一種墨盒芯片自動(dòng)焊接設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及墨盒技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種墨盒芯片自動(dòng)焊接設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)在的噴墨打印行業(yè)中，為了識(shí)別在打印機(jī)上安裝的墨盒是否被打印機(jī)支持，往往在墨盒上安裝有可拆卸的芯片，該芯片用于存儲(chǔ)墨盒的相關(guān)數(shù)據(jù)，例如墨水顏色，剩余墨水量、生產(chǎn)日期和制造廠商等信息。在墨盒安裝到打印機(jī)后，該芯片與打印機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)信息的交換。然而現(xiàn)階段，芯片的安裝過程相對(duì)比較繁瑣，通常采用手工方式進(jìn)行安裝，耗費(fèi)大量的人力及時(shí)間。
[0003]因此，本實(shí)用新型提出了一種墨盒芯片自動(dòng)焊接設(shè)備，以實(shí)現(xiàn)對(duì)墨盒芯片的自動(dòng)焊接及安裝。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型提供一種墨盒芯片自動(dòng)焊接設(shè)備，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的芯片采用手工方式進(jìn)行安裝，耗費(fèi)大量的人力及時(shí)間的問題。
[0005]本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問題采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):
[0006]—種墨盒芯片自動(dòng)焊接設(shè)備，包括:
[0007]—墨盒固定裝置，用以固定墨盒；
[0008]一焊接組件，設(shè)置于所述墨盒固定裝置的上方，包括加熱器、氣動(dòng)元件及電磁閥，所述加熱器用以對(duì)所述墨盒及芯片進(jìn)行加熱處理，所述氣動(dòng)元件與所述加熱器相連接，在所述加熱器對(duì)所述墨盒及芯片進(jìn)行加熱處理的同時(shí)對(duì)所述墨盒及芯片作用一定的壓力，所述電磁閥設(shè)置在氣動(dòng)元件上，用以控制所述氣動(dòng)元件的啟閉；
[0009]一控制器，分別與所述焊接組件上的加熱器和電磁閥相連接。
[0010]作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述設(shè)備還包括一軌道，所述墨盒固定裝置設(shè)置于該軌道上，以實(shí)現(xiàn)對(duì)所述墨盒的快速安放。
[0011]作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述設(shè)備還包括一推送裝置，所述推送裝置與所述墨盒固定裝置相連接，在所述控制器的作用下，所述推送裝置對(duì)所述墨盒固定裝置進(jìn)行推入及推出。
[0012]本實(shí)用新型具有的有益效果是:結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，通過具有加熱器、氣動(dòng)元件及電磁閥的焊接組件的應(yīng)用，以實(shí)現(xiàn)對(duì)墨盒芯片的自動(dòng)焊接及安裝。
【附圖說明】
[0013]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施方案或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施方案或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施方案，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0014]圖1為本實(shí)用新型:一種墨盒芯片自動(dòng)焊接設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]為了使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。
[0016]參照?qǐng)D1所示，一種墨盒芯片自動(dòng)焊接設(shè)備，包括:墨盒固定裝置1、焊接組件2、以及控制器3。其中，墨盒固定裝置I用以固定墨盒11。
