的力拉入鉤部24，則整個(gè)薄板支承容器1的變形量也根據(jù)側(cè)壁部2A的強(qiáng)度而變化。而且，整個(gè)薄板支承容器1的變形量大時(shí)，收放在內(nèi)部的半導(dǎo)體晶片的載置高度也會(huì)微妙地偏離，晶片輸送用機(jī)械手的叉部往往會(huì)接觸晶片。因此，在進(jìn)行半導(dǎo)體晶片的取出放入作業(yè)時(shí)，以與側(cè)壁2A的強(qiáng)度適合的強(qiáng)度拉入鉤部24，以便不會(huì)因薄板支承容器1變形而使得半導(dǎo)體晶片的載置高度偏離。即，測(cè)定側(cè)壁部2A的厚度、且計(jì)算側(cè)壁部2A的強(qiáng)度，用與其側(cè)壁部2A的強(qiáng)度相對(duì)應(yīng)的拉入力向下方拉入鉤部24。即，使拉入鉤部24的力在卸下薄板支承容器1的蓋體4時(shí)較強(qiáng)，在其后取出、放入半導(dǎo)體晶片時(shí)減弱。卸下蓋體4時(shí)，由于蓋體裝卸裝置也往往會(huì)強(qiáng)力推壓蓋體4，因此，有必要用某種程度的強(qiáng)力拉住薄板支承容器1而將其固定。這時(shí)，由于晶片輸送用機(jī)械手的叉部不可能與半導(dǎo)體晶片接觸，因此，即使用較強(qiáng)的力拉薄板支承容器1而使薄板支承容器1變形也沒(méi)問(wèn)題，所以用某種程度的強(qiáng)力拉薄板支承容器1將其固定。但是，其后取出裝入半導(dǎo)體晶片時(shí)，則不允許產(chǎn)生使得半導(dǎo)體晶片的高度偏離的變形，因此，將力減小到使得半導(dǎo)體晶片的高度不會(huì)偏離的限度以內(nèi)。也就是說(shuō)，把即使薄板支承容器1稍微變形半導(dǎo)體晶片的高度也不會(huì)偏離的強(qiáng)度作為限度，將力減小到該限度以內(nèi)。該控制由控制部31進(jìn)行。
作為厚度傳感器32，可以用各種傳感器。這里，以利用反射光的傳感器為例。由于側(cè)壁部2A用透明的合成樹(shù)脂構(gòu)成，所以會(huì)透光、反射光。因此，可利用激光測(cè)定厚度。具體地說(shuō)，按設(shè)定角度從發(fā)光元件傾斜地照射激光時(shí)，在側(cè)壁部2A的下表面和上表面分別進(jìn)行反射而成為2束激光。由該激光繪出的軌跡，成為分別以側(cè)壁部2A的下表面和上表面為頂點(diǎn)的2個(gè)等腰三角形。用1維陣列元件構(gòu)成的受光元件檢測(cè)這2束反射光時(shí)，由于知道等腰三角形底邊的長(zhǎng)度、而且已知其兩側(cè)出射角和入射角，因此，只要根據(jù)這些數(shù)值計(jì)算出各等腰三角形的高度的差，其差便為側(cè)壁部2A的厚度。由于光在側(cè)壁部2A內(nèi)折射，因此，若還考慮側(cè)壁部2A的材料的折射率，則可更準(zhǔn)確地檢測(cè)側(cè)壁部2A的厚度。也可檢測(cè)2束反射光的相位差而計(jì)算出側(cè)壁部2A的厚度。這些運(yùn)算處理由控制部31進(jìn)行。
位置傳感器33，是用于測(cè)定收放在薄板支承容器1內(nèi)的半導(dǎo)體晶片的位置的位置測(cè)定機(jī)構(gòu)。位置傳感器33通過(guò)直接測(cè)定半導(dǎo)體晶片的位置來(lái)監(jiān)視半導(dǎo)體晶片的載置高度隨著薄板支承容器1的變形而偏離的情況。該位置傳感器33，也可采用各種傳感器。半導(dǎo)體晶片的表面反射光，因此，可使用和上述厚度傳感器32一樣的利用激光的傳感器。這種情況下，和由側(cè)壁部2A的下表面及上表面反射的光一起對(duì)第3次反射的光進(jìn)行檢測(cè)，計(jì)算出的等腰三角形的高度為收放在薄板支承容器1內(nèi)的半導(dǎo)體晶片的位置。將此高度與設(shè)定值進(jìn)行比較而測(cè)定半導(dǎo)體晶片的位置偏離。也可測(cè)定激光被半導(dǎo)體晶片反射回來(lái)的時(shí)間，來(lái)計(jì)算出半導(dǎo)體晶片的位置。這些運(yùn)算處理由控制部31進(jìn)行。
