專利名稱：無膠打印封裝一體機的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種打印封裝一體機，尤其涉及一種無膠打印封裝一體機。
背景技術：
當前普遍應用在銀行、郵政、電信、保險等單位的單頁賬單函件(亦稱郵簡函件)制作，通常是采用在預印的表格賬單紙上同時在周邊預印用于封口的熱熔膠或壓敏膠，然后通過機器進行折疊、加溫或加壓實現(xiàn)封口，形成郵簡函件。預印的膠水存在著諸多問題，采用熱熔膠預印的紙張不能在激光打印機中運行，在行打使用中也需要經常清理，氣溫高時存放的紙張易自粘；采用壓敏膠預印的紙張盡管可以在激光打印機中運行，但會影響打印機硒鼓的壽命，粘合強度差，印刷的紙張不能久放，印刷成本高，總之兩種方式都需有特殊的印刷廠給予印刷。
例如專利號為95211113.6的中國實用新型專利就公開了這樣一種紙張需預印熔膠的全自動信函封裝機，該全自動信函封裝機適用于對連續(xù)紙張進行操作，其結構是這樣的機內依次設置有輸紙機構、橫向切斷機構、折疊機構、縱向切斷機構、封口機構和輸出裝置，它們都由傳動機構來帶動。連續(xù)的紙張由輸紙機構輸入到封裝機中，當部分紙張進入橫向切斷機構后由控制器控制橫向切斷機構將紙張橫向切斷。被切斷的紙張經過折疊機構后被折疊成三層的信函，之后再進入封口機構中進行封口。封口機構依次包括由加熱裝置、紫銅桿和一對上下排列的輥筒，經過加熱裝置的加熱之后塑膜融化，紙張在進入輥筒的過程中因輥筒的擠壓完成信函的縱向封口，信函的橫向封口由紫銅桿完成在紫銅桿安裝有光電傳感器，檢測到有紙后會驅動紫銅桿下壓，從而完成橫向封口。還存在的缺點是1.進行封裝之前的數(shù)據(jù)打印需在另外一臺獨立的打印機上完成，整體工作流程不連續(xù)，結構松散、體積大，成本提高，且效率不高。2.連續(xù)的進紙模式需要橫向切斷機構，整機需要做間隙運動，由此造成了傳動機構的結構復雜需要一臺同步電機及一臺異步電機，以及數(shù)個電磁鐵、離合器，按時序分別控制步進電機、同步電機、離合器、電磁鐵，工作過程十分復雜。3.信函的縱向封口是由輥筒對信函的擠壓完成，而紙張此時已經過加熱，這樣勢必會影響信函背面已印制的信函內容，使字跡褪色或產生模糊。
針對采用預印熔膠紙張所存在的問題，于是出現(xiàn)了技術更先進的無需事先在紙張上預印膠，而是在機器內對已打印紙張進行自動涂膠的機器。例如專利號為01264790.X的中國實用新型專利就公開了這樣一種打印封裝一體機，該打印封裝一體機由打印機及封裝機兩部分組成，封裝機內依次安裝有進紙通道裝置、涂膠裝置、折疊裝置、封口裝置，涂膠裝置又具有供膠裝置。該實用新型解決了預印熔膠紙張對打印機的限制問題，打印機與封裝機有機結合在一起，結構更緊湊，效率也更高，但是涂膠裝置、供膠裝置的引入又使得機器結構復雜化，操作維護要求高。

發(fā)明內容為了克服現(xiàn)有技術中打印封裝一體機結構復雜、操作維護要求高的不足，本發(fā)明提供一種結構簡單、操作簡便的無膠打印封裝一體機。
