本發(fā)明涉及印刷制版加工技術領域，具體涉及一種精制鎳版及鎳版的冷加工整形工藝。
背景技術：
鎳版具有較高的強度和硬度，抗蝕性良好，在印刷領域常作為工件模版，可用于印刷版輥模版的制備，而目前傳統(tǒng)印刷領域應用到的電鑄鎳版，厚度都在0.1mm以內，比較薄，其表面不再需要做任何的整形處理，可直接進行裁剪使用。
但鎳版在厚度較厚（0.2mm以上）的情況下，當對鎳版電鑄成型后的厚度、平行度、平整度有嚴格要求時，進行直接裁剪后的鎳版無法達到印刷使用的質量要求。
技術實現要素：
為了克服現有技術中存在的缺點和不足，本發(fā)明的目的在于提供一種精制鎳版，該精制鎳版厚度均勻、平行度高、平整度好，界面光潔，具有較好的成型性能和剝離性能。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種鎳版的冷加工整形工藝，該鎳版加工工藝借助平行基板，對鎳版的背面進行精加工，保證了鎳版的厚度均勻一致，具有較高的平行度；對鎳版端面邊界進行精磨，使鎳版具備光潔的傾斜界面，提高了鎳版在使用過程中的成型性能和剝離性能。
本發(fā)明的目的通過下述技術方案實現：一種精制鎳版，該精制鎳版的厚度為0.2mm以上，背面的余量厚度為0.05-0.2mm，背面的表面粗糙度小于1.5μm，端面邊界的表面粗糙度小于0.5μm。
本發(fā)明的精制鎳版厚度均勻、厚度在0.2mm以上，平行度高，界面光潔，具有較好的成型性能和剝離性能，裁剪后的鎳版符合厚度、平行度、光潔度等印刷用版的質量要求。
本發(fā)明的另一目的通過下述技術方案實現：一種鎳版的冷加工整形工藝，所述鎳版的冷加工整形工藝制得上述的精制鎳版，包括如下步驟：
A、平行基板的制備和后處理：制作平行基板，并將平行基板置于清洗設備中進行清洗處理；
B、一次粘接鎳版：將黏膠均勻噴涂在步驟A制得的平行基板上，再將噴涂有黏膠的平行基板與鎳版的信息面黏合，壓實緊固；
C、打磨鎳版：將鎳版的背面依次進行粗磨處理和精磨處理；
D、一次剝離鎳版：用解膠劑將步驟C打磨處理后的鎳版與平行基板進行一次剝離處理；
E、二次粘接鎳版：將黏膠再次均勻噴涂在步驟D剝離后的平行基板上，再將噴涂有黏膠的平行基板與鎳版的背面黏合，壓實緊固；
F、打磨鎳版邊界：將鎳版端面的邊界依次進行粗磨處理和精磨處理；
G、二次剝離鎳版：用解膠劑將步驟F打磨處理后的鎳版與平行基板進行二次剝離處理。
本發(fā)明通過借助平行基板，對鎳版的背面進行精加工，使鎳版的厚度均勻并具有較高的平行度；另外，對鎳版端面邊界進行精磨，使鎳版具備光潔的傾斜界面，并提高了厚度較厚的鎳版在使用過程中的成型性能和剝離性能。
另外，需要說明的是，本發(fā)明所述的平行基板作為加工整形工藝中控制鎳版平行度的輔助載體，常為銅材、鋼材、不銹鋼材等，用于與鎳版黏合、進行鎳版的版面和邊界的打磨加工，提高鎳版的平行度和平整度；而所述的余量厚度為鎳版表面電鍍層的厚度，經粗磨處理和精磨處理后的剩余電鍍層厚度。
優(yōu)選的，所述步驟D和步驟E之間，還包括：將步驟D剝離后的平行基板重復步驟A的清洗處理。
本發(fā)明在剝離后進行平行基板的清洗，將解膠劑清洗干凈，并能除去鎳版版面打磨時產生的微小塵粒和雜質，然后再進行二次粘接，能保證鎳版背面與平行基板的二次粘接具有較佳的粘接效果，不易脫膠，有利于后續(xù)的鎳版端面邊界的加工處理。
優(yōu)選的，所述步驟A中，平行基板的平行度小于0.05/100，清洗設備為超聲波清洗機。
