本實(shí)用新型涉及打印成像技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種墨盒芯片及墨盒。

背景技術(shù)：

打印機(jī)用芯片有很多中，打印機(jī)用芯片用于存儲(chǔ)生產(chǎn)廠信息、墨水量信息、墨盒類別信息、墨水顏色等信息，噴墨打印機(jī)用芯片對(duì)于噴墨打印機(jī)的正常工作起到?jīng)Q定性作用。

其中，第201320875786.2號(hào)的中國(guó)專利公開(kāi)了一種墨盒芯片、墨盒和噴墨打印機(jī)，參考附圖1-2可知，在現(xiàn)有技術(shù)中，芯片4上包括五個(gè)下排芯片觸點(diǎn)41和四個(gè)上排芯片觸點(diǎn)42，在墨盒芯片4與觸針結(jié)構(gòu)5的墨盒芯片觸針接觸時(shí)，下排芯片觸點(diǎn)41包括在其端部的接觸部411，接觸部411與下排墨盒芯片觸針51的凸起部511鄰接，上排芯片觸點(diǎn)42包括在其端部的接觸部421，接觸部421與上排墨盒芯片觸針52的凸起部521鄰接。

然而，在實(shí)施本技術(shù)方案的過(guò)程中，現(xiàn)有技術(shù)中存在以下缺陷：由于用于與觸針51向接觸的接觸部為尖形凸起結(jié)構(gòu)，而尖形凸起結(jié)構(gòu)制造困難，精度難以控制，加工制造難度大；此外，在安裝過(guò)程中，當(dāng)芯片與觸針上排接觸的時(shí)候，會(huì)受到觸針給予的橫向力，芯片容易晃動(dòng)，進(jìn)而會(huì)容易引起芯片接觸錯(cuò)位，影響芯片的正常使用。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型提供一種墨盒芯片及墨盒，可以有效地解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的加工制造難度大、容易引起芯片接觸錯(cuò)位，影響芯片的正常使用的問(wèn)題。

本實(shí)用新型的一方面是為了提供一種墨盒芯片，該墨盒芯片用于與安裝部?jī)?nèi)的觸針電連接，所述墨盒芯片上設(shè)置有多個(gè)平滑連接的第一凹部和多個(gè)平滑連接的第二凹部，所述第一凹部設(shè)置于所述墨盒芯片的第一表面上，所述第二凹部設(shè)置于所述墨盒芯片的第二表面上，所述第一凹部朝向所述第二表面的方向凹陷，所述第二凹部朝向所述第一表面的方向凹陷，且所述第一凹部和所述第二凹部?jī)?nèi)均設(shè)置有用于與所述觸針相接觸的接觸部。

進(jìn)一步的，所述多個(gè)第一凹部構(gòu)成第一波浪形結(jié)構(gòu)；所述多個(gè)第二凹部構(gòu)成一與所述第一波浪形結(jié)構(gòu)相平行的第二波浪形結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步的，所述第一凹部與所述第二凹部沿垂直于墨盒芯片安裝到所述安裝部的方向上相互間隔設(shè)置。

進(jìn)一步的，所述墨盒芯片還包括邊緣面，所述接觸部緊靠所述邊緣面設(shè)置；或者，所述接觸部與所述邊緣面之間設(shè)置有間距。

進(jìn)一步的，所述觸針包括上觸針和下觸針；所述接觸部包括：用于與上觸針相接觸的上接觸部和用于與下觸針相接觸的下接觸部，所述上接觸部設(shè)置于所述第一凹部?jī)?nèi)，所述下接觸部設(shè)置于所述第二凹部?jī)?nèi)。

進(jìn)一步的，所述上接觸部設(shè)置于所述第一凹部靠近所述第二表面的位置，所述下接觸部設(shè)置于所述第二凹部靠近所述第一表面的位置。

進(jìn)一步的，所述墨盒芯片在自然狀態(tài)下形成所述第一凹部和所述第二凹部。

進(jìn)一步的，所述墨盒芯片為軟板芯片，所述軟板芯片安裝到芯片架上，所述軟板芯片通過(guò)所述芯片架的支撐與固定形成所述第一凹部和所述第二凹部。

進(jìn)一步的，還包括：設(shè)置于墨盒芯片上的存儲(chǔ)器，所述存儲(chǔ)器與設(shè)置于所述第一凹部和/或所述第二凹部?jī)?nèi)的至少一個(gè)所述接觸部相連接。

本實(shí)用新型的又一方面是為了提供一種墨盒，包括：墨盒主體，所述墨盒主體上安裝有上述的墨盒芯片。

進(jìn)一步的，所述墨盒主體還包括：出墨口、底面和側(cè)面，所述出墨口設(shè)置在所述底面上，所述側(cè)面與所述底面相垂直、且所述側(cè)面上安裝有所述墨盒芯片，所述接觸部突出于所述側(cè)面。

