專利名稱：半導(dǎo)體裝置及使用了它的電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體裝置，特別涉及處理差動(dòng)信號(hào)的半導(dǎo)體裝置。
背景技術(shù)：
背景技術(shù)：
在各種各樣的電子設(shè)備中，為減少所要鋪設(shè)的信號(hào)線或者提高抗噪 聲性，使用了差動(dòng)信號(hào)的數(shù)據(jù)傳輸正在被采用。例如，在筆記本式個(gè)人 計(jì)算機(jī)或折疊式便攜式電話終端等中，對(duì)于安裝操作按鈕等的第1殼體
和安裝液晶屏的第2殼體間的信號(hào)收發(fā)，使用被稱作低電壓差動(dòng)信號(hào)(Low Voltage Differential Signal,以下稱LVDS )或j氐l展幅差動(dòng)^[言號(hào)(Reduced Swing Differential Signal,以下稱RSDS)的差動(dòng)4言號(hào)。LVDS和RSDS 可以實(shí)現(xiàn)高速傳輸和低消耗功率化，并且由于是傳輸小振幅的信號(hào)，所 以具有EMI ( Electromagnetic Interference: 電石茲干護(hù)C) 4爭(zhēng)寸生1"尤越的斗爭(zhēng) 征。例如在專利文獻(xiàn)1和2中，記載有相關(guān)技術(shù)。
專利文獻(xiàn)l:特開平6 - 104936號(hào)公報(bào)
專利文獻(xiàn)2:特開2000 - 59443號(hào)公報(bào)
專利文獻(xiàn)3:特開2006 - 49695號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
在使用了差動(dòng)信號(hào)的信號(hào)傳輸中，將取1或Q值的數(shù)字值變換成彼 此反相的信號(hào)對(duì)來進(jìn)行傳輸。這里，如果傳送信號(hào)對(duì)的路徑的長(zhǎng)度、路 徑的寄生電容、寄生電阻等電特性欠缺平衡，則會(huì)損害信號(hào)對(duì)的波形的 對(duì)稱性，會(huì)發(fā)生傳輸率下降、EMI變差這樣的問題。本發(fā)明人認(rèn)識(shí)到在用 專利文獻(xiàn)3所記載的那樣的球柵陣列(BGA: Ball Grid Array)封裝來 構(gòu)成輸入輸出差動(dòng)信號(hào)的電路時(shí)，差動(dòng)信號(hào)的波形會(huì)變差這樣的問題。
本發(fā)明是鑒于這樣的課題而設(shè)計(jì)的，其目的之一在于提供一種能夠
良好地傳輸差動(dòng)信號(hào)的半導(dǎo)體裝置。
本發(fā)明的一個(gè)方案涉及一種接收差動(dòng)輸入信號(hào)，進(jìn)行預(yù)定的信號(hào)處 理后輸出差動(dòng)輸出信號(hào)的半導(dǎo)體裝置。該半導(dǎo)體裝置包括在其背面被配
置成m行n列(m和n是整數(shù))的矩陣狀的多個(gè)背面電極。將用于差動(dòng)輸 入信號(hào)或差動(dòng)輸出信號(hào)的背面電極配置在第1、 2、 m_l、 m行或第1、 2、 n-l、 n列。用于成對(duì)的差動(dòng)輸入信號(hào)的背面電極對(duì)相鄰地配置，成對(duì)的 差動(dòng)輸出信號(hào)的背面電極對(duì)相鄰地配置。
根據(jù)該方案，通過配置在半導(dǎo)體裝置的最外周和次外周的背面電極 輸入輸出差動(dòng)信號(hào)的信號(hào)對(duì)。因此，在安裝本半導(dǎo)體裝置的印刷基板上 形成布線圖形時(shí)，能夠以幾乎相等的布線長(zhǎng)度引出差動(dòng)信號(hào)對(duì)，能夠?qū)?現(xiàn)良好的差動(dòng)信號(hào)傳輸。
在一個(gè)方案中，用于成對(duì)的差動(dòng)輸入信號(hào)的背面電極對(duì)和用于成對(duì) 的差動(dòng)輸出信號(hào)的背面電極對(duì)可以分別被配置成在與半導(dǎo)體裝置的外邊 相垂直的方向上相鄰。并且，用于成對(duì)的差動(dòng)輸入信號(hào)的背面電極對(duì)和 用于成對(duì)的差動(dòng)輸出信號(hào)的背面電極對(duì)可以被配置成具有相同極性的信 號(hào)相鄰。
