本實(shí)用新型涉及標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種基于蝕刻天線的無(wú)底紙RFID標(biāo)簽。
背景技術(shù)：
據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前我國(guó)的不干膠標(biāo)簽市場(chǎng)約4.5～5億平方米，而發(fā)達(dá)國(guó)家不干膠標(biāo)簽的人均年消費(fèi)量是8-12平方米，其中澳大利亞的人均消費(fèi)量達(dá)到12平方米/人/年，可見(jiàn)我國(guó)的不干膠標(biāo)簽市場(chǎng)具有非常大的潛力。然而，我國(guó)目前市場(chǎng)上使用最為廣泛的不干膠標(biāo)簽由面紙、粘合劑和底紙組成，在標(biāo)簽使用完畢后底紙隨之扔掉，不僅造成了材料的浪費(fèi)，而且隨意丟棄的底紙也不便于回收利用。此外，由于底紙作為傳統(tǒng)標(biāo)簽的一部分，在運(yùn)輸過(guò)程中需要占用一定的空間和重量，無(wú)形中增加了傳統(tǒng)不干膠標(biāo)簽的運(yùn)輸成本。標(biāo)簽與人們的日常生活息息相關(guān)，條碼標(biāo)簽更是走入我們生活的每一個(gè)角落，幾乎所有的商品都需要使用條碼標(biāo)簽。而傳統(tǒng)條形碼標(biāo)簽的識(shí)別需要在人的指導(dǎo)下工作，只能接收掃描儀視野范圍內(nèi)的條形碼，條碼標(biāo)簽只能識(shí)別生產(chǎn)者和產(chǎn)品，并不能辨認(rèn)具體的商品，貼在所有同一種產(chǎn)品包裝上的條形碼都一樣，傳統(tǒng)條碼標(biāo)簽無(wú)法滿足人們?cè)谏唐飞a(chǎn)、管理和流通領(lǐng)域日益增長(zhǎng)的技術(shù)需求。在高智能化發(fā)展迅速的當(dāng)今社會(huì)，RFID技術(shù)作為智能化管理的有效手段，其應(yīng)用范圍已經(jīng)涉及到商品生產(chǎn)、貯存及運(yùn)輸管理等環(huán)節(jié)。然而，RFID標(biāo)簽的成本相對(duì)條碼要高很多，這就限制的RFID標(biāo)簽的推廣應(yīng)用，如何降低RFID標(biāo)簽的成本成為我們面臨的問(wèn)題。將無(wú)底紙標(biāo)簽技術(shù)和射頻識(shí)別技術(shù)結(jié)合，開(kāi)發(fā)出不使用底紙材料，識(shí)別距離靈活、信息量大、制造成本低的無(wú)底紙RFID標(biāo)簽將成為標(biāo)簽市場(chǎng)的重要發(fā)展方向。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本實(shí)用新型的目的在于解決現(xiàn)有條碼標(biāo)簽底紙浪費(fèi)嚴(yán)重，數(shù)據(jù)容量較小、不能辨認(rèn)具體商品等問(wèn)題，提供一種可用于商品生產(chǎn)、流通、管理等各環(huán)節(jié)的基于蝕刻天線的無(wú)底紙RFID標(biāo)簽。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：
一種基于蝕刻天線的無(wú)底紙RFID標(biāo)簽，包括從上至下依次按照順序排列并粘貼或涂覆為一體的硅油層、防滲涂層、表層、由蝕刻天線和RFID芯片組成的RFID標(biāo)簽層、基底層、涂膠層，其中，硅油層位于無(wú)底紙RFID標(biāo)簽上表面，涂膠層位于無(wú)底紙RFID標(biāo)簽下表面，在每相鄰兩個(gè)標(biāo)簽之間加工有撕裂線。