本發(fā)明將平行基板與鎳版黏合，然后對鎳板的背面和端面邊界分別進行精加工和精磨，因此平行基板的平行度對鎳版加工的平行度有很大的影響，而通過嚴格控制平行基板的平行度，進而控制打磨加工后的鎳板具有較高的平行度。
本發(fā)明采用的超聲波清洗機，其超聲波的能量能穿透細微的縫隙和小孔，可以清洗復雜和細小的零部件或裝配件，且超聲清洗與常規(guī)清洗方法相比，超聲清洗的除塵除垢能力更為突出，節(jié)省勞動力，清洗方便快捷，適合單零件、批量零件或自動流水線零件。
優(yōu)選的，所述步驟C中，粗磨處理為銑削粗磨，粗磨處理的設備為CNC電子雕刻機，精磨處理的設備為壓桿機。
傳統(tǒng)的磨削則是利用磨具對工件表面進行加工，提高工件的光潔度，而本發(fā)明采用的銑削方式是將毛坯固定，用高速旋轉的銑刀在毛坯上走刀，切出需要的形狀和特征，主要用于尺寸的加工，在精度和光潔度允許的情況下，與磨削方式相比，銑削加工效率更高、成本更低、加工效果更佳。
本發(fā)明通過采用CNC電子雕刻機作為粗磨處理的設備，能縮短生產時間，提高工作效率，精準度高、誤差小，節(jié)省原料，并能保證鎳版的抗氧化、抗腐蝕性能不受損傷，并能保持較高硬度；采用壓桿機作為精磨處理的設備，操控簡單，方便維護，動力平衡性好，提高了工作效率，打磨效果佳，并能保證鎳版表面具有較高的光滑度，提高鎳版在使用過程中的成型性能和剝離性能。
優(yōu)選的，所述步驟B和步驟E中，黏膠為壓敏型黏膠。本發(fā)明采用的壓敏型黏膠，粘性好，無毒，無污染，具有較好的耐老化性和粘結性，不易脫膠，有利于后續(xù)的鎳版加工處理。
優(yōu)選的，所述步驟F中，粗磨處理為銑邊粗磨，粗磨的斜率為15-45°，粗磨的公差為0.05-0.2mm。
傳統(tǒng)的刨邊技術是利用傳動機構帶動刨刀做往復回轉式運動進行刨削，工作臺沿床身導軌作縱向往復運動；而本發(fā)明采用的銑邊粗磨技術，是銑刀盤通過馬達傳動減速機或加速機，減速或加速帶動銑刀盤上的刀片進行低速或高速的圓周運動，從而銑切材料，且銑邊技術具有切口面無毛刺的優(yōu)點，光潔度高，使鎳版具有光潔的傾斜界面。另外，通過嚴格控制鎳版端面邊界的粗磨斜率和粗磨公差，能減少加工過程中的誤差，提高鎳版的平整度和光潔度，從而提高鎳版在使用過程中的成型性能和剝離性能。
優(yōu)選的，所述步驟F中，精磨處理的設備為CNC銑磨機床，精磨的斜率為15-45°。
本發(fā)明通過采用CNC銑磨機床，能節(jié)省生產成本，并能提高工作效率和加工精度，誤差小，加工后的鎳板質量穩(wěn)定；本發(fā)明還通過嚴格控制鎳版端面邊界精磨的斜率為15-45°，能保證鎳版表面具有較高的平整度和光潔度，并能提高鎳版在使用過程中的成型性能和剝離性能。
優(yōu)選的，所述步驟D和步驟G中，解膠劑為壓敏型黏膠解膠劑。本發(fā)明采用的壓敏型黏膠解膠劑，無毒、無污染，能充分分解、去除黏膠，且不會損傷鎳板和平行基板的結構和材料。
本發(fā)明的有益效果在于：本發(fā)明的精制鎳版厚度均勻、厚度為0.2mm以上，平行度高、平整度好，界面光潔，具有較好的成型性能和剝離性能，裁剪后的鎳版符合厚度、平行度、光潔度等質量要求。
本發(fā)明的鎳版加工整形工藝借助平行基板，對鎳版的背面進行精加工，保證了鎳版的厚度均勻一致，具有較高的平行度；對鎳版端面邊界進行精磨，使鎳版具備光潔的傾斜界面，提高了鎳版在使用過程中的成型性能和剝離性能。
具體實施方式
為了便于本領域技術人員的理解，下面結合實施例對本發(fā)明作進一步的說明，實施方式提及的內容并非對本發(fā)明的限定。
實施例1