半導(dǎo)體裝置可以是長(zhǎng)方形，m^n。通過將半導(dǎo)體裝置做成長(zhǎng)方形， 并適當(dāng)配置差動(dòng)信號(hào)的輸入輸出用的背面電極，能夠靈活地涉及安裝本 半導(dǎo)體裝置的印刷基板的形狀、布線圖形。
可以將用于差動(dòng)輸入信號(hào)的大部分背面電極沿長(zhǎng)方形的短邊配置。 在該情況下，可以不必將形成在印刷基板上的、與用于差動(dòng)輸入信號(hào)的 背面電極相連接的布線向與長(zhǎng)方形的長(zhǎng)邊垂直的方向引出，所以能夠很 好地應(yīng)用于細(xì)長(zhǎng)形狀的印刷基板。所謂大部分，是指也可以是其一部分 沿其他邊配置，只要多于差動(dòng)輸入信號(hào)總數(shù)的1/2即可，優(yōu)選80°/。左右。
另外，也可以將用于差動(dòng)輸入信號(hào)的大部分背面電極沿上述長(zhǎng)方形 的長(zhǎng)邊配置。
一個(gè)方案的半導(dǎo)體裝置可以具有引線框形式的球柵陣列構(gòu)造。半導(dǎo)
裝半導(dǎo)體芯片的基體材料?；w材料可以包括在半導(dǎo)體芯片的安裝面 的背面設(shè)置成矩陣狀的多個(gè)背面電極；經(jīng)由鍵合線與設(shè)置在半導(dǎo)體芯片 上的電極焊盤相連接的多個(gè)引線電極；連接多個(gè)引線電極和多個(gè)背面電
才及的布線及通孔。
可以將傳輸差動(dòng)輸入信號(hào)、差動(dòng)輸出信號(hào)的通孔中、配置在比次外
周的背面電極靠?jī)?nèi)周側(cè)的通孔，與第2、 m-l行或第2、 n-l列的背面 電極相連接。半導(dǎo)體裝置可以還包括用于背面電極與通孔的連接的布線。
另一個(gè)方案的半導(dǎo)體裝置可以具有晶圓級(jí)芯片尺寸封裝形式的球柵 陣列構(gòu)造。半導(dǎo)體裝置可以包括形成有執(zhí)行預(yù)定的信號(hào)處理的電路的半 導(dǎo)體芯片，和安裝半導(dǎo)體芯片的基體材料?；w材料可以包括在半導(dǎo) 體芯片的安裝面的背面設(shè)置成矩陣狀的多個(gè)背面電極，和使設(shè)置在半導(dǎo) 體芯片上的電極焊盤連接于多個(gè)背面電極的再布線和接線柱。
半導(dǎo)體裝置可以包括用于驅(qū)動(dòng)液晶屏的定時(shí)控制電路?？梢允歉黝?色的亮度信號(hào)和時(shí)鐘信號(hào)分別被作為差動(dòng)信號(hào)輸入，在施加預(yù)定的信號(hào) 處理后，將送往外裝的液晶驅(qū)動(dòng)器的驅(qū)動(dòng)信號(hào)作為差動(dòng)信號(hào)進(jìn)行輸出。
本發(fā)明的另一方案是一種電子設(shè)備。該電子設(shè)備包括液晶屏；上 述的半導(dǎo)體裝置；驅(qū)動(dòng)電路，接收來自半導(dǎo)體裝置所包含的定時(shí)控制電 路的差動(dòng)信號(hào)，驅(qū)動(dòng)液晶屏；至少裝配半導(dǎo)體裝置的多層印刷基板。被 輸入到半導(dǎo)體裝置、或者從半導(dǎo)體裝置輸出的差動(dòng)輸入信號(hào)、差動(dòng)輸出 信號(hào)，被通過形成在基板上的表層的圖形來傳輸。
通過該方案，差動(dòng)信號(hào)成為在印刷基板上的表層傳輸，所以不經(jīng)由 通孔等來傳輸，因而能夠減少信號(hào)路徑的寄生電容、寄生電阻等，實(shí)現(xiàn) 良好的差動(dòng)信號(hào)傳輸。
本電子設(shè)備可以是計(jì)算機(jī)，其安裝鍵盤的第1殼體和安裝上述液晶 屏的第2殼體被可折疊地連接起來，多層印刷基板可以被配置在第2殼 體內(nèi)的液晶屏和第1殼體之間。
此時(shí)，多層印刷基板不被配置在液晶屏的背面，所以能夠使第2殼 體薄型化。
