一種基于3d打印技術(shù)的芯片制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明設(shè)及一種半導(dǎo)體工藝領(lǐng)域，具體設(shè)及一種基于3D打印技術(shù)的忍片制造方 法。
【背景技術(shù)】
[0002] 傳統(tǒng)的忍片制造技術(shù)包括如下步驟：
[0003] 制作晶圓：將純娃制成娃晶棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料，將其切片 就成為忍片制作具體需要的晶圓；
[0004] 晶圓涂膜：晶圓涂膜能抵抗氧化W及耐溫能力，其材料為光阻的一種； 陽〇化]晶圓光刻顯影、蝕刻：該過程使用了對(duì)紫外光敏感的化學(xué)物質(zhì)，即遇紫外光則變 軟。通過控制遮光物的位置可W得到忍片的外形。在娃晶片涂上光致抗蝕劑，使得其遇紫 外光就會(huì)溶解。在需要保留的部分上方使用遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解，運(yùn)溶解 部分接著可用溶劑將其沖走。運(yùn)樣，剩下的部分與遮光物的形狀一致，運(yùn)樣就得到我們所需 要的二氧化娃層；
[0006] 按加雜質(zhì)：將晶圓中植入離子，生成相應(yīng)的P、N類半導(dǎo)體。具體工藝是從娃片上暴 露的區(qū)域開始，放入化學(xué)離子混合液中。運(yùn)一工藝將改變按雜區(qū)的導(dǎo)電方式，使每個(gè)晶體管 可W通、斷、或攜帶數(shù)據(jù)。簡(jiǎn)單的忍片可W只用一層，但復(fù)雜的忍片通常有很多層，運(yùn)時(shí)候?qū)?運(yùn)一流程不斷的重復(fù)，不同層可通過開啟窗口聯(lián)接起來，運(yùn)一點(diǎn)類似PCB板的制作原理。更 為復(fù)雜的忍片可能需要多個(gè)二氧化娃層，運(yùn)時(shí)候通過重復(fù)光刻W及上面流程來實(shí)現(xiàn)，形成 一個(gè)立體的結(jié)構(gòu)。
[0007] 當(dāng)晶圓經(jīng)過上述步驟后，切割成單個(gè)忍片，并且經(jīng)過測(cè)試，挑選出質(zhì)量達(dá)標(biāo)的忍 片，至此忍片制造完成。但是在實(shí)際生產(chǎn)中，當(dāng)臨時(shí)需求小批量忍片且給予的忍片制造時(shí)間 有限時(shí)，運(yùn)種通過加工整片晶圓來獲取單個(gè)忍片的生產(chǎn)方法具有成本高、工時(shí)長(zhǎng)且人力和 物力耗費(fèi)大的缺點(diǎn)，因此有必要發(fā)明一種工時(shí)短、效率高、成本低廉的忍片制造方法。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008] 為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明根據(jù)3D打印技術(shù)的原理提供了一種基于3D打印技術(shù) 的忍片制造方法，通過編寫打印程序，并且注入相應(yīng)的材料將忍片打印出來，具有單個(gè)忍片 制造時(shí)間短、成本低廉的特點(diǎn)。
[0009] 本發(fā)明提供的一種基于3D打印技術(shù)的忍片制造方法，包括編寫程序、注入材料和 打印忍片=個(gè)步驟，所述打印忍片至少包括打印絕緣層、打印導(dǎo)電線路層、打印導(dǎo)熱層，所 述打印導(dǎo)電線路層為使用電子束紫外光固化導(dǎo)電銀漿打印導(dǎo)電線路。
[0010] 作為優(yōu)選，所述編寫程序?yàn)榇_定忍片絕緣層、導(dǎo)電線路層、導(dǎo)熱層各自的打印形 狀、面積、順序和層數(shù)，并且逐層編寫3D打印程序。
[0011] 作為優(yōu)選，所述注入材料為在3D打印機(jī)中注入在常溫下固化的感光材料，所述電 子束紫外光固化導(dǎo)電銀漿的組分包括丙締酸單體和樹脂、光引發(fā)劑W及銀粉，所述電子束 紫外光固化導(dǎo)電銀漿各組分的質(zhì)量百分比為：
[0012] 丙嬌酸樹脂 14-19%; 丙嬌酸單體取4纖; 銀粉 60-75%; 光引發(fā)劑 4~10%:'
[0013] 作為優(yōu)選，所述打印忍片包括W下步驟：
[0014] 步驟一：提供絕緣基底板；
[0015] 步驟二：在所述絕緣基底板上打印忍片單元，所述忍片單元依次包括第一導(dǎo)熱層、 第一絕緣層、導(dǎo)電線路層、第二絕緣層和第二導(dǎo)熱層；
[0016] 步驟在所述忍片單元上打印覆蓋絕緣層，所述覆蓋絕緣層的面積大于所述忍 片單元的面積；
[0017] 步驟四：將所述絕緣基底板切割至面積小于或者等于所述覆蓋絕緣層的面積。
[0018] 作為優(yōu)選，在步驟二與步驟=之間增加步驟二十一：在所述忍片單元上打印至少 一個(gè)所述忍片單元。
[0019] 作為優(yōu)選，步驟四中打印所述覆蓋絕緣層時(shí)，所述導(dǎo)電線路層上至少有兩條線路 穿出所述覆蓋絕緣層。
[0020] 作為優(yōu)選，步驟=中打印導(dǎo)電線路層后，在所述忍片單元周圍打印若干條金屬線 路與所述覆蓋絕緣層內(nèi)的所述導(dǎo)電線路層相聯(lián)通，然后在所述導(dǎo)電線路層上依次打印所述 第二絕緣層和所述第二導(dǎo)熱層。