進(jìn)一步的，所述接觸部垂直于所述側(cè)面。

進(jìn)一步的，所述芯片架包括上支架與所述上支架相連接的下支架，所述墨盒芯片安裝于所述上支架與所述下支架之間。

進(jìn)一步的，所述墨盒主體上設(shè)置有連接桿槽，所述芯片架設(shè)置有連接桿，所述芯片架的所述連接桿與所述連接桿槽內(nèi)相接合。

進(jìn)一步的，所述墨盒主體還包括：彈性部件，所述彈性部件沿所述墨盒芯片安裝到所述安裝部的方向上設(shè)置，所述彈性部件設(shè)置于所述芯片架下端。

進(jìn)一步的，所述上支架與所述下支架之間設(shè)置有波浪形間隙，所述墨盒芯片包括第一芯片部和用于與觸針相接觸的第二芯片部，所述第一芯片部通過(guò)所述波浪形間隙設(shè)置于所述上支架內(nèi)，所述第二芯片部通過(guò)該所述波浪形間隙暴露在所述芯片架外側(cè)。

進(jìn)一步的，所述第一芯片部與所述第二芯片部相垂直。

本實(shí)用新型提供的墨盒芯片及墨盒，通過(guò)在墨盒芯片的第一表面上設(shè)置的多個(gè)平滑連接的第一凹部，在第二表面上設(shè)置的多個(gè)平滑連接的第二凹部，并且將用于與觸針相接觸的接觸部設(shè)置于第一凹部?jī)?nèi)和第二凹部?jī)?nèi)，不僅使得接觸部的可設(shè)計(jì)空間較大，降低了制造難度和工藝難度，同時(shí)使得第一凹部和第二凹部在墨盒芯片與觸針安裝過(guò)程中，對(duì)觸針形成了引導(dǎo)作用，避免了容易引起芯片接觸錯(cuò)位情況的產(chǎn)生，保證了墨盒芯片的正常使用效果，進(jìn)而提高了墨盒芯片的實(shí)用性，有利于市場(chǎng)的推廣與應(yīng)用。

附圖說(shuō)明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中所給出的墨盒芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為現(xiàn)有技術(shù)中所給出的墨盒芯片與觸針機(jī)構(gòu)電連接的結(jié)構(gòu)圖；

圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例一所給出的墨盒芯片的結(jié)構(gòu)示意圖一；

圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例一所給出的墨盒芯片的結(jié)構(gòu)示意圖二；

圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例一所給出的墨盒芯片的結(jié)構(gòu)示意圖三；

圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例二所給出的墨盒芯片的結(jié)構(gòu)示意圖一；

圖7為本實(shí)用新型實(shí)施例二所給出的墨盒芯片的結(jié)構(gòu)示意圖二；

圖8為本實(shí)用新型實(shí)施例二所給出的墨盒芯片的結(jié)構(gòu)示意圖三；

圖9為本實(shí)用新型實(shí)施例一所給出的芯片架的分體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖10為本實(shí)用新型實(shí)施例二所給出的芯片架的結(jié)構(gòu)示意圖一；

圖11為本實(shí)用新型實(shí)施例二所給出的芯片架的結(jié)構(gòu)示意圖二；

圖12為本實(shí)用新型實(shí)施例二所給出的芯片架的結(jié)構(gòu)示意圖三；

圖13為本實(shí)用新型實(shí)施例二所給出的經(jīng)過(guò)芯片架的支撐與固定之后的芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖14為本實(shí)用新型實(shí)施例二所給出的芯片架與芯片的安裝結(jié)構(gòu)示意圖一；

圖15為本實(shí)用新型實(shí)施例二所給出的芯片架與芯片的安裝結(jié)構(gòu)示意圖二；

圖16為本實(shí)用新型實(shí)施例二所給出的芯片架與芯片的安裝結(jié)構(gòu)示意圖三；

圖17為本實(shí)用新型實(shí)施例三所給出的芯片架的結(jié)構(gòu)示意圖一；

圖18為本實(shí)用新型實(shí)施例三所給出的芯片架的結(jié)構(gòu)示意圖二；

圖19為本實(shí)用新型實(shí)施例一所給出的墨盒的分體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖20為本實(shí)用新型實(shí)施例一所給出的墨盒中的芯片架與彈性部件的連接結(jié)構(gòu)示意圖一；

圖21為本實(shí)用新型實(shí)施例一所給出的墨盒中的芯片架與彈性部件的連接結(jié)構(gòu)示意圖二；

圖22為本實(shí)用新型實(shí)施例一所給出的墨盒中的芯片與觸針的連接結(jié)構(gòu)示意圖一；

圖23為本實(shí)用新型實(shí)施例一所給出的墨盒中的芯片與觸針的連接結(jié)構(gòu)示意圖二；

圖24為本實(shí)用新型實(shí)施例一所給出的墨盒中的芯片與觸針的連接結(jié)構(gòu)示意圖三；

圖25為本實(shí)用新型實(shí)施例一所給出的墨盒中的芯片與觸針的連接結(jié)構(gòu)示意圖四；

圖26為本實(shí)用新型實(shí)施例二所給出的墨盒的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：