另外，將以上結(jié)構(gòu)要件的任意組合、本發(fā)明的結(jié)構(gòu)要件以及表達(dá)方 式在方法、裝置、系統(tǒng)等之間相互置換的方案，作為本發(fā)明的實(shí)施方式
也是有效的。
通過本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置，能夠良好地傳輸差動(dòng)信號(hào)。


圖1是表示實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的形成有電極的背面的平面圖。 圖2是表示安裝圖1的半導(dǎo)體裝置的印刷基板的表層的一部分的圖。
圖3是表示圖1的半導(dǎo)體裝置的側(cè)面剖面圖的圖。 圖4的(a)是圖3的半導(dǎo)體裝置100的引線框?qū)拥钠矫鎴D。 圖4的(b)是圖3的半導(dǎo)體裝置100的布線層的平面圖。 圖5的(a)是表示筆記本式個(gè)人計(jì)算機(jī)的結(jié)構(gòu)例的框圖。 圖5的(b)是表示筆記本式個(gè)人計(jì)算機(jī)的結(jié)構(gòu)例的框圖。 圖5的(c)是表示筆記本式個(gè)人計(jì)算機(jī)的結(jié)構(gòu)例的框圖。 圖5的(d)是表示筆記本式個(gè)人計(jì)算機(jī)的結(jié)構(gòu)例的框圖。
具體實(shí)施例方式
以下，基于優(yōu)選的實(shí)施方式，參照

本發(fā)明。對(duì)于各附圖中 所示的相同或等同的結(jié)構(gòu)要件、部件、處理標(biāo)注相同的標(biāo)號(hào)，并適當(dāng)省 略重復(fù)的說明。另外，實(shí)施方式只是例示，并非限定本發(fā)明，實(shí)施方式 中所記述的所有特征及其組合，不一定就是本發(fā)明的本質(zhì)特征。
圖1是從表面透視實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置100的形成有電極的背面 的平面圖。半導(dǎo)體裝置100接收差動(dòng)輸入信號(hào)IN,進(jìn)行預(yù)定的信號(hào)處理， 輸出差動(dòng)輸出信號(hào)OUT。
半導(dǎo)體裝置100在其背面具有配置成m行n列(m、 n是整數(shù))的矩 陣狀的多個(gè)背面電極PAD。以下將第i行j列的背面電極記作PAD〔 i, j〕。 在本實(shí)施方式中，半導(dǎo)體裝置100是長(zhǎng)方形，m^n， m=8， n=14。優(yōu)選 半導(dǎo)體裝置100是所謂的BGA (球柵陣列)封裝，背面電極PAD是球形電 極(bump:凸塊)。向半導(dǎo)體裝置100輸入、或者從半導(dǎo)體裝置IOO輸出 的信號(hào)、電源電壓、接地電壓經(jīng)由背面電極PAD輸入或輸出。背面電極 PAD實(shí)際上是圓形的，但在圖1中以簡(jiǎn)化了的正方形來表示。各正方形的 內(nèi)部表示有所要傳輸?shù)男盘?hào)。
半導(dǎo)體裝置1QQ接收多個(gè)(5個(gè))差動(dòng)輸入信號(hào)INQ IN4，施加預(yù) 定的信號(hào)處理，輸出多個(gè)(IO個(gè))差動(dòng)輸出信號(hào)OUT0 OUT9。差動(dòng)信號(hào) 的個(gè)數(shù)僅是個(gè)例示，可以是任意個(gè)數(shù)。各差動(dòng)信號(hào)包含以后綴P和N來 區(qū)別的彼此反相的互補(bǔ)的信號(hào)對(duì)地構(gòu)成。例如，第k個(gè)(k是整數(shù))差動(dòng) 輸入信號(hào)INk包括INkP和INkN,第k個(gè)差動(dòng)輸出信號(hào)OUTk包括0UTkP
和0UTkN。
在本實(shí)施方式中，用于差動(dòng)輸入信號(hào)IN0 IN4或差動(dòng)輸出信號(hào) OUTO ~ 0UT9的背面電極PAD被配置在矩陣的第1、 2、 m-1、 m行、即第 1、 2、 7、 8行，或者配置在矩陣的第1、 2、 n-l、 n列、即第1、 2、 13、 14歹ij。從其他觀點(diǎn)來看，用于差動(dòng)信號(hào)的背面電極PAD被配置在半導(dǎo)體 裝置1Q0的最外周和次外周。
