門扇真空熱轉印機的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明屬于一種門業(yè)轉印裝置，具體的講是涉及一種門扇真空熱轉印機。
【背景技術】
[0002]現(xiàn)有技術中均利用轉印紙給門扇進行木紋轉印的技術；現(xiàn)在技術只在物體的上面使用單層硅膠板，透氣性差，不能緊貼物體表面，轉印圖案真實性差，效率低，轉印載體與被轉印物件難以剝離，并且轉印時需要專業(yè)的人員操作，操作復雜，同時由于只能對門扇的單面進行轉印，導致了轉印效率低下，生產成本增高的問題，很不利于大批量生產。
【發(fā)明內容】
[0003]鑒于存在以上問題，本發(fā)明提供了一種門扇真空熱轉印機，具有結構簡單，操作靈活以及轉印效果好及轉印效率高的特點。
[0004]—種門扇真空熱轉印機，包括機體框架，其特征在于:在機體框架上端設置有氣缸，所述氣缸與氣源處理器連接，所述氣缸推桿下端固定連接有上加熱倉，在機體框架下側固定安裝有下加熱倉，在機體框架上固定設置有控制系統(tǒng)，所述控制系統(tǒng)包括有上下加熱倉溫度控制器，在上下加熱倉之間設置有滑軌，滑軌穿過機體框架，所述滑軌分為左中右三段滑軌，中段滑軌位于加熱倉正對位置設置有升降機構，在左右段滑軌上設置有密封倉，密封倉底部設置有與滑軌相配合的滑輪，在密封倉側面設置有觸發(fā)塊與設置在機體框架上的行程開關相配合，在機體框架底部設置有與真空緩沖罐連接的真空栗，密封倉通過真空管與真空緩沖罐連通，在真空緩沖罐與真空管之間設置有真空控制器，在機體框架還設置有時間繼電器，所述氣源處理器以及時間繼電；行程開關均與控制系統(tǒng)中的電磁閥連接。
[0005]進一步:所述升降機構包括中段滑軌側下端設置有固定在機體框架支耳上的支撐彈簧的彈簧座，以及用于支撐中段滑軌的支撐銷，所述彈簧套裝在支撐銷上，彈簧一端抵靠在彈簧坐上，另一單抵靠在支撐銷上的凸臺上，在支撐座側面還設置有調節(jié)螺栓，調節(jié)螺栓座固定在機體框架的支耳上，調節(jié)螺栓的螺帽端位于中段導軌設置的調節(jié)架上；所述調節(jié)螺栓用于調節(jié)彈簧的預緊力。
[0006]進一步:在加熱倉壁上還設置有溫度傳感器，所述溫度傳感器與控制系統(tǒng)中的溫度控制器連接，溫度控制器與位于加熱倉內的石英加熱管連接。
[0007]進一步:在密封倉底部還設置有鋼絲網板，所述鋼絲網板固定在密封倉的框架上。
[0008]有益效果
本發(fā)明的有益效果是:通過使用雙面轉印機，使得門扇的轉印效果好且易操作，提高了轉印效果的同時也提高了轉印效率。
【附圖說明】
[0009]圖1是本發(fā)明門扇真空熱轉印機的結構示意圖，
圖2是本發(fā)明雙面門扇轉印機側視圖的結構示意圖， 圖3是本發(fā)明中加熱倉的結構示意圖，