1、墨盒芯片； 101、第一凹部；

102、第二凹部； 103、第一表面；

104、第二表面； 105、邊緣面；

2、接觸部； 201、下接觸部；

202、上接觸部； 3、定位部；

4、存儲(chǔ)器； 5、連接端子；

501、下端子； 502、上端子；

6、折疊線； 7、芯片架；

701、上支架； 702、下支架；

703、容納槽； 704、連接桿；

705、旋轉(zhuǎn)軸； 706、接合部；

707、被接合部； 708、卡合部；

8、殼體； 801、殼體底部；

802、殼體側(cè)面； 9、容納機(jī)構(gòu)；

901、底面； 902、側(cè)面；

903、彈性部件； 904、連接桿槽；

10、觸針； 1001、上觸針；

1002、下觸針； 11、出墨口；

12、附加端子。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下實(shí)例用于說(shuō)明本實(shí)用新型，但不用來(lái)限制本實(shí)用新型的范圍。

在本技術(shù)方案中，術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”僅僅用于描述的目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性；除非另有明確的規(guī)定和限定；并且術(shù)語(yǔ)“安裝”、“連接”、“固定”等術(shù)語(yǔ)均應(yīng)廣義理解，例如，“連接”可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本實(shí)用新型中的具體含義。

圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例一所給出的墨盒芯片1的結(jié)構(gòu)示意圖一；圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例一所給出的墨盒芯片1的結(jié)構(gòu)示意圖二；圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例一所給出的墨盒芯片1的結(jié)構(gòu)示意圖三；在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，參考附圖3-5可知，本實(shí)施例提供了一種墨盒芯片1，該墨盒芯片1用于與安裝部?jī)?nèi)的觸針10電連接，墨盒芯片1上設(shè)置有多個(gè)平滑連接的第一凹部101和多個(gè)平滑連接的第二凹部102，第一凹部101設(shè)置于墨盒芯片1的第一表面103上，第二凹部102設(shè)置于墨盒芯片1的第二表面104上，第一凹部101朝向第二表面104的方向凹陷，第二凹部102朝向第一表面103的方向凹陷，且第一凹部101和第二凹部102內(nèi)均設(shè)置有用于與觸針10相接觸的接觸部2。

其中，墨盒芯片1的形狀結(jié)構(gòu)可以為矩形結(jié)構(gòu)、正方形結(jié)構(gòu)或者橢圓形結(jié)構(gòu)等等，具體的墨盒芯片1形狀結(jié)構(gòu)可以根據(jù)設(shè)計(jì)需求進(jìn)行設(shè)置，較為常見(jiàn)的，將墨盒芯片1設(shè)置呈矩形結(jié)構(gòu)，另外，由于多個(gè)第一凹部101為平滑連接，進(jìn)而使得多個(gè)第一凹部101構(gòu)成第一波浪形結(jié)構(gòu)，相類似的，多個(gè)第二凹部102為平滑連接，進(jìn)而使得多個(gè)第二凹部102構(gòu)成第二波浪形結(jié)構(gòu)，且由于第一凹部101設(shè)置于第一表面103上，第二凹部102設(shè)置于第二表面104上，對(duì)于墨盒芯片1而言，較為優(yōu)選的，將第一表面103和第二表面104設(shè)置為相對(duì)平行設(shè)置，進(jìn)而使得由多個(gè)第二凹部102構(gòu)成的第二波浪形結(jié)構(gòu)與由多個(gè)第一凹部101構(gòu)成的第一波浪形結(jié)構(gòu)相平行，即使得第一波浪形結(jié)構(gòu)與第二波浪形結(jié)構(gòu)的彎曲趨勢(shì)保持一致，進(jìn)而使得墨盒芯片1結(jié)構(gòu)較為整齊，方便對(duì)接觸部2的設(shè)置；此外，為了方便對(duì)墨盒芯片1的加工制造，更為優(yōu)選的，可以將第一凹部101與第二凹部102設(shè)置為沿垂直于墨盒芯片1安裝到安裝部的方向上相互間隔設(shè)置，也就是說(shuō)，在墨盒芯片1的同一位置處，若第一表面103為凹陷結(jié)構(gòu)，那么在與第一表面103相對(duì)的第二表面104上的同一位置處則為凸起結(jié)構(gòu)；若第一表面103為凸起結(jié)構(gòu)，那么在與第一表面103相對(duì)的第二表面104上的同一位置處則為凹陷結(jié)構(gòu)，這樣有效地降低了墨盒芯片1的生產(chǎn)加工難度，同時(shí)也有效地減少了墨盒芯片1的生產(chǎn)制造成本。

本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的是，一般情況下，需要將接觸部2設(shè)置于連接端子5上，而連接端子5的大小和寬度可以根據(jù)墨盒芯片1的大小以及空間大小進(jìn)行調(diào)節(jié)設(shè)置，并且連接端子5的大小和寬度可以不一致，并且，在墨盒芯片1上還可以設(shè)置一些不能與觸針10相接觸的附加端子12，該附加端子12可以用來(lái)對(duì)其他端子進(jìn)行短路檢測(cè)等；另外，本實(shí)施例可以將與觸針10相接觸的接觸部2設(shè)置于第一凹部101內(nèi)和第二凹部102內(nèi)，而多個(gè)第一凹部101平滑連接，多個(gè)第二凹部102平滑連接，進(jìn)而在該墨盒芯片1與觸針10相接觸時(shí)，第一凹部101和第二凹部102可以對(duì)觸針10形成引導(dǎo)作用，放置墨盒芯片1與觸針10容易出現(xiàn)安裝錯(cuò)位的情況，有效地保證了墨盒芯片1的正常使用效果。