拉入力檢測(cè)傳感器34，是用于檢測(cè)將鉤部24卡止在薄板支承容器1的保持部15上而進(jìn)行拉入的力的傳感器。該拉入力檢測(cè)傳感器34，是由裝入在鉤部24的與前保持片15A抵接的面上、或支承軸28中的壓電元件(未圖示)構(gòu)成的。在將壓電元件設(shè)在與前保持片15A抵接的面上的情況下測(cè)定壓縮力，在設(shè)于支承軸28中的情況下測(cè)定拉伸力。用該壓電元件將壓力變化轉(zhuǎn)換為電信號(hào)輸出到控制部31。
上述各傳感器32、33、34，以面對(duì)薄板支承容器1的狀態(tài)設(shè)在裝載端口20的上側(cè)面上。
旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)部35，是用于驅(qū)動(dòng)支承軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)29的旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)部的電路。該旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)部35，對(duì)支承軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)29的旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)部進(jìn)行驅(qū)動(dòng)，使支承軸28在允許其上下移動(dòng)的狀態(tài)下進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。這樣，在將薄板支承容器1載置于裝載端口20上時(shí)、和將其運(yùn)出時(shí)，使鉤部24旋轉(zhuǎn)而使其待機(jī)，以使其不會(huì)造成與保持部15接觸等的干擾。薄板支承容器1載置在裝載端口20上時(shí)，使旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)部動(dòng)作，使鉤部24旋轉(zhuǎn)而鉤掛在保持部15的前保持片15A上。
上下驅(qū)動(dòng)部36，是用于驅(qū)動(dòng)支承軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)29的升降機(jī)構(gòu)部的電路。對(duì)該升降機(jī)構(gòu)部進(jìn)行驅(qū)動(dòng)，使支承軸28上下移動(dòng)。這樣，通過(guò)將鉤掛在保持部15的前保持片15A上的鉤部24向下方拉入而將薄板支承容器1固定在裝載端口20上。另外，上下驅(qū)動(dòng)部36根據(jù)各傳感器32、33、34的檢測(cè)值控制升降機(jī)構(gòu)部，使?fàn)坷^部24的力變化。
控制部31，是主要用于控制鉤部24的動(dòng)作的裝置?？刂撇?1，根據(jù)各傳感器32、33、34所檢測(cè)到的值對(duì)鉤部24的動(dòng)作進(jìn)行控制，使得拉入鉤部24的力在裝卸薄板支承容器1的蓋體4的階段較強(qiáng)、在取出裝入半導(dǎo)體晶片的階段較弱，并且，根據(jù)薄板支承容器1的種類調(diào)整各階段的強(qiáng)度。該調(diào)整根據(jù)各傳感器32、33、34所檢測(cè)到的值進(jìn)行。在裝卸蓋體4的階段內(nèi)的拉入鉤部24的力，是按照與蓋體裝卸裝置的關(guān)系預(yù)先設(shè)定的。因此，只在蓋體裝卸裝置與蓋體4的偏離大時(shí)，才按位置傳感器33的檢測(cè)值進(jìn)行調(diào)整。在半導(dǎo)體晶片的取出放入階段內(nèi)拉入鉤部24的力，根據(jù)各傳感器檢測(cè)的值進(jìn)行調(diào)整。在控制部31中，設(shè)有存儲(chǔ)了側(cè)壁部2A的厚度與強(qiáng)度的關(guān)系的存儲(chǔ)器(未圖示)。