另外，用于成對(duì)的差動(dòng)輸入信號(hào)INkP、 INkN的背面電極PAD對(duì)相鄰 地配置。同樣地，成對(duì)的差動(dòng)輸出信號(hào)0UTkP、 OUTkN的背面電極PAD對(duì) 相鄰地配置。
在圖1中，用于成對(duì)的差動(dòng)輸入信號(hào)INk的背面電極PAD對(duì)、和用 于成對(duì)的差動(dòng)輸出信號(hào)OUTk的背面電極PAD對(duì)，分別被配置成在垂直于 半導(dǎo)體裝置100的外邊的方向上相鄰。例如，成對(duì)的差動(dòng)輸入信號(hào)INkP、 INkN (k = 0~ 3)在與圖1的半導(dǎo)體裝置100的左邊相垂直的方向上相鄰 地配置，成對(duì)的差動(dòng)輸入信號(hào)INkP、 INkN (k-4)在與圖1的半導(dǎo)體裝 置100的底邊相垂直的方向上相鄰地配置。另外，成對(duì)的差動(dòng)輸出信號(hào) 0UTkP、 0UTkN (k = 0~ 5)在與圖1的半導(dǎo)體裝置100的上邊相垂直的方 向上相鄰地配置，成對(duì)的差動(dòng)輸出信號(hào)0UTkP、 OUTkN (k = 6~ 9)在與圖 1的半導(dǎo)體裝置100的右邊相垂直的方向上相鄰地配置。
并且，成對(duì)的差動(dòng)信號(hào)中，具有第1極性的信號(hào)(在圖1中為N)被 配置在外側(cè)，具有第2極性的信號(hào)(在圖1中為P)被配置在內(nèi)側(cè)。即， 具有相同極性的信號(hào)被相鄰地配置。換言之，最外周的背面電極PAD和 其內(nèi)周的背面電極PAD分別被輸入或輸出不同極性的信號(hào)。N和P的極性 也可以反過來。
另外，用于差動(dòng)輸入信號(hào)的大部分背面電極PAD都沿長(zhǎng)方形的短邊 (左邊)配置。即，5個(gè)差動(dòng)輸入信號(hào)中有4個(gè)差動(dòng)輸入信號(hào)、即4/5被 沿短邊配置。
在圖1的半導(dǎo)體裝置100中，矩陣的四個(gè)角的背面電極PAD 〔 i， j〕 (這里，i = l、 2、 m-l、 m, JLj = l、 2、 n-l、 n)一皮用作接地。由此， 能夠?qū)Π雽?dǎo)體裝置100內(nèi)部的半導(dǎo)體芯片提供穩(wěn)定的接地電位。圖1的 其他背面電極PAD被用作接地或者電源電壓VDD。
圖2是表示安裝圖1的半導(dǎo)體裝置100的印刷基板200的表層的一
部分的圖。印刷基板200具有多層構(gòu)造，在其表層，通過焊接以電方式
和機(jī)械方式連接半導(dǎo)體裝置100。印刷基板200形成有與半導(dǎo)體裝置100 的背面電極PAD相連接的接合區(qū)(land) 20,和用于從接合區(qū)2 0引導(dǎo)出 信號(hào)的圖形布線22。接合區(qū)20對(duì)應(yīng)于背面電極PAD地配置成矩陣狀。另 外，圖2的虛線40表示半導(dǎo)體裝置100的安裝位置。
例如，接合區(qū)20a、 20b分別與圖1的用于差動(dòng)輸入信號(hào)IN4P、 IN4N 的背面電極PAD〔7， 3〕、 PAD 〔8, 3〕相連接。再例如，接合區(qū)20c、 20d 分別與圖1的用于差動(dòng)輸入信號(hào)IN2N、 IN2P的背面電極PAD〔5， 1〕、 PAD 〔5， 2〕相連接。
在本實(shí)施方式中，被輸入到半導(dǎo)體裝置100、或者從半導(dǎo)體裝置IOO 輸出的差動(dòng)輸入信號(hào)、差動(dòng)輸出信號(hào)經(jīng)由在印刷基板200上的表層所形 成的圖形布線22，被引導(dǎo)到其他電路塊。在圖2中，圖形布線22a、 22b 分別是從接合區(qū)20a、 20b引出的布線。同樣地，圖形布線22c、 22d分 別是從接合區(qū)20c、 20d引出的布線。用于傳輸差動(dòng)信號(hào)的圖形布線22a ~ 22d被布設(shè)在印刷基板200的表層。圖形布線22a 22d不移動(dòng)到其他布 線層，在印刷基板200的表層引導(dǎo)到其他電路塊。