本實(shí)施例提供的墨盒芯片1，通過(guò)在墨盒芯片1的第一表面103上設(shè)置的多個(gè)平滑連接的第一凹部101，在第二表面104上設(shè)置的多個(gè)平滑連接的第二凹部102，并且將用于與觸針10相接觸的接觸部2設(shè)置于第一凹部101內(nèi)和第二凹部102內(nèi)，不僅使得接觸部2的可設(shè)計(jì)空間較大，降低了制造難度和工藝難度，同時(shí)使得第一凹部101和第二凹部102在墨盒芯片1與觸針10安裝過(guò)程中，對(duì)觸針10形成了引導(dǎo)作用，避免了容易引起芯片接觸錯(cuò)位情況的產(chǎn)生，保證了墨盒芯片1的正常使用效果，進(jìn)而提高了墨盒芯片1的實(shí)用性，有利于市場(chǎng)的推廣與應(yīng)用。

在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，繼續(xù)參考附圖3-5可知，對(duì)于墨盒芯片1而言，墨盒芯片1不僅可以包括第一表面103和與第一表面103相對(duì)的第二表面104，該墨盒芯片1還可以包括邊緣面105，邊緣面105，且與第一表面103和第二表面104的末端相連接，并且該邊緣面105分別與第一表面103和第二表面104形成一預(yù)設(shè)角度，該預(yù)設(shè)角度可以為90°或者其他角度等等，具體的角度范圍可以根據(jù)設(shè)計(jì)需求進(jìn)行設(shè)置，在此不再贅述；此外，在墨盒芯片1包括邊緣面105時(shí)，對(duì)于接觸部2的具體設(shè)置位置不做限定，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)具體的設(shè)計(jì)需求進(jìn)行設(shè)置，例如，可以將接觸部2設(shè)置為緊靠邊緣面105；或者，將接觸部2與邊緣面105之間設(shè)置有間距；需要注意的是，本實(shí)施例中的緊靠邊緣面105可以包括：接觸部2與邊緣面105相連接、接觸部2與邊緣面105無(wú)限接近的情況，其中，接觸部2與邊緣面105無(wú)限接近為接觸部2與邊緣面105的距離小于或等于預(yù)設(shè)閾值的情況，預(yù)設(shè)閾值可以根據(jù)具體的設(shè)計(jì)需求進(jìn)行設(shè)置，例如，可以設(shè)置為1mm或2mm等等，具體可以參考附圖3-4所示；而另外一種情況則為接觸部2與邊緣面105之間設(shè)置有間距，該間距為大于預(yù)設(shè)閾值的情況，一般情況下該間距為設(shè)計(jì)人員可以直接觀察到接觸部2與邊緣面105之間存在的距離，而具體的間距距離可以根據(jù)具體的設(shè)計(jì)需求進(jìn)行設(shè)置，只要能夠達(dá)到方便觸針10與接觸部2進(jìn)行接觸即可，在此不再贅述。

在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，繼續(xù)參考附圖3-5，并結(jié)合圖22-25可知，本實(shí)施例對(duì)于用于與接觸部2相接觸的觸針10的具體結(jié)構(gòu)不做限定，其中，較為優(yōu)選的，將觸針10設(shè)置為包括兩排觸針，其中一排觸針10為上觸針1001，另一排觸針10為下觸針1002，沿平行于墨盒芯片1邊緣面105的方向上觀察，上觸針1001所形成的排結(jié)構(gòu)與下觸針1002所形成的排結(jié)構(gòu)相平行，并且上觸針1001與下觸針1002相間隔設(shè)置；為了便于接觸部2與觸針10相接觸，可以將接觸部2設(shè)置為包括：用于與上觸針1001相接觸的上接觸部202和用于與下觸針1002相接觸的下接觸部201，上接觸部202設(shè)置于第一凹部101內(nèi)，下接觸部201設(shè)置于第二凹部102內(nèi)。

其中，由于接觸部2設(shè)置于連接端子5上，因此，當(dāng)接觸部2包括上接觸部202和下接觸部201時(shí)，相應(yīng)的，連接端子5包括上端子502和下端子501，而上接觸部202設(shè)置于上端子502上，下接觸部201設(shè)置于下端子501上，上接觸部202和下接觸部201均用于與觸針10相接觸；另外，當(dāng)將上接觸部202設(shè)置于第一凹部101內(nèi)，下接觸部201設(shè)置于第二凹部102內(nèi)時(shí)，為了保證上接觸部202與上觸針1001、下接觸部201與下觸針1002的接觸效果，較為優(yōu)選的，可以將上接觸部202設(shè)置于第一凹部101靠近第二表面104的位置，下接觸部201設(shè)置于第二凹部102靠近第一表面103的位置；此時(shí)，由于上接觸部202設(shè)置于第一凹部101內(nèi)的特定位置處，下接觸部201設(shè)置于第二凹部102內(nèi)的特定位置處，使得在與觸針10相接觸的過(guò)程中，通過(guò)第一凹部101和第二凹部102對(duì)觸針10所形成的有效引導(dǎo)作用，很容易使得上觸針1001與設(shè)置于第一凹部101內(nèi)的上接觸部202相接觸，下觸針1002與設(shè)置于第二凹部102內(nèi)的下接觸部201相接觸，并且不容易出現(xiàn)錯(cuò)位滑出的情況，保證了觸針10與接觸部2接觸的穩(wěn)定可靠性，進(jìn)而提高了墨盒芯片1的正常使用效果；當(dāng)然的，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可以將上接觸部202設(shè)置于第一凹部101的其他位置處，將下接觸部201設(shè)置于第二凹部102的其他位置處，只要能夠?qū)崿F(xiàn)或者接近實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)效果即可，在此不再贅述。