[0021] 作為優(yōu)選，所述絕緣基底板為有機(jī)絕緣材料或者無機(jī)絕緣材料。
[0022] 作為優(yōu)選，所述第一導(dǎo)熱層和第二層導(dǎo)熱層皆為金屬材料。
[0023] 作為優(yōu)選，所述第一絕緣層和所述第二絕緣層皆為有機(jī)絕緣材料或者無機(jī)絕緣材 料。
[0024] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明提供的基于3D打印技術(shù)的忍片制 造方法，包括編寫程序、注入材料和打印忍片=個(gè)步驟，因此相比一般的忍片制造方法，運(yùn) 種方法具有步驟簡(jiǎn)單，節(jié)省人力物力的優(yōu)點(diǎn)。所述打印忍片至少包括打印絕緣層、打印導(dǎo)電 線路層、打印導(dǎo)熱層，所述打印導(dǎo)電線路層為使用所述電子束紫外光固化導(dǎo)電銀漿打印導(dǎo) 電線路，運(yùn)種電子束紫外光固化導(dǎo)電銀漿無需加熱烘烤，在常溫下較短的時(shí)間即可固化，因 此具有成型方便、快速的優(yōu)點(diǎn)。
[00巧]本發(fā)明提供的基于3D打印技術(shù)的忍片制造方法，編寫程序時(shí)在確定忍片絕緣層、 導(dǎo)電線路層、導(dǎo)熱層各自的打印形狀、面積、順序和層數(shù)后，并且逐層編寫3D打印程序，因 此提高了打印忍片的精準(zhǔn)度。
[00%] 本發(fā)明提供的基于3D打印技術(shù)的忍片制造方法，注入材料時(shí)在3D打印機(jī)的進(jìn)料 口注入在常溫下固化的感光材料，在打印忍片時(shí)依次逐層打印若干個(gè)忍片單元，每個(gè)所述 忍片單元依次包括第一導(dǎo)熱層、第一絕緣層、導(dǎo)電線路層、第二絕緣層和第二導(dǎo)熱層，在打 印了至少一個(gè)忍片單元后，打印覆蓋絕緣層，將所有忍片單元覆蓋。因此運(yùn)種忍片制造方法 無需另外設(shè)置輔助設(shè)備，具有節(jié)省成本的優(yōu)點(diǎn)。
【附圖說明】
[0027] 圖1為本發(fā)明實(shí)施例一的忍片制造方法流程示意圖；
[0028] 圖2為本發(fā)明實(shí)施例一的打印第一導(dǎo)熱層和第一絕緣層示意圖；
[0029] 圖3為本發(fā)明實(shí)施例一的打印導(dǎo)電線路層示意圖；
[0030] 圖4為本發(fā)明實(shí)施例一的打印第二絕緣層和第二導(dǎo)熱層示意圖；
[0031] 圖5為本發(fā)明實(shí)施例一的打印覆蓋絕緣層示意圖；
[0032] 圖6為本發(fā)明實(shí)施例一切割絕緣基底板示意圖；
[0033] 圖7為本發(fā)明實(shí)施例二的忍片制造方法流程示意圖；
[0034] 圖8為本發(fā)明實(shí)施例二的打印導(dǎo)電線路層示意圖；
[0035] 圖9為本發(fā)明實(shí)施例二的打印金屬線路與導(dǎo)電線路層聯(lián)通示意圖；
[0036] 圖10為本發(fā)明實(shí)施例S的忍片制造方法流程示意圖；
[0037] 圖11為本發(fā)明實(shí)施例S的打印覆蓋絕緣層示意圖。
[003引圖中：1-忍片單元、11-絕緣基底板、12-第一導(dǎo)熱層、13-第一絕緣層、14-導(dǎo)電線 路層、15-第二絕緣層、16-第二導(dǎo)熱層、17-外接線路、2-覆蓋絕緣層。
【具體實(shí)施方式】
[0039] 為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明 的【具體實(shí)施方式】做詳細(xì)的說明。
[0040] 3D打印，即快速成型技術(shù)的一種，它是一種W數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金 屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
[0041] 3D打印主要分為兩大步驟維設(shè)計(jì)和切片處理。=維設(shè)計(jì)的過程是：先通過計(jì) 算機(jī)建模軟件建模，再將建成的立維模型"分區(qū)"成逐層的截面，即切化從而指導(dǎo)打印機(jī)逐 層打印。
[0042] 切片處理的過程是：3D打印機(jī)通過讀取文件中的橫截面信息，用液體狀、粉狀或 片狀的材料將運(yùn)些截面逐層地打印出來，再將各層截面W各種方式粘合起來從而制造出一 個(gè)實(shí)體。運(yùn)種技術(shù)的特點(diǎn)在于其幾乎可W造出任何形狀的物品。
[0043] 因此若是將忍片制造的材料注入3D打印機(jī)中，并且建立忍片的模型，即可打印出 所需的忍片。 陽044] 實(shí)施例一
[0045] 基于上述原理，請(qǐng)參照?qǐng)D1，本實(shí)施例提供的基于3D打印技術(shù)的忍片制造方法，主 要包括編寫程序、注入材料和打印忍片。
[0046] 編寫程序：確定忍片絕緣層、導(dǎo)電線路層、導(dǎo)熱層各自的打印形狀、面積、順序和層 數(shù)，所述忍片由若干個(gè)忍片單元1堆疊而成，每個(gè)所述忍片單元1依次包括第一導(dǎo)熱層12、 第一絕緣層13、導(dǎo)電線路層14、第二絕緣層15和第二導(dǎo)熱層16,并且逐層編寫3D打印程 序。
[0047] 注入材料：