關(guān)于不傳輸差動(dòng)信號(hào)的圖形布線，經(jīng)由形成在印刷基板200的表層 的圖形布線、或者形成在未圖示的其他層的圖形布線來引導(dǎo)。例如，接 合區(qū)20e、 20f分別是接地用和電源供給用的接合區(qū)，接地電位GND和電 源電壓VDD經(jīng)由與接合區(qū)20e、 20f相連接的圖形布線22e、 22f及通孔 24e、 24f從其他布線層來提供。
根據(jù)本實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置100，用于差動(dòng)信號(hào)的背面電極PAD被 配置在矩陣的外周。結(jié)果，在安裝半導(dǎo)體裝置100的印刷基板200中， 能夠僅在表層形成傳輸差動(dòng)信號(hào)的圖形布線。如果將用于差動(dòng)信號(hào)的背 面電極PAD配置在矩陣內(nèi)部的3<i《m-2JL3《j<n-2的區(qū)域，則會(huì) 受到圖形布線的規(guī)則的限制，很難從與該背面電極相連接的接合區(qū)20僅 經(jīng)由印刷基板200的表層而引導(dǎo)到所希望的地方。如果經(jīng)由通孔利用其 他布線層，則未預(yù)料到的或者不需要的寄生電容、寄生電阻等會(huì)對(duì)差動(dòng) 信號(hào)的波形產(chǎn)生影響。特別是近年來，球柵陣列的窄間距化正在推進(jìn)， 從內(nèi)周的接合區(qū)20僅利用表層的布線圖形而將信號(hào)引導(dǎo)到電路的所希望 的地方變得越發(fā)困難。
與此相比，本實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置100能夠通過表層的圖形布線 將差動(dòng)信號(hào)引導(dǎo)到所希望的位置，所以能夠抑制信號(hào)波形的畸變，良好 地傳輸差動(dòng)信號(hào)。
另外，通過將成對(duì)的差動(dòng)信號(hào)分配給相鄰的背面電極PAD，能夠使差 動(dòng)對(duì)的布線長(zhǎng)度等長(zhǎng)，能夠提高差動(dòng)信號(hào)的對(duì)稱性。
接下來，說明半導(dǎo)體裝置100的具體內(nèi)部結(jié)構(gòu)。圖3是表示圖1的 半導(dǎo)體裝置100的側(cè)面剖面圖的圖。圖4的(a)、 (b)是圖3的半導(dǎo)體 裝置100的平面圖，分別表示引線框?qū)?2和布線層66。
半導(dǎo)體裝置100具有所謂的引線框形式(lead frame type)的BGA 封裝構(gòu)造。如圖3所示，半導(dǎo)體裝置100具有半導(dǎo)體芯片50、基體材料 60。半導(dǎo)體芯片50中形成有執(zhí)行預(yù)定的信號(hào)處理的電路。在半導(dǎo)體芯片 50的表層沿外周設(shè)有用于輸入輸出信號(hào)的電極焊盤52。
基體材料60具有多層構(gòu)造，包括引線框?qū)?2、絕緣層64、布線層 66。基體材料60的表面(上表面)為半導(dǎo)體芯片50的安裝面，其背面 (下表面)矩陣狀地形成圖1的背面電極PAD。在引線框?qū)?2形成引線 框68。引線框68的一端經(jīng)由鍵合線70與半導(dǎo)體芯片50的電極焊盤52 相連4妻。
引線框68的另一端延伸至預(yù)定的背面電極PAD的位置附近。絕緣層 64上設(shè)有通孔72，連接引線框68的該另一端和與形成在布線層66上的 布線74相連一妻的背面電一及PAD。通孔72配置在多個(gè)背面電纟及PAD的四個(gè)角。
如圖4的(b)所示，傳輸差動(dòng)輸入信號(hào)IN、差動(dòng)輸出信號(hào)OUT的通 孔72中、配置在比次外周的背面電極PAD靠?jī)?nèi)周側(cè)的通孔72與第2、 m -1行或第2、 n-1列的背面電極相連接。例如，差動(dòng)輸出信號(hào)OUTOP、 0UT1P經(jīng)由通孔72a、 72b被導(dǎo)向布線層66,在布線層66中分別經(jīng)由布 線74a、 74b與第2行的背面電極PAD 〔2， 7〕、 PAD 〔2， 8〕相連接。