墨盒芯片1可以采用FR-4等材質(zhì)制成，通過(guò)沖壓等方式將墨盒芯片1制成出第一凹部101和第二凹部102；即，墨盒芯片1制造完成后在自然狀態(tài)下形成第一凹部101和第二凹部102。墨盒芯片1也可以采用線切割等方式制造出第一凹部101和第二凹部102；即，墨盒芯片1制造完成后在自然狀態(tài)下形成第一凹部101和第二凹部102。墨盒芯片1也可以是軟性芯片，優(yōu)選的材質(zhì)為FPC材料，此材料具有柔性特征，易于彎曲和變形，利用芯片架7將墨盒芯片1支撐和壓著出第一凹部101和第二凹部102。

在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例二所給出的墨盒芯片1的結(jié)構(gòu)示意圖一；圖7為本實(shí)用新型實(shí)施例二所給出的墨盒芯片1的結(jié)構(gòu)示意圖二；圖8為本實(shí)用新型實(shí)施例二所給出的墨盒芯片1的結(jié)構(gòu)示意圖三；繼續(xù)參考附圖3-8可知，本實(shí)施例對(duì)于墨盒芯片1上所設(shè)置的第一凹部101和第二凹部102的具體形成方式不做限定，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)具體的設(shè)計(jì)需求進(jìn)行設(shè)置，例如，可以將墨盒芯片1設(shè)置為在出廠之后即形成了第一凹部101和第二凹部102，此時(shí)，可以認(rèn)為墨盒芯片1在自然狀態(tài)下形成第一凹部101和第二凹部102，如圖3-5所示；或者，也可以將墨盒芯片1設(shè)置為在出廠之后經(jīng)過(guò)人為操作形成第一凹部101和第二凹部102，例如，墨盒芯片1為軟板芯片，人工對(duì)軟板芯片進(jìn)行折疊操作后形成第一凹部101和第二凹部102，一般情況下，在軟板芯片出廠時(shí)，軟板芯片的第一表面103和第二表面104位于同一平面上，因此，需要將軟板芯片的第一表面103和第二表面104折疊成相對(duì)面，為了保證對(duì)軟板芯片表面的折疊效果，可以將軟板芯片上設(shè)置有折疊線6，上述折疊線6設(shè)置于第一表面103和第二表面104之間，具體可參考附圖6所示，設(shè)計(jì)人員可以按照該折疊線6的位置對(duì)軟板芯片進(jìn)行折疊，待將第一表面103和第二表面104折疊為相對(duì)平行設(shè)置時(shí)，進(jìn)一步可以將軟板芯片上折疊形成多個(gè)第一凹部101和第二凹部102；或者，還可以將墨盒芯片1設(shè)置為在出廠之后通過(guò)特定裝置的壓力與塑形之后形成第一凹部101和第二凹部102，例如，墨盒芯片1為軟板芯片，軟板芯片安裝到芯片架7上，軟板芯片通過(guò)芯片架7的支撐與固定形成第一凹部101和第二凹部102，具體的可參考附圖14-16所示。

其中，芯片架7的具體結(jié)構(gòu)不做限定，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)具體的設(shè)計(jì)需求進(jìn)行設(shè)置，例如，可以將芯片架7設(shè)置呈一體成型結(jié)構(gòu)或者分體式結(jié)構(gòu)，而對(duì)于分體式結(jié)構(gòu)的芯片架7而言，如圖9-10所示，可以將芯片架7設(shè)置為包括上支架701和與上支架701活動(dòng)連接的下支架702，其中，上支架701和下支架702可以通過(guò)旋轉(zhuǎn)軸705進(jìn)行連接，使得上支架701通過(guò)旋轉(zhuǎn)軸705可進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)；當(dāng)然的，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可以采用其他結(jié)構(gòu)的芯片架7，只要能夠使得墨盒芯片1形成多個(gè)第一凹部101和多個(gè)第二凹部102即可；另外，通過(guò)芯片架7使得芯片上形成第一凹部101和第二凹部102，有效地?cái)U(kuò)展了墨盒芯片1的加工制造方式，進(jìn)一步降低了該墨盒芯片1的生產(chǎn)制造難度，提高了該墨盒芯片1的實(shí)用性，有利于市場(chǎng)的推廣與應(yīng)用。