圖4是本發(fā)明中中段滑軌升降機構的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0010]作為本發(fā)明的一種實施方式，如圖1、2、3所示，一種門扇真空熱轉印機，包括機體框架，其特征在于:在機體框架上端設置有氣缸4，所述氣缸與氣源處理器16連接，所述氣缸推桿下端固定連接有上加熱倉14，在機體框架下側固定安裝有下加熱倉12，在機體框架上固定設置有控制系統(tǒng)，所述控制系統(tǒng)包括有上下加熱倉溫度控制器1，3，在上下加熱倉之間設置有滑軌8，滑軌穿過機體框架，所述滑軌分為左中右三段滑軌，中段滑軌位于加熱倉正對位置設置有升降機構11，在左右段滑軌上設置有密封倉7，密封倉底部設置有與滑軌8相配合的滑輪9，在密封倉側面設置有觸發(fā)塊21與設置在機體框架上的行程開關6相配合，在機體框架底部設置有與真空緩沖罐19連接的真空栗18，密封倉通過真空管與真空緩沖罐連通，在真空緩沖罐與真空管之間設置有真空控制器10，在機體框架還設置有時間繼電器2，所述氣源處理器以及時間繼電器；行程開關均與控制系統(tǒng)中的電磁閥17連接，在機體框架上還設置有控制進氣的進排氣閥5，所述進排氣閥設置有兩個，方便操作。所示密封倉設置有左右兩個，分別設置在左右滑軌上，左右滑軌外端設置有支撐滑軌的支撐桿；當然滑軌均設置有兩根且平行，用于支撐密封倉?；壴诋斒褂糜颐芊鈧}是的時候，左密封倉準備，右密封倉轉印完成后拉出右密封倉然后推進左密封倉進行轉印，相互配合轉印，提高轉印效率
本實施例中:如圖4所示，所述升降機構包括中段滑軌側下端設置有固定在機體框架支耳上的支撐彈簧24的彈簧座，以及用于支撐中段滑軌的支撐銷23，所述彈簧套裝在支撐銷上，彈簧一端抵靠在彈簧坐上，另一單抵靠在支撐銷上的凸臺上，在支撐座側面還設置有調節(jié)螺栓22，調節(jié)螺栓座固定在機體框架的支耳上，調節(jié)螺栓的螺帽端位于中段導軌設置的調節(jié)架上；所述調節(jié)螺栓用于調節(jié)彈簧的預緊力。
[0011]本實施例中:如圖1、3所示，在加熱倉壁上還設置有溫度傳感器25，當然上下加熱倉均設置有溫度傳感器且均與溫度控制器連接；所述溫度傳感器與控制系統(tǒng)中的溫度控制器1，3連接，溫度控制器與位于加熱倉內的石英加熱管26連接，在上下加熱倉內均設置有石英加熱管26，在需要轉印的時候進行加熱。同時石英加熱管收到溫度控制器的控制，根據(jù)溫度傳感器的感應，溫度控制器是否開啟電源需要石英加熱管進行加熱。
[0012]本實施例中:在密封倉底部還設置有鋼絲網板30，所述鋼絲網板固定在密封倉的框架上。所述的密封倉其實是在兩個可以合攏的方框架上布置一層硅膠模，將轉印紙以及門扇放上去后，合攏布置有硅膠模的方框形成了密封倉。當然在下層的方框的硅膠模下層還設置有鋼絲網板用于支撐門扇。
[0013]工作原理:
根據(jù)工藝需要，將需要轉印的溫度，時間以及真空負壓設定好，將轉印紙28放置在密封倉內設置有硅膠模27的鋼絲網板30上，再將門扇29平放上去，再在門扇上放上轉印紙28，也就是在門扇的上下面?zhèn)€放置一層轉印紙，然后再蓋上硅膠模27，開啟真空控制器對密封倉進行真空抽壓，大氣壓力通過硅膠模將轉印紙吸附在門扇上，這個時候門扇的6個面均覆蓋上轉印紙，然后將密封倉推進加熱倉，密封倉的觸發(fā)塊觸動行程開關與電磁閥連通啟動氣源處理器，氣缸開始動作推動氣缸的推桿下行上加熱倉與下加熱倉進行密封閉合，這個過程中由于上加熱倉下行給中段滑軌一個向下的壓力，中段滑軌的彈簧被壓縮下降，上加熱倉與下加熱倉才能密封閉合，加熱倉進行加熱轉印，可以對門扇的6個面同時轉印，6個面包括正反以及門扇的四個側面；溫度傳感器25將加熱倉內的溫度傳遞給溫度控制器，用于控制加熱倉內的溫度。當轉印時間達到預定時間后，時間繼電器出發(fā)電磁閥，然后電磁閥觸動氣源處理帶動氣缸動作，氣缸使得推桿上升，帶動上加熱倉上行，然后中段滑軌在彈簧作用下回歸在正常情況下，拉出密封倉，并推進另一側密封倉進行轉印。