另外，半導(dǎo)體裝置100也可以不用圖3和圖4的(a)、 (b)所示那 樣的引線框式的BGA，而是用晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WL-CSP)形式的BGA 來構(gòu)成。在該情況下，引線框68以再布線來形成，通孔72以接線柱來 形成。
接下來，說明上述半導(dǎo)體裝置100的應(yīng)用。圖1的半導(dǎo)體裝置100
例如能夠很好地適用于筆記本式個(gè)人計(jì)算機(jī)的液晶驅(qū)動(dòng)用的定時(shí)控制1C。
圖5的(a) ~ (d)是表示筆記本式個(gè)人計(jì)算機(jī)300的結(jié)構(gòu)的框圖。 個(gè)人計(jì)算機(jī)300包括安裝鍵盤、CPU、硬盤裝置(未圖示)等的第1殼體 310，和安裝液晶屏322的第2殼體320。第1殼體310和第2殼體320 以鉸鏈構(gòu)造相連接，可進(jìn)行折疊。
從第1殼體310經(jīng)由撓性電纜330向第2殼體320傳輸要顯示在液 晶屏322上的圖像數(shù)據(jù)。安裝在第1殼體310中的LVDS發(fā)送電路312對(duì) 圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行并行-串行轉(zhuǎn)換，將各個(gè)顏色的亮度信號(hào)和時(shí)鐘信號(hào)分別作 為差動(dòng)信號(hào)發(fā)送到第2殼體320側(cè)。另外，圖5的(b) ~ (d)與圖5 的U)相比僅是部件的配置不同，所以省略了一部分與圖5的(a)相 同的部件的圖示。
定時(shí)控制IC (TCON) 326被輸入從LVDS發(fā)送電路(TX ) 312輸出的 差動(dòng)信號(hào)，在施加預(yù)定的信號(hào)處理后，將送往外裝的液晶驅(qū)動(dòng)器(DRV) 328的驅(qū)動(dòng)信號(hào)作為差動(dòng)信號(hào)輸出。使用RSDS傳輸進(jìn)行差動(dòng)信號(hào)的輸出。 液晶驅(qū)動(dòng)器328接收來自定時(shí)控制IC326的差動(dòng)信號(hào)，驅(qū)動(dòng)液晶屏322。
定時(shí)控制IC326被安裝在多層印刷基板324上。在圖5的(a) ~ ( c) 中，多層印刷基板324在第2殼體320內(nèi)不是配置在液晶屏322的背面， 而是配置在與液晶屏322的某個(gè)邊相鄰的位置。該多層印刷基板324對(duì) 應(yīng)于圖2的印刷基板200。因此，被輸入到作為半導(dǎo)體裝置100的定時(shí)控 制IC326、或者從定時(shí)控制IC326輸出的差動(dòng)信號(hào)，經(jīng)由形成于多層印刷 基板324的表層的圖形布線來傳輸，這可以通過使定時(shí)控制IC326的差 動(dòng)信號(hào)的輸入輸出用焊盤如圖1那樣成為最外周和次外周的背面電極PAD 來實(shí)現(xiàn)。結(jié)果，能夠以幾乎相等的布線長(zhǎng)度來引導(dǎo)出差動(dòng)信號(hào)對(duì)，所以 能實(shí)現(xiàn)良好的信號(hào)傳輸。
另外，通過如圖1那樣以長(zhǎng)方形來構(gòu)成定時(shí)控制IC326，能夠使安裝 它的多層印刷基板324成為細(xì)長(zhǎng)的形狀。如果是細(xì)長(zhǎng)的多層印刷基板324， 則能夠如圖5的(a) ~ (c)所示那樣不安裝在液晶屏322的背面，而 是安裝在與液晶屏322相鄰的位置，因而能夠?qū)崿F(xiàn)第2殼體320的薄型 化。
另外，如圖1所示，通過將差動(dòng)輸入信號(hào)用的背面電極PAD配置在半導(dǎo)體裝置100的左方向，并將差動(dòng)輸出信號(hào)用的背面電極焊盤PAD配 置在半導(dǎo)體裝置100的右方向，能夠良好地從LVDS發(fā)送電路312至液晶 驅(qū)動(dòng)器328配置信號(hào)。另外，通過將差動(dòng)輸入信號(hào)用的背面電極PAD集 中配置在半導(dǎo)體裝置100的短邊，能夠?qū)⒍鄬佑∷⒒?24上的圖形布 線引出到多層印刷基板324的長(zhǎng)邊方向。結(jié)果，能夠縮短多層印刷基板 324的寬度d，使得往狹小空間的安裝變得容易。
