本發(fā)明有關(guān)一種顯示面板電路模塊及其測(cè)試方法，具體而言，特別是一種具有單一交換層的顯示面板電路模塊及其測(cè)試方法。

背景技術(shù)：

隨著科技的進(jìn)步，顯示設(shè)備的需求也日益增加，凡是需要呈現(xiàn)畫(huà)面與文字信號(hào)的輸出裝置，例如顯示器、手機(jī)等電子裝置都具有面板的結(jié)構(gòu)。在顯示面板中一個(gè)影像的輸出是由許多具不同顏色及明亮度的像素(pixel)所構(gòu)成，且每一像素中包括有紅(R)、綠(G)及藍(lán)(B)三個(gè)子像素(sub-pixel)，而相鄰二子像素之間的最短距離即所謂的間距(pitch)，當(dāng)間距越小時(shí)，顯示器的畫(huà)面將越為清晰。

在做晶片接合(IC bonding)前測(cè)試像素是否有缺陷時(shí)，主要是將像素個(gè)別耦接至測(cè)試線路上做測(cè)試，如圖1所示，顯示面板1上具有多個(gè)像素P，像素P中包含紅(Red)、綠(Green)及藍(lán)(Blue)三個(gè)子像素，三種子像素分別耦接至測(cè)試線路T上進(jìn)行測(cè)試，而中間通過(guò)交換層S進(jìn)行導(dǎo)通，交換層S例如是利用兩線路間貫孔(via)上的氧化銦錫(Indium Tin Oxide,ITO)進(jìn)行導(dǎo)通。

然而，在電路布局上來(lái)看，因?yàn)榫€路較密集的緣故，使得交換層S的面積過(guò)小，并且彼此之間的間距也過(guò)小。如此一來(lái)，不但容易受到靜電的影響，且當(dāng)受到靜電擊傷時(shí)，過(guò)小面積的交換層S很容易產(chǎn)生無(wú)法驅(qū)動(dòng)的問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明的一實(shí)施例提供一種顯示面板電路模塊，包含多個(gè)第一像素線路、第二像素線路、第一測(cè)試線路以及第二測(cè)試線路。其中，多個(gè) 第一像素線路耦接于多個(gè)第一像素，第二像素線路耦接于多個(gè)第二像素，第一測(cè)試線路通過(guò)多個(gè)第一交換層與多個(gè)第一像素線路電連接，第二測(cè)試線路通過(guò)第二交換層與第二像素線路電連接。

于此實(shí)施例中，第二交換層較多個(gè)第一交換層更靠近面板邊緣。

于此實(shí)施例中，第二像素線路包括與第二測(cè)試線路電連接的主線路，以及多個(gè)連接主線路與多個(gè)第二像素的副線路，其中多個(gè)第一像素線路及副線路為數(shù)據(jù)線路或閘極線路。

于其他實(shí)施例中，多個(gè)第一像素線路及第二像素線路為數(shù)據(jù)線路或閘極線路。

本發(fā)明的另一實(shí)施例，顯示面板電路模塊還包含多個(gè)第三像素線路，耦接多個(gè)第三像素，以及第三測(cè)試線路。第三測(cè)試線路通過(guò)多個(gè)第三交換層與多個(gè)第三像素線路電連接。

本發(fā)明的另一實(shí)施例，顯示面板電路模塊還包含第三像素線路、多個(gè)第三像素以及第三測(cè)試線路。第三像素線路包括主線路以及多個(gè)與主線路及多個(gè)第三像素連接的副線路，其中第三測(cè)試線路通過(guò)第三交換層與主線路電連接。

本發(fā)明的另一實(shí)施例，顯示面板電路模塊還包含多個(gè)第四像素線路，耦接多個(gè)第四像素，以及第四測(cè)試線路。其中第四測(cè)試線路通過(guò)多個(gè)第四交換層與多個(gè)第四像素線路電連接。

本發(fā)明的另一實(shí)施例，顯示面板電路模塊還包含第四像素線路、多個(gè)第四像素以及第四測(cè)試線路。第四像素線路包括主線路及多個(gè)與主線路及多個(gè)第四像素連接的副線路，其中第四測(cè)試線路通過(guò)第四交換層與主線路電連接。

本發(fā)明的另一實(shí)施例提供一種測(cè)試顯示面板電路模塊的方法，包含下列步驟：(S1)提供第一測(cè)試信號(hào)依序經(jīng)由一第一測(cè)試線路、多個(gè)連接該第一測(cè)試線路的第一交換層、多個(gè)分別連接該多個(gè)第一交換層的第一像素線路，傳遞至多個(gè)與該多個(gè)第一像素線路耦接的第一像素；以及(S2)提供第二測(cè) 試信號(hào)依序經(jīng)由一第二測(cè)試線路、一連接第二測(cè)試線路的第二交換層、一連接該第二交換層的第二像素線路，傳遞至多個(gè)與該第二像素線路耦接的第二像素。