所述基底層為PET薄膜或銅版紙組成的絕緣基材。基底層用于固定和封裝RFID標(biāo)簽層，同時(shí)作為涂膠層的載體。
所述RFID標(biāo)簽層由蝕刻天線和RFID芯片通過(guò)導(dǎo)電膠連接組成。蝕刻天線制作方法如下，先在絕緣體片基（PET或PP薄膜）附著一層銅或鋁箔，再利用絲網(wǎng)印刷在不需蝕刻的部分覆蓋上一層抗腐蝕油墨，經(jīng)過(guò)蝕刻后，未有保護(hù)層的部分成為天線線圈間的間隙，最后將抗腐蝕油墨洗去，形成蝕刻天線。
所述表層為熱敏紙。熱敏紙層作為無(wú)底紙RFID標(biāo)簽的外層材料，不僅用于RFID標(biāo)簽層的封裝，將RFID標(biāo)簽封裝在表層和基底層之間，而且用來(lái)打印一些標(biāo)簽的信息。
所述防滲涂層由聚乙烯醇5%-10%、淀粉0.5%-2%、丁苯膠乳5%-10%、苯丙乳液0.4%-2%、水性防油劑0.8%-3%、余量蒸餾水、按照質(zhì)量百分比配置而成。防滲涂層是本實(shí)用新型的重要技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)之一，防滲涂層起著防止硅油滲透的目的，由于硅油層的涂布量?jī)H為1-2 g/㎡，如果沒(méi)有防滲涂層，硅油會(huì)過(guò)多滲透，從而增加硅油的涂布量，增加成本，并且過(guò)多的硅油會(huì)導(dǎo)致硅油分布不勻，同時(shí)硅油的滲透也會(huì)影響標(biāo)簽的質(zhì)量。
所述硅油層為水性硅油或UV固化硅油，涂抹量為1g/㎡-2g/㎡。本實(shí)用新型創(chuàng)造性地在防滲涂層之上涂布一層硅油層是本實(shí)用新型的技術(shù)創(chuàng)新所在，當(dāng)標(biāo)簽收卷時(shí)，標(biāo)簽下表面的涂膠層覆蓋在成卷的標(biāo)簽的外表面即硅油層之上，有了均勻穩(wěn)定的硅油層才能確保標(biāo)簽在使用時(shí)可以迅速地從標(biāo)簽卷材上分離，這種巧妙的設(shè)計(jì)省掉了標(biāo)簽原本必不可少的底紙，極大地節(jié)約了原材料成本和工藝成本。
所述涂膠層為不干膠或壓敏膠，涂膠量為8 g/㎡-30 g/㎡。涂膠層在標(biāo)簽使用時(shí)，用于將標(biāo)簽粘貼到商品之上。
本實(shí)用新型的有益效果是：
（1）本實(shí)用新型提供的一種基于蝕刻天線的無(wú)底紙RFID標(biāo)簽，省去了傳統(tǒng)標(biāo)簽的底紙，避免了底紙的浪費(fèi)，顯著地節(jié)約了原材料成本。
（2）本實(shí)用新型提供的一種基于蝕刻天線的無(wú)底紙RFID標(biāo)簽，由于研究開(kāi)發(fā)了硅油專用防滲涂層，可以有效防止硅油向表層擴(kuò)散，有利于提高標(biāo)簽質(zhì)量的穩(wěn)定性。
（3）本實(shí)用新型提供的一種基于蝕刻天線的無(wú)底紙RFID標(biāo)簽，將標(biāo)簽的無(wú)底紙技術(shù)和射頻識(shí)別技術(shù)相結(jié)合，開(kāi)發(fā)出了一種全新的無(wú)底紙RFID標(biāo)簽，通過(guò)對(duì)底紙?jiān)牧铣杀竞凸に嚦杀镜墓?jié)省，降低了無(wú)底紙RFID標(biāo)簽的生產(chǎn)成本，有利于無(wú)底紙RFID標(biāo)簽的推廣和使用。