側(cè)壁部2A的厚度與強(qiáng)度的關(guān)系，根據(jù)側(cè)壁部2A的材質(zhì)不同而不同，因此，按側(cè)壁部2A的各種材質(zhì)存儲(chǔ)厚度與強(qiáng)度的關(guān)系。來(lái)自厚度傳感器32的檢測(cè)值，與存儲(chǔ)在上述存儲(chǔ)器內(nèi)的厚度與強(qiáng)度的關(guān)系進(jìn)行比較，對(duì)側(cè)壁部2A的強(qiáng)度進(jìn)行選定。在該控制部31中，存入有圖8的流程圖中所示的功能。
如上述那樣構(gòu)成的薄板支承容器用夾緊裝置21，如下述那樣動(dòng)作。以下，以控制部31的控制為中心，根據(jù)圖8所示的流程圖作說(shuō)明。
薄板支承容器1被輸送到裝載端口20上，薄板支承容器1的嵌合槽13與裝載端口20的嵌合突起22嵌合，薄板支承容器1便載置在裝載端口20上的準(zhǔn)確位置上。
在控制部31中，根據(jù)各傳感器32、33的受光元件是否有反應(yīng)來(lái)判斷薄板支承容器1是否載置在裝載端口20上(步驟1)。一直等到薄板支承容器1載置到裝載端口20上。各傳感器32、33的受光元件有了反應(yīng)時(shí)，判斷為薄板支承容器1已載置在裝載端口20上，薄板支承容器用夾緊裝置21開(kāi)始動(dòng)作。
首先，用厚度傳感器32檢測(cè)側(cè)壁部2A的厚度(步驟2)，并參照存儲(chǔ)器內(nèi)的厚度與強(qiáng)度的關(guān)系，對(duì)側(cè)壁部2A的強(qiáng)度進(jìn)行特定(步驟3)。下面，用位置傳感器33測(cè)定半導(dǎo)體晶片的位置，將其作為基準(zhǔn)高度存儲(chǔ)到存儲(chǔ)器內(nèi)(步驟4)。
接著，控制旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)部35，使鉤部24從待機(jī)狀態(tài)開(kāi)始旋轉(zhuǎn)而鉤掛在保持部15的前保持片15A上(步驟5)。隨后，以設(shè)定的強(qiáng)度拉入鉤部24(步驟6)。該設(shè)定強(qiáng)度，邊用拉入力檢測(cè)傳感器34檢測(cè)邊調(diào)整。
接著，使蓋體裝卸裝置動(dòng)作而將蓋體4卸下(步驟7)，使拉入鉤部24的力減弱到設(shè)定值(步驟8)。這時(shí)，位置傳感器33測(cè)定半導(dǎo)體晶片的位置，并與上述基準(zhǔn)高度進(jìn)行比較，在偏離的情況下，對(duì)拉入鉤部24的力進(jìn)行微調(diào)整，直至其偏離消除。這樣，半導(dǎo)體晶片的高度便被準(zhǔn)確定位，半導(dǎo)體晶片的取出放入裝置的叉部接觸半導(dǎo)體晶片的現(xiàn)象消除。
接著，使半導(dǎo)體晶片的取出放入裝置動(dòng)作、取出半導(dǎo)體晶片，作業(yè)完畢(步驟9)。
另外，在將半導(dǎo)體晶片收放到薄板支承容器1中的情況下，上述動(dòng)作顛倒過(guò)來(lái)。具體地說(shuō)，用上述的設(shè)定值即較弱的力牽拉并支承卡止在薄板支承容器1的保持部15的前保持片15A上的鉤部24，在用取出放入裝置收放半導(dǎo)體晶片完畢的時(shí)刻，用上述的設(shè)定值、即較強(qiáng)的力拉拽鉤部24而安裝蓋體4。接著，使鉤部24松弛并使其旋轉(zhuǎn)，回到待機(jī)狀態(tài)。其后，用輸送裝置運(yùn)出薄板支承容器1。
如上述那樣，由于將拉入鉤部24的力在卸下蓋體4時(shí)設(shè)得較強(qiáng)，所以，可防止容器主體2在裝載端口20上偏離。另外，在取出放入半導(dǎo)體晶片時(shí)設(shè)得較弱，因此，可防止卸下蓋體4后容器主體2變形。