于此實(shí)施例中，第二像素線路包括與第二交換層連接的主線路，以及多個(gè)與主線路及多個(gè)第二像素連接的副線路。第二測(cè)試信號(hào)通過(guò)主線路及副線路傳遞至多個(gè)第二像素。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的“顯示面板電路模塊及其測(cè)試方法”，改變測(cè)試線路與像素線路交換層的布設(shè)方式，使其包含僅具有單一交換層的測(cè)試線路，由以增加其他測(cè)試線路交換層的面積與間距，能夠有效避免表面遭靜電擊傷時(shí)所導(dǎo)致無(wú)法驅(qū)動(dòng)的問(wèn)題。

附圖說(shuō)明

圖1為現(xiàn)有的面板測(cè)試示意圖。

圖2A為本發(fā)明的一實(shí)施例示意圖。

圖2B為本發(fā)明的另一實(shí)施例示意圖。

圖3A為本發(fā)明的另一實(shí)施例示意圖。

圖3B為圖3A與圖1的比較示意圖。

圖3C為本發(fā)明的另一實(shí)施例示意圖。

圖4A為本發(fā)明的另一實(shí)施例示意圖。

圖4B為本發(fā)明的另一實(shí)施例示意圖。

圖5為本發(fā)明測(cè)試方法的實(shí)施例流程圖。

主要組件符號(hào)說(shuō)明

1 顯示面板

11 第一像素線路

12 第二像素線路

13 第三像素線路

14 第四像素線路

121 主線路

122 副線路

131 主線路

132 副線路

141 主線路

142 副線路

S 交換層

S1 第一交換層

S2 第二交換層

S3 第三交換層

S4 第四交換層

T 測(cè)試線路

T1 第一測(cè)試線路

T2 第二測(cè)試線路

T3 第三測(cè)試線路

T4 第四測(cè)試線路

P 像素

P1 第一像素

P2 第二像素

P3 第三像素

P4 第四像素

具體實(shí)施方式

以下將以附圖配合文字?jǐn)⑹龉_(kāi)本發(fā)明的多個(gè)實(shí)施方式，為明確說(shuō)明起見(jiàn)，許多實(shí)務(wù)上的細(xì)節(jié)將在以下敘述中一并說(shuō)明。然而，應(yīng)了解到，這些實(shí)務(wù)上的細(xì)節(jié)不應(yīng)用以限制本發(fā)明。此外，為簡(jiǎn)化附圖起見(jiàn)，一些公知的結(jié)構(gòu) 與元件在附圖中將以簡(jiǎn)單示意的方式繪出。

請(qǐng)參閱圖2A，顯示面板電路模塊較佳布設(shè)于顯示面板1上，包含多個(gè)第一像素線路11、一個(gè)第二像素線路12、第一測(cè)試線路T1以及第二測(cè)試線路T2。多個(gè)第一像素線路11耦接于多個(gè)第一像素P1，第二像素線路12耦接于多個(gè)第二像素P2，第二像素線路12包含主線路121及多個(gè)連接該主線路121及多個(gè)第二像素P2的副線路122。第一像素P1和第二像素P2可以分別是不同顏色像素，以此實(shí)施例而言，第一像素P1可以是紅色(Red)像素及藍(lán)色(Blue)像素，第二像素P2可以是綠色(Green)像素，但不以此為限。第一測(cè)試線路T1通過(guò)多個(gè)第一交換層S1與多個(gè)第一像素線路11電連接，而第二測(cè)試線路T2通過(guò)一個(gè)第二交換層S2與第二像素線路12電連接，第一交換層S1與第二交換層S2可以利用貫孔(via)上的氧化銦錫(Indium Tin Oxide,ITO)進(jìn)行導(dǎo)通，但不以此為限。

進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，每一組第一像素P1通過(guò)第一像素線路11及第一交換層S1與第一測(cè)試線路T1耦接；而每一組第二像素P2則是分別通過(guò)第二像素線路12的副線路122連接至主線路121上，再通過(guò)主線路121與第二交換層S2耦接至第二測(cè)試線路T2。簡(jiǎn)單而言，第一測(cè)試線路T1會(huì)通過(guò)多組第一交換層S1與多個(gè)第一像素線路11電連接，而第二測(cè)試線路T2與第二像素線路12之間僅需要一個(gè)第二交換層S2做電連接，且第二交換層S2的布設(shè)位置會(huì)比第一交換層S1更靠近顯示面板1的邊緣。需說(shuō)明的是，于此實(shí)施例中，多個(gè)第一像素線路11以及第二像素線路12為數(shù)據(jù)線路(data line)。