附圖說(shuō)明
圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
其中，1、硅油層；2、防滲涂層；3、表層；4、標(biāo)簽層；41、蝕刻天線；42、RFID芯片、5、基底層；6、涂膠層；7、撕裂線。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。接下來(lái)所描述的實(shí)施方式僅用來(lái)解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
如圖1所示，本實(shí)用新型提供一種基于蝕刻天線的無(wú)底紙RFID標(biāo)簽，包括從上至下依次按照順序排列并粘貼或涂覆為一體的硅油層1、防滲涂層2、表層3、由蝕刻天線41和RFID芯片42組成的RFID標(biāo)簽層4、基底層5、涂膠層6，并在每相鄰兩個(gè)標(biāo)簽之間加工有撕裂線7。所述硅油層1為本實(shí)用新型的最外層，涂膠層6為本實(shí)用新型的最內(nèi)層，無(wú)底紙RFID標(biāo)簽收卷時(shí)涂膠層6覆蓋在成卷的無(wú)底紙RFID標(biāo)簽的硅油層1之上。
所述基底層5為PET薄膜或銅版紙組成的絕緣基材?；讓佑糜诠潭ê头庋bRFID標(biāo)簽層，同時(shí)作為涂膠層的載體。
所述RFID標(biāo)簽層4由蝕刻天線41和RFID芯片42通過(guò)導(dǎo)電膠連接組成。蝕刻天線41制作方法如下，先在絕緣體片基（PET或PP薄膜）附著一層銅或鋁箔，再利用絲網(wǎng)印刷在不需蝕刻的部分覆蓋上一層抗腐蝕油墨，經(jīng)過(guò)蝕刻后，未有保護(hù)層的部分成為天線線圈間的間隙，最后將抗腐蝕油墨洗去，形成蝕刻天線。
所述表層為熱敏紙。熱敏紙層作為無(wú)底紙RFID標(biāo)簽的外層材料，不僅用于RFID標(biāo)簽層的封裝，將RFID標(biāo)簽封裝在表層和基底層之間，而且用來(lái)打印一些標(biāo)簽的信息。
所述防滲涂層2由聚乙烯醇5%-10%、淀粉0.5%-2.0%、丁苯膠乳5%-10%、苯丙乳液0.4%-2%、水性防油劑0.8%-3%、余量蒸餾水、按照質(zhì)量百分比配置而成。防滲涂層2是本實(shí)用新型的重要技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)之一，防滲涂層起著防止硅油滲透的目的，由于硅油層的涂布量?jī)H為1-2 g/㎡，如果沒(méi)有防滲涂層，硅油會(huì)過(guò)多滲透，從而增加硅油的涂布量，增加成本，并且過(guò)多的硅油會(huì)導(dǎo)致硅油分布不勻，同時(shí)硅油的滲透也會(huì)影響標(biāo)簽的質(zhì)量。
所述硅油層1為UV固化硅油，涂抹量為1g/㎡-2g/㎡。本實(shí)用新型創(chuàng)造性地在防滲涂層之上涂布一層硅油層作為離型劑，這正是本實(shí)用新型的技術(shù)創(chuàng)新所在，當(dāng)標(biāo)簽收卷時(shí)，標(biāo)簽下表面的涂膠層覆蓋在成卷的標(biāo)簽的外表面即硅油層，涂布均勻的硅油層確保標(biāo)簽在使用時(shí)可以迅速地從標(biāo)簽卷材上分離，這就巧妙地省掉了標(biāo)簽原本必不可少的底紙，極大地節(jié)約了成本。
所述涂膠層6為不干膠或壓敏膠，涂膠量為8 g/㎡-30 g/㎡。涂膠層在標(biāo)簽使用時(shí)，用于將標(biāo)簽粘貼到商品之上。