換句話說(shuō)，構(gòu)成為包括卡止在上述薄板支承容器1的保持部(保持部15)上，對(duì)整個(gè)薄板支承容器1進(jìn)行支承的鉤部24；可上下移動(dòng)地支承該鉤部24、在將鉤部24卡止在上述薄板支承容器1的保持部(保持部15)上的狀態(tài)下拉入而對(duì)上述薄板支承容器1進(jìn)行支承的驅(qū)動(dòng)部25；使通過(guò)該驅(qū)動(dòng)部25拉入上述鉤部24的力在裝卸上述薄板支承容器1的蓋體4時(shí)較強(qiáng)，在取出放入上述薄板時(shí)較弱的控制部31。由于利用上述控制部31，使通過(guò)上述驅(qū)動(dòng)部25拉入上述鉤部24的力在卸下上述薄板支承容器1的蓋體4時(shí)較強(qiáng)，在其后取出放入薄板時(shí)較弱，因此，從容器主體2上卸下蓋體4時(shí)，能可靠地防止容器主體2的偏離，并且，可防止卸下蓋體4之后容器主體2變形。
另外，這時(shí)根據(jù)厚度傳感器32、位置傳感器33及拉入力檢測(cè)傳感器34的檢測(cè)值進(jìn)行微調(diào)，因此，可準(zhǔn)確防止半導(dǎo)體晶片的高度方向上的位置偏離，自動(dòng)地取出放入半導(dǎo)體晶片時(shí)，取出放入裝置的叉部不會(huì)與半導(dǎo)體晶片接觸而造成傷痕或破損。
換句話說(shuō)，使拉入鉤部24的力在卸下蓋體4時(shí)較強(qiáng)，在其后取出裝入薄板時(shí)較弱，防止取下蓋體4時(shí)容器主體2偏離，并且，防止卸下蓋體4后容器主體2變形，因此，可防止收放在內(nèi)部的薄板的高度方向上的位置偏離，自動(dòng)地取出放入薄板時(shí)，可防止薄板的取出放入裝置的叉部接觸薄板而造成傷痕或破損。
又，在上述薄板支承容器用夾緊裝置21上，具有厚度測(cè)定機(jī)構(gòu)(厚度傳感器32)，用于測(cè)定上述薄板支承容器1的設(shè)有保持部(保持部15)的壁面的厚度，上述控制部31根據(jù)用上述厚度測(cè)定機(jī)構(gòu)測(cè)定的壁面的厚度，對(duì)拉入上述鉤部24的力進(jìn)行調(diào)整，由此，可抑制因壁面厚度不同而引起的該壁面及容器主體2的變形，防止收放在內(nèi)部的薄板在高度方向上的偏離。這樣，自動(dòng)地取出放入薄板時(shí)可防止薄板的取出放入裝置的叉部接觸薄板而造成傷痕或破損。
此外，在上述薄板支承容器用夾緊裝置21上，具有測(cè)定上述薄板支承容器1內(nèi)的薄板位置的位置測(cè)定機(jī)構(gòu)(位置傳感器33)，由于上述控制部31根據(jù)上述位置測(cè)定機(jī)構(gòu)測(cè)定的薄板的位置，對(duì)拉入上述鉤部24的力進(jìn)行調(diào)整，因此，上述控制部根據(jù)上述位置測(cè)定機(jī)構(gòu)測(cè)定的薄板的位置，對(duì)拉入上述鉤部24的力進(jìn)行調(diào)整，由此，防止收放在內(nèi)部的薄板的高度方向上的位置偏離。這樣，自動(dòng)地取出放入薄板時(shí)，可防止薄板的取出放入裝置的叉部接觸薄板而造成傷痕或破損。
又，在上述薄板支承容器用夾緊裝置21上，具有拉入力檢測(cè)機(jī)構(gòu)(拉入力檢測(cè)傳感器34)，用于檢測(cè)將上述鉤部24卡止在上述薄板支承容器1的保持部上進(jìn)行拉入的力，上述控制部31根據(jù)用上述拉入力檢測(cè)機(jī)構(gòu)檢測(cè)的拉入力，對(duì)拉入上述鉤部24的力進(jìn)行調(diào)整，因此，可防止收放在內(nèi)部的薄板的高度方向上的位置偏離。這樣，自動(dòng)地取出放入薄板時(shí)，可防止薄板的取出放入裝置的叉部接觸薄板而造成傷痕或破損。
(1)在上述實(shí)施方式中，作為薄板支承容器的例子，是以用于收放半導(dǎo)體晶片的薄板支承容器為例進(jìn)行的說(shuō)明，但是，本發(fā)明不局限如此，用于收放存儲(chǔ)盤片、液晶玻璃基板等薄板的薄板支承容器，均可應(yīng)用。
這種情況下，也可發(fā)揮和上述實(shí)施方式同樣的作用、取得同樣的效果。