通過(guò)本實(shí)施例的設(shè)計(jì)，由于第二像素線路12至第二測(cè)試線路T2上僅設(shè)置單一個(gè)第二交換層S2，且第二交換層S2較靠近面板邊緣，因此，所空出來(lái)的空間可提供第一交換層S1做運(yùn)用。簡(jiǎn)單來(lái)看，于相同的空間下(虛線框所圍之處)，因?yàn)榈诙粨Q層S2較靠近邊緣，使得第一測(cè)試線路T1有空間能夠下移，且能夠讓第一交換層S1的面積加大。于實(shí)際應(yīng)用中，可以增加每個(gè)第一交換層S1的間距及/或面積，能夠避免表面遭靜電擊傷時(shí)所導(dǎo)致無(wú)法驅(qū)動(dòng)的問(wèn)題。在其他較佳實(shí)施例中，如圖2B所示，多個(gè)第一像素線路11 以及第二像素線路12也可以是閘極線路(gate line)。于此情況下，可以將偶數(shù)列像素視為第一像素，并將奇數(shù)列像素視為第二像素。本發(fā)明的另一實(shí)施例，如圖3A所示，顯示面板電路模塊包含多個(gè)第一像素線路11、一個(gè)第二像素線路12、多個(gè)第三像素線路13、第一測(cè)試線路T1、第二測(cè)試線路T2以及第三測(cè)試線路T3。多個(gè)第一像素線路11耦接于多個(gè)第一像素P1；第二像素線路12耦接于多個(gè)第二像素P2，第二像素線路12包含主線路121及多個(gè)副線路122，每一組第二像素P2分別通過(guò)第二像素線路12的副線路122連接至主線路121上；多個(gè)第三像素P3分別與多個(gè)第三像素線路13耦接，再分別通過(guò)多個(gè)第三交換層S3與第三測(cè)試線路T3電連接。其中，相較于第一交換層S1及第三交換層S3來(lái)說(shuō)，第二交換層S2更靠近顯示面板的邊緣。第一像素P1、第二像素P2以及第三像素P3可以分別是不同顏色像素，于此實(shí)施例中，第一像素P1、第二像素P2以及第三像素P3分別是紅色(Red)像素、藍(lán)色(Blue)像素以及綠色(Green)像素，但不以此為限。據(jù)此，可以增加第一測(cè)試線路T1與第三測(cè)試線路T3之間的間距，進(jìn)一步能增加第一交換層S1及第三交換層S3的面積。

如圖3B所示，圖3B為圖3A與圖1的比較示意圖。通過(guò)本實(shí)施例的設(shè)計(jì)，由于第二像素線路12至第二測(cè)試線路T2上僅設(shè)置單一個(gè)第二交換層S2，且第二交換層S2較靠近面板邊緣，因此，所空出來(lái)的空間可提供第一測(cè)試線路T1、第一交換層S1、第三測(cè)試線路T3以及第三交換層S3做運(yùn)用。簡(jiǎn)單來(lái)看，于相同的空間下(虛線框所圍之處)，因?yàn)榈诙粨Q層S2較靠近邊緣，使得第一測(cè)試線路T1及第三測(cè)試線路T3有空間能夠下移，且能夠讓第一交換層S1及第三交換層S3面積加大。于實(shí)際應(yīng)用中，可以增加每個(gè)第一交換層S1及第三交換層S3的間距及/或面積，能夠有效地避免表面遭靜電擊傷時(shí)所導(dǎo)致無(wú)法驅(qū)動(dòng)的問(wèn)題。本發(fā)明的另一實(shí)施例，請(qǐng)參閱圖3C。其架構(gòu)與圖3A的實(shí)施例大致相同，主要的差異是在于第三像素線路13包含主線路131及多個(gè)副線路132，每一組第三像素P3分別先通過(guò)副線路132連接至主線路131上，再通過(guò)主線路131與第三交換層S3耦接至第三測(cè)試 線路T3。簡(jiǎn)單而言，第三測(cè)試線路T3與第三像素線路13之間也僅需要一個(gè)第三交換層S3做電連接即可。于此實(shí)施例中，第二交換層S2與第三交換層S3的布設(shè)位置可以僅其中之一比第一交換層S1更靠近顯示面板邊緣，也可以兩者皆比第一交換層S1更靠近顯示面板邊緣，并無(wú)特定限制。類似地，圖3A及圖3C實(shí)施例的像素線路也可以是數(shù)據(jù)線路或閘極線路。

