芯片連接裝置、側(cè)板及顯影盒的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及圖像形成設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片連接裝置、側(cè)板及顯影盒。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，常用的顯影盒一般在盒體上均設(shè)置有芯片，該芯片主要用于記錄顯影盒的基本信息，如該顯影盒適用于打印機(jī)的型號、打印數(shù)量、碳粉儲備余量、使用壽命等。通常，芯片有兩個面，在其中一個面上設(shè)置有端子，而打印機(jī)中對應(yīng)芯片端子設(shè)置有接觸觸針，當(dāng)顯影盒安裝到打印機(jī)中時，芯片端子可與打印機(jī)接觸觸針接觸，實現(xiàn)電連接。這樣，打印機(jī)可通過芯片識別顯影盒目前的使用狀況，并將信息反饋給用戶，繼而進(jìn)行必要的作業(yè)，同時又將其作業(yè)結(jié)果反饋給芯片，以便芯片隨時更新存儲其中的信息。
[0003]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中芯片安裝到芯片架上的裝配示意圖；圖2為圖1所示帶有芯片的芯片架安裝到顯影盒側(cè)板本體上的裝配示意圖。如圖1所示，芯片3上開設(shè)有第一螺孔30和第一通孔31，在芯片架上設(shè)置有與第一螺孔30對應(yīng)的第二螺孔20、以及與第一通孔31對應(yīng)的第一固定柱21。在安裝芯片3時，將芯片3中的第一通孔31與芯片架2中的第一固定柱21套接配合，芯片3中的第一螺孔30與芯片架2中的第二螺孔20疊合，之后用螺釘固定。然后，再將芯片架2安裝到顯影盒的側(cè)板本體11上，如圖2所示，芯片架2上設(shè)置有第三螺孔22和第二通孔23，在側(cè)板本體11上設(shè)置有凸臺以及與第二通孔23對應(yīng)的第二固定柱113，凸臺中開設(shè)有與第三螺孔22對應(yīng)的第四螺孔112。在安裝時，芯片架2上的第二通孔23與側(cè)板本體11上的第二固定柱113套接配合，芯片架2上的第三螺孔22與側(cè)板本體11上的第四螺孔112疊合，之后再用螺釘固定。芯片架2在側(cè)板本體11上固定之后，芯片3具有端子的一面是面向顯影盒側(cè)板本體11的，當(dāng)顯影盒安裝到打印機(jī)中時，打印機(jī)側(cè)壁上的接觸觸針伸到芯片架里面與芯片端子接觸，實現(xiàn)與芯片之間的信息交互。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)的不足之處在于，芯片在安裝時首先需要用螺釘安裝固定到芯片架中，再將芯片架用螺釘安裝固定到顯影盒側(cè)板上，然而實際生產(chǎn)中芯片的安裝并非一次就能保證合格，當(dāng)芯片需要更換，或是檢測、返修時，需從顯影盒側(cè)板上取下芯片架，再從芯片架中取出芯片，再將合格芯片重新安裝到側(cè)板上，工序繁瑣，導(dǎo)致生產(chǎn)成本增加、生產(chǎn)效率下降。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]本實用新型提供一種芯片連接裝置、側(cè)板及顯影盒，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中顯影盒的芯片更換工序繁瑣、生產(chǎn)效率較低的技術(shù)問題。
[0006]本實用新型提供一種芯片連接裝置，與顯影盒的側(cè)板本體固定連接，其中，所述芯片連接裝置包括:
[0007]連接裝置本體，所述連接裝置本體上開設(shè)有卡槽，芯片可拆卸地固定在所述卡槽中；
[0008]固定設(shè)置在所述卡槽第一側(cè)壁上的第一觸點，所述第一觸點在所述芯片插入所述卡槽時與所述芯片端子相接觸；
[0009]用于與打印機(jī)的觸針相接觸的第二觸點，所述第二觸點與所述第一觸點之間通過導(dǎo)線電連接。
[0010]進(jìn)一步地，所述卡槽為方形槽，所述方形槽中與第一側(cè)壁相對的第二側(cè)壁上固定有彈片，所述彈片的一端固定在所述第二側(cè)壁上，另一端與所述第二側(cè)壁之間留有空隙。
[0011]進(jìn)一步地，所述芯片連接裝置，還包括:觸點板，所述觸點板固定在所述側(cè)板本體的外側(cè)面上；
[0012]所述第二觸點固定在所述觸點板上。
[0013]進(jìn)一步地，所述芯片連接裝置，還包括:固定架，所述固定架位于所述觸點板背離所述顯影盒的一側(cè)；
[0014]所述固定架和所述觸點板上對應(yīng)開設(shè)有通孔，螺栓穿過所述通孔后將所述觸點板固定在所述固定架上。
[0015]本實用新型還提供一種側(cè)板，包括側(cè)板本體以及固定在所述側(cè)板本體上的、如上述任一項所述的芯片連接裝置。
[0016]進(jìn)一步地，所述連接裝置本體與所述側(cè)板本體為一體成型結(jié)構(gòu)；
[0017]所述側(cè)板本體呈平板狀，所述卡槽垂直于所述側(cè)板本體所在平面、且相對于所述側(cè)板本體朝向所述顯影盒內(nèi)部凹陷。
[0018]進(jìn)一步地，所述導(dǎo)線的兩端分別位于所述側(cè)板本體的兩側(cè)，一端與所述第一觸點相連接，另一端與所述第二觸點相連接。