本發(fā)明解決其技術問題的技術方案是無膠打印封裝一體機，包括控制器、與PC連接的打印機、封裝機，所述的封裝機內依次設置有進紙機構、折疊機構、封裝機構，及用于驅動折疊機構、封裝機構的傳動機構，所述打印機的出紙口與封裝機的進紙機構的進口銜接，所述折疊機構的進口與所述進紙機構的出口銜接，所述折疊機構的出口與所述封裝機構的進口銜接；所述的所述的進紙機構包括上、下兩塊導板，導板之間留有供紙張通行的走紙間隙；還設有用于檢測紙張進入折疊機構的第一傳感器，第一傳感器與所述的控制器電連接；折疊機構中輥筒的驅動電機的控制開關與所述的控制器電連接；所述的打印機接收的打印數(shù)據(jù)包括邊框打印指令；所述的封裝機構包括加溫裝置及加壓裝置所述的加溫裝置中留有供信函通過的通道，所述通道連接加壓裝置，所述加壓裝置包括一對加壓輥，所述的加壓輥之一的兩端安裝有用于對信函進行縱向封口的加壓環(huán)，加壓環(huán)與所述邊框的縱向線條對應，所述的加壓輥表面還設有凸起的用于對信函邊框進行橫向封口的加壓條；所述的封裝機內安裝有用于感測紙張進入封裝機構的第二傳感器，第二傳感器連接所述的控制器；所述加壓輥的驅動電機的控制開關與所述的控制器信號連接。
進一步，所述的折疊機構包括兩對輥筒，每個輥筒對由上、下緊貼的兩個輥筒組成，第一輥筒對的下輥筒與第二輥筒對的上輥筒緊貼，第一輥筒對的上輥筒和第二輥筒對的上輥筒之間具有斜向上延伸的導紙槽，第一輥筒對的下輥筒和第二輥筒對的下輥筒之間具有斜向下延伸的導紙槽；進一步，所述的第二傳感器安裝在折疊機構中斜向下延伸的導紙槽上；或者所述的第二傳感器安裝在進紙機構上。
進一步，所述的控制器設有延時計數(shù)單元；或者所述封裝機內安裝有計數(shù)裝置，所述的計數(shù)裝置包括相互配合的計數(shù)傳感器和光碼盤，所述的計數(shù)傳感器與所述的控制器信號連接，所述加壓輥的驅動電機的控制開關與所述的光碼盤信號連接。
所述加壓裝置中的上加壓輥內可再安裝加熱管，所述加壓裝置中的下加壓輥內也可再安裝加熱管。
本發(fā)明的傳動系統(tǒng)可選用鏈傳動系統(tǒng)，鏈傳動系統(tǒng)通過過渡齒輪與折疊機構的輥筒、封裝機構的加壓輥連接。
還可以在所述進紙機構的進口上方安裝有用于檢測是否有紙的第三傳感器，無膠打印封裝一體機內安裝有電磁鐵，所述的第三傳感器及所述的電磁鐵均與控制器電連接從而完成第三傳感器向電磁鐵的信號傳輸，所述的電磁鐵上安裝有拉桿，所述的拉桿上鉸接有初始狀態(tài)下封閉進紙機構入口的活動導板。
本發(fā)明的工作過程是將本機與PC機連接，PC機向打印機發(fā)送打印數(shù)據(jù)，打印數(shù)據(jù)中包括對紙張邊框的打印數(shù)據(jù)，打印后的紙張依次進入進紙機構、折疊機構，經折疊機構折疊之后進入封裝機構進行封口。經封裝機構中的加溫裝置加熱后，紙張上的邊框受壓即可實現(xiàn)粘合。信函的兩邊的縱向封口由上加熱輥兩端的加壓環(huán)與下加熱輥的擠壓實現(xiàn)，信函的橫向封口由上加熱輥上的加壓條在設定時間下壓而完成。
本發(fā)明的有益效果在于1.整機結構簡單，操作簡便。2.封裝過程中橫向、縱向封口加溫過程都只針對相應的邊框，不會影響到信函內容的字面質量。


圖1是本發(fā)明的主視圖。
圖2是本發(fā)明的俯視圖。
圖3是本發(fā)明的左視圖。
具體實施方式

下面結合附圖和具體實施方式

對本發(fā)明作進一步詳細說明。