一種精制鎳版，厚度為0.2mm，背面的余量厚度為0.05mm，背面的表面粗糙度小于1.5μm，端面邊界的表面粗糙度小于0.5μm。
一種鎳版冷加工整形工藝，該加工整形工藝制得上述精制鎳版，包括如下步驟：
A、平行基板的制備和后處理：制作平行度小于0.05/100的平行基板，并將平行基板置于超聲波清洗機中進行清洗處理；
B、一次粘接鎳版：將壓敏型黏膠均勻噴涂在步驟A制得的平行基板上，再將噴涂有黏膠的平行基板與鎳版的信息面黏合，壓實緊固；
C、打磨鎳版：將鎳版的背面采用CNC電子雕刻機進行銑削粗磨，銑削粗磨后鎳版背面的余量厚度為0.05mm；再將鎳版的背面用壓桿機進行精磨，精磨處理后鎳版背面的表面粗糙度小于1.5μm；
D、一次剝離鎳版：用壓敏型黏膠解膠劑將步驟C打磨處理后的鎳版與平行基板進行一次剝離處理；
E、二次粘接鎳版：將壓敏型黏膠再次均勻噴涂在步驟D剝離后的平行基板上，再將噴涂有黏膠的平行基板與鎳版的背面黏合，壓實緊固；
F、打磨鎳版邊界：將鎳版端面的邊界進行銑邊粗磨，粗磨的斜率為15°，粗磨的公差為0.1mm；再將鎳版端面的邊界采用CNC銑磨機床進行精磨，精磨的斜率為15°，精磨的尺寸為實際所需尺寸，精磨的表面粗糙度小于0.5μm。
G、二次剝離鎳版：用壓敏型黏膠解膠劑將步驟F打磨處理后的鎳版與平行基板進行二次剝離處理。
所述步驟D和步驟E之間，還包括：將步驟D剝離后的平行基板重復步驟A的清洗處理。
實施例2
本實施例與上述實施例1的區(qū)別在于：
一種精制鎳版，厚度為0.25mm，背面的余量厚度為0.08mm，背面的表面粗糙度小于1.2μm，端面邊界的表面粗糙度小于0.4μm。
一種鎳版冷加工整形工藝，該加工整形工藝制得上述精制鎳版，包括如下步驟：
A、平行基板的制備和后處理：制作平行度小于0.05/100的平行基板，并將平行基板置于超聲波清洗機中進行清洗處理；
B、一次粘接鎳版：將壓敏型黏膠均勻噴涂在步驟A制得的平行基板上，再將噴涂有黏膠的平行基板與鎳版的信息面黏合，壓實緊固；
C、打磨鎳版：將鎳版的背面采用CNC電子雕刻機進行銑削粗磨，銑削粗磨后鎳版背面的余量厚度為0.08mm；再將鎳版的背面用壓桿機進行精磨，精磨處理后鎳版背面的表面粗糙度小于1.2μm；
D、一次剝離鎳版：用壓敏型黏膠解膠劑將步驟C打磨處理后的鎳版與平行基板進行一次剝離處理；
E、二次粘接鎳版：將壓敏型黏膠再次均勻噴涂在步驟D剝離后的平行基板上，再將噴涂有黏膠的平行基板與鎳版的背面黏合，壓實緊固；
F、打磨鎳版邊界：將鎳版端面的邊界進行銑邊粗磨，粗磨的斜率為20°，粗磨的公差為0.08mm；再將鎳版端面的邊界采用CNC銑磨機床進行精磨，精磨的斜率為20°，精磨的尺寸為實際所需尺寸，精磨的表面粗糙度小于0.4μm。
G、二次剝離鎳版：用壓敏型黏膠解膠劑將步驟F打磨處理后的鎳版與平行基板進行二次剝離處理。
實施例3
本實施例與上述實施例1的區(qū)別在于：
一種精制鎳版，厚度為0.3mm，背面的余量厚度為0.1mm，背面的表面粗糙度小于0.5μm，端面邊界的表面粗糙度小于0.1μm。
一種鎳版冷加工整形工藝，該加工整形工藝制得上述精制鎳版，包括如下步驟：
A、平行基板的制備和后處理：制作平行度小于0.05/100的平行基板，并將平行基板置于超聲波清洗機中進行清洗處理；
B、一次粘接鎳版：將壓敏型黏膠均勻噴涂在步驟A制得的平行基板上，再將噴涂有黏膠的平行基板與鎳版的信息面黏合，壓實緊固；
C、打磨鎳版：將鎳版的背面采用CNC電子雕刻機進行銑削粗磨，銑削粗磨后鎳版背面的余量厚度為0.1mm；再將鎳版的背面用壓桿機進行精磨，精磨處理后鎳版背面的表面粗糙度小于0.5μm；