[0019]本實用新型還提供一種顯影盒，包括盒身以及固定在所述盒身一側(cè)的、如上述任一項所述的側(cè)板。
[0020]本實用新型提供的芯片連接裝置、側(cè)板及顯影盒中，芯片連接裝置固定在側(cè)板本體上，其中連接裝置本體上開設(shè)有卡槽，以使芯片可拆卸地固定在卡槽中，第一觸點固定在卡槽第一側(cè)壁上，能夠在芯片插入卡槽時與芯片端子相接觸，并且第一觸點與用于與打印機(jī)的觸針相接觸的第二觸點之間通過導(dǎo)線電連接，能夠?qū)崿F(xiàn)芯片端子與打印機(jī)觸針的接觸。因此，一旦芯片出現(xiàn)問題需要拆下來檢測、返修或更換，則可以直接將芯片拔出卡槽，再將合格的芯片插入即可，不僅工序簡單、操作方便，而且生產(chǎn)成本減低，生產(chǎn)效率也相應(yīng)提尚O
【附圖說明】
[0021]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中芯片安裝到芯片架上的裝配示意圖；
[0022]圖2為圖1所示帶有芯片的芯片架安裝到顯影盒側(cè)板本體上的裝配示意圖；
[0023]圖3為本實用新型實施例提供的顯影盒的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖4為本實用新型實施例提供的側(cè)板的外側(cè)面的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖5為本實用新型實施例提供的側(cè)板的內(nèi)側(cè)面的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖6為本實用新型實施例提供的側(cè)板與芯片之間的裝配示意圖；
[0027]圖7為本實用新型實施例提供的側(cè)板的截面示意圖一；
[0028]圖8為本實用新型實施例提供的側(cè)板的截面示意圖二。
[0029]附圖標(biāo)記:
[0030]1-顯影盒10-盒體11-側(cè)板本體
[0031]110側(cè)板本體外側(cè)面111-側(cè)板本體內(nèi)側(cè)面12-芯片連接裝置
[0032]120-連接裝置本體121-卡槽122-第一觸點
[0033]123-第二觸點124-導(dǎo)線125-彈片
[0034]126-觸點板127-固定架2_芯片架
[0035]20-第二螺孔21-第一固定柱22-第三螺孔
[0036]23-第—■通孔3-芯片30-第一螺孔
[0037]31-第一通孔34-芯片端子H2-第四螺孔
[0038]113-第二固定柱
【具體實施方式】
[0039]為使本實用新型實施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護(hù)的范圍。
[0040]實施例一
[0041]本實用新型實施例一提供一種芯片連接裝置。參考圖3至圖8，本實施例中的芯片連接裝置12，可以固定設(shè)置在顯影盒I的側(cè)板本體11上，并且可以包括:
[0042]連接裝置本體120，連接裝置本體120上開設(shè)有卡槽121，芯片3可拆卸地固定在卡槽121中；
[0043]固定設(shè)置在卡槽121第一側(cè)壁上的第一觸點122，第一觸點122在芯片3插入卡槽121時與芯片端子34相接觸；
[0044]用于與打印機(jī)的觸針相接觸的第二觸點123，第二觸點123與第一觸點122之間通過導(dǎo)線124電連接。
[0045]其中，本實施例中的芯片連接裝置12與側(cè)板本體11之間的固定方式可以有多種，例如與側(cè)板本體11之間可以通過粘接、焊接固定，或者與側(cè)板本體11為一體成型結(jié)構(gòu)，本實施例對此不作限制。
[0046]芯片連接裝置12具體可以包括連接裝置本體120、第一觸點122和第二觸點123，其中，第一觸點122用于與芯片端子34相接觸，第二觸點123用于與打印機(jī)的觸針相接觸，第一觸點122與第二觸點123之間通過導(dǎo)線124連接，以實現(xiàn)芯片端子34與打印機(jī)觸針的電連接。由于芯片3可能包含多個端子，因此，第一觸點122和第二觸點123的個數(shù)也可以為多個，多個芯片端子34與多個第一觸點122之間、多個第一觸點122與多個第二觸點123之間分別一一相連接，例如，常用的芯片3包括4個端子，對應(yīng)打印機(jī)的4個觸針，相應(yīng)的，第一觸點122、第二觸點123和導(dǎo)線124的個數(shù)也可以分別為4個。
[0047]連接裝置本體120中開設(shè)有用于容置芯片3的卡槽121，卡槽121可以為方形槽，卡槽121的尺寸可以與芯片3的尺寸相匹配，以使得芯片3能夠可拆卸地插入卡槽121中。芯片3與卡槽121之間的可拆卸裝配可以有多種方式實現(xiàn)，例如:
[0048]芯片3的厚度等于或略小于卡槽121的厚度，這樣，當(dāng)芯片3插入卡槽121時，芯片3與卡槽121之間可以通過過盈配合固定在一起，芯片3不容易掉落，并且可以保證芯片端子34與卡槽121中的第一觸點122緊密接觸，這種方式對卡槽121的加工精度要求較高；
[0049]或者，卡槽121中與第一側(cè)壁相對的第二側(cè)壁上固定有彈片125，彈片125的一端固定在第二側(cè)壁上，另一端與第二側(cè)壁之間留有空隙，即，彈片125的另一端突出于第二側(cè)壁。當(dāng)芯片3插入卡槽121中時，彈片125突出于第二側(cè)壁的一端對芯片3產(chǎn)生擠壓