實施例一參照圖1、2、3，無膠打印封裝一體機，包括控制器、與PC連接的打印機1、封裝機，PC機向打印機1發(fā)送打印數(shù)據(jù)，打印數(shù)據(jù)中包括對紙張進行邊框打印的指令。所述的封裝機內依次設置有進紙機構、折疊機構、封裝機構，及用于驅動折疊機構、封裝機構的傳動機構2，所述打印機1的出紙口3與封裝機的進紙機構的進口銜接，所述折疊機構的進口與所述進紙機構的出口銜接，所述折疊機構的出口與所述封裝機構的進口銜接。紙張經打印機1打印數(shù)據(jù)和邊框后依次進入封裝機的進紙機構、折疊機構，經折疊機構折疊之后進入封裝機構進行封口。
所述的進紙機構包括上、下兩塊導板，上導板4、下導板5之間留有供紙張通行的走紙間隙；所述的折疊機構包括兩對輥筒，每個輥筒對由上、下緊貼的兩個輥筒組成，第一輥筒對的下輥筒6與第二輥筒對的上輥筒7緊貼，第一輥筒對的上輥筒8和第二輥筒對的上輥筒7之間具有斜向上延伸的導紙槽10，第一輥筒對的下輥筒6和第二輥筒對的下輥筒9之間具有斜向下延伸的導紙槽11；進紙機構上安裝有第一傳感器12，所述的第一傳感器12及折疊機構中輥筒的驅動電機的控制開關均與所述的控制器電連接從而完成第一傳感器向電機的信號傳輸。當?shù)谝粋鞲衅?2檢測到有紙時折疊機構中的輥筒的驅動電機打開，折疊裝置中的四個輥筒開始旋轉。
所述的封裝機構包括加溫裝置及加壓裝置加溫裝置包括上加熱體13、下加熱體14，上、下加熱體之間留有供信函通過的通道，所述通道連接加壓裝置，所述加壓裝置包括一對加壓輥，上加壓輥15的兩端安裝有用于對信函進行縱向封口的加壓環(huán)16，加壓環(huán)16與所述邊框的縱向線條對應，加壓環(huán)16壓在下加壓輥17上。上加壓輥16表面還設有凸起的用于對信函進行橫向封口的加壓條18。加壓條18在初始狀態(tài)下是與下加壓輥17分離的，在執(zhí)行信函橫向封口時加壓條17才壓在下加壓輥17上。很顯然，加壓環(huán)16及加壓條18也可以設在下加壓輥17上，其工作原理與設在上加壓輥15上時是一樣的。
折疊機構中斜向下延伸的導紙槽11上安裝有用于感測紙張進入封裝機構的第二傳感器19，第二傳感器19連接控制器，而加壓輥的驅動電機的控制開關與所述的控制器信號連接。通過第二傳感器19與控制器的配合，實現(xiàn)加壓輥的延時運轉，從而實現(xiàn)加壓條16對信函的橫向封口。當然第二傳感器19也可以安裝在其他地方，只要位于加壓輥前方的紙張的運行路線上即可，如進紙機構上。
本實施例的傳動系統(tǒng)選用鏈傳動系統(tǒng)，鏈傳動系統(tǒng)通過過渡齒輪20與折疊機構的輥筒、封裝機構的加壓輥連接。
本實施例所述的無膠打印封裝一體機其具體工作過程是將本機的并口或網口連接PC機的并口或網口，將本機電源接插件連接到電源，打開機器電源開關，機內開始預熱，預熱完成后機器可以工作。PC機向打印機1發(fā)送打印數(shù)據(jù)，打印數(shù)據(jù)中包括對紙張邊框的打印數(shù)據(jù)，打印機1收到數(shù)據(jù)后自動從打印機1的進紙盒內取紙，經打印后的紙張從打印機1的出紙口3輸出，進入與打印機的出紙口3銜接的封裝機的進紙機構內。