(2)在上述實(shí)施方式中，利用傳感器自動(dòng)地調(diào)整拉鉤部24的力，但是，也可這樣進(jìn)行調(diào)整，即，切換成預(yù)先設(shè)定的2級(jí)的值(安裝蓋體時(shí)的強(qiáng)值、和取出裝入半導(dǎo)體晶片時(shí)的弱值)。
這種情況下，也可發(fā)揮和上述實(shí)施方式同樣的作用、取得同樣的效果。
(3)在上述實(shí)施方式中，設(shè)有厚度傳感器32和位置傳感器33，但是，也可利用其中的某1個(gè)傳感器進(jìn)行控制。
權(quán)利要求
1.一種薄板支承容器用夾緊裝置，是將內(nèi)部收放著薄板進(jìn)行輸送的薄板支承容器載置在輸送目的地的裝載端口上、在自動(dòng)地取出放入上述薄板時(shí)對(duì)上述薄板支承容器進(jìn)行固定的薄板支承容器用夾緊裝置，其特征在于，包括鉤部，卡止在上述薄板支承容器的保持部上，對(duì)整個(gè)薄板支承容器進(jìn)行支承；驅(qū)動(dòng)部，支承該鉤部使其可上下移動(dòng)，在將該鉤部卡止在上述薄板支承容器的保持部上的狀態(tài)下進(jìn)行拉入，從而對(duì)上述薄板支承容器進(jìn)行支承；控制部，使通過(guò)該驅(qū)動(dòng)部拉入上述鉤部的力在裝卸上述薄板支承容器的蓋體時(shí)較強(qiáng)，在取出裝入上述薄板時(shí)較弱。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄板支承容器用夾緊裝置，其特征在于，具有對(duì)上述薄板支承容器的設(shè)有保持部的壁面的厚度進(jìn)行測(cè)定的厚度測(cè)定機(jī)構(gòu)，上述控制部根據(jù)用上述厚度測(cè)定機(jī)構(gòu)測(cè)定的壁面厚度，對(duì)拉入上述鉤部的力進(jìn)行調(diào)整。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄板支承容器用夾緊裝置，其特征在于，具有測(cè)定上述薄板支承容器內(nèi)的薄板的位置的位置測(cè)定機(jī)構(gòu)，上述控制部根據(jù)用上述位置測(cè)定機(jī)構(gòu)測(cè)定的薄板的位置，對(duì)拉入上述鉤部的力進(jìn)行調(diào)整。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄板支承容器用夾緊裝置，其特征在于，具有拉入力檢測(cè)機(jī)構(gòu)，檢測(cè)將上述鉤部卡止在上述薄板支承容器的保持部上進(jìn)行拉入的力，上述控制部根據(jù)用上述拉入力檢測(cè)機(jī)構(gòu)測(cè)定的拉入力，對(duì)拉入上述鉤部的力進(jìn)行調(diào)整。
全文摘要
一種薄板支承容器用夾緊裝置，在自動(dòng)取出放入薄板時(shí)防止薄板破損。該薄板支承容器用夾緊裝置是將內(nèi)部收放有半導(dǎo)體晶片進(jìn)行輸送的薄板支承容器(1)載置在輸送目的地的裝載端口(20)上、在自動(dòng)取出放入半導(dǎo)體晶片時(shí)對(duì)上述薄板支承容器進(jìn)行固定的，其包括卡止在薄板支承容器(1)的保持部(15)上、對(duì)整個(gè)薄板支承容器(1)進(jìn)行支承的鉤部(24)；支承該鉤部(24)使其可上下移動(dòng)、在將該鉤部(24)卡止在保持部(15)上的狀態(tài)下進(jìn)行拉入從而對(duì)薄板支承容器(1)進(jìn)行支承的驅(qū)動(dòng)部(25)；和使通過(guò)該驅(qū)動(dòng)部(25)拉入鉤部(24)的力在裝卸薄板支承容器(1)的蓋體(4)時(shí)較大，在取出放入半導(dǎo)體晶片時(shí)較弱的控制部(31)。
文檔編號(hào)B65D85/48GK1761045SQ20051011373
公開(kāi)日2006年4月19日 申請(qǐng)日期2005年10月14日 優(yōu)先權(quán)日2004年10月14日
發(fā)明者大林忠弘 申請(qǐng)人:未來(lái)兒株式會(huì)社