D、一次剝離鎳版：用壓敏型黏膠解膠劑將步驟C打磨處理后的鎳版與平行基板進行一次剝離處理；
E、二次粘接鎳版：將壓敏型黏膠再次均勻噴涂在步驟D剝離后的平行基板上，再將噴涂有黏膠的平行基板與鎳版的背面黏合，壓實緊固；
F、打磨鎳版邊界：將鎳版端面的邊界進行銑邊粗磨，粗磨的斜率為30°，粗磨的公差為0.05mm；再將鎳版端面的邊界采用CNC銑磨機床進行精磨，精磨的斜率為30°，精磨的尺寸為實際所需尺寸，精磨的表面粗糙度小于0.1μm。
G、二次剝離鎳版：用壓敏型黏膠解膠劑將步驟F打磨處理后的鎳版與平行基板進行二次剝離處理。
實施例4
本實施例與上述實施例1的區(qū)別在于：
一種精制鎳版，厚度為0.40mm，背面的余量厚度為0.13mm，背面的表面粗糙度小于0.8μm，端面邊界的表面粗糙度小于0.2μm。
一種鎳版冷加工整形工藝，該加工整形工藝制得上述精制鎳版，包括如下步驟：
A、平行基板的制備和后處理：制作平行度小于0.05/100的平行基板，并將平行基板置于超聲波清洗機中進行清洗處理；
B、一次粘接鎳版：將壓敏型黏膠均勻噴涂在步驟A制得的平行基板上，再將噴涂有黏膠的平行基板與鎳版的信息面黏合，壓實緊固；
C、打磨鎳版：將鎳版的背面采用CNC電子雕刻機進行銑削粗磨，銑削粗磨后鎳版背面的余量厚度為0.13mm；再將鎳版的背面用壓桿機進行精磨，精磨處理后鎳版背面的表面粗糙度小于0.8μm；
D、一次剝離鎳版：用壓敏型黏膠解膠劑將步驟C打磨處理后的鎳版與平行基板進行一次剝離處理；
E、二次粘接鎳版：將壓敏型黏膠再次均勻噴涂在步驟D剝離后的平行基板上，再將噴涂有黏膠的平行基板與鎳版的背面黏合，壓實緊固；
F、打磨鎳版邊界：將鎳版端面的邊界進行銑邊粗磨，粗磨的斜率為40°，粗磨的公差為0.13mm；再將鎳版端面的邊界采用CNC銑磨機床進行精磨，精磨的斜率為40°，精磨的尺寸為實際所需尺寸，精磨的表面粗糙度小于0.2μm。
G、二次剝離鎳版：用壓敏型黏膠解膠劑將步驟F打磨處理后的鎳版與平行基板進行二次剝離處理。
實施例5
本實施例與上述實施例1的區(qū)別在于：
一種精制鎳版，厚度為0.45mm，背面的余量厚度為0.17mm，背面的表面粗糙度小于1μm，端面邊界的表面粗糙度小于0.3μm。
一種鎳版冷加工整形工藝，該加工整形工藝制得上述精制鎳版，包括如下步驟：
A、平行基板的制備和后處理：制作平行度小于0.05/100的平行基板，并將平行基板置于超聲波清洗機中進行清洗處理；
B、一次粘接鎳版：將壓敏型黏膠均勻噴涂在步驟A制得的平行基板上，再將噴涂有黏膠的平行基板與鎳版的信息面黏合，壓實緊固；
C、打磨鎳版：將鎳版的背面采用CNC電子雕刻機進行銑削粗磨，銑削粗磨后鎳版背面的余量厚度為0.17mm；再將鎳版的背面用壓桿機進行精磨，精磨處理后鎳版背面的表面粗糙度小于1μm；
D、一次剝離鎳版：用壓敏型黏膠解膠劑將步驟C打磨處理后的鎳版與平行基板進行一次剝離處理；
E、二次粘接鎳版：將壓敏型黏膠再次均勻噴涂在步驟D剝離后的平行基板上，再將噴涂有黏膠的平行基板與鎳版的背面黏合，壓實緊固；
F、打磨鎳版邊界：將鎳版端面的邊界進行銑邊粗磨，粗磨的斜率為45°，粗磨的公差為0.15mm；再將鎳版端面的邊界采用CNC銑磨機床進行精磨，精磨的斜率為45°，精磨的尺寸為實際所需尺寸，精磨的表面粗糙度小于0.3μm。
G、二次剝離鎳版：用壓敏型黏膠解膠劑將步驟F打磨處理后的鎳版與平行基板進行二次剝離處理。
上述實施例為本發(fā)明較佳的實現方案，除此之外，本發(fā)明還可以其它方式實現，在不脫離本發(fā)明構思的前提下任何顯而易見的替換均在本發(fā)明的保護范圍之內。