另外，在沿圖5的(a) ~ (c)的液晶屏322的任意一邊設(shè)置多個(gè) 液晶驅(qū)動(dòng)器328時(shí)，也可以將差動(dòng)輸出信號(hào)用的背面電極PAD配置于半 導(dǎo)體裝置100的長(zhǎng)邊。由此，能夠容易地對(duì)多個(gè)液晶驅(qū)動(dòng)器328提供信
口可。
另外，如圖5的(d)所示，也可以將安裝有定時(shí)控制IC326的多層 印刷基板324配置在液晶屏322的背面。此時(shí)，不是能使第2殼體320 薄型化，而是能減小第2殼體320的面積。
基于實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了說明，但實(shí)施方式僅是表示本發(fā)明的 原理、應(yīng)用，在不脫離權(quán)利要求書所規(guī)定的本發(fā)明的思想的范圍內(nèi)，實(shí) 施方式可以有很多變形例和配置的變更。
在實(shí)施方式中，說明了使半導(dǎo)體裝置100為長(zhǎng)方形的情況，但也可 以將其做成正方形。
另外，作為半導(dǎo)體裝置100的應(yīng)用，例示了用于筆記本式個(gè)人計(jì)算 機(jī)的定時(shí)控制IC326，但本發(fā)明不限于此，可以應(yīng)用于輸入輸出差動(dòng)信號(hào) 的很多IC。
權(quán)利要求
1.一種接收差動(dòng)輸入信號(hào)，進(jìn)行預(yù)定的信號(hào)處理后輸出差動(dòng)輸出信號(hào)的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，包括用于驅(qū)動(dòng)液晶屏的定時(shí)控制電路，各顏色的亮度信號(hào)和時(shí)鐘信號(hào)分別被作為上述差動(dòng)輸入信號(hào)輸入，在施加預(yù)定的信號(hào)處理后，將送往外裝的液晶驅(qū)動(dòng)器的驅(qū)動(dòng)信號(hào)作為差動(dòng)輸出信號(hào)進(jìn)行輸出，和在上述半導(dǎo)體裝置的背面被配置成m行n列的矩陣狀的多個(gè)背面電極，所述m和n是整數(shù)；其中，將用于上述差動(dòng)輸入信號(hào)或上述差動(dòng)輸出信號(hào)的背面電極配置在第1、2、m-1、m行或第1、2、n-1、n列，用于成對(duì)的上述差動(dòng)輸入信號(hào)的背面電極對(duì)相鄰地配置，成對(duì)的上述差動(dòng)輸出信號(hào)的背面電極對(duì)相鄰地配置。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于用于成對(duì)的上述差動(dòng)輸入信號(hào)的背面電極對(duì)和用于成對(duì)的上述差動(dòng) 輸出信號(hào)的背面電極對(duì)分別被配置成在與上述半導(dǎo)體裝置的外邊相垂直 的方向上相鄰。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于用于成對(duì)的上述差動(dòng)輸入信號(hào)的背面電極對(duì)和用于成對(duì)的上述差動(dòng) 輸出信號(hào)的背面電極對(duì)被配置成具有相同極性的信號(hào)相鄰。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于 上述半導(dǎo)體裝置是長(zhǎng)方形，m^n。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于 將用于上述差動(dòng)輸入信號(hào)的大部分背面電極沿上述長(zhǎng)方形的短邊配置。
6. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于將用于上述差動(dòng)輸入信號(hào)的大部分背面電極沿上述長(zhǎng)方形的長(zhǎng)邊配置。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1至6的任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于 上述半導(dǎo)體裝置具有引線框形式的球柵陣列構(gòu)造，并且包括安裝上述半導(dǎo)體芯片的基體材料； 上述基體材料包括在上述半導(dǎo)體芯片的安裝面的背面設(shè)置成矩陣狀的上述多個(gè)背面電極，經(jīng)由鍵合線與設(shè)置在上述半導(dǎo)體芯片上的電極坪盤相連接的多個(gè)引 線電纟及，以及連接上述多個(gè)引線電極和上述多個(gè)背面電極的布線及通孔。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于 傳輸上述差動(dòng)輸入信號(hào)、差動(dòng)輸出信號(hào)的上述通孔中、配置在比次外周的背面電極靠?jī)?nèi)周側(cè)的通孔，通過上述布線與第2、 m-l行或第2、 n- 1列的背面電極相連接。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1至6的任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于 上述半導(dǎo)體裝置具有晶圓級(jí)芯片尺寸封裝形式的球柵陣列構(gòu)造，并且包括安裝上述半導(dǎo)體芯片的基體材料； 上述基體材料包括在上述半導(dǎo)體芯片的安裝面的背面設(shè)置成矩陣狀的上述多個(gè)背面電 極，和使設(shè)置在上述半導(dǎo)體芯片上的電極焊盤連接于上述多個(gè)背面電極的 再布線和4妾線4主。
10. —種電子設(shè)備，其特征在于，包括 液晶屏，權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，驅(qū)動(dòng)電路，接收來自上述半導(dǎo)體裝置所包含的上述定時(shí)控制電路的 差動(dòng)信號(hào)，驅(qū)動(dòng)上述液晶屏，以及裝配上述半導(dǎo)體裝置的多層印刷基板；被輸入到上述半導(dǎo)體裝置、或者從上述半導(dǎo)體裝置輸出的上述差動(dòng) 輸入信號(hào)、差動(dòng)輸出信號(hào)，被通過在上述基板上的表層所形成的圖形布線來傳輸。
11. 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的電子設(shè)備，其特征在于 本電子設(shè)備是計(jì)算機(jī)，其安裝鍵盤的第1殼體和安裝上述液晶屏的 第2殼體纟皮可折疊地連接起來，上述多層印刷基板在上述第2殼體內(nèi)被配置于上述液晶屏和上述第1殼體之間。
全文摘要
本發(fā)明提供一種良好地傳輸差動(dòng)信號(hào)的半導(dǎo)體裝置及使用了它的電子設(shè)備。半導(dǎo)體裝置(100)接收差動(dòng)輸入信號(hào)(IN)，進(jìn)行預(yù)定的信號(hào)處理后輸出差動(dòng)輸出信號(hào)(OUT)。在半導(dǎo)體裝置(100)的背面形成被配置成m行n列(m和n是整數(shù))的矩陣狀的多個(gè)背面電極(PAD)。將用于差動(dòng)輸入信號(hào)(IN)或差動(dòng)輸出信號(hào)(OUT)的背面電極(PAD)配置在矩陣的第1、2、m-1、m行或第1、2、n-1、n列。并且，用于成對(duì)的差動(dòng)輸入信號(hào)(INkN、INkP)的背面電極(PAD)對(duì)、及用于成對(duì)的差動(dòng)輸出信號(hào)(OUTkN、OUTkP)的背面電極(PAD)對(duì)被相鄰地配置。
文檔編號(hào)G09G3/36GK101192394SQ20071019623
公開日2008年6月4日 申請(qǐng)日期2007年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2006年11月30日
發(fā)明者臼井弘敏 申請(qǐng)人:羅姆股份有限公司