在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，繼續(xù)參考附圖3-8可知，本實(shí)施例中的墨盒芯片1包括第一表面103和第二表面104，而第一表面103和第二表面104相對(duì)平行設(shè)置，并且還可以將第一表面103和第二表面104的表面積設(shè)置為最大，這樣可以將設(shè)置于墨盒芯片1上的電器元件設(shè)置于第一表面103或者第二表面104上，具體的，可以將墨盒芯片1設(shè)置為還包括：設(shè)置于墨盒芯片1上的存儲(chǔ)器4，存儲(chǔ)器4與設(shè)置于第一凹部101和/或第二凹部102內(nèi)的至少一個(gè)接觸部2相連接，使得存儲(chǔ)器4可以存儲(chǔ)墨盒芯片1所在的墨盒的信息；此外，對(duì)于墨盒芯片1而言，由于第一表面103和第二表面104的表面積設(shè)較大，進(jìn)而可以將存儲(chǔ)器4設(shè)置于第一表面103或者第二表面104上，除了存儲(chǔ)器4之外，還可以將其他的電器元件(圖中為示出)設(shè)置于第一表面103或者第二表面104上，上述電器元件可以用于完成墨盒芯片1的相應(yīng)功能(例如：安裝檢測(cè)等)；由于第一表面103和第二表面104的表面積較大，進(jìn)而不僅可以方便存儲(chǔ)器4和其他電器元件的設(shè)置，并且還可以有效地減少存儲(chǔ)器4與電器元件之間的干擾，有效地保證了墨盒芯片1使用的穩(wěn)定可靠性。

本實(shí)施例另一方面提供了一種墨盒，該墨盒用于安裝在安裝部上，包括：墨盒主體，墨盒主體上安裝有墨盒芯片1。

其中，墨盒主體可以為分體式結(jié)構(gòu)，例如，附圖19所示，墨盒主體包括殼體8和用于安裝容納該殼體8的容納機(jī)構(gòu)9，在未將殼體8安裝在容納機(jī)構(gòu)9上時(shí)，出墨口11設(shè)置于殼體底部801上，當(dāng)將殼體安裝在容納機(jī)構(gòu)9上時(shí)，出墨口11設(shè)置于底面901上，墨盒芯片1設(shè)置于容納機(jī)構(gòu)9的側(cè)面902上；或者，墨盒主體還可以為一體式結(jié)構(gòu)，即墨盒主體包括殼體8，墨盒芯片1設(shè)置于該殼體8上，例如，附圖26所示，該墨盒主體包括殼體8，在殼體底部801上設(shè)置有出墨口11，此時(shí)的墨盒芯片1設(shè)置于殼體8的殼體側(cè)面802上；上述不同的墨盒主體結(jié)構(gòu)可以適用于不同的設(shè)計(jì)需求和應(yīng)用場(chǎng)景，而無(wú)論對(duì)于哪種墨盒主體結(jié)構(gòu)而言，只要能夠?qū)崿F(xiàn)在墨盒主體上安裝有墨盒芯片1即可，在此不再贅述。

本實(shí)施例提供的墨盒，通過(guò)在墨盒主體上設(shè)置有墨盒芯片1，而墨盒芯片1的第一表面103上設(shè)置的多個(gè)平滑連接的第一凹部101，在第二表面104上設(shè)置的多個(gè)平滑連接的第二凹部102，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，容易制造，并且將用于與觸針10相接觸的接觸部2設(shè)置于第一凹部101內(nèi)和第二凹部102內(nèi)，使得第一凹部101和第二凹部102在墨盒芯片1與觸針10安裝過(guò)程中，對(duì)觸針10形成了引導(dǎo)作用，避免了容易引起芯片接觸錯(cuò)位情況的產(chǎn)生，保證了墨盒芯片1的正常使用，進(jìn)而提高了該墨盒的實(shí)用性，有利于市場(chǎng)的推廣與應(yīng)用。

在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，繼續(xù)參考附圖19可知，本實(shí)施例對(duì)于墨盒主體的具體結(jié)構(gòu)不做限定，其中，較為優(yōu)選的，可以將墨盒主體設(shè)置為還包括：出墨口11、底面901和側(cè)面902，出墨口11設(shè)置在底面901上，側(cè)面902與底面901相垂直、且側(cè)面902上安裝有墨盒芯片1，接觸部2突出于側(cè)面902。

其中，接觸部2突出于側(cè)面902是為了方便接觸部2與觸針10相接觸，保證了觸針10與接觸部2接觸的穩(wěn)定可靠性，為了進(jìn)一步保證接觸部2與觸針10的接觸效果，可以將接觸部2設(shè)置為垂直于側(cè)面902，此時(shí)的接觸部2突出并垂直于側(cè)面902，因此，在觸針10與接觸部2相接觸時(shí)，可以更加快速、穩(wěn)定地實(shí)現(xiàn)接觸部2與觸針10的點(diǎn)接觸，提高了墨盒芯片1的安裝效果，進(jìn)而保證了墨盒的實(shí)用性。

圖9為本實(shí)用新型實(shí)施例一所給出的芯片架7的分體結(jié)構(gòu)示意圖；圖10為本實(shí)用新型實(shí)施例二所給出的芯片架7的結(jié)構(gòu)示意圖一；圖11為本實(shí)用新型實(shí)施例二所給出的芯片架7的結(jié)構(gòu)示意圖二；圖12為本實(shí)用新型實(shí)施例二所給出的芯片架7的結(jié)構(gòu)示意圖三；在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，繼續(xù)參考附圖9-12可知，本實(shí)施例對(duì)于墨盒芯片1設(shè)置于墨盒上的具體安裝方式不做限定，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)具體的設(shè)計(jì)需求進(jìn)行設(shè)置，例如：可以將墨盒上設(shè)置有用于安裝墨盒芯片1的安裝部，墨盒芯片1通過(guò)安裝部直接安裝在墨盒上；或者，也可以將墨盒芯片1設(shè)置為通過(guò)芯片架7安裝在墨盒上，此時(shí)，為了保證墨盒芯片1的安裝效果，將芯片架7設(shè)置為包括上支架701與上支架701相連接的下支架702，墨盒芯片1安裝于上支架701與下支架702之間。

需要注意的是，當(dāng)墨盒芯片1通過(guò)芯片架7安裝在墨盒上時(shí)，需要先將墨盒芯片1安裝在芯片架7上，具體的，可以將墨盒芯片1上設(shè)置有定位部3，墨盒芯片1通過(guò)定位部3和與定位部3相適配的定位件安裝在芯片架7上，為了進(jìn)一步保證芯片設(shè)置于芯片架7上的穩(wěn)定可靠性，可以將芯片架7的上支架701上設(shè)置有接合部706，下支架702上設(shè)置有被接合部707，并且在上支架701和下支架702上設(shè)置有用于卡合的卡合部708，具體可參考附圖9-12所示，通過(guò)該相適配的卡合部708以及接合部706與被接合部707，能夠有效地實(shí)現(xiàn)將墨盒芯片1穩(wěn)定地安裝在芯片架7上，這樣可以使得墨盒芯片1就不會(huì)在芯片架7內(nèi)移動(dòng)，避免了墨盒芯片1從芯片架7上滑落情況的產(chǎn)生，保證了墨盒芯片1安裝的穩(wěn)定可靠性；當(dāng)然的，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可以采用其他的方式將墨盒芯片1設(shè)置于芯片架7上，例如，可以通過(guò)螺栓和螺孔、焊接或者鉚接等連接方式，只要能夠使得墨盒芯片1穩(wěn)定地設(shè)置于芯片架7上即可，在此不再贅述。

另外，本實(shí)施例對(duì)于芯片架7與墨盒的具體安裝方式不做限定，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)具體的設(shè)計(jì)需求進(jìn)行設(shè)置，例如，可以將墨盒主體上設(shè)置有連接桿槽904，芯片架7設(shè)置有連接桿704，芯片架7的連接桿704與連接桿槽904內(nèi)相接合，其中，連接桿槽904的尺寸大于連接桿704的尺寸，使得連接桿704可以在連接桿槽904內(nèi)進(jìn)行活動(dòng)。

其中，對(duì)于連接桿704設(shè)置于芯片架7上的具體位置不做限定，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)具體的設(shè)計(jì)需求進(jìn)行設(shè)置；較為優(yōu)選的，由于墨盒芯片1上會(huì)設(shè)置有電器元件，例如，如圖13所示，在墨盒芯片1上設(shè)置有存儲(chǔ)器4，此時(shí)，可以在芯片架7的下支架702上設(shè)置有用于容納存儲(chǔ)器4的容納槽703，此時(shí)，可以將連接桿704設(shè)置于容納槽703的下方，如圖14-16所示，此時(shí)不僅不影響墨盒芯片1與芯片架7之間的安裝連接，并且還方便將芯片架7安裝在墨盒上，進(jìn)而提高了墨盒芯片1的安裝效率。

圖20為本實(shí)用新型實(shí)施例一所給出的墨盒中的芯片架7與彈性部件903的連接結(jié)構(gòu)示意圖一；圖21為本實(shí)用新型實(shí)施例一所給出的墨盒中的芯片架7與彈性部件903的連接結(jié)構(gòu)示意圖二；圖22為本實(shí)用新型實(shí)施例一所給出的墨盒中的芯片與觸針10的連接結(jié)構(gòu)示意圖一；圖23為本實(shí)用新型實(shí)施例一所給出的墨盒中的芯片與觸針10的連接結(jié)構(gòu)示意圖二；圖24為本實(shí)用新型實(shí)施例一所給出的墨盒中的芯片與觸針10的連接結(jié)構(gòu)示意圖三；圖25為本實(shí)用新型實(shí)施例一所給出的墨盒中的芯片與觸針10的連接結(jié)構(gòu)示意圖四；在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，繼續(xù)參考附圖20-25所示，當(dāng)芯片架7通過(guò)連接桿704和連接桿槽904安裝于墨盒上時(shí)，由于連接桿槽904的尺寸設(shè)置為大于連接桿704的尺寸，此時(shí)，可以將墨盒主體設(shè)置為還包括：彈性部件903，該彈性部件903可以為彈簧，并且該彈性部件903沿墨盒芯片1安裝到安裝部的方向上設(shè)置，彈性部件903設(shè)置于芯片架7下端；通過(guò)設(shè)置的彈性部件903，在將芯片架7安裝于墨盒上時(shí)，彈性部件903可以為芯片架7和墨盒芯片1的活動(dòng)提供了有效支撐，進(jìn)而可以實(shí)現(xiàn)將墨盒芯片1快速、穩(wěn)定地安裝在墨盒上，提高了墨盒芯片1安裝效率；另外，由于連接桿704可以在連接桿槽904內(nèi)進(jìn)行活動(dòng)，使得芯片架7和芯片具有一定的活動(dòng)空間，這樣使得墨盒芯片1可以適應(yīng)于不同噴墨打印機(jī)上的觸針10，進(jìn)而增加了墨盒的可使用性和兼容性，進(jìn)一步提高了墨盒的實(shí)用性。