[0017]焊接組件2設(shè)置于所述墨盒固定裝置I的上方，包括加熱器21、氣動(dòng)元件22及電磁閥23，所述加熱器21用以對(duì)所述墨盒11及芯片進(jìn)行加熱處理，所述氣動(dòng)元件22與所述加熱器21相連接，在所述加熱器21對(duì)所述墨盒11及芯片進(jìn)行加熱處理的同時(shí)對(duì)所述墨盒11及芯片作用一定的壓力，所述電磁閥23設(shè)置在氣動(dòng)元件22上，用以控制所述氣動(dòng)元件22的啟閉；
[0018]控制器3分別與所述焊接組件2上的加熱器21和電磁閥23相連接，本實(shí)用新型的控制器3為數(shù)字電路編程的單片機(jī)，可以準(zhǔn)確的控制加熱器21的加熱溫度及加熱時(shí)間，以及電磁閥23的啟閉，以保證對(duì)墨盒芯片的焊機(jī)。
[0019]本實(shí)用新型為了實(shí)現(xiàn)對(duì)所述墨盒11的快速安放，所述設(shè)備還包括一軌道4，所述墨盒固定裝置I設(shè)置于該軌道4上，通過墨盒固定裝置I在軌道4上的往復(fù)滑動(dòng)，可以高效率的墨盒11放置及取出。
[0020]本實(shí)用新型還包括一推送裝置5，所述推送裝置5與所述墨盒固定裝置I相連接，在所述控制器3的作用下，所述推送裝置5對(duì)所述墨盒固定裝置I進(jìn)行推入及推出。
[0021]本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，通過具有加熱器21、氣動(dòng)元件22及電磁閥23的焊接組件2的應(yīng)用，以實(shí)現(xiàn)對(duì)墨盒芯片的自動(dòng)焊接及安裝，同時(shí)通過控制器3可以準(zhǔn)確的控制加熱器21的加熱溫度及加熱時(shí)間，以及電磁閥23的啟閉，提高了效率。
[0022]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種墨盒芯片自動(dòng)焊接設(shè)備，其特征在于，包括: 一墨盒固定裝置，用以固定墨盒； 一焊接組件，設(shè)置于所述墨盒固定裝置的上方，包括加熱器、氣動(dòng)元件及電磁閥，所述加熱器用以對(duì)所述墨盒及芯片進(jìn)行加熱處理，所述氣動(dòng)元件與所述加熱器相連接，在所述加熱器對(duì)所述墨盒及芯片進(jìn)行加熱處理的同時(shí)對(duì)所述墨盒及芯片作用一定的壓力，所述電磁閥設(shè)置在氣動(dòng)元件上，用以控制所述氣動(dòng)元件的啟閉； 一控制器，分別與所述焊接組件上的加熱器和電磁閥相連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種墨盒芯片自動(dòng)焊接設(shè)備，其特征在于，所述設(shè)備還包括一軌道，所述墨盒固定裝置設(shè)置于該軌道上，以實(shí)現(xiàn)對(duì)所述墨盒的快速安放。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種墨盒芯片自動(dòng)焊接設(shè)備，其特征在于，所述設(shè)備還包括一推送裝置，所述推送裝置與所述墨盒固定裝置相連接，在所述控制器的作用下，所述推送裝置對(duì)所述墨盒固定裝置進(jìn)行推入及推出。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種墨盒芯片自動(dòng)焊接設(shè)備，包括：墨盒固定裝置、焊接組件、以及控制器。所述墨盒固定裝置用以固定墨盒；所述焊接組件設(shè)置于所述墨盒固定裝置的上方，包括加熱器、氣動(dòng)元件及電磁閥，所述加熱器用以對(duì)所述墨盒及芯片進(jìn)行加熱處理，所述氣動(dòng)元件與所述加熱器相連接，在所述加熱器對(duì)所述墨盒及芯片進(jìn)行加熱處理的同時(shí)對(duì)所述墨盒及芯片作用一定的壓力，所述電磁閥設(shè)置在氣動(dòng)元件上，用以控制所述氣動(dòng)元件的啟閉；所述控制器，分別與所述焊接組件上的加熱器和電磁閥相連接。有益效果是：結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，通過具有加熱器、氣動(dòng)元件及電磁閥的焊接組件的應(yīng)用，以實(shí)現(xiàn)對(duì)墨盒芯片的自動(dòng)焊接及安裝。
【IPC分類】B23K3-08, B23K3-00, B23K3-04
【公開號(hào)】CN204430494
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520092401
【發(fā)明人】張俊
【申請(qǐng)人】上海冠甲電子有限公司
【公開日】2015年7月1日
【申請(qǐng)日】2015年2月10日