本發(fā)明的另一實(shí)施例，主要應(yīng)用于具有四種像素的顯示面板結(jié)構(gòu)。如圖4A所示，顯示面板電路模塊包含多個(gè)第一像素線路11、第二像素線路12、多個(gè)第三像素線路13、多個(gè)第四像素線路14、第一測(cè)試線路T1、第二測(cè)試線路T2、第三測(cè)試線路T3以及第四測(cè)試線路T4。多個(gè)第四像素P4分別耦接于多個(gè)第四像素線路14，再分別通過(guò)多個(gè)第四交換層S4與第四測(cè)試線路T4電連接。第一像素P1、第二像素P2、第三像素P3以及第四像素P4可以分別是不同顏色像素。其余像素、交換層及線路的連接方式如同圖3A的實(shí)施例，在此不另行贅述。當(dāng)然，本實(shí)施例的第三交換層S3也可以如圖3B的實(shí)施例做相同的設(shè)計(jì)，特此說(shuō)明。

值得一提的是，本實(shí)施例中的第四像素P4可以是白色(White)像素或黃色(Yellow)像素，但并不以此限制。

本發(fā)明的另一實(shí)施例，請(qǐng)參閱圖4B。其架構(gòu)與圖4A的實(shí)施例大致相同，主要的差異是在于第四像素線路14包含主線路141及副線路142，每一組第四像素P4分別先通過(guò)多個(gè)副線路142連接至主線路141上，再通過(guò)主線路141與第四交換層S4耦接至第四測(cè)試線路T4。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，第四測(cè)試線路T4與第四像素線路14之間僅需要通過(guò)一個(gè)第四交換層S4供電連接即可。

類似地，通過(guò)設(shè)置單一交換層的布設(shè)方式，在實(shí)際應(yīng)用于包含四種像素的顯示面板結(jié)構(gòu)時(shí)，亦可增加交換層的面積及/或間距，能有效地避免靜電擊傷無(wú)法驅(qū)動(dòng)的問(wèn)題。

在上述各個(gè)實(shí)施例中，均可看到將多個(gè)像素透過(guò)一個(gè)包含主、副線路的像素線路及一個(gè)交換層連接至測(cè)試線路的布線方式。需說(shuō)明的是，透過(guò)此種方式連接至測(cè)試線路的像素并未有任何限制，可任意選擇。例如圖2A的第 一個(gè)實(shí)施例也可選擇紅色(Red)像素及藍(lán)色(Blue)像素透過(guò)此種方式連接至測(cè)試線路。又例如圖2B的第二實(shí)施例也可選擇偶數(shù)列像素以此種方式連接至測(cè)試線路。綜上，此種布線方式可依需求任意布設(shè)連接所選擇的像素。

本發(fā)明的另一實(shí)施例，用于測(cè)試上述顯示面板電路模塊的方法，例如用于圖2A的實(shí)施例，其步驟包含：(S1)提供第一測(cè)試信號(hào)依序經(jīng)由一第一測(cè)試線路、多個(gè)連接該第一測(cè)試線路的第一交換層、多個(gè)分別連接該多個(gè)第一交換層的第一像素線路，傳遞至多個(gè)與該多個(gè)第一像素線路耦接的第一像素；以及(S2)提供第二測(cè)試信號(hào)依序經(jīng)由一第二測(cè)試線路、一連接第二測(cè)試線路的第二交換層、一連接該第二交換層的第二像素線路，傳遞至多個(gè)與該第二像素線路耦接的第二像素。其電路布局架構(gòu)已說(shuō)明于圖2A的實(shí)施例中，在此不另行贅述。當(dāng)然，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)能將本實(shí)施例的測(cè)試方法用于其他實(shí)施例的電路架構(gòu)上，其細(xì)節(jié)亦不在此另行說(shuō)明。

需說(shuō)明的是，本實(shí)施例中所述S1及S2步驟，可同時(shí)、部分同時(shí)，亦可有任意其他順序，并未有任何限定。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的“顯示面板電路模塊及其測(cè)試方法”，改變測(cè)試線路與像素線路交換層的布設(shè)方式，使其包含僅具有單一交換層的測(cè)試線路，由以增加其他測(cè)試線路交換層的面積與間距。進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，令其中一組像素電路共接一條線路，再通過(guò)單一交換層連接測(cè)試線路進(jìn)行測(cè)試，據(jù)此，原先所需多個(gè)交換層所占據(jù)的空間即空出來(lái)，可以提供其他測(cè)試線路上交換層的使用空間，進(jìn)而能夠有效避免表面遭靜電擊傷時(shí)所導(dǎo)致無(wú)法驅(qū)動(dòng)的問(wèn)題。

通過(guò)以上具體實(shí)施例的詳述，是希望能更加清楚描述本發(fā)明的特征與精神，而并非以上述所公開(kāi)的較佳具體實(shí)施例來(lái)對(duì)本發(fā)明的范疇加以限制，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可做各種更動(dòng)與潤(rùn)飾。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視前附的權(quán)利要求范圍為準(zhǔn)。