在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，繼續(xù)參考附圖20-25可知，在具體進(jìn)行觸針10與墨盒芯片1的安裝過(guò)程中，由于每個(gè)觸針10的底部均具有凸起，且觸針10具有一定的彈性，因此，當(dāng)將墨盒沿安裝方向安裝到安裝部上時(shí)，墨盒芯片1會(huì)與觸針10相接觸，由于上觸針1001和下觸針1002構(gòu)成兩排結(jié)構(gòu)，使得墨盒芯片1會(huì)首先與上觸針1001相接觸，而由于上觸針1001底部凸起的影響，導(dǎo)致了墨盒芯片1會(huì)受到上觸針1001施加的力，芯片架7上的連接桿704會(huì)沿連接桿槽904運(yùn)動(dòng)，這樣可以有效地防止墨盒芯片1與觸針10擠壓接觸產(chǎn)生的損失；當(dāng)墨盒繼續(xù)安裝時(shí)，墨盒芯片1越過(guò)上觸針1001時(shí)，墨盒芯片1處于上觸針1001與下觸針1002之間，即使對(duì)于不同打印機(jī)/不同安裝部的觸針10位置有不同或者偏移時(shí)，通過(guò)設(shè)置的彈性部件903、連接桿704與連接桿槽904的配合，使得墨盒芯片1總是能和上觸針1001與下觸針1002同時(shí)接觸，避免了因不同安裝部觸針10位置偏移(制造過(guò)程中的工藝誤差)造成的墨盒不識(shí)別現(xiàn)象的產(chǎn)生，進(jìn)一步提高了墨盒使用的穩(wěn)定可靠性。

圖17為本實(shí)用新型實(shí)施例三所給出的芯片架7的結(jié)構(gòu)示意圖一；圖18為本實(shí)用新型實(shí)施例三所給出的芯片架7的結(jié)構(gòu)示意圖二；參考附圖17-18所示，本實(shí)施例中的墨盒芯片1可以為軟板芯片，并且該軟板芯片可以通過(guò)芯片架7的支撐與固定形成多個(gè)第一凹部101和多個(gè)第二凹部102，而此時(shí)可以將芯片架7的上支架701和下支架702之間設(shè)置有波浪形間隙，該波浪形間隙用于使得墨盒芯片1上形成多個(gè)第一凹部101和多個(gè)第二凹部102；并且，本實(shí)施例還可以采用其他形狀結(jié)構(gòu)的墨盒芯片1，例如，可以將墨盒芯片1設(shè)置為包括第一芯片部和用于與觸針10相接觸的第二芯片部，第一芯片部通過(guò)波浪形間隙設(shè)置于上支架701內(nèi)，第二芯片部通過(guò)該波浪形間隙暴露在芯片架7外側(cè)。

其中，由于第二芯片部上設(shè)置有用于與觸針10相接觸的接觸部2，因此，將第二芯片部設(shè)置暴露于芯片架7的外側(cè)有利于墨盒芯片1與觸針10的接觸，而將第二芯片部暴露在芯片架7外側(cè)，而第一芯片部則在上支架701內(nèi)，這樣是為了使得墨盒芯片1上盡可能少的露出來(lái)，減少了墨盒芯片1因外部撞擊或者摩擦可能會(huì)受到的損傷；并且，當(dāng)該墨盒芯片1的第一芯片部設(shè)置于上支架701上時(shí)，第二芯片部穿過(guò)上支架701與下支架702之間的波浪形縫隙而使得墨盒芯片1上形成了多個(gè)第一凹部101和多個(gè)第二凹部102，此時(shí)的墨盒芯片1通過(guò)芯片架7的支撐與固定后，使得第一芯片部與第二芯片部相垂直，進(jìn)而形成了不同結(jié)構(gòu)的墨盒芯片1。

通過(guò)設(shè)置的上述墨盒芯片1結(jié)構(gòu)和相對(duì)應(yīng)的芯片架7，在將墨盒芯片1通過(guò)芯片架7安裝在墨盒上的同時(shí)，還使得墨盒芯片1通過(guò)芯片架7的固定與支撐形成了多個(gè)第一凹部101和第二凹部102，有效地保證了墨盒芯片1與觸針10相接觸的穩(wěn)定可靠性，還擴(kuò)大了該墨盒芯片1的適用范圍，進(jìn)而提高了墨盒的實(shí)用性，有利于市場(chǎng)的推廣與應(yīng)用。

最后應(yīng)說(shuō)明的是：以上各實(shí)施例僅用以說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述各實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。