進紙機構上裝有第一傳感器12，當?shù)谝粋鞲衅?2檢測到有紙時，折疊機構中輥筒的驅動電機打開，折疊裝置中的四個輥筒開始旋轉。紙張由第一輥筒對的上輥筒8、下輥筒6輸入進入折疊裝置的斜向上延伸的導紙槽10，紙張到達斜向上延伸的導紙槽10頂部受阻后，紙張向第二輥筒對的上輥筒7、第一輥筒對的下輥筒6之間運行，形成了對紙張的第一次折疊，已折疊的紙張繼續(xù)運行至斜向下延伸的導紙槽11，當紙張運行到斜向下延伸的導紙槽11底端受阻后，紙張又進入第二輥筒對的上輥筒7、下輥筒9之間，完成了紙張的第二次折疊，然后進入封裝機構的加溫裝置中。經加溫裝置加熱之后的紙張上的邊框受壓后即可實現(xiàn)粘合封口。
加壓裝置中安裝的上、下加壓輥15、17平時是靜止的，在紙張進入折疊裝置的斜向下的導紙槽11并經第二傳感器9檢測到后，控制器開始計數(shù)，經折疊輸入加熱裝置的紙張，運行到預定的計數(shù)值時，上、下加壓輥開始旋轉，上、下加壓輥15、17延時運轉的目的是為了保證上加熱輥15的加壓條18可以恰好壓在輸入信函的橫向封口上，如此即可以實現(xiàn)信函的橫向封口。
控制器的計數(shù)可以有多種實現(xiàn)方式，如在控制器中設延時計數(shù)單元；或者可以在封裝機內安裝相互配合的計數(shù)傳感器27和光碼盤28，由計數(shù)傳感器27和光碼盤28組成計數(shù)裝置，計數(shù)傳感器26與控制器信號連接，加壓輥的驅動電機的控制開關與所述的光碼盤28信號連接。這些都是自動控制領域中的常用技術。
信函兩邊的縱向封口是在紙張進入上、下加壓輥15、17之間時，由上加熱輥的兩個加壓環(huán)與下加熱輥的擠壓實現(xiàn)封口。經上下加熱輥的處理的函件輸出至機器的出口，完成一個信函的制作全過程。
實施例二參照圖1、2、3，無膠打印封裝一體機，所述加壓裝置中的上加壓輥15內安裝有加熱管21。設置加熱管21可以在封口過程中進一步對紙張上的邊框進行加熱，封口效果更好。其余結構和實施方式與實施例一相同。
實施例三參照圖1、2、3，無膠打印封裝一體機，所述加壓裝置中的下加壓輥內17安裝有加熱管22。設置加熱管可以在封口過程中進一步對紙張上的邊框進行加熱，封口效果更好。其余結構和實施方式與實施例二相同。
實施例三參照圖1、2、3，在封裝機進紙機構的進口上方安裝有用于檢測是否有紙的第三傳感器23，無膠打印封裝一體機內安裝有電磁鐵24，所述的第三傳感器23及所述的電磁鐵24均與控制器電連接從而完成第三傳感器23向電磁鐵24的信號傳輸，所述的電磁鐵24上安裝有拉桿25，所述的拉桿25上鉸接有初始狀態(tài)下封閉進紙機構入口的活動導板26。設置這樣的一個機構可以控制封裝機進紙機構入口的開閉。
權利要求
1.無膠打印封裝一體機，包括控制器、與PC連接的打印機、封裝機，所述的封裝機內依次設置有進紙機構、折疊機構、封裝機構，及用于驅動折疊機構、封裝機構的傳動機構，所述打印機的出紙口與封裝機的進紙機構的進口銜接，所述折疊機構的進口與所述進紙機構的出口銜接，所述折疊機構的出口與所述封裝機構的進口銜接；所述的進紙機構包括上、下兩塊導板，導板之間留有供紙張通行的走紙間隙；進紙機構上還設有用于檢測紙張進入折疊機構的第一傳感器，第一傳感器與所述的控制器電連接；折疊機構中輥筒的驅動電機的控制開關與所述的控制器電連接；其特征在于所述的打印機接收的打印數(shù)據(jù)包括邊框打印指令；所述的封裝機構包括加溫裝置及加壓裝置所述的加溫裝置中留有供信函通過的通道，所述通道連接加壓裝置，所述加壓裝置包括一對加壓輥，所述的加壓輥之一的兩端安裝有用于對信函進行縱向封口的加壓環(huán)，加壓環(huán)與所述邊框的縱向線條對應，所述的加壓輥表面還設有凸起的用于對信函邊框進行橫向封口的加壓條；所述的封裝機內安裝有用于感測紙張進入封裝機構的第二傳感器，第二傳感器連接所述的控制器；所述加壓輥的驅動電機的控制開關與所述的控制器信號連接。
2.如權利要求1所述的無膠打印封裝一體機，其特征在于所述的折疊機構包括兩對輥筒，每個輥筒對由上、下緊貼的兩個輥筒組成，第一輥筒對的下輥筒與第二輥筒對的上輥筒緊貼，第一輥筒對的上輥筒和第二輥筒對的上輥筒之間具有斜向上延伸的導紙槽，第一輥筒對的下輥筒和第二輥筒對的下輥筒之間具有斜向下延伸的導紙槽；
3.如權利要求2所述的無膠打印封裝一體機，其特征在于所述的第二傳感器安裝在折疊機構中斜向下延伸的導紙槽上。
4.如權利要求2所述的無膠打印封裝一體機，其特征在于所述的第二傳感器安裝在進紙機構上。
5.如權利要求3或4所述的無膠打印封裝一體機，其特征在于所述的控制器設有延時計數(shù)單元。
6.如權利要求3或4所述的無膠打印封裝一體機，其特征在于所述封裝機內安裝有計數(shù)裝置，所述的計數(shù)裝置包括相互配合的計數(shù)傳感器和光碼盤，所述的計數(shù)傳感器與所述的控制器信號連接，所述加壓輥的驅動電機的控制開關與所述的光碼盤信號連接。
7.如權利要求2所述的無膠打印封裝一體機，其特征在于所述加壓裝置中的上加壓輥內安裝有加熱管。
8.如權利要求7所述的無膠打印封裝一體機，其特征在于所述加壓裝置中的下加壓輥內安裝有加熱管。
9.如權利要求8所述的無膠打印封裝一體機，其特征在于所述的傳動系統(tǒng)為鏈傳動系統(tǒng)，鏈傳動系統(tǒng)通過過渡齒輪與折疊機構的輥筒、封裝機構的加壓輥連接。
10.如權利要求9所述的無膠打印封裝一體機，其特征在于所述進紙機構的進口上方安裝有用于檢測是否有紙的第三傳感器，無膠打印封裝一體機內安裝有電磁鐵，所述的第三傳感器及所述的電磁鐵均與控制器電連接從而完成第三傳感器向電磁鐵的信號傳輸，所述的電磁鐵上安裝有拉桿，所述的拉桿上鉸接有初始狀態(tài)下封閉進紙機構入口的活動導板。
全文摘要
無膠打印封裝一體機，包括控制器、與PC連接的打印機、封裝機，所述的封裝機內依次設置有進紙機構、折疊機構、封裝機構，及用于驅動折疊機構、封裝機構的傳動機構。進紙機構上還設有用于檢測紙張進入折疊機構的第一傳感器，第一傳感器與所述的控制器電連接。所述的打印機接收的打印數(shù)據(jù)包括邊框打印指令。所述的封裝機構包括加溫裝置及加壓裝置。所述的封裝機內安裝有用于感測紙張進入封裝機構的第二傳感器。加壓裝置的驅動電機的控制開關與控制器信號連接。本發(fā)明整機結構簡單，操作簡便。封裝過程中橫向、縱向封口加溫過程都只針對相應的邊框，不會影響到信函內容的字面質量。
文檔編號B43M5/00GK1903559SQ200610052
公開日2007年1月31日 申請日期2006年8月2日 優(yōu)先權日2006年8月2日
發(fā)明者徐平 申請人:徐平