【主權項】
1.一種門扇真空熱轉印機，包括機體框架，其特征在于:在機體框架上端設置有氣缸，所述氣缸與氣源處理器連接，所述氣缸推桿下端固定連接有上加熱倉，在機體框架下側固定安裝有下加熱倉，在機體框架上固定設置有控制系統(tǒng)，所述控制系統(tǒng)包括有上下加熱倉溫度控制器，在上下加熱倉之間設置有滑軌，滑軌穿過機體框架，所述滑軌分為左中右三段滑軌，中段滑軌位于加熱倉正對位置且設置有升降機構，在左右段滑軌上設置有密封倉，密封倉底部設置有與滑軌相配合的滑輪，在密封倉側面設置有觸發(fā)塊與設置在機體框架上的行程開關相配合，在機體框架底部設置有與真空緩沖罐連接的真空栗，密封倉通過真空管與真空緩沖罐連通，在真空緩沖罐與真空管之間設置有真空控制器，在機體框架還設置有時間繼電器，所述氣源處理器以及時間繼電器；行程開關均與控制系統(tǒng)中的電磁閥連接。2.根據(jù)權利要求1所述的門扇真空熱轉印機，其特征在于:所述升降機構包括中段滑軌側下端設置有固定在機體框架支耳上的支撐彈簧的彈簧座，以及用于支撐中段滑軌的支撐銷，所述彈簧套裝在支撐銷上，彈簧一端抵靠在彈簧坐上，另一單抵靠在支撐銷上的凸臺上，在支撐座側面還設置有調節(jié)螺栓，調節(jié)螺栓座固定在機體框架的支耳上，調節(jié)螺栓的螺帽端位于中段導軌設置的調節(jié)架上；所述調節(jié)螺栓用于調節(jié)彈簧的預緊力。3.根據(jù)權利要求2所述的門扇真空熱轉印機，其特征在于:在加熱倉壁上還設置有溫度傳感器，所述溫度傳感器與控制系統(tǒng)中的溫度控制器連接，溫度控制器與位于加熱倉內的石英加熱管連接。4.根據(jù)權利要求3所述的門扇真空熱轉印機，其特征在于:在密封倉底部還設置有鋼絲網板，所述鋼絲網板固定在密封倉的框架上。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種門扇真空熱轉印機，包括機體框架，在機體框架上下端設置有上下加熱倉，上加熱倉可以上下移動，在上下加熱倉之間設置有滑軌，滑軌穿過機體框架，所述滑軌分為左中右三段滑軌，中段滑軌位于加熱倉正對位置設置有升降機構，在左右段滑軌上設置有密封倉，密封倉底部設置有與滑軌相配合的滑輪，在密封倉側面設置有觸發(fā)塊與設置在機體框架上的行程開關相配合，在機體框架底部設置有與真空緩沖罐連接的真空泵，密封倉通過真空管與真空緩沖罐連通，在真空緩沖罐與真空管之間設置有真空控制器，在機體框架還設置有時間繼電器，氣源處理器以及時間繼電器；行程開關均與控制系統(tǒng)中的電磁閥連接。具有結構簡單，操作靈活以及轉印效果優(yōu)點。
【IPC分類】B41F16/00
【公開號】CN105034562
【申請?zhí)枴緾N201510220236
【發(fā)明人】郭正華, 段紅文, 楊俊 , 黃波, 張文政, 胡雷波
【申請人】重慶華卓達動力機械制造有限公司
【公開日】2015年11月11日
【申請日】2015年5月4日