以下為本實(shí)用新型的具體實(shí)施例：
實(shí)施例1
本實(shí)用新型提供一種基于蝕刻天線的無(wú)底紙RFID標(biāo)簽，包括從上至下依次按照順序排列并粘貼或涂覆為一體的硅油層1、防滲涂層2、表層3、由蝕刻天線41和RFID芯片42組成的RFID標(biāo)簽層4、基底層5、涂膠層6，并在每相鄰兩個(gè)標(biāo)簽之間加工有撕裂線7。所述硅油層1為本實(shí)用新型的最外層，涂膠層6為本實(shí)用新型的最內(nèi)層，無(wú)底紙RFID標(biāo)簽收卷時(shí)涂膠層6覆蓋在成卷的無(wú)底紙RFID標(biāo)簽的硅油層1之上。
所述基底層5為PET薄膜組成的絕緣基材，厚度為50μm。基底層用于固定和封裝RFID標(biāo)簽層，同時(shí)作為涂膠層的載體。
所述RFID標(biāo)簽層4由蝕刻天線41和RFID芯片42通過(guò)導(dǎo)電膠連接組成。蝕刻天線41制作方法如下，先在絕緣體片基（PET或PP薄膜）附著一層銅或鋁箔，再利用絲網(wǎng)印刷在不需蝕刻的部分覆蓋上一層抗腐蝕油墨，經(jīng)過(guò)蝕刻后，未有保護(hù)層的部分成為天線線圈間的間隙，最后將抗腐蝕油墨洗去，形成蝕刻天線。
所述表層為熱敏紙。熱敏紙層作為無(wú)底紙RFID標(biāo)簽的外層材料，不僅用于RFID標(biāo)簽層的封裝，將RFID標(biāo)簽封裝在表層和基底層之間，而且用來(lái)打印一些標(biāo)簽的信息。
所述防滲涂層2由由聚乙烯醇8%、淀粉1%、丁苯膠乳7.0%、苯丙乳液0.8%、水性防油劑1.0%、余量蒸餾水、按照質(zhì)量百分比配置而成。防滲涂層2的涂布量為1 g/㎡。防滲涂層2是本實(shí)用新型的重要技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)之一，防滲涂層起著防止硅油滲透的目的，由于硅油層的涂布量?jī)H為1g/㎡，如果沒(méi)有防滲涂層，硅油會(huì)過(guò)多滲透，從而增加硅油的涂布量，增加成本，并且過(guò)多的硅油會(huì)導(dǎo)致硅油分布不勻，同時(shí)硅油的滲透也會(huì)影響標(biāo)簽的質(zhì)量。
所述硅油層1為UV固化硅油，涂抹量為1g/㎡。本實(shí)用新型創(chuàng)造性地在防滲涂層之上涂布一層硅油層作為離型劑，這正是本實(shí)用新型的技術(shù)創(chuàng)新所在，當(dāng)標(biāo)簽收卷時(shí)，標(biāo)簽下表面的涂膠層覆蓋在成卷的標(biāo)簽的外表面即硅油層，涂布均勻的硅油層確保標(biāo)簽在使用時(shí)可以迅速地從標(biāo)簽卷材上分離，這就巧妙地省掉了標(biāo)簽原本必不可少的底紙，極大地節(jié)約了成本。
所述涂膠層6為不干膠，涂膠量為10 g/㎡。涂膠層在標(biāo)簽使用時(shí)，用于將標(biāo)簽粘貼到商品之上。
綜上所述，本實(shí)用新型將不干膠標(biāo)簽無(wú)底紙技術(shù)和RFID技術(shù)結(jié)合起來(lái)獲得了意想不到的效果，有利于標(biāo)簽成本的降低和標(biāo)簽應(yīng)用的推廣。本實(shí)用新型的內(nèi)容并不局限在上述的實(shí)施例中，相同領(lǐng)域內(nèi)的有識(shí)之士可以在本實(shí)用新型的技術(shù)指導(dǎo)思想之內(nèi)可以輕易提出其他的實(shí)施例，但這種實(shí)施例都包括在本實(shí)用新型的范圍之內(nèi)。